热管结构的制作方法

文档序号:4499502阅读:191来源:国知局
专利名称:热管结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种热管,特别涉及一种用以供电子发热源导散热的热管结构。
背景技术
将热管(Heat Pipe)应用在电子产品的发热源的导热,可有效地克服热量日益升高的电子发热源问题,将此热管取代以往仅由散热片所构成的散热结构,显然已经成为未来发展趋势;但是在电子产品往轻、薄、短、小发展的前提下,如何对热管的导热效能做更进一步的提升,以符合前述电子产品的使用需求,则是本实用新型的设计人所要解决的技术课题。现有的热管,主要包括一等径管体、一毛细组织及一工作流体,在等径管体的内部具有一容腔;毛细组织布设在容腔内且与管体的内表面相互贴接;工作流体则填注在容腔内并蓄积在毛细组织内,如此以制作出一热管。然而,现有热管的管体为一等径型态,内部的工作流体蒸发为气体时,并不能够被加速地来将热量带离,致使其导热效能受到相当程度的拘限。另外由于其毛细组织为单一结构,液体的回流速度较为缓慢,而令热管易产生空烧现象。再者,其蒸发段的截面小,可与发热源直接贴接的面积小,因此所能生成的蒸气量少导致其散热效能无法被有效地提升。
发明内容本实用新型的一目的,在于提供一种热管结构,其通过对蒸发段和各冷凝段采用不等周缘尺寸设计,而能够提高内部气体的流动速度及增加导热效能。为了达成上述的目的,本实用新型提供一种热管结构,其包括—阶梯管,内壁设有多数沟槽,该阶梯管具有一蒸发段及两个冷凝段,该两个冷凝段分别形成在该阶梯管的两侧,该蒸发段位于该两个冷凝段之间,其中该两个冷凝段与该蒸发段的内部相互连通,且该蒸发段所围设而成的周缘尺寸大于每一该冷凝段所围设而成的周缘尺寸;以及一粉末烧结结构,结合在任一该冷凝段的内部。所述的热管结构,其中,该热管为一圆形阶梯直管。所述的热管结构,其中,该热管为一扁形阶梯直管。所述的热管结构,其中,每一该沟槽与该中空管的轴心线相互平行。所述的热管结构,其中,该粉末烧结结构附着在该蒸发段的每一该沟槽内。所述的热管结构,其中,该粉末烧结结构附着在任一该冷凝段的每一该沟槽内。所述的热管结构,其中,该蒸发段为圆形、半圆形或扁平状。所述的热管结构,其中,每一该冷凝段为圆形或扁平状。所述的热管结构,其中,更包括一工作流体,该工作流体填注在该阶梯管内部。所述的热管结构,其中,更包括一编织网,该编织网容置在该蒸发段内部。所述的热管结构,其中,更包括一支撑体,该支撑体容置在该编织网内部并抵贴该编织网。所述的热管结构,其中,该支撑体为一螺旋弹簧。本实用新型还具有以下功效其凭借各冷凝段内部的复合毛细组织,可加速液体的回流速度以防止空烧现象。利用蒸发段的截面大,可与发热源直接贴接的面积大且具有较大的蒸气量,而能够提高散热效能。凭借蒸发段的截面积大于冷凝段的截面积,且截面积与流速成反比关系,在工作流体由液体被加热为气体时,可对此等气体的流动具有加速作用。

图1为本实用新型的中空管立体外观图;图2为本实用新型的中空管经成型装置加工后立体外观图;图3为本实用新型的阶梯管插入芯棒组合剖视图;图4为本实用新型的阶梯管与粉末烧结结构组合剖视图;图5为本实用新型热管立体外观图;图6为本实用新型热管组合剖视图;图7为本实用新型热管经压具整平后立体外观图;图8为本实用新型热管经压具整平后组合剖视图;图9为图8的9-9剖面图;图10为图8的10-10剖面图;图11为本实用新型热管的蒸发段另一实施例剖视图;图12为本实用新型热管的蒸发段又一实施例剖视图。附图标记说明1-热管;101-蒸发段;102、103-冷凝段;10-中空管;IOa-阶梯管;11-容腔;12-沟槽;13-凸条;20-金属粉末;20a-粉末烧结结构;30-工作流体;40-编织网;45-支撑体;5-芯棒。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,配合附图说明如下,然而所附附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。请参阅图1至图6所示,本实用新型提供一种热管结构,其包括一阶梯管IOa及一粉末烧结结构20a,此阶梯管IOa是从一中空管10选出,中空管10可为铜或铜合金等导热性及延展性均良好的材料所制成,但不以此为限;本实施例的中空管10可为一圆形直管, 其内部具有一容腔11,在中空管10的内壁面开设有相互平行的多数沟槽12,并在任两个相邻沟槽12之间成型有一凸条13,且各沟槽12与中空管10的轴心线相互平行,并自中空管 10的一端连贯到另一端。制作时首先将前述的等径中空管10置入一成型模具(图未明示)中,以成型模具对中空管10的两侧区域施以缩管加工,而使中间区域所围设而成的周缘尺寸大于两侧区域所围设而成的周缘尺寸的一阶梯管IOa(如图2所示)。其次,将一芯棒5插入阶梯管IOa内部,并将一金属粉末20填入阶梯管IOa和芯棒5之间,本实施例的金属粉末20是位在阶梯管IOa经缩管加工的两侧区域内(如图3所示)°继之,将阶梯管IOa和芯棒5—起送入烧结设备(图未明示)进行烧结加工,烧结完成后将芯棒5从阶梯管IOa中抽出,此时前述的金属粉末20则附着在阶梯管IOa的两侧区域内,而形成为一粉末烧结结构20a (如图4所示)。最后,以封口设备(图未明示)对阶梯管IOa的一端施以第一次焊接封口加工, 次将工作流体30从未封口的一端填注在阶梯管IOa内部,对填注有工作流体30的阶梯管 IOa进行除气,并施以第二次焊接封口加工;如此,即能完成本实用新型的热管1的制作,且本实施例的热管1为一圆形阶梯直管(如图5和图6所示)。此热管1中间区域的蒸发段 101是用以与电子发热源(图未明示)热接触。两侧的各冷凝段102、103则是用以与散热片组或是其它散热元件(图未明示)热传导。请参阅图7至图10所示,本实用新型的热管结构除了可为上述实施例外,本实施例的热管1为一扁形阶梯直管,其包括一阶梯管IOa及一粉末烧结结构20a,阶梯管IOa的内壁面开设有相互平行的多数沟槽12,并在任两个相邻沟槽12之间成型有一凸条13。此阶梯管IOa具有一蒸发段101及两个冷凝段102、103,两个冷凝段102、103分别形成在阶梯管IOa的两侧,蒸发段101则位于两个冷凝段102、103之间;其中蒸发段101是用以与电子发热源热接触。各冷凝段102、103则是用以与散热片组或是其它散热元件热传导。各冷凝段102、103与蒸发段101的内部相互连通,且蒸发段101所围设而成的周缘尺寸大于每一冷凝段102 (或103)所围设而成的周缘尺寸,即蒸发段101所围设的断面面积大于各冷凝段102、103所围设断面面积。粉末烧结结构20a附着在任一冷凝段102(或103)的沟槽内。此外,本实用新型的热管结构除了可为上述各实施例的型态外,其蒸发段101可为圆形而各冷凝段102、103则为扁平状;蒸发段101可为扁平状而各冷凝段102、103则为圆形;蒸发段101可为半圆形(如图11所示)而各冷凝段102、103则为圆形;或是蒸发段 101可为半圆形而各冷凝段102、103则为扁平状。另在图11中的蒸发段101的各沟槽12 内填布有粉末烧结结构20a,以蓄存有多量的工作流体30来避免空烧(dry-out)的产生。请参阅图12,本实用新型的热管1的蒸发段101除了可为上述各实施例外,亦可在各凸条13内部布设一编织网40,并于此编织网40内部以一支撑体45来抵推固定,本实施例的支撑体45为一螺旋弹簧;如此亦能够在蒸发段101内部蓄存多量的工作流体30来作为空烧的防止机制。综上所述,本实用新型的热管结构,确可达到预期的使用目的,而解决现有技术的缺失,又因极具新颖性及进步性,完全符合新型专利申请要件,爰依专利法提出申请,敬请详查并赐准本案专利,以保障实用新型人的权利。
权利要求1.一种热管结构,其特征在于,包括一阶梯管,内壁设有多数沟槽,该阶梯管具有一蒸发段及两个冷凝段,该两个冷凝段分别形成在该阶梯管的两侧,该蒸发段位于该两个冷凝段之间,其中该两个冷凝段与该蒸发段的内部相互连通,且该蒸发段所围设而成的周缘尺寸大于每一该冷凝段所围设而成的周缘尺寸;以及一粉末烧结结构,结合在任一该冷凝段的内部。
2.如权利要求1所述的热管结构,其特征在于,该热管为一圆形阶梯直管。
3.如权利要求1所述的热管结构,其特征在于,该热管为一扁形阶梯直管。
4.如权利要求1所述的热管结构,其特征在于,每一该沟槽与该中空管的轴心线相互平行。
5.如权利要求1所述的热管结构,其特征在于,该粉末烧结结构附着在该蒸发段的每一该沟槽内。
6.如权利要求1所述的热管结构,其特征在于,该粉末烧结结构附着在任一该冷凝段的每一该沟槽内。
7.如权利要求1所述的热管结构,其特征在于,该蒸发段为圆形、半圆形或扁平状。
8.如权利要求7所述的热管结构,其特征在于,每一该冷凝段为圆形或扁平状。
9.如权利要求1所述的热管结构,其特征在于,更包括一工作流体,该工作流体填注在该阶梯管内部。
10.如权利要求1所述的热管结构,其特征在于,更包括一编织网,该编织网容置在该蒸发段内部。
11.如权利要求10所述的热管结构,其特征在于,更包括一支撑体,该支撑体容置在该编织网内部并抵贴该编织网。
12.如权利要求11所述的热管结构,其特征在于,该支撑体为一螺旋弹簧。
专利摘要本实用新型关于一种热管结构,其包括阶梯管及粉末烧结结构,阶梯管内壁设有多数沟槽并具有蒸发段及两个冷凝段,各冷凝段分别形成在阶梯管的两侧,蒸发段则位于两个冷凝段之间,其中两个冷凝段与蒸发段的内部相互连通,且蒸发段所围设而成的周缘尺寸大于每一冷凝段所围设而成的周缘尺寸;粉末烧结结构结合在任一冷凝段的内部。由此,能够提高内部气体的流动速度及导热效能。
文档编号F28D15/04GK202221260SQ20112027580
公开日2012年5月16日 申请日期2011年8月1日 优先权日2011年8月1日
发明者林俊宏, 陈汉霖, 陈漳湚 申请人:讯凯国际股份有限公司
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