使得气体不会从滚筒3中可能存在的裂缝往滚筒3外泄漏。
[0039]值得注意的是当抽风装置200用于从氧化器5中移除气体时，抽出的空气可能也带有来自解吸器3的粉尘和物料颗粒。这些粉尘和颗粒可能已经是干净的，因为它们在解吸器3中与火焰直接接触过。实施例中，DC HTTD设备100进一步包括了基于预设标准用于从致污物气流现有颗粒中分离足够大的颗粒的分离装置4。分离装置4位于解吸装置3与氧化装置5之间。分离装置可包括，例如本领域技术人员公知的旋风分离器。实施例中可以进一步包括用于从分离装置4传送分离后的颗粒至输出装置8的传输装置10，例如管道，螺旋传送机等。经处理的颗粒可能再次同干净的物料结合，如土壤。可通过对输出后的干物料进行加湿，来防止其在室外产生粉尘。
[0040]实施例中如图4所示，抽风装置200位于解吸装置3与分离装置4之间。另一实施例中如图3所示，抽风装置200位于分离装置4与氧化装置5之间。然而在又一实施例中如图2和图5所示，抽风装置200直接位于解吸装置3和氧化装置5之间，不存在任何分离装置4。基于例如待处理的受污染物属性，分离装置4可以舍去或绕过。
[0041]实施例中，DC HTTD设备100进一步包括了紧急阀门204，其可位于抽风装置200之后的下游处。实施例中，紧急阀门204位于氧化器5上或者在氧化器5之后的下游处。实施例中，它直接位于氧化器5的后方。阀门204可被设置为当DC HTTD设备100中的压力被探测到高达某预设标准时，会提供从设备100内部至大气的直接通道。通过设备100内部的高压将阀门打开，或通过压力传感器探测到设备100内部压力并使用计算机辅助处理自动控制阀门204打开，来获得这直接通道。
[0042]实施例中，(即使)在紧急阀门204打开的时候，抽风装置200仍可持续地产生负压。以此确保致污物从解吸装置3往下游移送。从安全的角度出发，对于设备100附近的人来说这是非常重要的。例如，让我们假设一种不使用提议的抽风装置200的情形。想象一下当阀门204因设备100内压力上升而打开，连至大气的直接通道因此获得。随后，位于阀门204下游处的引风机206无法向例如位于阀门204上游处的解吸器3提供负压。让我们进一步假设尽管如此但受污染物还是被输送到了系统100，并且燃烧器将直接火焰射在了解吸器3内的物料上。在这种情况下，排放的有害气体或许无法移出解吸器3，但是解吸器3中的有害气体量增加了。这种情况可能存在例如有害气体往大气的泄漏。进一步说，这种情形会涉及一个更加严重的问题，即大量有害气体在解吸器3中可能持续地暴露于直接火焰，因此会导致爆炸的风险。但是通过在上述位置安装抽风装置200，风扇200的运行确保了即使在上述情形中也可以将有害气体移出解吸器3。这非常明显地减少或甚至消灭了爆炸以及气体泄漏至大气的风险。
[0043]实施例中，DC HTTD设备100进一步包括了尽管没有示出，但用于对至少部分释放后的致污物进行氧化的第二氧化装置，如第二氧化器或后燃器。因此取决于致污物或受污染物的量和属性，和/或基于受污染物的入料速度，可以有很多个后燃器。例如，当污染物中的油浓度上升(可能是因为解吸器3中的燃烧器使用了大油量所致)，就需要更加有效地对污染物进行氧化。
[0044]设备100可进一步包括用于将至少部分的释放致污物从解吸装置3往下游输送至第二氧化装置5的第二管道装置，如管路，管道，圆管等。另外可能存在第二抽风装置，如位于解吸器3和第二氧化器5之间的至少一个风扇或鼓风机。为了将致污物从解吸器3往下游移送，第二抽风装置可用于在第二管道装置中解吸器3与第二抽风装置间产生负压。
[0045]进一步看DC HTTD设备100，设备100可进一步包括冷却装置或热交换装置6，用于降低氧化后致污物的温度且位于氧化装置5的后方。实施例中，冷却装置6将有害气体温度降至约200摄氏度。冷却装置可包括任何例如领域内技术人员公知的气体冷却器。
[0046]设备100可进一步包括位于冷却装置6后方的第二分离装置7。第二分离装置7的用途可以是分离颗粒，例如是来自致污物的粉尘。因为第二分离装置7通过使用袋子来收集气流中的粉尘，因而它可被称为袋滤室。就是说，第二分离装置7基本上是用于降低排放的过滤器。因为使用了袋子，要求流动的致污物与粉尘在到达袋滤室前的最高温度是200摄氏度。基于这原因在高温热解吸设备中，如建议的设备100，重要的是将气体冷却器6安装在袋滤室之前。系统100因此能处理高沸点的致污物，因为解吸器3可能会将受污染物加热至更高的温度但不破坏袋滤室7。
[0047]因为粉尘同样在单元7中被收集，可能进一步有传送装置9将分离后的颗粒从第二分离装置7传送至输出装置8。传送装置9可以是例如在袋滤室7与输出装置9之间的管路，管道或螺旋传输机。
[0048]所述的引风装置206，如引风机或风扇可以例如位于第二分离装置7的后方(在袋滤室的后方)。
[0049]另外如图例所示，DC HTTD设备100可包括用于提供来自氧化后致污物的洁净空气的洗涤器装置14。例如，湿式洗涤器可以用于将含有致污物的气流淋湿。这样的酸性气体中和系统能够控制致污物向大气的排放。其结果是，例如二氧化硫得以从致污物中除去。最终可以有空气输出装置用于输出洁净空气。
[0050]图7所示方法用于在直接接触高温热解吸设备100中处理受污染物。方法可以包括步骤700，用于在解吸器3内从受污染物中释放致污物而进行的与受污染物直接接触的解吸。在步骤702中，通过输送管道202将释放后的致污物由解吸往下游输送去氧化。步骤704中，方法是对氧化器5内的至少部分致污物进行氧化。步骤706中至少有提供风扇200。风扇200位于解吸器3与氧化器5之间。风扇200可用于在传输管道202内的解吸器3与至少一台风扇200间产生负压将致污物从解吸器3往下游移送。
[0051]设备100可有利地是移动单元使修复可以在现场或者现场以外的地方进行。设备100的可移动性可能会给设备100带来一些限制。例如，设备100的材质，密封(如解吸器3中的)，以及不同单元(解吸器，旋风分离器，氧化器，冷却器，袋滤室，湿式洗涤器)间的连接需要足够的结实以经得住设备的移动。DC HTTD设备100的尺寸可以是例如约50米乘75米。因此设备100在运输时需要先将其拆分为几部分。
[0052]DC HTTD设备(或工厂)100的运行可能需要实时仪器的监控。为确保高质量的运行，物料样本可能会在现场采集。甚至为了进一步的质控，现场测试可能一次又一次地通过独立实验室的测试来检验。只有经实验测试为干净的土壤才能够被运往下一阶段。设备100的吞吐量为每小时40-80吨。
[0053]设备进一步包括控制电路(CTRL) 210，例如至少一个处理器，以及至少一个含有计算机程式代码(PROG)的存储器212，其中经过设置的至少为一个的存储器212与计算机程式代码(PROG)连同至少为一个的处理器使DC HTTD设备100通过计算机辅助处理来控制设备100。CTRL 210可通过基于一个或更多的通讯协议来实现通讯连接的硬件和/或软件的通讯接口进行通讯，比如向火焰燃烧器11和12，或者风扇200等发送指令。
[0054]控制电路210基于任一实施例可包括用于控制风扇使用的风扇控制电路216，比如风扇的功率。(多个)探测器可协助控制，例如协助控制风扇200。控制电路210可包括用于控制设备100进程的DC HTTD设备控制电路218，比如取决于受污染物的量与种类的，例如直接火焰温度，紧急阀门204的运行。
[0055]同样可以有用户界面214包括，例如至少一个键盘，麦克风，触摸屏，显示屏，音箱等。用户通过用户界面214来控制DC HTTD设备100。
[0056]本发明中使用的“电路”是指下列所有:(a)仅仅为硬件的电路实施，如仅在模拟和/数字电路中的实施，以及(b)用于结合使用并使一个装置完成不同功能的电路与软件(和/或固件)的组合，如(可应用的):(i)处理器的组合或者(ii)部分的处理器或软件包括电子信号处理器，软件和存储器，以及(C)即使软件或者固件不是物理存在的，但需要软件或固件用于运行的电路，如微处理器或者微处理器的部分。“电路”的定义适用于本发明所有的这一表述。举个本发明中进一步使用的例子，“电路”这个词也同样包括了仅仅为一个(或者多个)处理器或者处理器的部分，以及附随