专利名称：多功能半导体热波炉的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种家用电器，具体地说是一种半导体热波炉。
人们知道，物体的温度是其分子运动剧烈程度的集中表现。
而热传递方式主要有三种传导、对流、辐射。
热传递效率依次为传导＞对流＞辐射。
传导是良好的热导体由其内部分子结构特点使热理快速均匀的传递。
对流是流动的气体通过分子热运动作用进行热能传递。气体温度是大量气体分子热运动的集中表现，气体流经热源，气体分子受热运动加剧获得能量，流动过程中将能量充分快速传递。
辐射是高温物体通过电磁波形式直接将能量传递到其它低温物体的热传递方式，频谱范围主要集中在红外波段。
现有技术微波烧烤炉的烧烤主要是由石英烧烤管产生热能通过辐射传递热量加热烹调食物，受方向、位置等环境因素影响，能量不能定向传送，加热食物效率较低，效果差。
本实用新型的目的是提供一种结构简单、经济实用的能大幅度提高微波烧烤炉烧烤效率，增加烧烤效果的多功能半导体热波炉。
本实用新型的目的是按以下方式实现的，采用半导体制冷器的一端发热另一端制冷的物理作用，将半导体制冷器发热端发出的热量通过高速循环风机的循环对流来提高热波炉的烧烤效果。半导体制冷器制冷的一端将冷空气循环为高速循环风机进行散热。
附图
为多功能半导体热波炉的结构示意图。
参照说明书附图对本实用新型的作以下详细地说明。
本实用新型的多功能半导体热波炉，其结构是由外壳体8、内壳体9、高速循环风机6及半导体制冷装置构成，高速循环风机6及半导体制冷装置设置在内壳体9与外壳体8之间，其中高速循环风机6设置在内外壳体8、9的上部，半导体制冷装置设置在内外壳体8、9的侧面。
内外壳体8、9的上部设置有一循环风通道7，高速循环风机6和半导体制冷装置分别位于循环风通道7的两端。
半导体制冷装置是由散热风扇5、散冷风扇3、半导体制冷器4、电源整流器2及变压器1构成，散热风扇5设置在半导体制冷器4的发热面上与内壳体9的内部相通，散冷风扇3设置在半导体制冷器4的制冷面上，与循环风通道7相通，电源整流器2及变压器1位于半导体制冷器4的下方。
实施例本实用新型的多功能半导体热波炉其加工制作非常简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。
本实用新型多功能半导体热波炉的使用和现有技术的操作使用相同，其不同的是当进行烧烤工作时，高速风机将半导体制冷器发热端发出的热量以热波的形式对烧烤的烤食物进行加热，无需在烧烤过程中做翻面操作。
由于热传导方式的改变与加强，因而大幅度提高了烧烤烹调效率。
本实用新型的多功能半导体热波炉和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便、烧烤效果好等特点，因而，具有很好的推广使用价值。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求1．多功能半导体热波炉，包括外壳体、内壳体、高速循环风机及半导体制冷装置，其特征在于高速循环风机及半导体制冷装置设置在内壳体与外壳体之间，其中高速循环风机设置在内外壳体的上部，半导体制冷装置设置在内外壳体的侧面。
2．根据权利要求1所述的多功能半导体热波炉，其特征在于内外壳体的上部设置有一循环风通道，高速循环风机和半导体制冷装置分别位于循环通道的两端。
3．根据权利要求1所述的多功能半导体热波炉，其特征在于半导体制冷装置是由散热风扇、散冷风扇、半导体制冷器、电源整流器及变压器构成，散热风扇设置在半导体制冷器的发热面上与内壳体的内部相通，散冷风扇设置在半导体制冷器的制冷面上，与循环风通道相通，电源整流器及变压器位于半导体制冷器的下方。
专利摘要本实用新型提供一种多功能半导体热波炉,其结构是由外壳体、内壳体、高速循环风机及半导体制冷装置构成,高速循环风机及半导体制冷装置设置在内壳体与外壳体之间,其中高速循环风机设置在内外壳体的上部,半导体制冷装置设置在内外壳体的侧面。该多功能半导体热波炉和现有技术相比,具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便、烧烤效果好等特点,因而,具有很好的推广使用价值。
文档编号F24C7/00GK2433548SQ0021560
公开日2001年6月6日 申请日期2000年7月25日 优先权日2000年7月25日
发明者刘枫 申请人:刘枫