专利名称：空气交换式地热、地冷地板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种空气交换式地热、地冷地板。
背景技术：
现在的地热地板，有一种流行的说法，叫越簿越好，因为现在无 论是什么材质的地热地板都是热幅射结构，导热性越好的、与热源贴 得越紧的、厚度越薄的材料传热越快，越节能。但所有的地板基本都 是非金属材料，基本都为热的不良导体。尽管有的做得很薄，并与热 源贴的很紧，但传热效果还是不佳，地板下温度低了达不到理想的温 度，温度高了又会使很多种地板变形、縮缝、炸裂，不仅大量浪费能 源，而且损坏地板。 发明内容
为了克服现有地热地板传热效果差,质量不稳定，浪费能源等不 足，本实用新型提供了一种空气交换式地热、地冷地板。
本实用新型的目的是通过如下措施来达到的空气交换式地热、 地冷地板，它包括位于上层的地板2、用于支撑地板的龙骨3，其特
征在于在所述龙骨3下方或之间有供热源和/或供冷源7，所述龙骨3 的下方有金属导温板5，金属导温板5的下方为隔温防潮垫6，所述 地板2上有镶有微型风扇1，所述微型风扇1与地板2下方联通。
在上述技术方案中，所述微型风扇1上可装防护罩9，防护罩9 与微型风扇1之间可装防尘网10。在上述技术方案中，所述靠近墙边或墙角的地板2上或踢脚线 15上有出气孔11。
在上述技术方案中，所述供热源为热水管、热气管和各种发热丝、 发热线，所述供冷源为冷水管或冷气管，所述热水管和/或冷水管7
位于地板2的下方，龙骨3之间。
在上述技术方案中，根据权利要求1所述的空气交换式地热、地 冷地板，其特征在于在所述金属导温板5和隔温防潮垫6之间有隔温 板4。
在上述技术方案中，所述龙骨3下方、金属导温板5上方有出风 管12，所述出风管12穿过墙壁与室外的风机13连接，风机13连接 有进气管14，进气管14穿过墙壁进入室内的地板2下或天花板上。
在上述技术方案中，所述供热源7为发热膜或发热板8，所述发 热膜或发热板8位于金属导温板5和隔温板4之间。
本实用新型是采用空气强制交换加热或加冷的方式，原理是把地 板和地面架空，地面上直接铺上金属板做导热体。根据使用加热或加 冷系统的外形结构，决定装在金属导热体的上面或下面。地板底下要 求整体通风透气，技术的关键是地板上装的微型风机，冬天使地面的 冷风和地板下面的供热装置产生的热量进行充分的交换，热天时地面 的热风和地板下的供冷装置产生的冷气交换，形成冷风，这样做的好 处是①、地板的材质和厚簿不再是地热或地冷地板好坏的标准。②、 地板下和地板上的温差不大，不易损坏地板。③升温快，用时开，不 用时关，可大量节能。@可制冷、也可制热，代替空调。⑤可适用于任何形式的地热或地冷装置。(D采用水暖或水冷法时不用埋在水泥地 面里，热损失小，工期快，造价省，简单方便。⑦升温时间只要1-2 小时，不用时可以开窗换气，空气质量好。⑧、本实用新型结构还可 适用于床上，将更节能。
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
图3为本实用新型实施例3的结构示意图。
图4为本实用新型微型风扇的结构示意图。
图5为本实用新型实施例4 (中央交换处理形式)的结构示意图。
图中l.微型风扇，2.地板，3.龙骨，4.隔温板，5.金属导温板，6.隔温 防潮垫,7.供热源和/或供冷源，8.发热膜或发热板，9.防护罩，10.防尘 网，11.出气孔，12.出风管，13.风机，14.进气管，15.踢脚线。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的实施情况，但它们并不构成 对本实用新型的限定，仅作举例而已。同时通过说明本实用新型的优 点将变得更加清楚和容易理解。
参阅附图1、图4 (实施例1)可知本实用新型空气交换式地
热、地冷地板，它包括位于上层的地板2、用于支撑地板的龙骨3， 在地板2的下方、龙骨3之间有热水管或热气管、电热丝等发热源或 冷水管或冷气管等冷源7，龙骨3的下方有金属导温板5，金属导温 板5的下方为隔温防潮垫6，地板2上镶有微型风扇1，微型风扇1与地板2下方联通，靠近墙边、墙角的地板2上或踢脚线上有出气孔
11，微型风扇1上有防护罩9，防护罩9与微型风扇1之间可装防尘 网10 (如图4所示)。
参阅附图2 (实施例2)可知本实用新型空气交换式地热、地
冷地板，它包括位于上层的地板2、用于支撑地板的龙骨3，在地板 2的下方、龙骨3之间有热水管热气管或电热丝、电热线等发热源或 冷水管冷气管等冷源7，龙骨3的下方有金属导温板5，金属导温板 5的下方为隔温防潮垫6，靠近墙边、墙角的地板2上或踢脚线15上 有出气孔11，地板2上镶有微型风扇1，微型风扇1与地板2下方联 通，在金属导温板5和隔温防潮垫6之间有减震隔温板4 (增加减震 隔温板有利于减少向地面传递震动和热量，提高热量的利用率)。
参阅附图3 (实施例3)可知本实用新型空气交换式地热、地 冷地板，它包括位于上层的地板2、用于支撑地板的龙骨3，在龙骨 3下方有金属导温板5，金属导温板5的下方依次为发热膜8、隔温 板4和隔温防潮垫6，地板2上镶有微型风扇1，微型风扇1与地板 2下方联通，靠近墙边、墙角的地板2上或踢脚线上有出气孔11。
参阅附图5可知(实施例4):本实用新型空气交换式地热、地 冷地板，还可在实施例l、实施例2、实施例3的基础上增加室外型 的形式，即在室内所有类型的龙骨3下方、金属导温板5上方设置出风管12 (吹出地板下的热风或冷风)，出风管12穿过墙壁与室外的
风机13 (提供吹风的动力)连接，风机13连接有进气管14，进气管 14穿过墙壁进入室内(指邻近的房间)的地板2下或开花板上，这 样可通过进气管14向其它房间送出热风或冷风，进风、出风的圆管 引进其它房间，形成一拖二、 一拖三，甚至更多的形式，即中央交换 处理形式，风机13安装在室外(减少噪声)，出风管12和进气管14 密封，以减少热气或冷气的散发，此时的靠近墙边的地板2上的出气 孔ll，有室内和地板下相互换气的作用。
装冷、热双用地板时进气管14最好有高、低进气口，制冷时， 要把房顶上的热风吸入地板底下冷却形成冷风；冬天制热时，冷气在 靠地面这时要把房顶进气口的开关关上，把地面的进气口的开关打 开，将地面的冷气吸进地板下加热，形成热风(如图5所示)。
本实用新型技术的关键是地板上装的微型风机，微型风扇(安装 时为了美观， 一般位于床底、沙发下等隐避的地方)出气则由四面墙 边缝隙出气，也可在墙角或墙边地板上钻小孔出气，的用途如下
一、 应用于地热环境时
可以把地板上面的湿度稍高、温度稍低的空气置换地板下面湿度 稍低而温度稍高的空气，形成地板上下空气湿度，温度基本均衡。在 保障人们居住舒适的温、湿度环境条件下，可以有效地保证地板的产 品品质，不会出现开裂縮缝，大小头瓦变等地热地板质量问题。
二、 应用于地冷环境时可以把地板上面的湿度稍低温度稍高的空气置换地板下面的湿 度稍高而温度稍低的空气，形成地板上下湿度温度基本均衡。在保障 人们居住舒适的温、湿度环境条件下，可以有效的保证地板不起拱， 不瓦变，从而保证了地冷地板的产品品质。
三、应用于平时普通环境时
可以保证地板下面、上面空气的湿度、温度基本一致，从而可以 有效的保证含水率高的地区地板不会因受潮而瓦变，起拱，也可以保 证含水率低的地区地板不会因太干燥而出现开裂、縮缝，大小头瓦变 等质量问题。
需要说明的是地板也可以是普通龙骨地板，对于所属领域的技 术人员来说，还可以对本实用新型作出适当的改进或变形，在不改变 本实用新型原理的情况下，这同样属于本实用新型的保护范围。
权利要求1、空气交换式地热、地冷地板，它包括位于上层的地板(2)、用于支撑地板的龙骨(3)，其特征在于在所述龙骨(3)下方或之间有供热源和/或供冷源(7)，所述龙骨(3)的下方有金属导温板(5)，金属导温板(5)的下方为隔温防潮垫(6)，所述地板(2)上有镶有微型风扇(1)，所述微型风扇(1)与地板(2)下方联通。
2、 根据权利要求1所述的空气交换式地热、地冷地板，其特征 在于在所述微型风扇(1)上可装防护罩(9)，防护罩(9)与微型风 扇(1)之间可装防尘网(10)。
3、 根据权利要求1所述的空气交换式地热、地冷地板，其特征 在于在所述靠近墙边、墙角的地板(2)上或踢脚线(15)上有出气 孔(11)。
4、 根据权利要求1所述的空气交换式地热、地冷地板，其特征 在于在所述供热源为热水管、热气管和各种发热丝、发热线，所述供 冷源为冷水管或冷气管，所述热水管和/或冷水管(7)位于地板(2) 的下方，龙骨(3)之间。
5、 根据权利要求1所述的空气交换式地热、地冷地板，其特征 在于在所述金属导温板(5)和隔温防潮垫(6)之间有隔温板(4)。
6、 根据权利要求1所述的空气交换式地热、地冷地板，其特征 在于所述龙骨(3)下方、金属导温板(5)上方有出风管(12)，所 述出风管(12)穿过墙壁与室外的风机(13)连接，风机(13)连接 有进气管(14)，进气管14穿过墙壁进入室内的地板(2)下或天花板上，出风管(12)和进气管(14)均设有分支管道。
7、根据权利要求1所述的空气交换式地热、地冷地板，其特征在于所述供热源(7)为发热膜或发热板(8)，所述发热膜或发热板 (8)位于金属导温板(5)和隔温板(4)之间。
专利摘要本实用新型空气交换式地热、地冷地板，它包括位于上层的地板(2)、用于支撑地板的龙骨(3)，在所述龙骨(3)下方或之间有供热源和/或供冷源(7)，所述龙骨(3)的下方有金属导温板(5)，金属导温板(5)的下方为隔温防潮垫(6)，所述地板(2)上有镶有微型风扇(1)，所述微型风扇(1)与地板(2)下方联通。它克服了现有地热地板易变形、缩缝、炸裂，且浪费能源的不足。本实用新型地热、地冷地板升温快、节能，可制冷、制热，且不损坏地板。
文档编号F24D3/12GK201151997SQ200720088189
公开日2008年11月19日 申请日期2007年11月13日 优先权日2007年11月13日
发明者李新发 申请人:李新发