专利名称：带有制冷功能的微波炉的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微波炉，特别是一种带有制冷功能的微波炉。
背景技术：
现有微波炉功能的改良和发明主要都是围绕着同一个概念，就是传统意 义上的起到对食物加热的作用。但关于制冷保鲜方面的反传统意义上的应
用，却还是一个空白。中国专利号ZL200720015595.3中公开了一种集电冰 箱制冷功能与微波炉制热功能合并在一起的生活用电气设施，涉及一种电冰 箱与微波炉一体化组合机。其特征在于将电冰箱与微波炉组合为一体，分 为冷藏室、冷冻室和微波炉室三层，三层作任意组合构成，冷藏室、冷冻室 和微波炉室通过导线连接共用一个电源插头。该结构单纯为电冰箱与微波炉 组合，电冰箱采用冷媒和压缩机制冷，功率大要求装配体积较大，同时冷媒 对环境具有一定污染。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在提供一种结构简单合理、功率低、体积小、无污 染的带有制冷功能的微波炉，以克服现有技术中的不足之处。
按此目的设计的一种带有制冷功能的微波炉，包括微波炉，其结构特征 是微波炉还设置有制冷装置。
所述微波炉对应制冷装置设置有制冷箱体。制冷箱体设置在微波炉侧 部、上部、下部或微波炉炉腔内部。
所述制冷装置包括半导体芯片、散冷块和散热块，半导体芯片通过安装 座设置在制冷箱体的壁板上，靠壁板的一端与散冷块连接，背向壁板的一端 与散热块连接。
所述半导体芯片设置在制冷箱体的后壁板上，散冷块伸入制冷箱体内。 所述制冷箱体与微波炉一体设置，并共用同一门体。或者，制冷箱体与
微波炉分体设置，并分别设置有门体。
本实用新型通过釆用半导体制冷方法，在微波炉上增加制冷功能，功率
低，体积小，同时不存在冷媒对环境的污染。其结构简单合理、环保节能、
制冷效果好、节省空间、操作方便、适用范围广。
3图1为本实用新型一实施例分解结构示意图。
图2-图8为本实用新型多个实施方案结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
参见图l、图2，本带有制冷功能的微波炉，包括微波炉7和制冷箱体 2，微波炉包括有门体8、门把9和控制面板10。制冷箱体2上设置有制冷 装置，并设置在微波炉7下部，制冷箱体2正面设置有门体1。制冷装置包 括半导体芯片4、散冷块3和散热块6，半导体芯片通过安装座5设置在制 冷箱体2的后壁板上，背向壁板的一端与散热块连接，靠壁板的一端与散冷 块3连接，散冷块伸入制冷箱体2内。
上述制冷箱体与微波炉的组合还可设计成如图3-图8所示的多个实施 例。其中，图7和图8中的制冷箱体设置在微波炉炉腔内，与微波炉共用同 一门体8，门体8为关闭状态，所以制冷箱体不能看见。
权利要求1. 一种带有制冷功能的微波炉，包括微波炉(7)，其特征是微波炉还设置有制冷装置。
2. 根据权利要求l所述带有制冷功能的微波炉，其特征是所述微波炉对 应制冷装置设置有制冷箱体(2)。
3. 根据权利要求2所述带有制冷功能的微波炉，其特征是所述制冷箱体 设置在微波炉侧部、上部、下部或微波炉炉腔内部。
4. 根据权利要求1或2所述带有制冷功能的微波炉，其特征是所述制冷 装置包括半导体芯片(4)、散冷块(3)和散热块(6)，半导体芯片通过安 装座(5)设置在制冷箱体的壁板上，靠壁板的一端与散冷块连接，背向壁 板的一端与散热块连接。
5. 根据权利要求4所述带有制冷功能的微波炉，其特征是所述半导体芯 片设置在制冷箱体的后壁板上，散冷块伸入制冷箱体内。
6. 根据权利要求3所述带有制冷功能的微波炉，其特征是所述制冷箱体 与微波炉一体设置，并共用同一门体(8)。
7. 根据权利要求3所述带有制冷功能的微波炉，其特征是所述制冷箱体 与微波炉分体设置，并分别设置有门体(l)、 (8)。
专利摘要一种带有制冷功能的微波炉，包括微波炉，其微波炉还设置有制冷装置。微波炉对应制冷装置设置有制冷箱体。制冷装置包括半导体芯片、散冷块和散热块，半导体芯片通过安装座设置在制冷箱体的壁板上，靠壁板的一端与散冷块连接，背向壁板的一端与散热块连接。本实用新型通过采用半导体制冷方法，在微波炉上增加制冷功能，功率低，体积小，同时不存在冷媒对环境的污染。其结构简单合理、环保节能、制冷效果好、节省空间、操作方便、适用范围广。
文档编号F24C7/02GK201289131SQ20082013929
公开日2009年8月12日 申请日期2008年10月14日 优先权日2008年10月14日
发明者刚 孙, 李志刚, 杨志强, 汪贵富 申请人:广东格兰仕集团有限公司