专利名称：一种半导体空调的制作方法
技术领域：
本实用新型属于空调技术领域，具体来说涉及一种半导体空调。
背景技术：
目前，家用空调基本上采用的都是压缩式制冷循环方式，制冷剂普遍采用氟利昂 F22，其耗能量、噪音、体积都很大，生产成本较高，同时在使用过程中氟利昂制冷剂泄漏时必须补充氟利昂以达到制冷的要求，而且泄漏的氟利昂对臭氧层的破坏极大。
发明内容本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种结构简单、耗能低且环保的半导体空调。本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种半导体空调，其特征在于 该半导体空调包括壳体、半导体制冷片、散热风机、制冷风机和制冷风机的进风通道和出风通道，在半导体制冷片与散热风机之间设有热端散热片、半导体制冷片与制冷风机之间均设有冷端散热片，在壳体的正面上部设有制冷风机的进风口，下部设有制冷风机的出风口， 制冷风机的进风口和出风口分别与制冷风机的进风通道和出风通道相连，在进风通道和出风通道之间设有制冷风机和半导体芯片，在壳体的背面和侧面上分别设有散热风机的出风口和进风口，半导体芯片、散热风机和制冷风机均安装在壳体内。所述半导体制冷片设有8片，单片并列安装在所述壳体内。在所述的冷端散热片上除了制冷风机的进风口和出风口位置，均设有保温棉。所述散热风机设有三个。本实用新型的有益效果是结构简单，安装容易，成本低且使用寿命长。使用时不需要任何制冷剂，节约成本且具有环保的优点。在冷端散热片上设置的保温棉，可以使回风从冷端下部进入，出风从冷端上部吹出，从而充分换热。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图一的后视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述如图1、2所示，一种半导体空调，包括壳体1、半导体制冷片、散热风机、制冷风机和进风通道和出风通道，半导体芯片、散热风机和制冷风机均安装在壳体内，在半导体制冷片与散热风机之间设有热端散热片、半导体制冷片与制冷风机之间均设有冷端散热片，在壳体的正面上部设有制冷风机的进风口 2，下部设有制冷风机的出风口 3，制冷风机的进风口 2和出风口 3分别与制冷风机的进风通道和出风通道相连，在进风通道和出风通道之间设有制冷风机和半导体芯片，在壳体的背面和侧面上分别设有散热风机的出风口 4和进风口 5，散热风机设有三个，出风口 4对应设置有三个。 本实施例中半导体制冷片设有八片,各片并列安装在所述壳体内。在半导体的冷端散热片周围以及制冷风机的进风口和出风口位置，均设有保温棉。
权利要求1.一种半导体空调，其特征在于该半导体空调包括壳体、半导体制冷片、散热风机、 制冷风机和制冷风机的进风通道和出风通道，在半导体制冷片与散热风机之间设有热端散热片、半导体制冷片与制冷风机之间均设有冷端散热片，在壳体的正面上部设有制冷风机的进风口，下部设有制冷风机的出风口，制冷风机的进风口和出风口分别与制冷风机的进风通道和出风通道相连，在进风通道和出风通道之间设有制冷风机和半导体芯片，在壳体的背面和侧面上分别设有散热风机的出风口和进风口，半导体芯片、散热风机和制冷风机均安装在壳体内。
2.据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于所述半导体制冷片设有八片，单片并列安装在所述壳体内。
3.据权利要求1或2所述的半导体空调，其特征在于在所述的冷端散热片上除了制冷风机的进风口和出风口位置，均设有保温棉。
4.据权利要求3所述的半导体空调，其特征在于所述散热风机设有三个。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体空调，包括壳体、半导体制冷片、散热风机、制冷风机和制冷风机的进风通道和出风通道，在半导体制冷片与散热风机之间设有热端散热片、半导体制冷片与制冷风机之间均设有冷端散热片，在壳体的正面上部设有制冷风机的进风口，下部设有制冷风机的出风口，制冷风机的进风口和出风口分别与制冷风机的进风通道和出风通道相连，在进风通道和出风通道之间设有制冷风机和半导体芯片，在壳体的背面和侧面上分别设有散热风机的出风口和进风口，半导体芯片、散热风机和制冷风机均安装在壳体内。本实用新型具有结构简单，安装容易，成本低、使用寿命长和环保的优点。
文档编号F24F5/00GK202274562SQ201120388419
公开日2012年6月13日 申请日期2011年10月13日 优先权日2011年10月13日
发明者梁斯麒, 陈国荣 申请人:广州市轻工高级技工学校