专利名称：一种改进的半导体制冷风扇的制作方法
技术领域：
[本实用新型涉及一种改进的半导体制冷风扇，其属于风扇类。
背景技术：
风扇是传统的高温天气下用于人体降温的生活用具，风扇的降温功能在于其产生的风流与人体发生交换带走人体的热量，从而使人体感觉到凉爽。从物理学的角度出发，显然如果风流的温度较低，则与人体交换时所能带走的热量越多，则降温效果越好。人们长期以来一直期盼能有这样功能的风扇出现，随着科学技术的发展，一些新的制冷器件的出现，使得人们的这种期盼成为了现实，现市场上已出现了能吹冷风的风扇。在现有技术中能吹冷风的风扇，大多为半导体制冷风扇，其结构为CN201020004185.0所公开，为CN201020004185.0所公开的这种半导体制冷风扇，包括箱体、半导体制冷器、保温管和送风扇，所述半导体制冷器通过保温管连通到送风扇，最终由送风扇吹出冷气流。现有技术的这种半导体制冷风扇存在的问题在于冷风效率非常低，所述保温管并不能有效地采集和传送半导体制冷器所产生的冷气，显然现有技术有进一步提高的必要。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种改进的半导体制冷风扇，以克服现有技术存在的问题。本实用新型的一种改进的半导体制冷风扇，包括半导体制冷器、箱体机壳，所述半导休制冷器包括冷端面和热端面，其特征在于还包括贯流式鼓风机，所述箱体机壳的前面板上设有出风口，所述箱体机壳内设有送风通道，所述送风通道的一端与出风口连通，另一端与贯流式鼓风机的鼓风机出风口连通，所述半导体制冷器包括由若干热传导材料制成的冷交换片组合而成的冷交换器，所述冷交换器固接于半导体制冷器的冷端面上，同时所述冷交换器位于送风通道内，所述箱体机壳的后面板上形成有散热通风口，所述箱体机壳内还设置有与半导体制冷器的热端面联接的热交换器，所述散热通风口联通到热交换器。作为进一步优选，所述热交换器通过热管与所述半导体制冷器的热端面联接。本实用新型的这种改进的半导体制冷风扇，采用了贯流式鼓风机，所述贯流式鼓风机形成的强力风流流经位于送风通道中的冷交换器时，将直接形成冷气，最终经出风口排出，与现有技术相比，本实用新型的冷交换效率高，同时送出的风远比现有技术的风扇强劲，在优选方案下，本实用新型的热交换器与半导体制冷器的热端面通过热管联接，这样就大大提升了散热性能，从而提升了制冷效率，依以上所述，显然本实用新型的目的得以实现。
图1是本实用新型较佳实施例所提供的一种改进的半导体制冷风扇结构示意图之一:图2是本实用新型较佳实施例所提供的一种改进的半导体制冷风扇结构示意图之二，相对图1本图变换了视角；[0011]图3是本实用新型较佳实施例所提供的一种改进的半导体制冷风扇去掉箱体机壳前面板后的结构示意图；图4是在图3的基础上进一步去掉了贯流式鼓风机壳体后的结构示意图；图5是本实用新型较佳实施例所提供的一种改进的半导体制冷风扇的散热结构示意图。各图中:I为箱体机壳；101为前面板；102为后面板；103 为出风口；104为散热通风口；2为贯流式鼓风机；201为鼓风机壳体；202为鼓风机出风口；3为送风通道；
·[0024]4为冷交换器；5为热端面；6为热交换器；7为热管。
具体实施方式
以下将结合本实用新型较佳实施例提供的一种改进的半导体制冷风扇及其附图对本实用新型作进一步说明。本实用新型较佳实施例提供的一种改进的半导体制冷风扇，如附图1、附图2、附图3、附图4、附图5所示，包括半导体制冷器、箱体机壳I，所述半导休制冷器包括冷端面和热端面5，其要点在于还包括贯流式鼓风机2，在本较佳实施例中，所述贯流式鼓风机2的鼓风机壳体201限定一鼓风机出风口 202，所述箱体机壳I的前面板101上设有出风口 103，所述箱体机壳I内设有送风通道3，所述送风通道3的一端与出风口 103连通，另一端与所述贯流式鼓风机2的鼓风机出风口 202连通，所述半导体制冷器包括由若干热传导材料制成的冷交换片组合而成的冷交换器4，所述冷交换器4固接于半导体制冷器的冷端面上，同时所述冷交换器4位于送风通道3内，所述箱体机壳I的后面板102上形成有散热通风口104，所述箱体机壳I内还设置有与半导体制冷器的热端面5联接的热交换器6，所述散热通风口 104联通到热交换器6。在本较佳实施例中，所述热交换器6通过热管7与所述半导体制冷器的热端面5联接。综上所述，本实用新型的一种改进的半导体制冷风扇，包括半导体制冷器、箱体机壳，所述半导休制冷器包括冷端面和热端面，其特征在于还包括贯流式鼓风机，所述箱体机壳的前面板上设有出风口，所述箱体机壳内设有送风通道，所述送风通道的一端与出风口连通，另一端与所述贯流式鼓风机的鼓风机出风口连通，所述半导体制冷器包括由若干热传导材料制成的冷交换片组合而成的冷交换器，所述冷交换器固接于半导体制冷器的冷端面上，同时所述冷交换器位于送风通道内，所述箱体机壳的后面板上形成有散热通风口，所述箱体机壳内还设置有半导体制冷器的热端面联接的热交换器，所述散热通风口联通到热交换器，本实用新型相对现有技术提升了冷风效率。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
。但本实用新型保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准 。
权利要求1.一种改进的半导体制冷风扇，包括半导体制冷器、箱体机壳，所述半导休制冷器包括冷端面和热端面，其特征在于还包括贯流式鼓风机，所述箱体机壳的前面板上设有出风口，所述箱体机壳内设有送风通道，所述送风通道的一端与出风口连通，另一端与贯流式鼓风机的鼓风机出风口连通，所述半导体制冷器包括由若干热传导材料制成的冷交换片组合而成的冷交换器，所述冷交换器固接于半导体制冷器的冷端面上，同时所述冷交换器位于送风通道内，所述箱体机壳的后面板上形成有散热通风口，所述箱体机壳内还设置有与半导体制冷器的热端面联接的热交换器，所述散热通风口联通到热交换器。
2.根据权利要求1所述的一种改进的半导体制冷风扇，其特征在于所述热交换器通过热管与所述半导体制 冷器的热端面联接。
专利摘要一种改进的半导体制冷风扇，包括半导体制冷器、箱体机壳，所述半导休制冷器包括冷端面和热端面，其特征在于还包括贯流式鼓风机，所述箱体机壳的前面板上设有出风口，所述箱体机壳内设有送风通道，所述送风通道的一端与出风口连通，另一端与所述贯流式鼓风机的鼓风机出风口连通，所述半导体制冷器包括由若干热传导材料制成的冷交换片组合而成的冷交换器，所述冷交换器固接于半导体制冷器的冷端面上，同时所述冷交换器位于送风通道内，所述箱体机壳的后面板上形成有散热通风口，所述箱体机壳内还设置有半导体制冷器的热端面联接的热交换器，所述散热通风口联通到热交换器，本实用新型相对现有技术提升了冷风效率。
文档编号F24F5/00GK203132024SQ20132004886
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月28日 优先权日2013年1月28日
发明者明道煌 申请人:明道煌