一种节能地暖装置制造方法

文档序号:4642177阅读:180来源:国知局
一种节能地暖装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种节能地暖装置,包括了地板装饰面、导热胶黏剂层、水管、塑木导热层、塑木发泡保温层、水泥砂浆层和地面,地板装饰面设置在塑木导热层之上,地板装饰面与塑木导热层通过导热胶黏剂层连接;塑木导热层上设置有水管凹槽,水管安装在水管凹槽中,水管与水管凹槽之间的空隙用导热胶泥填满,塑木导热层两端还设置有螺栓结构;塑木发泡保温层设置在塑木导热层之下,塑木导热层与塑木发泡保温层热压一体成型或者胶粘或者螺钉连接;塑木发泡保温层与地面之间填充有水泥砂浆层。本实用新型适于干式铺装并高度可调,便于地板装饰面铺装的,并且保温效果好,能耗较低。
【专利说明】一种节能地暖装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及地暖装置【技术领域】,特别是指一种节能地暖装置。
【背景技术】
[0002]地暖以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的。地暖是目前最舒适的采暖方式,也是现代生活品质的象征。地暖根据加热方式主要有以下三种类型:水地暖、电热地暖和碳晶地暖。电热地暖具有安全隐患,而碳晶地暖造价较高,使用最广的是水地暖。湿式铺装的水地暖在构造上从上到下一般为地板装饰面、混凝土导热层、水管和保温层,混凝土作为导热层有热传递慢以及水管不易检修的技术问题,在铺装上逐渐被干式铺装所替代,即利用模块化的并预设水管凹槽的保温板材进行铺装,再在其上铺设地板装饰面,干式铺装大大缩短施工周期,但其取消了混凝土回填导致地面不平,地板装饰面较难铺装,取消了混凝土回填同时导致保温效果降低,散热过快,能耗增加。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供适于干式铺装并高度可调,便于地板装饰面铺装的,并且保温效果好,能耗低的地暖装置。
[0004]为实现本实用新型的目的,拟采用以下技术方案:
[0005]一种节能地暖装置,包括了地板装饰面、导热胶黏剂层、水管、塑木导热层、塑木发泡保温层、水泥砂浆层和地面,其特征在于:所述的地板装饰面设置在塑木导热层之上,地板装饰面与塑木导热层通过导热胶黏剂层连接;所述的塑木导热层上设置有水管凹槽,水管安装在水管凹槽中,水管与水管凹槽之间的空隙用导热胶泥填满,塑木导热层两端还设置有螺栓结构;所述的塑木发泡保温层设置在塑木导热层之下,塑木导热层与塑木发泡保温层热压一体成型或者胶粘或者螺钉连接;所述的塑木发泡保温层与地面之间填充有水泥砂浆层。
[0006]与现有技术相比,本实用新型利用塑木导热层与塑木发泡保温层来进行导热与保温,导热保温效果较好,在塑木导热层中设置水管安装凹槽,适用于干式铺装,施工周期较短;在底面与塑木发泡保温层直接使用水泥砂浆层进行填充,可塑性较高,同时在塑木导热层两端设置螺栓结构,调整塑木导热层两端高度,便于将塑木发泡保温层及塑木导热层铺装平整,以便铺装地板装饰面。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1为本实用新型实施例结构图;
[0008]图中的标号为:1、地板装饰面;2、导热胶黏剂层;3、塑木导热层;31、水管凹槽;4、塑木发泡保温层;5、水泥砂浆层;6、地面;7、螺栓;8、水管。【具体实施方式】
[0009]下面结合附图及实施例来进一步阐明本实用新型的技术方案:
[0010]结合图1,本实用新型实施例地暖装置包括了地板装饰面1、导热胶黏剂层2、水管
8、塑木导热层3、塑木发泡保温层4、水泥砂浆层5和地面6,地板装饰面I设置在塑木导热层3之上,地板装饰面I与塑木导热层3通过导热胶黏剂层2连接;塑木导热层3上设置有水管凹槽31,水管8安装在水管凹槽31中,水管8与水管凹槽31之间的空隙用导热胶泥填满,并将水管凹槽31填平,塑木导热层3两端还设置有螺栓7结构,安装过程中可以调整螺栓7结构,以使两端高低一致;塑木发泡保温层4设置在塑木导热层3之下,塑木导热层3与塑木发泡保温层4热压一体成型或者胶粘或者螺钉连接;塑木发泡保温层4与地面6之间填充有水泥砂浆层5,水泥砂浆层5根据要求或多或少填入,其主要作用是使塑木发泡保温层4平整安装。
【权利要求】
1.一种节能地暖装置,包括了地板装饰面、导热胶黏剂层、水管、塑木导热层、塑木发泡保温层、水泥砂浆层和地面,其特征在于:所述的地板装饰面设置在塑木导热层之上,地板装饰面与塑木导热层通过导热胶黏剂层连接;所述的塑木导热层上设置有水管凹槽,水管安装在水管凹槽中,水管与水管凹槽之间的空隙用导热胶泥填满,塑木导热层两端还设置有螺栓结构;所述的塑木发泡保温层设置在塑木导热层之下,塑木导热层与塑木发泡保温层热压一体成型或者胶粘或者螺钉连接;所述的塑木发泡保温层与地面之间填充有水泥砂浆层。
【文档编号】F24D3/14GK203549979SQ201320738885
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】许煜轩 申请人:许煜轩
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