一种拼贴地暖防水端子的连接装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种拼贴地暖防水端子的连接装置，该拼贴地暖防水端子的连接装置包括：底板单元、第一安装槽、第二安装槽、防水端子的公端、防水端子的母端、螺帽、防水垫圈；通过在底板单元的左右两侧，设置防止防水端子的第一安装槽和第二安装槽，在防水端子的公端和母端通过螺帽和防水垫圈连接在一起，增强了防水端子的防水性能，一定程度上延长了地暖的使用寿命。本发明的结构简单，按照方便，较好地解决了现有的拼接地暖防水性较差的问题。
【专利说明】一种拼贴地暖防水端子的连接装置
【技术领域】
[0001]本发明属于地暖结构【技术领域】，尤其涉及一种拼贴地暖防水端子的连接装置。
【背景技术】
[0002]地暖是地板福射采暖的简称,英文为Radiant Floor Heating,是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导，来达到取暖的目的。与传统供暖方式相比，地暖具有散热均匀、舒适，清洁健康，环保节能，美观大方，安全可靠，超长寿命和高效隔音等优点。
[0003]目前的地暖分为水地暖与电地暖两种。按照目前的行业施工标准来看:水地暖是以温度不高于60°C的热水为热媒，在埋置于地面以下填充层中的加热管内循环流动，加热整个地板；电地暖是将外表面允许工作温度上限为65°C的发热电缆埋设在地板中，以发热电缆为热源加热地板实现地面辐射供暖的方式。
[0004]现有的水地暖主要由锅炉，分集水器，地面盘管，干式地暖模块、地面辅材、温控器，及部分弯头等配件组成，其结构复杂，施工期长，而电地暖则主要由发热电缆，温控器，地面辅材等组成，其结构虽然比水地暖简单，但仍需进行较为复杂的地面施工，成本高，且施工期依然过长。现有的拼接地暖防水性较差。
【发明内容】
[0005]本发明实施例的目的在于提供一种拼贴地暖防水端子的连接装置，旨在解决现有的拼接地暖防水性较差的问题。
[0006]本发明实施例是这样实现的，一种拼贴地暖防水端子的连接装置，该拼贴地暖防水端子的连接装置包括:底板单元、第一安装槽、第二安装槽、防水端子的公端、防水端子的母端、螺帽、防水垫圈；
[0007]第一安装槽和第二安装槽安装在底板单元的左右两侧，防水端子的公端安装在第一安装槽上，防水端子的母端安装在第二安装槽上，防水端子的公端和防水端子的母端通过螺帽连接在一起，防水垫圈设置在防水端子的公端和防水端子的母端之间。
[0008]进一步，底板单元的左右两侧内凹形成第一安装槽和第二安装槽。
[0009]进一步，防水端子的公端和防水端子的母端也可放入火线和零线，实现电源线的连接.[0010]进一步，防水垫圈设置为O型。
[0011]本发明提供的拼贴地暖防水端子的连接装置，通过在底板单元的左右两侧，设置防止防水端子的第一安装槽和第二安装槽，在防水端子的公端和母端通过螺帽和防水垫圈连接在一起，增强了防水端子的防水性能，一定程度上延长了地暖的使用寿命。本发明的结构简单，按照方便，较好地解决了现有的拼接地暖防水性较差的问题。
【专利附图】
【附图说明】[0012]图1是本发明实施例提供的拼贴地暖防水端子的连接装置的结构示意图；
[0013]图2是本发明实施例提供的防水端子母端的结构示意图；
[0014]图中:1、底板单元；2、第一安装槽；3、第二安装槽；4、防水端子的公端；5、防水端子的母端；5_1、螺帽；5-2、防水垫圈。
【具体实施方式】
[0015]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0016]下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。
[0017]如图1所示，本发明实施例的拼贴地暖防水端子的连接装置主要由:底板单元1、第一安装槽2、第二安装槽3、防水端子的公端4、防水端子的母端5、螺帽5-1、防水垫圈5-2组成；
[0018]第一安装槽2和第二安装槽3安装在底板单元I的左右两侧，防水端子的公端4安装在第一安装槽2上，防水端子的母端5安装在第二安装槽3上，防水端子的公端4和防水端子的母端5通过螺帽5-1连接在一起，防水垫圈5-2设置在防水端子的公端4和防水端子的母端5之间。
[0019]本发明的底板单元的左右两侧内凹形成第一安装槽和第二安装槽，供防水端子的公端和防水端子的母端置放，置放后与底板单元紧密结合避免水气进入底板单元的内部空间；防水端子的公端和防水端子的母端也可放入火线和零线，实现电源线的连接，防水垫圈设置为O型。
[0020]本发明的结构简单，防水效果极佳，保证了人们取暖的安全和舒适。
[0021]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种拼贴地暖防水端子的连接装置，其特征在于，该拼贴地暖防水端子的连接装置包括:底板单元、第一安装槽、第二安装槽、防水端子的公端、防水端子的母端、螺帽、防水垫圈； 第一安装槽和第二安装槽安装在底板单元的左右两侧，防水端子的公端安装在第一安装槽上，防水端子的母端安装在第二安装槽上，防水端子的公端和防水端子的母端通过螺帽连接在一起，防水垫圈设置在防水端子的公端和防水端子的母端之间。
2.如权利要求1所述的拼贴地暖防水端子的连接装置，其特征在于，底板单元的左右两侧内凹形成第一安装槽和第二安装槽。
3.如权利要求1所述的拼贴地暖防水端子的连接装置，其特征在于，防水端子的公端和防水端子的母端也可放入火线和零线，实现电源线的连接.
4.如权利要求1所述的拼贴地暖防水端子的连接装置，其特征在于，防水垫圈设置为O型。
【文档编号】F24D19/00GK103900137SQ201410128472
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】秦秀芬 申请人:昆山桑德勒电子实业有限公司