外墙壁砖降温装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种外墙壁砖降温装置，其主要于壁砖上击穿一第一透气孔及一第二透气孔，第一透气孔及第二透气孔上各设有一排气降温组件，排气降温组件包含一上罩体、一下罩体、两侧板及叶片构件。上罩体为一板片弯折呈L形；下罩体呈一L形板片，其一端弯折呈弧形凹向外而形成凹弧部，且凹弧部相对于末端的连接端向外突出形成一突出部；两侧板各具一枢洞，两侧板接设于上罩体及下罩体的两侧，使得上罩体的L形弯折处、下罩体的凹弧部以及两侧板四者之间形成一容置空间；叶片构件，具有一主枢杆及数个主叶片，主叶片形成于主枢杆上，并成辐射状向外延伸。本实用新型可减少冷气耗电量、降低室内温度升高的速度，具有节能减碳的效果。
【专利说明】
外墙壁砖降温装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种外墙壁砖降温装置，属于建筑工程领域。
【背景技术】
[0002]现在黏附外墙壁砖的施工法中主要有干式施工法与湿式施工法两种，湿式施工法即将水泥涂抹于墙壁上，再将壁砖贴附上去。而壁砖的干式施工法主要以附挂组件将壁砖装设于墙壁上，此时会使得壁砖与墙壁之间形成一密闭空间，由于夏天天气炎热，在阳光照射下，密闭空间内的空气借由壁砖受热而温度上升，却因为密闭因素而无法散热，因而使得密闭空间内的温度节节高升，进而减少空调降温效果，增加耗电量，不利于环境保护，实在有待改进之处。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种外墙壁砖降温装置。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型提供了一种外墙壁砖降温装置，其主要于壁砖上击穿一第一透气孔及一第二透气孔，第一透气孔及第二透气孔上各设有一排气降温组件，排气降温组件包含一上罩体、一下罩体、两侧板及叶片构件。
[0005]上罩体为一板片弯折呈L形；下罩体呈一 L形板片，其一端弯折呈弧形凹向外而形成凹弧部，且凹弧部相对于末端的连接端向外突出形成一突出部；两侧板各具一枢洞，两侧板接设于上罩体及下罩体的两侧，使得上罩体的L形弯折处、下罩体的凹弧部以及两侧板四者之间形成一容置空间，上罩体的一末端与下罩体的L形弯折处及两侧板形成第一开口，上罩体于相对第一开口的末端与下罩体及两侧板形成一第二开口，且第一开口及第二开口连通容置空间，排气降温组件各以第二开口接设于第一透气孔及第二透气孔上，且使排气降温组件的第一开口朝下；叶片构件，具有一主枢杆及数个主叶片，主叶片形成于主枢杆上，并成辐射状向外延伸，叶片构件以主枢杆的两端分别可旋转地枢设于两侧板的枢洞上，并容置于容置空间内。
[0006]叶片构件进一步于主枢杆的两端各向外延伸形成一辅助枢杆，并于各辅助枢杆上形成数个辅助叶片，辅助叶片由辅助枢杆上向外呈辐射状延伸而成，且两辅助枢杆及辅助叶片露于两侧板外侧。
[0007]本实用新型的有益效果是:可减少冷气耗电量、降低室内温度升高的速度，同时达到自然散热的目的，进而具有节能减碳的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009]图1是本实用新型的排气降温组件分解示意图。
[0010]图2是本实用新型的排气降温组件整体示意图。
[0011]图3是本实用新型的实施剖视图。
[0012]图4是本实用新型的第一透气孔及排气降温组件实施剖视图。
[0013]图5是本实用新型的第二透气孔及排气降温组件实施剖视图。
[0014]图中1.壁砖，2.第一透气孔，3.第二透气孔，4.附挂组件，5.墙壁，6.连结填料，7.地面，8.排气降温组件，9.上罩体，10.下罩体，11.侧板，12.叶片构件，13.凹弧部，14.突出部，15.枢洞，16.第一开口，17.第二开口，18.主枢杆，19.主叶片，20.辅助枢杆，21.辅助叶片。
【具体实施方式】
[0015]如图1至图5所示，本实用新型提供了一种外墙壁砖降温装置，其主要于壁砖I上击穿一第一透气孔2及一第二透气孔3，由于壁砖I干式施工法以附挂组件4接设壁砖I与墙壁5，各壁砖I间通常以连结填料6连接，使得壁砖I与墙壁5间形成一空间置放附挂组件4，第一透气孔2及第二透气孔3连通该空间，且第一透气孔2的水平高度低于第二透气孔3，使第一透气孔2较接近地面7，借由水平高度较高的第二透气孔3供热空气流出，并以第一透气孔2供外面冷空气流入。
[0016]第一透气孔2及第二透气孔3上各设有一排气降温组件8，排气降温组件8包含一上罩体9、一下罩体10、两侧板11及叶片构件12。
[0017]上罩体9为一板片弯折呈L形。
[0018]下罩体10呈一 L形板片，其一端弯折呈弧形凹向外而形成凹弧部13，且凹弧部13相对于末端的连接端向外突出形成一突出部14。
[0019]两侧板11各具一枢洞15，两侧板11接设于上罩体9及下罩体10的两侧，使得上罩体9的L形弯折处、下罩体10的凹弧部13以及两侧板11四者之间形成一容置空间，上罩体9的一末端与下罩体10的L形弯折处及两侧板11形成第一开口 16，上罩体9于相对第一开口 16的末端与下罩体10及两侧板11形成一第二开口 17，且第一开口 16及第二开口 17连通容置空间，排气降温组件8各以第二开口 17接设于第一透气孔2及第二透气孔3上，且使排气降温组件8的第一开口 16朝下，以防止雨天水滴侵入壁砖I与墙壁5间的空间。
[0020]叶片构件12，具有一主枢杆18及数个主叶片19，主叶片19形成于主枢杆18上，并成辐射状向外延伸，叶片构件12以主枢杆18的两端分别可旋转地枢设于两侧板11的枢洞15上，并容置于容置空间内，叶片构件12旋转时，主叶片19与下罩体10的突出部14近乎密合，以使气体流动的功率能完全使用于推动主叶片19。叶片构件12更进一步于主枢杆18的两端各向外延伸形成一辅助枢杆20，并于各辅助枢杆20上形成数个辅助叶片21，辅助叶片21由辅助枢杆20上向外呈辐射状延伸而成，且两辅助枢杆20及辅助叶片21露于两侧板11外侧。
[0021]本实用新型主要借由露出于外的辅助枢杆20及辅助叶片21，于外部接受风力吹动转动，进而带动叶片构件12的主叶片19及主枢杆18转动，继而协助送风，并以上罩体9、下罩体10及两侧板11形成的容置空间，透过第二开口 17连通第一透气孔2及第二透气孔3，进一步连通壁砖I与墙壁5之间的空间，由于第一透气孔2较接近地面7，故因冷空气下降及热空气上升的原理，当壁砖I与墙壁5间形成的热空气形成时，可借由第二透气孔3经过排气降温组件8的第二开口 17，进入第二透气孔3的排气降温组件8的容置空间带动主叶片19加速流动，并于第二透气孔3的排气降温组件8的第一开口 16流出。另外，当热空气流出时，会牵引下方的冷空气至第一透气孔2的排气降温组件8的第一开口 16流入，经过进入第一透气孔2的排气降温组件8的容置空间，进而于第一透气孔2的排气降温组件8的第二开口 17进入壁砖I与墙壁5间的空间，如此再于温度上升时重复进行前述过程。
[0022]本实用新型令壁砖I及墙壁5之间的空气排出，并供冷空气流入，如此不断循环将热能借由空气带走，而防止墙壁5温度升高，故可减少冷气耗电量、降低室内温度升高的速度，同时达到自然散热的目的，进而具有节能减碳的效果。
【权利要求】
1.一种外墙壁砖降温装置，其主要于壁砖上击穿一第一透气孔及一第二透气孔，第一透气孔及第二透气孔上各设有一排气降温组件，排气降温组件包含一上罩体、一下罩体、两侧板及叶片构件，其特征是:上罩体为一板片弯折呈L形；下罩体呈一 L形板片，其一端弯折呈弧形凹向外而形成凹弧部，且凹弧部相对于末端的连接端向外突出形成一突出部；两侧板各具一枢洞，两侧板接设于上罩体及下罩体的两侧，使得上罩体的L形弯折处、下罩体的凹弧部以及两侧板四者之间形成一容置空间，上罩体的一末端与下罩体的L形弯折处及两侧板形成第一开口，上罩体于相对第一开口的末端与下罩体及两侧板形成一第二开口，且第一开口及第二开口连通容置空间，排气降温组件各以第二开口接设于第一透气孔及第二透气孔上，且使排气降温组件的第一开口朝下；叶片构件，具有一主枢杆及数个主叶片，主叶片形成于主枢杆上，并成辐射状向外延伸，叶片构件以主枢杆的两端分别可旋转地枢设于两侧板的枢洞上，并容置于容置空间内。
2.根据权利要求1所述的外墙壁砖降温装置，其特征是:叶片构件进一步于主枢杆的两端各向外延伸形成一辅助枢杆，并于各辅助枢杆上形成数个辅助叶片，辅助叶片由辅助枢杆上向外呈辐射状延伸而成，且两辅助枢杆及辅助叶片露于两侧板外侧。
【文档编号】F24F5/00GK204043100SQ201420440094
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年8月6日
【发明者】王海燕, 夏轲, 潘建华, 曹香军, 张均, 谢辉, 魏涛, 梁荣, 王光源, 高磊 申请人:河南欣德源建设工程有限公司