薄形均温板结构的制作方法

本发明是有关一种均温板结构，尤指一种可防止均温板在热传导及热扩散的过程中壳体表面产生形变的薄形均温板结构。

背景技术：

随着科技的日新月异，电子元件的功率与效能日益提升，因此电子元件在操作时也产生更多的热量。倘若这些热量未能及时散逸出去而累积于该电子元件的内部，将会导致该电子元件的温度升高且影响其效能，甚至严重者将导致该电子元件故障损坏。所以业界一直不断地研发各种散热装置，以解决电子元件散热的问题，其中均温板就是一种很常见的散热装置。

均温板主要包括一扁平密闭壳体、成型于该扁平密闭壳体内的一毛细组织及填注在该扁平密闭壳体内的一工作流体。扁平密闭壳体具有一吸热面及与吸热面相反的一放热面，吸热面接触一电子发热元件，例如中央处理器(cpu)等，通过均温板内的工作流体的汽液相变化而将电子发热元件所产生的热量从吸热面传递至放热面。

此外，电子产品尺寸朝轻薄化设计，所以均温板的尺寸也必须缩小，即使是几毫米的厚度缩减，对于电子产品的薄型化来说都是很重要的一项突破。特别是笔记本电脑中，主板上的中央处理器是最主要的运算元件，也是发热量最大的电子元件。因此现有的均温板多设计为平面式结构，利用均温板的吸热面与中央处理单元的表面相互接触以进行散热。现有均温板结构为了增加散热效果，会将平面面积加大以将吸热面吸收的热量通过工作流体传导到最远的放热面，如此增加散热效率。然而均温板在吸热面的壳体上由于受热十分容易塌陷变形，导致导热性能不佳，甚至使均温板损坏无法使用。

技术实现要素：

本发明目的之一在于提供一种可防止均温板在热传导及热扩散的过程中 壳体表面产生形变的薄形均温板结构。

本发明另一目的在于提供一种大面积/尺寸的薄形均温板结构。

为实现上述目的，本发明提供一种薄形均温板结构，包括：

一第一壳体，包含一第一腔室及设置于该第一腔室的一毛细组织层，其中该毛细组织层与该第一腔室齐平；以及

一第二壳体，具有一第二腔室及设置于该第二腔室的多个支撑柱，其中每一该支撑柱与该第二腔室齐平，该第二壳体与该第一壳体封合后各该支撑柱抵触该毛细组织层的表面。

进一步的，该第一壳体还包含一第一板体及直立地从该第一板体周缘凸起的一第一边框。

进一步的，该第一腔室形成于该第一板体及该第一边框之间，且该毛细组织层的一侧面贴接该第一板体内表面。

进一步的，该毛细组织层的厚度与该第一腔室的深度相同。

进一步的，该毛细组织层包含粉末烧结的孔隙组织、纤维丝、金属网或其组合。

进一步的，该第二壳体还包含一第二板体及直立地从该第二板体周缘凸起的一第二边框。

进一步的，该第二腔室形成于该第二板体及该第二边框之间，且各该支撑柱的一侧面直立地连接该第一板体的内表面。

进一步的，各该支撑柱的高度与该第二腔室的深度相同，且各该支撑柱的形状包含圆柱体、长方体、三角柱体、椭圆柱体或其组合。

进一步的，各该支撑柱通过蚀刻、锻造或与该第二壳体一体成型制成。

进一步的，该第一腔室的深度等于或小于该第二腔室的深度。

进一步的，该第一壳体还包含一第一板体及直立地从该第一板体周缘凸起的一第一边框，该第二壳体还包含一第二板体及直立地从该第二板体周缘凸起的一第二边框，其中该第一边框与该第二边框的顶面相互盖合并形成一密闭空间。

进一步的，该密闭空间还注入一工作流体，该工作流体能够产生液汽相变化以传导热量。

本发明的有益效果是，第一壳体与第二壳体分别设置毛细组织层及多个支 撑柱，各支撑柱可与毛细组织层彼此抵触地连接，使本发明的均温板形成一实心板体，因此本发明的均温板能够制作成大面积/尺寸且较薄的均温板，以适用于各种趋于薄型化的电子产品。

附图说明

图1为本发明第一具体实施例的薄形均温板结构的分解示意图。

图2为本发明第一具体实施例的薄形均温板结构的剖视分解图。

图3为本发明第一具体实施例的薄形均温板结构的剖视组合图。

图4为本发明另一具体实施例的薄形均温板结构的剖视组合图。

图5为本发明第二具体实施例的薄形均温板结构的分解示意图。

其中，附图标记：

100均温板

110第一壳体

120第一腔室

130第一板体

140第一边框

150毛细组织层

160深度

200第二壳体

220第二腔室

230第二板体

240第二边框

250支撑柱

260深度

270密闭空间

d厚度

h高度

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅 提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

如图1至图3所示，本发明提供一种薄形均温板结构，其尺寸约为0.5mm至3mm之间，包括一第一壳体110及一第二壳体200。第一壳体110包含一第一腔室120及设置于第一腔室120的一毛细组织层150，其中毛细组织层150与第一腔室120齐平。

在本实施例中，第一壳体110还包含一第一板体130及直立地从第一板体130周缘凸起的一第一边框140。第一腔室120形成于第一板体130及第一边框140之间，且毛细组织层150的一侧面贴接第一板体130的内表面，另一侧面则与第一边框140的高度等高。也就是说，毛细组织层150的厚度d与第一腔室120的深度160相同。

在此所指的毛细组织层150包含但不限于粉末烧结的孔隙组织、金属网、纤维丝或其组合，可使容置于其中的工作流体(图略)得以迅速通过粉末烧结的孔隙组织、纤维丝或金属网扩散至远处。

第二壳体200具有一第二腔室220及设置于第二腔室220的多个支撑柱250，其中每一支撑柱250与第二腔室220齐平。当第二壳体200与第一壳体110封合后，各支撑柱250抵触毛细组织层150的表面，如此可防止均温板100在热传导及热扩散的过程中壳体表面产生形变。

在本实施例中，第二壳体200还包含一第二板体230及直立地从第二板体230周缘凸起的一第二边框240。第二腔室220形成于第二板体230及第二边框240之间，且各支撑柱250的一侧面直立地连接第一板体230的内表面，直到与第二边框240的高度等高。也就是说，各支撑柱250的高度与第二腔室220的深度相同，且各支撑柱250的形状最好为圆柱体。

然而在如图5所示的实施例中，各支撑柱250的形状也可包含长方体。又在其他不同的实施例中，各支撑柱250的形状也可为三角柱体、椭圆柱体或上述形状的组合，并不限定。此外，各支撑柱250通过蚀刻、锻造或与第二壳体200一体成型制成。

如图3所示，当第一壳体110的第一边框130与第二壳体200的第二边框230的顶面相互盖合后，即会形成一密闭空间170。密闭空间170中还注入一工作流体(图略)，例如水等。进一步而言，当盖合封闭平板形的均温板100并贴接于发热源(图略)时，最好是以第一壳体110的第一板体130外侧面贴接发 热源的顶面。此时第一板体130会形成一吸热面，第一壳体110的内壁面则设有吸液的毛细组织层150。

当工作流体(图略)受热后，通过工作流体的液汽相变化，并经由毛细组织层150将发热源的热快速传导至第二壳体200的两端而形成一放热区。当工作流体由液态转换成汽态时，工作液体会带走大量的热量，使发热源产生的热量迅速导离。又当汽态的工作流体流凝结成液态后，工作流体又会从放热区流回到吸热区，如此完成一热传循环。

在此须说明的是，如图3所示的实施例中，第一腔室120的深度160最好等于第二腔室220的深度260。然而在如图4所示的实施例中，第一腔室120的深度160也可小于第二腔室220的深度260，视散热需求以及能够设置的空间而定。

由于第一板体130或第二板体230的面积能够制作的相对较大，而密闭空间170的间距相对较小，因此本实施例的第一壳体110与第二壳体200内分别设置毛细组织层150及多个支撑柱250，各支撑柱250可与毛细组织层150彼此抵触地连接，使本发明的均温板100形成一实心板体。因此本发明的均温板100可以抽真空或是制作成大面积/尺寸的薄形均温板以适用于狭小空间环境的各种趋于薄型化的电子产品。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。