专利名称：薄形电感器的制造方法
技术领域：
本发明为一种薄形电感器的制造方法，是利用磁性铁氧体具有较佳的机械强度，可进行研磨加工的特性，使得电感器于制程中，铁心的成型厚度可为较厚，及至灌胶封装后，始再予研磨削薄；藉以，使得铁心于线圈绕设时易于夹持，且在电感器完成灌胶封装后，可将多余的铁心厚度予以适当的研磨加工，以达到较小的整体厚度，使得制成超薄型的电感器成为可行。
根据本发明，制成开磁路电感器时，该方法至少包含以下的步骤铁心成型、绕设线圈、焊接出力端子、灌胶封装、及研磨加工等；其中铁心成型的步骤，是以磁性铁氧体(Ferrite)为成型材质制成一鼓形铁心，且鼓形铁心的档板厚度可为较厚，以易于生产及夹持；绕设线圈的步骤，是将鼓形铁心予以夹持，并以线圈绕设在鼓形铁心上；焊接出力端子的步骤，是将线圈端子与出力端子加以焊接；灌胶封装的步骤，是将鼓形铁心、线圈、及出力端子等置入模具中，灌胶封装而予以包覆固定，且仅将鼓形铁心多余的档板厚度予以外露；研磨加工的步骤，是将完成灌胶封装的电感器，予以适当的研磨加工，而将鼓形铁心多余的档板厚度予以去除，以达到较小的整体厚度。
根据本发明，制成闭磁路电感器时，该方法至少包含以下的步骤铁心成型、绕设线圈、置入套筒、焊接出力端子、灌胶封装、及研磨加工等；其中置入套筒的步骤，是将鼓形铁心及线圈置入一套筒铁心，且套筒铁心亦为磁性铁氧体的成型，套筒铁心上端并具有两端子口，可供线圈端子通过，进而形成一闭磁路的磁场，以构成一闭磁路电感器。
有关常用电感器的制造方法、构成、及技术手段，胪列于后，谨请参考(1)常用的电感器，其鼓形铁心的上下档板有一定的成型条件，亦即在成型厚度上有一定的限制，例如档板的成型厚度不可能为0.3mm，而需在0.6mm以上方能成型，因此，上下档板的总厚度必在1.2mm以上；另外，再加上鼓形铁心所需具备的可绕设线圈空间，则鼓形铁心的整体厚度较厚；是以，此类常用的电感器，在整体厚度上甚难再予缩减，不太可能制成超薄型的电感器。
(2)即使0.6mm以下的成型技术成为可能，而制造出上下文件板较薄的鼓形铁心；惟，在实际功效上却存在有不易夹持及容易破碎等实用缺点；概因，鼓形铁心在绕设线圈时，会产生一绕线作用力，因此，鼓形铁心需受到良好的夹持固定；当夹持力道较轻时，鼓形铁心会松脱而无法确实夹持固定；而当夹持力道较重时，鼓形铁心虽可确实夹持固定，但由于上下档板的厚度较薄，因此，上下档板极易破碎，鼓形铁心有损坏之虞；是以，在实际制造上，确有不利于生产之处，故此种制成方式不尽理想。
(3)再者，常用的闭磁路电感器，在中心线圈的外围需设置有一套筒铁心，因此，中心线圈与套筒铁心间会有缝隙；在常用的技术中，是以黏着剂自缝隙上注入，而令中心线圈与套筒铁心可接着固定；惟，若注入的黏着剂量不足或接着效果不够牢靠时，会有松动的情形发生；何况，黏着剂注入缝隙的作业并不容易，黏着剂常会残留于缝隙的缺口上，此时，只能藉由人工以海绵加以擦拭；故此种制成方式并不理想，实有待改进。
(4)此外，常用的SMD式电感器，常将鼓形铁心的下端面直接作为电感器的出力端子，因此，下档板在进行镀焊锡作业时，易受到热冲击的影响，而导致鼓形铁心产生裂痕；更进，下档板在进行镀焊锡作业前，需先行施予镀银及镀银后烧结，不仅工程繁琐且成本较高；尤其，在进行镀焊锡作业中，若镀银太薄，银会有先溶入焊锡槽之虞，品质控制不易；是以，在进行焊锡前，有时需镀银二至三次，而增加工时，并耗费成本。
(5)又，有些接用一底座基板的常用电感器，是将出力端予以扣片的方式扣在基板的两侧，扣片的上端及线圈端子以焊钖接合，再以黏着剂黏接焊钖连接点；惟，黏着剂的用量并不易控制，过多则需擦拭清除，而过少则接着强度不足，品质控制不易；且外加底座基板，亦将增加电感器的整体厚度，故亦有未尽理想之处。
有关常用电感器，因种类繁多，不再赘述，仅列举数项产品图片以资参考，详如附件一。
由于上述的常用，在整体厚度上甚难再予缩减，不太可能制成超薄型的电感器，且的确存在有若干的实用缺点，不仅工程繁琐、成本较高，且品质控制不易，因此，对于电感器日益精致且小型化的需求而言，实有亟需替代的必要，以因应时代需求。
本发明的主要目的，即为提供一种薄形电感器的制造方法，使得电感器于制程中，铁心的成型厚度可为较厚，及至灌胶封装后，始再予研磨削薄，以达到较小的整体厚度，而制成超薄型的电感器，且该方法明显具备下列优点、特征及目的，以优势取代第一、本发明的鼓形铁心，是以磁性铁氧体成型，且上下档板的厚度可为较厚，不仅易于生产，且可承受较大的夹持力，故在绕设线圈时，鼓形铁心无破碎及松脱之虞。
第二、本发明，是以灌胶封装的方式，将鼓形铁心、线圈、及出力端子等予以封装包覆，固定效果优异，没有黏着剂量不足或接着效果不够牢靠等缺点，且亦无残留黏着剂之虞。
第三、本发明的出力端子，是与线圈端子相焊接，且位于电感器的两侧边；且本发明的出力端子仅需镀焊锡作业，加工容易，品质均匀；当进行镀焊锡作业时，热冲击是由封装的胶体承受，不致波及鼓形铁心，可防止裂痕的产生；藉以，提升产品的品质，并改善常用将鼓形铁心的下端面直接作为电感器的出力端子，所造成的实用缺点。
第四、本发明在制成闭磁路电感器时，是将鼓形铁心及线圈置入一套筒铁心，且套筒铁心亦为磁性铁氧体的成型，套筒铁心上端并具有两端子口，可供线圈端子通过，藉由灌胶封装，即可达到优异的固定效果；没有黏着剂量不足或接着效果不够牢靠等缺点，且亦无残留黏着剂之虞。
第五、本发明在灌胶封装后，仅将鼓形铁心多余的档板厚度予以外露，电感器的结构极为牢靠，可藉由适当的研磨加工，将鼓形铁心多余的档板厚度予以去除，即可达到较小的整体厚度；藉此，使得电感器的整体厚度可进一步再予缩减，而制成超薄型的电感器。
本发明为了达成上述的目的及功效，该方法所采行的技术手段包含(a)铁心成型的步骤，是以磁性铁氧体制成一鼓形铁心，且鼓形铁心的上下档板可具有较厚的厚度；(b)绕设线圈的步骤，是将鼓形铁心予以夹持，并以线圈绕设在绕线轴心上；(c)焊接出力端子的步骤，是将两线圈端子与两出力端子加以焊接；(d)灌胶封装的步骤，是将鼓形铁心、线圈、及两出力端子等置入模具中，并灌入绝缘胶体而予以包覆固定，且将上下档板待研磨的多余厚度予以外露；(e)研磨加工的步骤，是对上下档板施予适当的研磨加工，而将多余的档板厚度予以去除；藉此，使得电感器的整体厚度可进一步再予缩减，而达到较小的整体厚度，以制成一超薄型的电感器。
本发明的特征、技术手段以及所达成的具体功能、目的，兹列举一较具体实施例，继以图式、图号详细说明如后图式说明如下
图1是为本发明制成开磁路电感器的步骤流程示意图；图2是为本发明制成开磁路电感器的立体分解示意图；图3是为本发明图2未研磨前的立体示意图；图4是为本发明图2未研磨前的剖面示意图；图5是为本发明图3已研磨后的立体示意图；图6是为本发明图3已研磨后的剖面示意图；图7是为本发明制成开磁路电感器的磁路示意图；图8是为本发明制成闭磁路电感器的步骤流程示意图；图9是为本发明制成闭磁路电感器的立体分解示意图；图10是为本发明图9未研磨前的立体示意图；图11是为本发明图9未研磨前的剖面示意图；图12是为本发明图10已研磨后的立体示意图13是为本发明图10已研磨后的剖面示意图；图14是为本发明制成闭磁路电感器的磁路示意图。
如图1至图6所示，根据本发明，制成开磁路电感器时，该方法至少包含以下的步骤铁心成型的步骤1，是以磁性铁氧体为成型材质制成一鼓形铁心10，且鼓形铁心10的上下檔板11，12的厚度可为较厚；绕设线圈的步骤2，是将鼓形铁心10予以夹持，并以线圈20绕设在绕线轴心13上；焊接出力端子的步骤4，是将两线圈端子21，22与两出力端子41，42加以焊接；灌胶封装的步骤5，是将鼓形铁心10、线圈20、及两出力端子41，42等置入模具中，灌入绝缘胶体50而予以包覆固定，且上下档板11，12仅有多余的档板厚度11a，12a外露；研磨加工的步骤6，是对多余的档板厚度11a，12a施予适当的研磨加工，而将多余的档板厚度11a，12a予以去除，以达到较小的整体厚度。
如图2至图4所示，根据本发明所制成的开磁路电感器，至少包括一鼓形铁心10、一线圈20、两出力端子41，42、及绝缘胶体50等构成；其中该鼓形铁心10，是由磁性铁氧体所成型，且具有上下档板11，12及绕线轴心13；该线圈20，是绕设于绕线轴心13上，且具有两线圈端子21，22；该两出力端子41，42，是与两线圈端子21，22相焊接；该绝缘胶体50，是于鼓形铁心10、线圈20、及两出力端子41，42等置入模具后灌胶而成；且藉由研磨加工，可将灌胶封装后所外露的多余档板厚度11a，12a予以去除，以达到较小的整体厚度，而制成如图5至图6所示的超薄型电感器。
此间当予以说明，两出力端子41，42，是可由一薄铜带体40所冲压制成，镀焊锡加工容易且品质均匀；较佳的制造方式，可为先将薄铜带体40中间的余料予以冲压去除，再将欲作为端子的部份予以弯折，即可形成两出力端子41，42；由于，此方式可制成数对的出力端子41，42，故本发明方法具有连续加工生产的特性。
此间当再予以说明，上下档板11，12在研磨加工的后，进一步亦可于上下档板11，12上施予镜面处理，以精进产品的品质及外观；且亦可进一步于上下档板11，12上施予雷射刻字，以标示生产者及产品的型号。
如图7所示，是为本发明制成开磁路电感器的磁路示意图；为清楚显示磁路，是以未灌胶封装的状态予以说明，如图所示，线圈20的外围可形成一磁通路70，且在鼓形铁心10的外形成一开磁路段71，而构成一开磁路的磁场。
如图8至图13所示，根据本发明，制成闭磁路电感器时，该方法至少包含以下的步骤铁心成型的步骤1，是以磁性铁氧体为成型材质制成一鼓形铁心10，且鼓形铁心10的上下檔板11，12的厚度可为较厚；绕设线圈的步骤2，是将鼓形铁心10予以夹持，并以线圈20绕设在绕线轴心13上；置入套筒的步骤3，是将鼓形铁心10及线圈20置入一套筒铁心30，且套筒铁心30亦为磁性铁氧体的成型，套筒铁心30上端并具有两端子口31，32，可供两线圈端子21，22通过；焊接出力端子的步骤4，是将两线圈端子21，22与两出力端子41，42加以焊接；灌胶封装的步骤5，是将鼓形铁心10、线圈20、及两出力端子41，42等置入模具中，灌入绝缘胶体50而予以包覆固定，且仅有上下档板11，12的多余档板厚度11a，12a，及套筒铁心30的多余厚度33外露；研磨加工的步骤6，是对上下档板11，12的多余档板厚度11a，12a，及套筒铁心30的多余厚度33施予适当的研磨加工，而将予以去除，以达到较小的整体厚度。
如图9至图11所示，根据本发明所制成的开磁路电感器，至少包括一鼓形铁心10、一线圈20、一套筒铁心30、两出力端子41，42、及绝缘胶体50等构成；其中该鼓形铁心10，是由磁性铁氧体所成型，且具有上下档板11，12及绕线轴心13；该线圈20，是绕设于绕线轴心13上，且具有两线圈端子21，22；该套筒铁心30，是由磁性铁氧体所成型，且上端并具有两端子口31，32，可供两线圈端子21，22通过；该两出力端子41，42，是与两线圈端子21，22相焊接；该绝缘胶体50，是于鼓形铁心10、线圈20、套筒铁心30、及两出力端子41，42等置入模具后灌胶而成；且藉由研磨加工，可将灌胶封装后，上下档板11，12及套筒铁心30所外露的多余档板厚度11a，12a及多余厚度33予以去除，以达到较小的整体厚度，而制成如图12至图13所示的超薄型电感器。
此间当予以说明，两出力端子41，42，是可由一薄铜带体40所冲压制成，镀焊锡加工容易且品质均匀；较佳的制造方式，可为先将薄铜带体40中间的余料予以冲压去除，再将欲作为端子的部份予以弯折，即可形成两出力端子41，42；由于，此方式可制成数对的出力端子41，42，故本发明方法具有连续加工生产的特性。
此间当再予以说明，上下档板11，12在研磨加工之后，进一步亦可于上下档板11，12上施予镜面处理，以精进产品的品质及外观；且亦可进一步于上下档板11，12上施予雷射刻字，以标示生产者及产品的型号。
如图14所示，是为本发明制成闭磁路电感器的磁路示意图；为清楚显示磁路，是以未灌胶封装的状态予以说明，如图所示，线圈20可沿着鼓形铁心10及套筒铁心30形成一磁通路72，且构成一闭磁路的磁场。
此间拟特别强调说明，本发明最主要的创意精神在于提供一种薄形电感器的制造方法，藉由磁性铁氧体具有较佳的机械强度，可进行研磨加工的特性，使得电感器于制程中，该鼓形铁心10的上下檔板11，12的成型厚度可在0.6mm以上而易于成型，以利于生产制造，并使得鼓形铁心10于线圈20绕设时易于夹持，且在灌胶封装后，经由适当的研磨加工，上下档板11，12的厚度可削薄至0.3mm左右，其机械强度约等于1mm的金属粉末成型体，复于封装包覆的固定下，整体的结构强度安全无虞，则研磨削薄后上下档板11，12的总厚度约可达到0.6mm左右，因此，电感器的整体厚度得以被进一步缩减，且当绕线轴心13的高度约在0.4mm左右时，电感器的整体厚度约可达到1mm左右，进而制成一超薄型的电感器；故实为电感器制造上的一大突破，且为本发明创意的精华所在。
权利要求
1.一种薄形电感器的制造方法，其特征在于是利用磁性铁氧体具有较佳的机械强度，可进行研磨加工的特性，使得电感器于制程中，铁心的成型厚度可为较厚，及至灌胶封装后，始再予研磨削薄，以制成一超薄型的开磁路电感器，该方法至少包含以下的步骤(a)铁心成型的步骤，是以磁性铁氧体制成一鼓形铁心，且鼓形铁心的上下档板可具有较厚的厚度；(b)绕设线圈的步骤，是将鼓形铁心予以夹持，并以线圈绕设在绕线轴心上；(c)焊接出力端子的步骤，是将两线圈端子与两出力端子加以焊接；(d)灌胶封装的步骤，是将鼓形铁心、线圈、及两出力端子等置入模具中，并灌入绝缘胶体而予以包覆固定，且将上下档板待研磨的多余厚度予以外露；(e)研磨加工的步骤，是对上下档板施予适当的研磨加工，而将多余的档板厚度予以去除；藉此，使得电感器的整体厚度可进一步再予缩减，而达到较小的整体厚度。
2.根据权利要求1所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该开磁路电感器至少包括一鼓形铁心、一线圈、两出力端子、及绝缘胶体等构成。
3.根据权利要求2所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于该鼓形铁心，是由磁性铁氧体所成型，且具有上下档板及绕线轴心；该线圈，是绕设于绕线轴心上并具有两线圈端子；该两出力端子，是与两线圈端子相焊接；该绝缘胶体，是于鼓形铁心、线圈、及两出力端子等置入模具后灌胶而成；且藉由研磨加工，即可将灌胶封装后所外露的多余档板厚度予以去除，以达到较小的整体厚度。
4.根据权利要求3所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该两出力端子，进一步可由一薄铜带体所冲压制成，镀焊锡加工容易且品质均匀，并可连续加工生产。
5.根据权利要求4所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该薄铜带体，可先行将中间的余料冲压去除，再将欲作为端子的部份予以弯折，即可制成数对的出力端子。
6.根据权利要求3所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该上下档板，在研磨加工的后，进一步亦可于上下档板上施予镜面处理，以精进产品的品质及外观。
7.根据权利要求3所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该上下档板，在研磨加工的后，亦可进一步于上下文件板上施予雷射刻字，以标示生产者及产品的型号。
8.一种薄形电感器的制造方法，其特征在于是利用磁性铁氧体具有较佳的机械强度，可进行研磨加工的特性，使得电感器于制程中，铁心的成型厚度可为较厚，及至灌胶封装后，始再予研磨削薄，以制成一超薄型的闭磁路电感器，该方法至少包含以下的步骤(a)铁心成型的步骤，是以磁性铁氧体制成一鼓形铁心，且鼓形铁心的上下档板可具有较厚的厚度；(b)绕设线圈的步骤，是将鼓形铁心予以夹持，并以线圈绕设在绕线轴心上；(c)置入套筒的步骤，是将鼓形铁心及线圈置入一套筒铁心，且套筒铁心亦为磁性铁氧体的成型，套筒铁心上端并具有两端子口，可供线圈端子通过，进而形成一闭磁路的磁场；(d)焊接出力端子的步骤，是将两线圈端子与两出力端子加以焊接；(e)灌胶封装的步骤，是将鼓形铁心、线圈、套筒铁心、及两出力端子等置入模具中，并灌入绝缘胶体而予以包覆固定，且仅将上下档板及套筒铁心待研磨的多余厚度予以外露；(f)研磨加工的步骤，是对上下档板及套筒铁心的多余厚度施予适当的研磨加工，而将其去除；藉此，使得电感器的整体厚度可进一步再予缩减，而达到较小的整体厚度。
9.根据权利要求8所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该闭磁路电感器至少包括一鼓形铁心、一线圈、一套筒铁心、两出力端子、及绝缘胶体等构成。
10.根据权利要求9所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于该鼓形铁心，是由磁性铁氧体所成型，且具有上下档板及绕线轴心；该线圈，是绕设于绕线轴心上并具有两线圈端子；该套筒铁心，是由磁性铁氧体所成型，且上端并具有两端子口，可供两线圈端子通过；该两出力端子，是与两线圈端子相焊接；该绝缘胶体，是于鼓形铁心、线圈、套筒铁心、及两出力端子等置入模具后灌胶而成；且藉由研磨加工，即可将灌胶封装后所外露的多余厚度予以去除，以达到较小的整体厚度。
11.根据权利要求10所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该两出力端子，进一步可由一薄铜带体所冲压制成，镀焊锡加工容易且品质均匀，并可连续加工生产。
12.根据权利要求11所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该薄铜带体，可先行将中间的余料冲压去除，再将欲作为端子的部份予以弯折，即可制成数对的出力端子。
13.根据权利要求10所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该上下档板，在研磨加工的后，进一步亦可于上下档板上施予镜面处理，以精进产品的品质及外观。
14.根据权利要求10所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该上下档板，在研磨加工的后，亦可进一步于上下文件板上施予雷射刻字，以标示生产者及产品的型号。
全文摘要
一种薄形电感器的制造方法，该方法至少包含以下的步骤铁芯成型、绕设线圈、焊接出力端子、灌胶封装、及研磨加工等；其中，在铁芯成型时，即赋予较厚的整体成型厚度，使得于后续的绕设线圈时，易于夹持而利于生产；且在灌胶封装时，是将铁芯、线圈、及出力端子等皆予以封装固定，而仅将多余的铁芯厚度予以外露；由于，磁性铁氧体具有较佳的机械强度，可进行研磨加工，因此，藉由适当的研磨加工，即可将多余的铁芯厚度予以研磨去除，以达到较小的整体厚度；藉此，使得电感器的整体厚度可进一步再予缩减，使得制成超薄型的电感器成为可能，故为电感器制造上的一大突破。
文档编号H01F41/00GK1391241SQ0111596
公开日2003年1月15日 申请日期2001年6月11日 优先权日2001年6月11日
发明者曾德禄 申请人:曾德禄