一种多孔热管的制作方法

本发明属于热管理技术领域，具体涉及一种多孔热管。

背景技术：

在电动汽车、工业电子、消费类电子、机房、数据服务器等领域，设备或者器件在工作时会产生大量的热，这种热量如果不能及时散走，会使设备的温度或者环境温度不断上升，高温会严重影响到设备的运行稳定性和寿命，因此需要进行各种热管理，使得设备在适合的温度范围内进行工作。热管理包含传热和散热。目前市场上主要采用的传热装置为单孔热管，该单孔热管的传热效率较低。

技术实现要素：

针对现有单孔热管传热效率较低的问题，本发明提供了一种多孔热管。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种多孔热管，所述多孔热管的两端封闭以形成第一封闭端及第二封闭端，所述多孔热管内部具有相互隔绝的多个回路结构，每一所述回路结构包括多个相通的微通道孔；

在所述多孔热管的横截面上，所述多个微通道孔的截面呈多排多列的二维阵列排布。

进一步的，所述多孔热管的横截面上，所述多个微通道孔的截面呈矩形阵列排布、环形阵列排布或放射性点阵排布。

进一步的，每一所述回路结构中的多个微通道孔的头端相互连通，每一所述回路结构中的多个微通道孔的尾端相互连通。

进一步的，所述多孔热管的一端焊接形成第一封闭端，所述多孔热管的另一端焊接形成第二封闭端。

进一步的，所述多孔热管的一端通过插入一与所述多孔热管横截面形状匹配的第一堵帽以形成第一封闭端。

进一步的，所述多孔热管的另一端通过插入一与所述多孔热管横截面形状匹配的第二堵帽以形成第二封闭端。

进一步的，所述微通道孔的内侧壁上设置有齿状结构。

进一步的，多个所述回路结构中微通道孔的数量相同。

进一步的，多个所述回路结构中包含至少两种数量的微通道孔。

根据本发明提供的多孔热管，多孔热管的两端封闭以形成第一封闭端及第二封闭端，多孔热管内部具有相互隔绝的多个回路结构，每一回路结构包括多个相通的微通道孔。由此，多个微通道孔在各自的回路结构中相互连通，多孔热管中充装的工作介质在独立的回路结构中循环，有效地提升了该多孔热管的传热效率；

另一方面，在多孔热管的横截面上，多个微通道孔的截面呈非直线的规则或不规则点阵排布，即多个回路结构相互之间呈一定的空间结构排布，从而增大了不同回路结构之间的热传导面积，有利于提高热传导效率。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的多孔热管的端部截面图；

图2是图1中a-a面的剖视图；

图3是图1中b处的放大示意图；

图4是本发明第二实施例提供的多孔热管的端部截面图；

图5是图4中c-c面的剖视图；

图6是图4中d处的放大示意图。

说明书附图中的附图标记如下：

1、多孔热管1；11、第一封闭端11；12、第二封闭端12；13、回路结构13；131、微通道孔131；132、第一连接通孔132；133、第二连接通孔133；

2、多孔热管1；21、第一封闭端11；22、第二封闭端12；23、回路结构13；231、微通道孔131；232、第一连接通孔132；233、第二连接通孔133。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1和图2所示，为本发明第一实施例提供的多孔热管1，所述多孔热管1的两端封闭以形成第一封闭端11及第二封闭端12，所述多孔热管1内部具有相互隔绝的多个回路结构13，每一所述回路结构13包括多个相通的微通道孔131；

所述多孔热管1的横截面上，所述多个微通道孔131的截面呈多排多列的二维阵列排布。

所述多孔热管1的横截面指的是其与微通道孔131延伸方向相垂直的截面。

多排多列的二维阵列排布指的是，所述多个微通道孔131的截面不在同一直线上，而是呈二维方向进行排布，且所述二维阵列排布可以是规则的或是不规则的，即多个回路结构13在多孔热管所在空间上呈三维设置。

在本实施例中，如图3所示，所述多孔热管1的横截面上，所述多个微通道孔131的截面呈矩形阵列排布，即所述多个微通道孔131以相互垂直的行和列形式进行排布，行与行之间间距相等，列与列之间间距相等。

所述多孔热管1的横截面为扁平化的矩形，以其横截面边长长度较大的侧面作为与发热元件接触的表面，该种矩形横截面的多孔热管1适用于发热表面较为平整的发热元件。

需要说明的是，所述多孔热管1的横截面形状可根据发热元件的发热面形状进行确定，在其他实施例中，所述多孔热管1的横截面也可以是圆形、也可以是两端圆角的条状，或者是三角形等；另外，所述多孔热管1的横截面上，所述多个微通道孔131的截面的排布方式也可为其他形式，比如：可以是环形阵列排布、可以是放射性点阵排布，或是其他非规则阵列，如随机形分散排布，无规律错位等，均应包括在本发明的保护范围之内。

在本实施例中，每一所述回路结构13中的多个微通道孔131的头端相互连通，每一所述回路结构13中的多个微通道孔131的尾端相互连通，即每一所述回路结构13中的一端在第一封闭端11的内侧的空间连通，每一所述回路结构13中的另一端在第二封闭端12的内侧的空间连通。

具体的，如图2所示，每一所述回路结构13中多个微通道孔131头端之间的孔壁上之间设置有第一连接通孔132，以使多个微通道孔131的头端相互连通；每一所述回路结构13中多个微通道孔131尾端之间的孔壁上设置有第二连接通孔133，以使多个微通道孔131的尾端相互连通，形成循环。

在本实施例中，所述多孔热管1的一端焊接形成第一封闭端11，所述多孔热管1的另一端焊接形成第二封闭端12。

然而，在其它实施例中，也可以采用以下方案：所述多孔热管1的一端通过插入一与所述多孔热管1横截面形状匹配的第一堵帽以形成第一封闭端11。所述多孔热管1的另一端通过插入一与所述多孔热管1横截面形状匹配的第二堵帽以形成第二封闭端12。

在本实施例中，多孔热管1为微通道多孔扁管，多孔热管1内装入一定量的制冷剂作为工作介质。制冷剂具有低沸点的特性，以在吸收发热元件的热量时能够汽化。

在本实施例中，如图2和图3所示，多个所述回路结构13中微通道孔131的数量相同，图2和图3中每一所述回路结构13中的微通道孔131的数量均为两个。

所述微通道孔131的内侧壁上设置有齿状结构。一方面，齿状结构能够在微通道孔131的孔径不增大的情况下，增大制冷剂与微通道孔131的接触面积，进一步提升热传导效率。另一方面，微通道孔131的内侧壁的齿状结构类似于毛细结构，使得微通道孔131形成类似的毛细孔，有利于液化的制冷剂由散热端回流至吸热端，以形成循环。

上述实施例的多孔热管1其工作原理如下：

多孔热管1的吸热端接入一发热元件，发热元件的热量传导至多孔热管1，以使得多孔热管1吸热端中的制冷剂受热汽化，形成气体，在汽化过程中吸收大量的热量，气体从多孔热管1的吸热端经多个回路结构13进入多孔热管1的散热端，通过与散热器接触，气体冷却并释放热量。热量由散热器散发。然后，冷却后的液体制冷剂再通过多个回路结构13回流到多孔热管1的吸热端。如此循环反复，以将发热元件的热量通过多孔热管1传导之后，经散热器散发。

根据本发明第一实施例的多孔热管1，多孔热管1的两端封闭以形成第一封闭端11及第二封闭端12，多孔热管1内部具有相互隔绝的多个回路结构13，每一回路结构13包括多个相通的微通道孔131。由此，多个微通道孔131在各自的回路结构13中相互连通，多孔热管1中充装的工作介质在独立的回路结构13中循环，有效地提升了该多孔热管1的传热效率。

另一方面，在多孔热管1的横截面上，多个微通道孔131的截面呈非直线的规则或不规则点阵排布，即多个回路结构13相互之间呈一定的空间结构排布，从而增大了不同回路结构13之间的热传导面积，有利于提高热传导效率。

参见图4和图5所示，为本发明第二实施例提供的多孔热管2。在第二实施例中，所述多孔热管2的两端封闭以形成第一封闭端21及第二封闭端22，所述多孔热管2内部具有相互隔绝的多个回路结构23，每一所述回路结构23包括多个相通的微通道孔231；

所述多孔热管2的横截面上，所述多个微通道孔231的截面呈非直线的规则或不规则点阵排布。

每一所述回路结构23中的多个微通道孔231的头端相互连通，每一所述回路结构23中的多个微通道孔231的尾端相互连通。

具体的，如图5所示，每一所述回路结构23中多个微通道孔231头端之间的孔壁上之间设置有第一连接通孔232，以使多个微通道孔231的头端相互连通；每一所述回路结构23中多个微通道孔231尾端之间的孔壁上设置有第二连接通孔233，以使多个微通道孔231的尾端相互连通，形成循环。

如图6所示，与第一实施例不同之处在于，在第二实施例中，每一所述回路结构23中的微通道孔231的数量均为三个。

需要说明的是，在其他实施例中，可以是，每一所述回路结构中包含三个以上的微通道孔；也可以是，多个所述回路结构中包含至少两种数量的微通道孔。即，一部分所述回路结构中微通道孔的数量相同，另一部分所述回路结构中微通道孔的数量不同。例如，一部分所述回路结构中微通道孔的数量为两个，另一部分所述回路结构中微通道孔的数量为三个。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。