本发明涉及加湿技术领域，尤其涉及一种用于纺纱机的定位加湿装置。
背景技术：
纺纱生产过程中相互交织，如果湿度过低，就会受到静电的影响，在纺纱印染过程中，也同样需要严格控制环境湿度，否则颜色会混乱，造成严重的经济损失，为了确保纺纱质量，纺纱车间配置加湿器予以应对，加湿器的使用能够满足纺纱工业的生产，如今市面上的加湿器，工作功率不大，且加湿范围小。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于纺纱机的定位加湿装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种用于纺纱机的定位加湿装置，包括箱体，所述箱体的内腔设有水箱，且水箱的顶端外壁焊接在箱体的顶端内壁上，水箱的一侧外壁焊接在箱体的一侧内壁上，所述箱体与水箱连接的一侧开设有开口，所述水箱的一侧安装有进水管，且进水管套接在箱体一侧的开口上，所述进水管上安装有电磁阀，所述水箱内腔安装有水位传感器，所述水箱的底端开设有出水孔，且出水孔安装有净水器，所述箱体一侧内壁上焊接有连接杆，且连接杆远离箱体的一端固定安装有阀门，所述阀门位于水箱出水孔的下方，所述箱体远离阀门的底端内壁安装有超声波振荡器，且超声波振荡器的顶端安装有水位触针，所述箱体顶端开设有开口，且开口套接有出雾管，所述出雾管的底端位于超声波振荡器的正上方，所述箱体的顶端内壁安装有风机，且风机上套接有出风管，所述出风管远离风机的一端套接在出雾管上，所述箱体的顶端内壁安装有控制器，所述出雾管的底端连接有输送管道，且输送管道侧壁上安装有出雾口。
优选的，所述风机、超声波振荡器、水位传感器和电磁阀均通过导线与控制器连接，且控制器的型号为data-7311。
优选的，所述出风管为l型结构，且出风管出风口的位置朝上。
优选的，所述水位触针的数量为两个，且两个水位触针为两个不同的电极。
优选的，所述水位传感器的高度与水箱的高度一致。
优选的，所述输送管道的长度与纺纱机的长度一致，且输送管道上每隔一米安装有一个出雾口。
本发明的有益效果为：通过增加水位触针，从而保证超声波振荡器不会干烧，通过在水箱底部增加阀门使得振荡器上方的水位保持在正常工作范围内，通过增加风机，使得水雾可以输送的更远，通过在出雾管顶端安装输送管道，可使得水雾能输送的更远，增大加湿面积。
附图说明
图1为本发明提出的一种用于纺纱机的定位加湿装置的结构示意图。
图中：1超声波振荡器、2水位触针、3箱体、4出风管、5出雾管、6风机、7控制器、8水位传感器、9输送管道、10出雾口、11水箱、12进水管、13电磁阀、14净水器、15阀门。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种用于纺纱机的定位加湿装置，包括箱体3，箱体3的内腔设有水箱11，且水箱11的顶端外壁焊接在箱体3的顶端内壁上，水箱11的一侧外壁焊接在箱体3的一侧内壁上，箱体3与水箱11连接的一侧开设有开口，水箱11的一侧安装有进水管12，且进水管12套接在箱体3一侧的开口上，进水管12上安装有电磁阀13，水箱11内腔安装有水位传感器8，水箱11的底端开设有出水孔，且出水孔安装有净水器14，箱体3一侧内壁上焊接有连接杆，且连接杆远离箱体3的一端固定安装有阀门15，阀门15位于水箱11出水孔的下方，箱体3远离阀门15的底端内壁安装有超声波振荡器1，且超声波振荡器1的顶端安装有水位触针2，箱体3顶端开设有开口，且开口套接有出雾管5，出雾管5的底端位于超声波振荡器1的正上方，箱体3的顶端内壁安装有风机6，且风机6上套接有出风管4，出风管4远离风机6的一端套接在出雾管5上，箱体3的顶端内壁安装有控制器7，出雾管5的底端连接有输送管道9，且输送管道9侧壁上安装有出雾口10。
本发明中，风机6、超声波振荡器1、水位传感器8和电磁阀13均通过导线与控制器7连接，且控制器7的型号为data-7311，出风管4为l型结构，且出风管4出风口的位置朝上，水位触针2的数量为两个，且两个水位触针2为两个不同的电极，水位传感器8的高度与水箱11的高度一致，输送管道9的长度与纺纱机的长度一致，且输送管道9上每隔一米安装有一个出雾口10。
工作原理：通过进水管12往水箱11注水，当水位达到一定程度是水位传感器8将信息传送给控制器7，控制器关闭电磁阀13，水箱11的水经过净水器14通过出水孔流到箱体3的底端，阀门15随着水位的上升开始浮起，当箱体3的水位达到水箱11的底端时，阀门15将堵住出水口，水位没过水位触针2时，超声波振荡器1开始工作并产生水雾，水雾会沿着出雾管5上升至输送管道9，风机6通电工作并往出雾管5开始鼓风，加快水雾的流通，水雾通过输送管道9至每个出雾口10排出。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。