本实用新型属窑具技术领域，具体涉及一种电子材料焙烧用透气型匣钵。
背景技术：
电子元件及电子材料是电子信息工业的基础，主要依靠高温窑炉来焙烧，匣钵是电子元件及电子材料烧成的主要装载工具，电子材料对窑具性能要求很高，烧成气氛不均匀会对电子元件及电子材料性能产生严重的影响。在烧结时，撑脚型匣钵的气氛比平底匣钵的气氛虽然有明显的改善，但外部气氛对流对钵内电子材料的烧制影响有限。
技术实现要素：
发明目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种电子材料焙烧用透气型匣钵。
技术方案：为了达到上述发明目的，本实用新型具体是这样来完成的：一种电子材料焙烧用透气型匣钵，包括匣钵本体，匣钵本体由匣底和四边的匣墙围成，匣底为平底或设置撑脚，其特征在于，匣墙顶部开设有下凹的透气口，匣底上开设有通透型小孔。
其中，所述匣钵本体的四个匣墙上均开设有一个或若干个透气口。
其中，所述透气口的长度占匣墙边长的20~90%，深度占匣墙高度的5%-75%，通透型小孔的孔径为0.8~5mm。
其中，当匣钵本体底部设置撑脚时，撑脚高度为1~50mm。
其中，所述透气口的截面优选为等腰梯形。
本实用新型主要创新在两个方面：第一，在匣钵本体的匣墙上设置透气口，并优选截面为等腰梯形，保证了匣钵本体横向的气流通畅，同时，由于等腰梯形的透气口与匣墙连接处能够保证承载的电子材料高度没有损失，而且，中部气流流动的面积较大；第二，在匣钵本体的匣底设置通孔型小孔，提高匣底气体的通透率，能够保证匣钵本体纵向的气流通畅。
有益效果：本实用新型与传统技术相比，可以均匀的受热，确保匣钵内外气氛的对流效果好，有利于电子材料的烧结，提高电子材料产品的优品率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型匣底结构示意图。
具体实施方式
实施例1，如图1~2所示，一种电子材料焙烧用透气型匣钵，包括匣钵本体1，匣钵本体1由匣底和四边的匣墙围成，匣底为平底或设置撑脚4，匣墙顶部开设有下凹的透气口2，匣底上开设有通透型小孔3。
实施例2，参考实施例1，匣钵本体的四个匣墙上均开设有一个透气口，透气口的截面优选为等腰梯形，透气口的长度占匣墙边长的20~90%，深度占匣墙高度的5%-75%，通透型小孔的孔径为0.8~5mm，所述撑脚高度为1~50mm。