热源单元的制作方法

本发明涉及一种热源单元，特别涉及一种具有波板状的底框架和安装脚的热源单元。

背景技术

目前，空调装置通过将热源单元与利用单元利用配管连接的方式构成。作为构成上述空调装置的热源单元，如专利文献1(日本专利特开2011-158137号公报)所示，该热源单元具有波板状的底框架和安装脚。具体而言，底框架是形成有跨越左右方向的峰部和谷部的波板状的构件。安装脚从下方支承底框架的左端部和右端部。

技术实现要素：

在热源单元中，为了提高底框架的排水性能，在底框架形成作为排水路的多个开口。但是，若在底框架形成多个开口，则底框架的强度有可能降低。与此相对，可以考虑如上述专利文献1的热源单元那样采用高强度的波板状的底框架。由此，能够容许底框架的强度降低，并且能够进一步地增加开口来提高排水性能。

但是，在波板状的底框架形成有峰部和谷部，水往往容易积存，有可能由于开口增加过多而使底框架的强度降低至无法容许的程度。

因此，即使在采用波板状的底框架的情况下，也要求在尽量抑制强度降低的同时设置排水路。

本发明的技术问题在于，在具有波板状的底框架和安装脚的热源单元中同时实现维持底框架的强度和提高排水性能。

第一观点的热源单元具有底框架和安装脚。底框架是形成有跨越前后方向或左右方向的峰部和谷部的波板状的构件。安装脚具有支承部和壁部，上述支承部从下方支承作为底框架的、能够看到峰部和谷部一侧的端部的被支承端部的谷部，上述壁部位于被支承端部的外侧并且从支承部向上方延伸。此外，此处，在安装脚的支承部的上方形成有排水路，上述排水路用于使附着于被支承端部的峰部之上的水向支承部流动。

此处，由于在底框架中的被支承端部的峰部设置排水路，其中，上述被支承端部通过安装脚的支承部对谷部进行支承而强度变高，因此能够同时实现维持底框架的强度以及提高排水性能。

在第一观点所述的热源单元的基础上，在第二观点的热源单元中，排水路是形成在被支承端部的峰部和壁部之间的间隙。

此处，与通过在被支承端部的峰部形成开口来设置排水路的情况相比，能够可靠地维持底框架的强度。此外，在作为排水路的间隙还形成于与被支承端部的峰部相邻的谷部的情况下，不仅能够使附着于被支承端部的峰部的水流动至支承部，还能够使附着于被支承端部的谷部之上的水也流动至支承部，因而能够进一步提高排水性能。

在第二观点所述的热源单元的基础上，在第三观点的热源单元中，间隙为2mm以上。

此处，由于作为排水路的间隙被设为2mm以上，因此，能够使附着于被支承端部的峰部之上的水以及附着于与被支承端部的峰部相邻的谷部之上的水可靠地向支承部流动。

在第二观点或第三观点所述的热源单元的基础上，在第四观点的热源单元中，壁部具有与被支承端部抵接的抵接壁部和不与被支承端部抵接的非抵接壁部。间隙通过抵接壁部成为与被支承端部抵接的状态而形成在被支承端部和非抵接壁部之间。

此处，能够通过抵接壁部在被支承端部的峰部和壁部之间可靠地形成间隙。

在第一观点所述的热源单元的基础上，在第五观点的热源单元中，排水路是形成于被支承端部的峰部中与支承部的上方相对的部分的开口。

此处，由于排水路是开口，因而存在底框架的强度降低的可能，但如上所述，由于在底框架的峰部中的被支承端部的峰部设置作为排水路的开口，其中，上述被支承端部通过安装脚的支承部对谷部进行支承而强度变高，因此，能够同时实现维持底框架的强度和提高排水性能。

在第一观点至第五观点中任一观点所述的热源单元的基础上，在第六观点的热源单元中，壁部延伸至比被支承端部的峰部的上端高的位置。

此处，能够防止附着于被支承端部的峰部之上的水从壁部流出至底框架的外侧。

在第一观点至第六观点中任一观点所述的热源单元的基础上，在第七观点的热源单元中，在被支承端部形成有朝向排水路的向下方向的倾斜。

此处，能够将附着于被支承端部的峰部之上的水引导至排水路，由此，能够进一步提高排水性能。

附图说明

图1是采用本发明一实施方式的热源单元的空调装置的示意结构图。

图2是热源单元的外观立体图。

图3是热源单元的分解立体图(去除制冷剂回路构成部件进行图示)。

图4是表示底框架和安装脚的俯视图(去除制冷剂回路构成部件进行图示)。

图5是表示底框架和安装脚的立体图(对图4的b部进行例示)。

图6是表示底框架和安装脚的剖视图(图5的ⅰ-ⅰ剖视图)。

图7是表示变形例a的底框架和安装脚的图，是与图6相对应的图。

图8是表示变形例c的底框架和安装脚的图，是与图6相对应的图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的热源单元的实施方式及其变形例进行说明。另外，本发明的热源单元的具体结构并不限于下述实施方式及其变形例，能在不脱离发明主旨的范围内进行变更。

(1)空调装置的结构

图1是采用了本发明一实施方式的热源单元2的空调装置1的示意结构图。

空调装置1是能通过进行蒸汽压缩式的制冷循环来进行建筑物等的室内的制冷或制热的装置。空调装置1主要通过将热源单元2与利用单元3a、3b连接在一起而构成。此处，热源单元2与利用单元3a、3b经由液体制冷剂连通管4及气体制冷剂连通管5而连接在一起。即，空调装置1的蒸汽压缩式制冷剂回路6通过热源单元2与利用单元3a、3b经由制冷剂连通管4、5连接在一起而构成。

热源单元2设置于室外(建筑物的屋顶或建筑物的壁面附近等)，并且构成制冷剂回路6的一部分。室外单元2主要具有储罐7、压缩机8、四通切换阀10、热源侧热交换器11、热源侧膨胀阀12、液体侧截止阀13、气体侧截止阀14以及热源侧风扇15。各设备和阀之间通过制冷剂管16～22连接。

利用单元3a、3b设置于室内(居室或天花板背面空间等)，并且构成制冷剂回路6的一部分。利用单元3a主要具有利用侧膨胀阀31a、利用侧热交换器32a以及利用侧风扇33a。利用单元3b主要具有利用侧膨胀阀31b、利用侧热交换器32b以及利用侧风扇33b。

制冷剂连通管4、5是当将空调装置1设置于建筑物等设置场所时在现场进行施工的制冷剂管。液体制冷剂连通管4的一端与热源单元2的液体侧截止阀13连接，液体制冷剂连通管4的另一端与利用单元3a、3b的利用侧膨胀阀31a、31b的液体侧端连接。气体制冷剂连通管5的一端与热源单元2的气体侧截止阀14连接，气体制冷剂连通管5的另一端与利用单元3a、3b的利用侧热交换器32a、32b的气体侧端连接。

(2)热源单元的结构

图2是热源单元2的外观立体图。图3是热源单元2的分解立体图(去除制冷剂回路构成部件进行图示)。图4是表示底框架51和安装脚41的俯视图(去除制冷剂回路构成部件进行图示)。图5是表示底框架51和安装脚41的关系的立体图(对图4的b部进行例示)。图6是表示底框架51和安装脚41的关系的剖视图(图5的ⅰ-ⅰ剖视图)。

(整体结构)

热源单元2是被称为具有顶吹型结构(日文：上吹き型構造)的热源单元，在该顶吹型结构中，从下方将空气吸入壳体40内，并且从上方将空气吹出至壳体40外。热源单元2主要具有大致长方体箱状的壳体40、热源侧风扇15以及制冷剂回路构成部件，上述制冷剂回路构成部件包括压缩机和热源侧交换器等设备7、8、11、四通换向阀和热源侧膨胀阀等阀10、12～14以及制冷剂管16～22等，并且上述制冷剂回路构成部件构成制冷剂回路6的一部分。另外，在以下说明中，“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“前表面”和“背面”只要没有特别的限制，就是指从前方(图的左斜前侧)观察图2所示的热源单元2时的方向。

壳体40主要具有：底框架51，该底框架51架设于沿左右方向延伸的一对安装脚41上；支柱61，支柱61从底框架51的角部沿铅垂方向延伸；风扇组件71，该风扇组件71安装于支柱61的上端；以及前表面面板81。

底框架51形成壳体40的底面，在底框架51上设置有热源侧热交换器11。此处，热源侧热交换器11是面向壳体40的背面以及左右两个侧面的、俯视观察时为大致u字形状的热交换器，该热源侧热交换器11实质上形成壳体40的背面以及左右两个侧面。

在热源侧热交换器11的上侧设置有风扇组件71，该风扇组件71形成壳体40的前表面、背面和左右两面的比支柱61靠上侧的部分以及壳体40的顶面。此处，风扇组件71是在该风扇组件71的、上表面和下表面开口的大致长方体形状的箱体收容有热源侧风扇15和喇叭口72的集合体，并且在上表面的开口设置有吹出格栅73。

前表面面板81架设在前表面侧的支柱61间，从而形成壳体40的前表面。

在壳体40内还收容有热源侧风扇15和热源侧热交换器11以外的制冷剂回路构成部件(在图2中，对储罐7、压缩机8以及制冷剂管16～18进行了图示)。此处，压缩机8是用于压缩制冷剂的设备，该压缩机8设置于底框架51上。此外，储罐7是对吸入压缩机8前的制冷剂进行暂时积存的制冷剂容器，该储罐7设置于底框架51上。

(详细结构(包括用于提高底框架51的排水性能的结构))

底框架51是形成有跨越壳体40的前后方向的峰部52和谷部53的波板状的构件。此处，谷部53是构成底框架51的底面的部分(在此，是构成底框架51中最下方的大致平坦面的部分)。峰部52是从谷部53向上方突出的部分(在此，是部分52a以及部分52b，其中，上述部分52a构成从谷部53朝向上方的倾斜面，上述部分52b构成位于比与该部分52a相连的谷部53靠上方位置的大致平坦面)。底框架51架设于安装脚41上。作为底框架51的、能够看到峰部52和谷部53的一侧(此处为前后方向)的端部的被支承端部54通过安装脚41进行支承。在底框架51的与被支承端部54正交一侧(此处为左右方向)的端部形成有延伸至比峰部52和谷部53靠上方的位置的外壁部55。此外，与底框架51的左右方向的端部不同的是，在被支承端部54未形成外壁部，底框架51的形状被简化。

安装脚41是沿壳体40的左右方向延伸的、在侧面观察时呈大致c字形状的构件。安装脚41主要具有：被固定部42，该被固定部42固定于设置面；立起部43，该立起部43从被固定部42的前后方向的一方侧的端部向上方延伸；以及支承部44，该支承部44从立起部43的上端部朝向前后方向的另一方侧水平地延伸。支承部44从下方对被支承端部54的谷部53进行支承。此外，安装脚41具有壁部45，该壁部45从支承部44的前后方向的另一方侧的端部向上方延伸。壁部45位于被支承端部54的外侧。也就是说，在安装脚41配置于壳体40的前表面侧的情况下，壁部45位于被支承端部54的前侧，在安装脚41配置于壳体40的背面侧的情况下，壁部45位于被支承端部54的背面侧。此外，安装脚41的壁部45作为底框架51的前后方向的端部的外壁部起作用。也就是说，此处，简化底框架51的形状，并且通过安装脚41的壁部45，起到与底框架51的左右方向的端部的外壁部55相同的作用。

在这样的波板状的底框架51中，通过形成峰部52和谷部53，水往往容易积存。因此，首先，在最容易积存水的谷部53形成多个开口56以能够将附着于谷部53之上的水排出。不过，在底框架51中，水也会附着于峰部52之上，因此，也需要考虑将附着于峰部52之上的水排出。与此相对的是，若与谷部53相同地也在峰部52形成多个开口，则有可能由于开口增加过多而使底框架51的强度降低至无法容许的程度。因此，在采用波板状的底框架51的热源单元2中，要求在尽量抑制强度降低的同时设置排水路。

接着，此处，在安装脚41的支承部44的上方形成排水路57，该排水路57用于使附着于被支承端部54的峰部52之上的水向支承部44流动。具体而言，在被支承端部54的峰部52和安装脚41的壁部45之间形成间隙c。此处，虽然支承部44与被支承端部54的谷部53接触并从下方支承该被支承端部54的谷部53，但在支承部44与被支承端部54的峰部52的上下方向间形成有空间。此外，由于该空间与间隙c连通，因而该间隙c能够起到排水路57的作用。此外，间隙c确保为2mm以上。另外，间隙c不仅形成在支承端部54的峰部52和壁部45之间，而且还形成在支承端部54的谷部53和壁部45之间。

此外，通过采用上述结构，在热源单元2中，能够同时实现维持底框架51的强度以及提高排水性能。此处，底框架51的被支承端部54通过安装脚41的支承部44支承而强度变高。因此，即使形成排水路57，也能够尽量抑制底框架51的强度降低。也就是说，此处，由于在底框架51的峰部52中的被支承端部54设置排水路57，其中，上述被支承端部54通过安装脚41的支承部44支承而强度变高，因此能够同时实现维持底框架51的强度以及提高排水性能。此外，流过排水路57被引导至支承部44的水流过支承部44和支承端部54的峰部52的上下方向间的空间，并落至底框架51的下方，因此，上述水不容易流出至热源单元2的外侧。

此外，此处，与通过在被支承端部54的峰部52形成开口来设置排水路的情况(参照后述的变形例)相比，能够可靠地维持底框架51的强度。此外，此处，由于作为排水路57的间隙c还形成于与被支承端部54的峰部52相邻的谷部53，因此，不仅能够使附着于被支承端部54的峰部52的水流动至支承部54，还能够使附着于被支承端部54的谷部53之上的水也流动至支承部54，从而能够进一步提高排水性能。而且，此处，由于作为排水路的间隙c被设为2mm以上，因此，能够使附着于被支承端部54的峰部52之上的水以及附着于与被支承端部54的峰部52相邻的谷部53之上的水可靠地向支承部44流动。

此外，此处，壁部45具有与被支承端部54抵接的抵接壁部48以及不与被支承端部54抵接的非抵接壁部49。具体而言，通过壁部45的一部分向底框架51的被支承端部54侧突出而形成抵接壁部48。通过抵接壁部48成为与被支承端部54抵接的状态，从而间隙c形成在被支承端部54和非抵接壁部49之间。由此，此处，能够通过抵接壁部48在被支承端部54的峰部52和壁部45之间可靠地形成间隙c。

此外，此处，壁部45延伸至比被支承端部54的峰部52的上端(此处，是构成大致平坦面的部分52b)高的位置。由此，此处，能够防止附着于被支承端部54的峰部52之上的水从壁部45流出至底框架51的外侧。

(3)变形例

(a)

在上述实施方式中，如图7所示，也可在被支承端部54形成朝向排水路57的向下方向的倾斜58。在这种情况下，能够将附着于被支承端部54的峰部52之上的水引导至排水路57，从而能够进一步提高排水性能。

(b)

在上述实施方式和变形例a中，将安装脚41的壁部45设成具有与底框架51的被支承端部54抵接的抵接壁部48以及不与被支承端部54抵接的非抵接壁部49的结构，并且使壁部45的一部分向被支承端部54侧突出，但不限定于此。此处虽未图示，但也可使被支承端部54的一部分向壁部45侧突出。即使在这种情况下，由于底框架51的被支承端部54的突出部分通过与安装脚41的壁部45的一部分抵接而形成抵接壁部48，因此，能够将安装脚41的壁部45设为具有与底框架51的被支承端部54抵接的抵接壁部48以及不与被支承端部54抵接的非抵接壁部49的结构。

(c)

在上述实施方式和变形例a、b中，将形成在被支承端部54的峰部52和安装脚41的壁部45之间的间隙c设为排水路57，但不限定于此。例如，如图8所示，也可将排水路57设为形成于被支承端部54的峰部52中与支承部44的上方相对的部分的开口。在上述情况下，由于排水路57是开口，因此，与将上述实施方式的间隙c设为排水路57的情况相比，存在底框架51的强度降低的可能。不过，由于在底框架51的峰部52中的被支承端部54设置作为排水路57的开口，其中，上述被支承端部54通过安装脚41的支承部44支承而强度变高，因此能够同时实现维持底框架51的强度以及提高排水性能。另外，此处，与上述实施方式不同的是，由于不需要形成间隙c，因此也可使底框架51的被支承端部54与安装脚41的壁部45接触。此外，作为排水路57的开口可以不是贯穿孔，而是形成于被支承端部54的边缘部的缺口。此外，在图8中，作为排水路57的开口形成于峰部52的构成大致平坦面的部分52b，但不限定于此，此处虽未图示，但上述开口也可形成于峰部52的构成倾斜面的部分52a，还可同时形成于峰部52的构成倾斜面的部分52a和构成大致平坦面的部分52b。

(d)

在上述实施方式和变形例a～c中，在底框架51的前后方向两侧形成排水路57，但也可仅在底框架51的前后方向单侧形成排水路57。例如，由于设置热源侧热交换器11，因而大量的水容易附着于底框架51，因此，可以仅在底框架51的背面侧形成排水路57。

(e)

在上述实施方式和变形例a～d中，底框架51的峰部52通过构成倾斜面的部分52a和构成大致平坦面的部分52b形成，但不限定于此，上述峰部52也可通过构成大致铅垂面的部分和构成大致平坦面的部分形成。此外，此处，底框架51的峰部52和谷部53以跨越壳体40的前后方向的方式形成，但不限定于此，如专利文献1那样，峰部52和谷部53也可以跨越壳体40的左右方向的方式形成。此外，此处，底框架51仅有一块，但也可如专利文献1那样，底框架51被分割为两块。

工业上的可利用性

本发明能广泛应用于具有波板状的底框架和安装脚的热源单元。

符号说明

2热源单元；

41安装脚；

44支承部；

45壁部；

48抵接壁部；

49非抵接壁部；

51底框架；

52峰部；

53谷部；

54被支承端部；

57排水路(间隙、开口)；

58倾斜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011－158137号公报。