一种电陶炉水沸点检测系统的制作方法

本发明涉及电陶炉技术领域，尤其是一种电陶炉水沸点检测系统。

背景技术：

市场上现有的电陶炉在把水烧开时都要手动调低档位或烧水一段时间后自动降低档位，而且炉面没壶的情况下电陶炉还在继续烧，这样控制方式与快速炉相比不但能耗大，安全低，而且由于没有水温检测，水长期处于沸腾状态，很容易把水煮老，长期喝这样的水不利于健康。

现有技术中的电陶炉不能判断壶里的水温是多少，使用很不方便。

因此，对于上述问题有必要提出一种电陶炉水沸点检测系统。

技术实现要素：

本发明目的是克服了现有技术中的不足，提供了一种电陶炉水沸点检测系统。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现：

一种电陶炉水沸点检测系统，包括检测芯片和红外传感器，所述检测芯片的第五管脚分别连接红外传感器和通过第四电容连接连接基准电压芯片的一端，所述检测芯片的第六管脚通过第三电阻分别连接第一电阻的一端第五电容的一端，所述第一电阻的另一端接电源，所述第五电容的另一端分别接地、基准电压芯片的另一端和红外传感器，所述红外传感器分别通过第五电阻接电源和通过第五电容接地，所述检测芯片的第七管脚分别通过第三电容接地，所述通过第四电阻接微控制器的第二管脚，所述检测芯片的第八管脚接电源。

优选地，所述微控制器的第三管脚依次通过第四电阻和第五电容接地。

优选地，所述微控制器的第七管脚接地，所述微控制器的第九管脚接电源和通过第二电容接地。

优选地，所述检测芯片的第二管脚至第四管脚均接地。

优选地，所述检测芯片的型号为ad8852，所述微控制器的型号为n76e003。

优选地，所述红外传感器的型号为mtp-10，所述基准电压芯片的型号为lm385。

本发明有益效果：本发明设置有检测芯片和红外传感器，红外传感器能感知炉面是否有壶，壶里的水温是多少，从而实现炉面没壶断电，炉面有壶自动恢复加热，电陶炉自动进入煮茶或保温状态，使开水处于第一沸点和第二沸点之间。

以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。

附图说明

图1是本发明的系统电路图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1所示，一种电陶炉水沸点检测系统，包括检测芯片u1和红外传感器rl，所述检测芯片u1的第五管脚分别连接红外传感器rl和通过第四电容c4连接连接基准电压芯片vd的一端，所述检测芯片u1的第六管脚通过第三电阻r3分别连接第一电阻r1的一端第五电容c5的一端，所述第一电阻r1的另一端接电源，所述第五电容c5的另一端分别接地、基准电压芯片vd的另一端和红外传感器rl，所述红外传感器rl分别通过第五电阻r5接电源和通过第五电容c5接地，所述检测芯片u1的第七管脚分别通过第三电容c3接地，所述通过第四电阻r4接微控制器u2的第二管脚，所述检测芯片u1的第八管脚接电源。

进一步的，所述微控制器u2的第三管脚依次通过第四电阻r4和第五电容c5接地，所述微控制器u2的第七管脚接地，所述微控制器u2的第九管脚接电源和通过第二电容c2接地。

其中，所述检测芯片u1的第二管脚至第四管脚均接地，所述检测芯片u1的型号为ad8852，所述微控制器u2的型号为n76e003，所述红外传感器rl的型号为mtp-10，所述基准电压芯片vd的型号为lm385。

工作原理：本发明设置有检测芯片和红外传感器，红外传感器能感知炉面是否有壶，壶里的水温是多少，从而实现炉面没壶断电，炉面有壶自动恢复加热，电陶炉自动进入煮茶或保温状态，使开水处于第一沸点和第二沸点之间。以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种电陶炉水沸点检测系统，包括检测芯片和红外传感器，检测芯片的第五管脚分别连接红外传感器和通过第四电容连接连接基准电压芯片的一端，检测芯片的第六管脚通过第三电阻分别连接第一电阻的一端第五电容的一端，第一电阻的另一端接电源，第五电容的另一端分别接地、基准电压芯片的另一端和红外传感器，红外传感器分别通过第五电阻接电源和通过第五电容接地，检测芯片的第七管脚分别通过第三电容接地。本发明有益效果：本发明设置有检测芯片和红外传感器，红外传感器能感知炉面是否有壶，壶里的水温是多少，从而实现炉面没壶断电，炉面有壶自动恢复加热，电陶炉自动进入煮茶或保温状态，使开水处于第一沸点和第二沸点之间。

技术研发人员：陈俊谋;廖锦伦;陈雪燕
受保护的技术使用者：广州市德弘五金制品有限公司
技术研发日：2018.06.04
技术公布日：2018.12.11