一种筒体施加负压的回转窑的制作方法

文档序号:16282396发布日期:2018-12-14 22:59阅读:247来源:国知局
一种筒体施加负压的回转窑的制作方法

本发明涉及一种机械设备,具体涉及一种筒体施加负压的回转窑,属于回转窑技术领域。



背景技术:

回转窑是氧化铝厂、水泥厂以及其它冶金化工的重要热工设备。回转窑包括筒体和分别固定在筒体两端的窑头罩、窑尾罩,窑头罩或者窑尾罩与筒体之间不可避免地存在

有缝隙。当回转窑负压操作时,外部空气压力较大会进入至回转窑的筒体内,导致窑内易燃物料燃烧或产品品质下降;当回转窑正压操作时,会导致回转窑的筒体内的物料反扑,粉尘从筒体内溅出,直接影响生产安全;中国申请号201310033179.6,公开了一种筒体施加负压的回转窑,包括筒体、窑头罩和窑尾罩,窑头罩和窑尾罩分别连接在筒体的两端,回转窑还包括密封装置,密封装置包括第一密封筒罩和/或第二密封筒罩,第一密封筒罩的第一端通过第一连接结构连接在窑头罩的外壁上、第二端通过第二连接结构连接在筒体上,第一密封筒罩两端的第一连接结构和第二连接结构两者之一为固定连接结构,另一为动密封结构;第二密封筒罩的第一端通过第一连接结构连接在窑尾罩的外壁上、第二端通过第二连接结构连接在筒体上,第二密封筒罩两端的第一连接结构和第二连接结构之一为固定连接结构,另一为动密封结构。本发明解决了回转窑外部空气进入回转窑的筒体内和回转窑筒体内气体携带物料泄露的问题;上述技术方案虽然能解决物料溅出和空气进入回转窑问题,但其结构复杂,成本投入大。



技术实现要素:

(一)要解决的技术问题

为解决上述问题,本发明提出了一种筒体施加负压的回转窑,成本低,且能够很好地避免空气进入筒体和筒体内物料飞出问题。

(二)技术方案

本发明的回转窑,包括筒体、窑头罩、窑尾罩和密封装置,窑头罩和窑尾罩分别连接在筒体的两端,所述密封装置包括第一密封筒罩和第二密封筒罩,其特征在于:所述第一密封筒罩和第二密封筒罩分别安装于筒体和窑头罩接头处,及筒体和窑尾罩接头处;所述第一密封筒罩和第二密封筒罩包括t型腔;所述筒体贯穿t型腔;所述t型腔尾部与筒体安装;所述t型腔前端与窑头罩或窑尾罩固定;所述t型腔内侧安装有t型充气内胆,及设置于t型充气内胆前侧的褶皱环。

进一步地,所述t型充气内胆设置有一气嘴;所述气嘴径向贯穿t型腔。

作为优选的实施方案,所述t型充气内胆外围包覆一层褶皱层。

作为优选的实施方案,所述窑头罩和窑尾罩上焊接有一法兰盘;所述t型腔与法兰盘固定。

(三)有益效果

本发明的回转窑,其密封结构简单,通过t型充气内胆进行充气,使其涨满整个t型腔,并将褶皱环和褶皱层紧贴缝隙,当筒体内是正压时,由于t型充气内胆作用褶皱环,物料很难泄漏,当筒体内是负压时,其将褶皱环和褶皱层内吸,避免空气进入。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图;

图2是本发明的t型充气内胆结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示的一种筒体施加负压的回转窑,包括筒体1、窑头罩2、窑尾罩3和密封装置,窑头罩2和窑尾罩3分别连接在筒体1的两端,所述密封装置包括第一密封筒罩4和第二密封筒罩5,所述第一密封筒罩4和第二密封筒罩5分别安装于筒体1和窑头罩2接头处,及筒体1和窑尾罩3接头处;所述第一密封筒罩4和第二密封筒罩5包括t型腔6;所述筒体1贯穿t型腔6;所述t型腔6尾部与筒体1安装;所述t型腔6前端与窑头罩2或窑尾罩3固定;所述t型腔6内侧安装有t型充气内胆7,及设置于t型充气内胆7前侧的褶皱环8。

所述t型充气内胆7设置有一气嘴9;所述气嘴9径向贯穿t型腔6。

所述t型充气内胆7外围包覆一层褶皱层(未图示)。

所述窑头罩2和窑尾罩3上焊接有一法兰盘10;所述t型腔6与法兰盘10固定。

本发明的回转窑,其密封结构简单,通过t型充气内胆进行充气,使其涨满整个t型腔,并将褶皱环和褶皱层紧贴缝隙,当筒体内是正压时,由于t型充气内胆作用褶皱环,物料很难泄漏,当筒体内是负压时,其将褶皱环和褶皱层内吸,避免空气进入。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种筒体施加负压的回转窑,包括筒体、窑头罩、窑尾罩和密封装置,窑头罩和窑尾罩分别连接在筒体的两端,所述密封装置包括第一密封筒罩和第二密封筒罩,其特征在于:所述第一密封筒罩和第二密封筒罩分别安装于筒体和窑头罩接头处,及筒体和窑尾罩接头处;所述第一密封筒罩和第二密封筒罩包括T型腔;所述筒体贯穿T型腔;所述T型腔尾部与筒体安装;所述T型腔前端与窑头罩或窑尾罩固定;所述T型腔内侧安装有T型充气内胆,及设置于T型充气内胆前侧的褶皱环。本发明的回转窑,当筒体内是正压时,由于T型充气内胆作用褶皱环,物料很难泄漏,当筒体内是负压时,其将褶皱环和褶皱层内吸,避免空气进入。

技术研发人员:赵强
受保护的技术使用者:赵强
技术研发日:2015.11.04
技术公布日:2018.12.14
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