空调器加湿控制方法和装置、空调器以及存储介质与流程

本发明涉及空调器技术领域，尤其涉及一种空调器加湿控制方法和装置、空调器以及计算机可读存储介质。

背景技术：

冬天的气候比较干燥，空气的相对湿度较低，尤其是我国北方的冬天，加上空调器在冬天开启制热功能时，室内的温度升高，导致室内空气的相对湿度进一步降低，使人感觉不舒服。

为避免室内相对湿度过低而使人不舒服，可通过具有加湿功能的空调器在对室内制热的同时，进行加湿。然而，持续加湿一方面会导致室内相对湿度过高，同样会使人不舒服，另一方面加湿会一定程度上降低制热效果，从而导致室内温度降低，不利于获得舒适的室内温度。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种空调器加湿控制方法和装置、空调器以及计算机可读存储介质，旨在避免在通过具有加湿功能的空调器对室内进行加湿的过程中，出现室内温度过低、及室内相对湿度过高的现象。

为实现上述目的，本发明提供一种空调器加湿控制方法，所述空调器具有能开闭的加湿功能，并能获取室内温度和室内相对湿度，所述空调器加湿控制方法包括以下步骤：

控制所述加湿功能打开；

在满足第一预设条件和第二预设条件中的至少一个时，控制所述加湿功能关闭；其中，所述第一预设条件为室内温度低于或等于第一预设温度，所述第二预设条件为室内相对湿度等于或高于第一预设相对湿度。

可选地，所述空调器具有用以连通室内的出风口，且所述空调器设有可相对所述出风口运动的加湿件；

所述控制所述加湿功能打开的步骤具体为：控制所述加湿件运动至至少部分位于所述出风口内的位置；

所述控制所述加湿功能关闭的步骤具体为：控制所述加湿件运动至全部位于所述出风口外的位置。

可选地，所述空调器加湿控制方法还包括：

通过配置于室内不同位置的多个湿度传感器来获取室内相对湿度；或者

通过配置于所述空调器的进风口的湿度传感器来获取室内相对湿度。

可选地，所述空调器加湿控制方法还包括：

通过配置于所述空调器的进风口的温度传感器来获取室内温度。

可选地，所述空调器加湿控制方法还包括：

获取所述空调器所处的工作模式；

在所述空调器处于制热模式下，当室内温度大于或等于第二预设温度，且室内相对湿度小于或等于第二预设相对湿度时，或者仅当室内温度大于或等于第二预设温度时，执行所述控制所述加湿功能打开的步骤；所述第二预设温度大于所述第一预设温度。

可选地，所述空调器加湿控制方法还包括：

在所述空调器处于送风模式下，当室内相对湿度小于或等于第三预设相对湿度时，执行所述控制所述加湿功能打开的步骤。

可选地，所述空调器还包括交互模块，所述空调器加湿控制方法还包括：

通过所述交互模块自定义所述第一预设温度、所述第二预设温度、所述第一预设相对湿度、所述第二预设相对湿度及所述第三预设相对湿度中的至少一者。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种空调器加湿控制装置，该空调器加湿控制装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的空调器加湿控制程序，所述空调器加湿控制程序被所述处理器执行时实现如前述的空调器加湿控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种空调器，该空调器具有能开闭的加湿功能，并能获取室内温度和室内相对湿度；该空调器包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的空调器加湿控制程序，所述空调器加湿控制程序被所述处理器执行时实现如前述的空调器加湿控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有空调器加湿控制程序，所述空调器加湿控制程序被处理器执行时实现如前述的空调器加湿控制方法的步骤。

本发明的技术方案中，先通过打开加湿功能，以对室内空间进行加湿，避免室内空气过于干燥而导致人感觉不舒服；在加湿过程中，室内温度会一定程度上受加湿的影响而降低，为避免室内温度过分降低而导致人感觉不舒服，在室内温度低于或等于第一预设温度时，控制加湿功能关闭；另外，在加湿过程中，当室内相对湿度等于或高于第一预设相对湿度时，说明室内相对湿度已经足够高，继续加湿会导致室内相对湿度过高，而影响用户体验，此时也控制加湿功能关闭；显然，本发明的技术方案能避免在通过具有加湿功能的空调器对室内进行加湿的过程中，出现室内温度过低、及室内相对湿度过高的现象。

附图说明

图1为本发明空调器加湿控制方法一实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种空调加湿控制方法。

在本发明中，所涉及的空调器具有能开闭的加湿功能，当然，该加湿功能的开闭应当是可控的。另外，所涉及的空调器还能获取室内温度和室内相对湿度，而用以获取室内温度的温度传感器和用以获取室内相对湿度的湿度传感器可以是空调器所自带的，也可以是空调器外部的器件，当所采用的温度传感器和湿度传感器为外部器件时，其应当可以直接地或通过其他的通讯器件(例如移动终端等)间接地与空调器进行通讯，以将相关参数发送至空调器。

参照图1，在本发明一实施例中，所述空调器加湿控制方法包括以下步骤：

s10、控制所述加湿功能打开；

s20、在满足第一预设条件和第二预设条件中的至少一个时，控制所述加湿功能关闭；其中，所述第一预设条件为室内温度低于或等于第一预设温度，所述第二预设条件为室内相对湿度等于或高于第一预设相对湿度。

本发明的技术方案中，先通过打开加湿功能，以对室内空间进行加湿，避免室内空气过于干燥而导致人感觉不舒服；在加湿过程中，室内温度会一定程度上受加湿的影响而降低，为避免室内温度过分降低而导致人感觉不舒服，在室内温度低于或等于第一预设温度时，控制加湿功能关闭；另外，在加湿过程中，当室内相对湿度等于或高于第一预设相对湿度时，说明室内相对湿度已经足够高，继续加湿会导致室内相对湿度过高，而影响用户体验，此时也控制加湿功能关闭。

不失一般性，本实施例中，所述第一预设温度可以但不限于被配置为13℃至20℃中的任何值，而所述第一预设相对湿度可以但不限于被配置为60％rh至75％rh中的任何值。

在本实施例中，进一步地，所述空调器具有用以连通室内的出风口，且所述空调器设有可相对所述出风口运动的加湿件；本发明中，加湿件通常可整体地运动，其可以但不限于通过升降、平移、翻转等方式相对所述出风口运动，可以理解，当加湿件至少部分运动至出风口内时，可使得从出风口吹出的风可受到加湿件的影响而被加湿，从而使得加湿功能打开，而当加湿件全部运动至出风口外时，从出风口吹出的风将不会受到加湿件的影响而不被加湿，从而使得加湿功能关闭；如此，本实施例中，

步骤s10具体为：控制所述加湿件运动至至少部分位于所述出风口内的位置；

所述控制所述加湿功能关闭的步骤具体为：控制所述加湿件运动至全部位于所述出风口外的位置。

本实施例中，由于加湿功能通常在制热模式下开启，出风温度较高，有利于良好加湿效果的实现，故而优选将加湿件对应出风口设置。

本实施例中，可选地，加湿件为可相对出风口运动的湿膜，湿膜具有良好的吸水性，可保持长时间的湿润状态，有利于良好加湿效果的实现，且无需通过运动即可实现加湿，结构更为简单。

需要说明的是，本实施例的技术方案中，是通过将加湿件设置为可相对出风口运动，而通过将加湿件运动至至少部分位于出风口内的位置而打开空调器的加湿功能，通过将加湿件运动至全部位于出风口外的位置而关闭空调器的加湿功能。然本设计不限于此，于其他一些实施例中，加湿件还可以为设置在出风口处或者空调器的气流通道内的打水轮，通过控制打水轮的是否转动来控制加湿功能的开闭；于其他又一些实施例中，加湿件还可以是设置在出风口处或者气流通道内的喷淋件，通过控制喷淋件是否喷淋来控制加湿功能的开闭；于其他再一些实施例中，还可设置专门的加湿风道，该加湿风道具有可开闭的风门或者可开闭的风轮，以通过风门的开闭或者风轮的开闭来控制加湿功能的开闭。

在本实施例中，进一步地，所述空调器加湿控制方法还包括：

通过配置于室内不同位置的多个湿度传感器来获取室内相对湿度。

可以理解，本实施例中，所获取的室内相对湿度为该多个湿度传感器各自所获取到的相对湿度值的平均值，如此，所获得的室内相对湿度能更佳准确反映室内空间的相对湿度，从而使得空调器的加湿控制更为准确。

本实施例中，具体地，该多个湿度传感器可以直接地或通过其他的通讯器件(例如移动终端等)间接地与空调器进行通讯，以将各自所获取到的相对湿度值发送至空调器。

然本设计不限于此，于其他实施例中，还可通过配置于所述空调器的进风口的湿度传感器来获取室内相对湿度；由于加湿件通常对应出风口设置，将湿度传感器设置在进风口，可避免刚经过加湿件的空气直接对湿度传感器造成影响，从而使得湿度传感器可获得能较为准确地反映室内空间真实相对湿度的值。

在本实施例中，进一步地，所述空调器加湿控制方法还包括：

通过配置于所述空调器的进风口的温度传感器来获取室内温度。

可以理解，本实施例中通过将温度传感器设置在进风口，可避免从出风口吹出的刚换热过后的空气直接对温度传感器造成影响，从而使得温度传感器可获得能较为准确地反映室内空间真实温度的值，从而使得空调器的加湿控制更为准确。然本设计不限于此，于其他实施例中，还可通过配置于室内不同位置的多个温度传感器来获取室内温度。

在本实施例中，进一步地，在步骤s10之前还包括：

s30、获取所述空调器所处的工作模式；

在所述空调器处于制热模式下，当室内温度大于或等于第二预设温度、及室内相对湿度小于或等于第二预设相对湿度时，执行步骤s10。

由于加湿功能的打开会一定程度上影响制热效果，本实施例中，在刚开启制热模式时，先不打开加湿功能，以能较快地对室内空间进行制热，使得室内温度可以较快地上升；而当将室内温度制热至大于或等于第二预设温度后，室内具有较为适宜的温度，此时若室内相对湿度小于后等于第二预设相对湿度，说明室内相对湿度较低，需要打开加湿功能进行加湿，以提高室内相对湿度，以使得用户更为舒适。

不失一般性，所述第二预设温度可以但不限于被配置为18℃至24℃中的任何值，而所述第二预设相对湿度可以但不限于被配置为30％rh至45％rh中的任何值。应当注意的是，本实施例中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度。

另外，需要说明的是，考虑到需要开启制热模式的通常是冬天，而冬天通常天气都较为干燥，即是说，在需要开启制热模式的情况下，室内空气的相对湿度通常都较低，都需要进行加湿，如此，在其他一些实施例中，在空调器处于制热模式下，也可仅对室内温度与第二预设温度进行比较，一旦室内温度大于或等于第二预设温度时，就执行步骤s10。

在本实施例中，进一步地，所述空调器加湿控制方法还包括：

在所述空调器处于送风模式下，当室内相对湿度小于或等于第三预设相对湿度时，执行步骤s10。

即是说，本实施例中，空调器不仅可以在室内温度较低，而需要打开制热模式的情况下，打开加湿功能；还可以在室内温度适宜，而打开送风模式的情况下，打开加湿功能。可以理解，在室内温度适宜时，室内相对湿度也会存在偏低而导致用户感觉不舒服的情况，具体地，当室内相对湿度小于或等于第三预设相对湿度时，说明室内相对湿度出现了偏低的情况，此时，打开加湿功能。

不失一般性，所述第三预设相对湿度可以但不限于被配置为30％rh至45％rh中的任何值。本实施例中，所述第三预设相对湿度与所述第二预设相对湿度通常可以配置为相同的数值；而于其他实施例中，它们也可以配置为不相同的数值，可根据实际需要进行设置。

在本实施例中，进一步地，所述空调器还包括交互模块，所述空调器加湿控制方法还包括：

通过所述交互模块自定义所述第一预设温度、所述第二预设温度、所述第一预设相对湿度、所述第二预设相对湿度及所述第三预设相对湿度。

本实施例的技术方案通过在交互模块上增设可供用户自定义所述第一预设温度等相关参数的功能，使得用户可根据自身的实际感觉，调整这些参数的设置，从而满足用户的实际需求。当然，于其他实施例中，可供自定义设置也可以仅是这些参数中的一个、或者部分的几个，本发明对此不作具体限制。

此外，本发明还提出一种空调器加湿控制装置，该空调器加湿控制装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的空调器加湿控制程序，所述空调器加湿控制程序被所述处理器执行时实现如前述实施例的空调器加湿控制方法的步骤。

需要说明的是，本发明中，该空调器加湿控制装置可以是空调器的一部分，也可以是与空调器相互独立的存在。在该空调器加湿控制装置为空调器的一部分时，其通常可以集成在空调器的电控模块上；当然，也可以是与空调器电控模块相互独立的存在。而在该空调器加湿控制装置与空调器相互独立时，其可以是家庭内的集中控制器，该集中控制器与各个家电设备连接以对各个家电设备进行控制，或者可以是服务器，与空调器之间通过通信模块进行数据传输，或者可以是可穿戴设备。

此外，本发明还提出一种空调器，该空调器具有能开闭的加湿功能，并能获取室内温度和室内相对湿度；该空调器包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的空调器加湿控制程序，所述空调器加湿控制程序被所述处理器执行时实现如前述实施例的空调器加湿控制方法的步骤。

此外，本发明还提出一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有空调器加湿控制程序，所述空调器加湿控制程序被处理器执行时实现如前述实施例的空调器加湿控制方法的步骤。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，被控终端，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。