一种蒸发器清洗控制方法、装置及空调器与流程

文档序号:17432539发布日期:2019-04-17 03:41阅读:200来源:国知局
一种蒸发器清洗控制方法、装置及空调器与流程

本发明涉及空调技术领域,特别涉及一种蒸发器清洗控制方法、装置及空调器。



背景技术:

目前,对于空调内机的清洁大多是单一依靠冷凝水清洗或者结霜清洗,没有对清洗效果进行判断,清洗可能出现不彻底的状况。一旦清洗不够彻底,空调器使用一段时间后,容易导致蒸发器上滋生很多细菌,当空调器运行时,吹出的风带有异味和细菌,严重影响了用户体验和健康。



技术实现要素:

本发明解决的问题是现有技术中无法对清洗效果进行判断,当蒸发器清洗不彻底时,易滋生细菌。

为解决上述问题,本发明提供一种蒸发器清洗控制方法,应用于空调器,所述空调器包括蒸发器,所述方法包括:

在所述空调器进入自清洁模式时,以霜洗和水洗中的至少一种清洗方式清洗所述蒸发器;

在所述空调器退出所述自清洁模式后,获取清洗过程中产生的总水量;

根据所述总水量确定所述蒸发器的下次清洗时间周期。

在本发明提供的蒸发器清洗控制方法中,当空调器进入自清洁模式后,通过采用霜洗和水洗这两种清洗方式中的至少一种对蒸发器进行清洗,可以有效清洁蒸发器表面的灰尘,提高蒸发器的清洗效果;在空调器退出自清洁模式后,计算清洗该蒸发器的过程中产生的总水量,并依据该总水量确定下次清洗时间周期,由于蒸发器清洗过程中产生的总水量可以反映蒸发器的清洗效果,即当产生的总水量较多,表明蒸发器的清洗效果较好,当产生的总水量较少,表明蒸发器的清洗效果较差,故依据该总水量来确定蒸发器的下次清洗时间周期,可使蒸发器长期保持干净状态,有效避免了细菌的滋生,保证了空调内机的洁净,使得空调器运行时能够吹出无异味、无细菌的新风,提高了用户体验。

进一步地,所述根据所述总水量确定所述蒸发器的下次清洗时间周期的步骤包括:

所述总水量越多,则根据所述总水量确定的所述下次清洗时间周期越长;所述总水量越少,则根据所述总水量确定的所述下次清洗时间周期越短。

在本发明中,由于蒸发器清洗过程中产生的总水量可以反映蒸发器的清洗效果,当产生的总水量较多时,表明蒸发器的清洗效果较好,可以间隔较长的时间进入下一次清洗,故根据总水量确定的下次清洗时间周期越长;当产生的总水量较少时,表明蒸发器的清洗效果较差,需要间隔较短的时间进入下一次清洗,以保证蒸发器的洁净,避免滋生细菌,故根据总水量确定的下次清洗时间周期越短。

进一步地,所述以霜洗和水洗中的至少一种清洗方式清洗所述蒸发器的步骤包括:

控制所述蒸发器的表面结霜;

控制所述蒸发器上的霜融化;

控制所述蒸发器的表面产生冷凝水。

在本发明中,当空调器进入自清洁模式后,先是经过结霜和化霜的过程对蒸发器进行第一次清洗,然后通过产生冷凝水对蒸发器进行第二次清洗,故可以有效清洁蒸发器表面的灰尘,提高蒸发器的清洁效果。

进一步地,所述空调器还包括压缩机及电子膨胀阀,所述控制所述蒸发器的表面结霜的步骤包括:

在制冷模式下,根据所述空调器的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀的开度和/或所述压缩机的频率,以使所述内机盘管实际温度小于或等于第一目标温度;

在所述内机盘管实际温度小于或等于所述第一目标温度时,控制所述空调器运行第一预设时间,以使所述蒸发器的表面结霜。

在本发明中,通过调节电子膨胀阀的开度和/或压缩机的频率使得空调器的内机盘管实际温度小于或等于第一目标温度,当空调器在内机盘管实际温度小于或等于第一目标温度的条件下运行第一预设时间时,便可达到在蒸发器表面结霜的目的。

进一步地,所述根据所述空调器的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀的开度和/或所述压缩机的频率,以使所述内机盘管实际温度小于或等于第一目标温度的步骤包括:

当所述内机盘管实际温度大于所述第一目标温度时,降低所述电子膨胀阀的开度,以使所述内机盘管实际温度小于或等于第一目标温度;

当所述电子膨胀阀的开度降低至第一预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍大于所述第一目标温度,则升高所述压缩机的频率,直到所述内机盘管实际温度小于或等于所述第一目标温度。

在本发明中,当空调器处于制冷模式下时,如果内机盘管实际温度大于第一目标温度,通过降低电子膨胀阀开度可以使内机冷媒压力降低,进而使蒸发温度降低,以达到降低内机盘管实际温度的目的;而当调节电子膨胀阀开度无法满足内机盘管实际温度小于或等于第一目标温度时,则开始调节压缩机的频率,通过升高压缩机的频率来降低内机冷媒压力,进而降低内机盘管实际温度,有效保证了蒸发器表面的结霜效果。

进一步地,所述空调器还包括压缩机及电子膨胀阀,所述控制所述蒸发器上的霜融化的步骤包括:

在制冷模式下,根据所述空调器的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀的开度和/或所述压缩机的频率,以使所述内机盘管实际温度大于或等于第二目标温度;

在所述内机盘管实际温度大于或等于所述第二目标温度时,控制所述空调器运行第二预设时间,以使所述蒸发器上的霜融化。

在本发明中,通过调节电子膨胀阀的开度和/或压缩机的频率使得空调器的内机盘管实际温度大于或等于第二目标温度,当空调器在内机盘管实际温度大于或等于第二目标温度的条件下运行第二预设时间时,便可使蒸发器表面的霜融化完毕。

进一步地,所述根据所述空调器的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀的开度和/或所述压缩机的频率,以使所述内机盘管实际温度大于或等于所述第二目标温度的步骤包括:

当所述内机盘管实际温度小于所述第二目标温度时,升高所述电子膨胀阀的开度,以使所述内机盘管实际温度大于或等于所述第二目标温度;

当所述电子膨胀阀的开度升高至第二预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍小于所述第二目标温度,则降低所述压缩机的频率,直到所述内机盘管实际温度大于或等于所述第二目标温度。

在本发明中,当空调器处于制冷模式下时,如果内机盘管实际温度小于第二目标温度,通过升高电子膨胀阀开度可以使内机冷媒压力升高,进而使蒸发温度升高,以达到升高内机盘管实际温度的目的;而当调节电子膨胀阀开度无法满足内机盘管实际温度大于或等于第二目标温度时,则开始调节压缩机的频率,通过降低压缩机的频率来升高内机冷媒压力,进而升高内机盘管实际温度,使蒸发器表面的霜融化完毕,有效保证了蒸发器的霜洗效果。

进一步地,所述空调器还包括压缩机及电子膨胀阀,所述控制所述蒸发器的表面产生冷凝水的步骤包括:

在制冷模式下,根据所述空调器的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀的开度和/或所述压缩机的频率,以使所述内机盘管实际温度小于或等于第三目标温度;

在所述内机盘管实际温度小于或等于所述第三目标温度时,控制所述空调器运行第三预设时间,以使所述蒸发器的表面产生冷凝水。

在本发明中,通过调节电子膨胀阀的开度和/或压缩机的频率使得空调器的内机盘管实际温度小于或等于第三目标温度,当空调器在内机盘管实际温度小于或等于第三目标温度的条件下运行第三预设时间时,便可使蒸发器表面形成较多冷凝水,从而对蒸发器进行冷凝水清洗。

进一步地,所述根据所述空调器的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀的开度和/或所述压缩机的频率,以使所述内机盘管实际温度小于或等于所述第三目标温度的步骤包括:

当所述内机盘管实际温度大于所述第三目标温度时,降低所述电子膨胀阀的开度,以使所述内机盘管实际温度小于或等于所述第三目标温度;

当所述电子膨胀阀的开度降低至第三预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍大于所述第三目标温度,则升高所述压缩机的频率,直到所述内机盘管实际温度小于或等于所述第三目标温度。

在本发明中,当空调器处于制冷模式下时,如果内机盘管实际温度大于第三目标温度,通过降低电子膨胀阀开度可以使内机冷媒压力降低,进而使蒸发温度降低,以达到降低内机盘管实际温度的目的;而当调节电子膨胀阀开度无法满足内机盘管实际温度小于或等于第三目标温度时,则开始调节压缩机的频率,通过升高压缩机的频率来降低内机冷媒压力,进而降低内机盘管实际温度,以使蒸发器表面能够形成较多冷凝水,从而对蒸发器进行冷凝水清洗。

进一步地,所述以霜洗和水洗中的至少一种清洗方式清洗所述蒸发器的步骤之后,所述蒸发器清洗控制方法还包括:

对所述蒸发器进行烘干处理。

在本发明中,当对以霜洗和水洗这两种清洗方式中的至少一种对蒸发器进行清洗后,蒸发器上的潮湿环境容易滋生很多细菌,通过对蒸发器进行烘干处理,可以有效避免细菌的滋生。

进一步地,所述空调器还包括压缩机及电子膨胀阀,所述对所述蒸发器进行烘干处理的步骤包括:

在制热模式下,根据所述空调器的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀的开度和/或所述压缩机的频率,以使所述内机盘管实际温度大于或等于第四目标温度;

在所述内机盘管实际温度大于或等于所述第四目标温度时,控制所述空调器运行第四预设时间,以烘干所述蒸发器表面的水分。

在本发明中,通过调节电子膨胀阀的开度和/或压缩机的频率使得空调器的内机盘管实际温度大于或等于第四目标温度,当空调器在内机盘管实际温度大于或等于第四目标温度的条件下运行第四预设时间时,可烘干蒸发器表面的水分完成自清洁,从而避免潮湿环境下滋生细菌。

进一步地,所述根据所述空调器的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀的开度和/或所述压缩机的频率,以使所述内机盘管实际温度大于或等于所述第四目标温度的步骤包括:

当所述内机盘管实际温度小于所述第四目标温度时,降低所述电子膨胀阀的开度,以使所述内机盘管实际温度大于或等于所述第四目标温度;

当所述电子膨胀阀的开度降低至第四预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍小于所述第四目标温度,则升高所述压缩机的频率,直到所述内机盘管实际温度大于或等于所述第四目标温度。

在本发明中,当空调器处于制热模式下时,如果内机盘管实际温度小于第四目标温度,通过降低电子膨胀阀开度可以使内机冷媒压力升高,进而使蒸发温度升高,以达到升高内机盘管实际温度的目的;而当调节电子膨胀阀开度无法满足内机盘管实际温度大于或等于第四目标温度时,则开始调节压缩机的频率,通过升高压缩机的频率来升高内机冷媒压力,进而升高内机盘管实际温度,提高蒸发器的烘干效果。

进一步地,所述以霜洗和水洗中的至少一种清洗方式清洗所述蒸发器的步骤之后,所述蒸发器清洗控制方法还包括:

对所述蒸发器进行杀菌处理。

在本发明中,当对以霜洗和水洗这两种清洗方式中的至少一种对蒸发器进行清洗后,通过对蒸发器进行杀菌处理,有效保证了空调器运行时能够吹出无异味、无细菌新风,提高了用户体验。

进一步地,所述空调器还包括紫外线灯,所述对所述蒸发器进行杀菌处理的步骤包括:

控制所述紫外线灯打开以照射所述蒸发器,从而对所述蒸发器进行杀菌处理。

在本发明中,通过紫外线灯的照射对蒸发器除菌,使得空调器吹出无细菌新风,提高用户体验。

本发明还提供一种蒸发器清洗控制装置,应用于空调器,所述空调器包括蒸发器,所述蒸发器清洗控制装置包括:

清洗控制模块,用于在所述空调器进入自清洁模式时,以霜洗和水洗中的至少一种清洗方式清洗所述蒸发器;

水量获取模块,用于在所述空调器退出所述自清洁模式后,获取清洗过程中产生的总水量;

清洗周期确定模块,用于根据所述总水量确定所述蒸发器的下次清洗时间周期。

本发明还提供一种空调器,包括控制器及存储有计算机程序的存储器,所述计算机程序被所述控制器读取并运行时,实现上述的蒸发器清洗控制方法。

附图说明

图1是本发明所提供的空调器的组成示意图。

图2是本发明所提供的蒸发器清洗控制方法的一种流程示意图。

图3是图2中步骤s11的子步骤示意图。

图4是本发明所提供的蒸发器清洗控制方法的另一种流程示意图。

图5是本发明所提供的蒸发器清洗控制方法的又一种流程示意图。

图6是本发明所提供的蒸发器清洗控制装置的一种功能模块示意图。

图7是图6中清洗控制模块的子模块示意图。

图8是本发明所提供的蒸发器清洗控制装置的又一种功能模块示意图。

附图标记说明:100-空调器;200-蒸发器清洗控制装置;110-控制器;120-存储器;130-蒸发器;140-压缩机;150-电子膨胀阀;160-盘管温度传感器;170-紫外线灯;180-水流量计;21-清洗控制模块;22-水量获取模块;23-清洗周期确定模块;211-结霜控制模块;212-化霜控制模块;213-冷凝控制模块;201-烘干控制模块;202-杀菌控制模块。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

本发明实施例所提供的蒸发器清洗控制方法及装置可应用于图1所示的空调器100中。该空调器100包括控制器110、存储器120、蒸发器130、压缩机140、电子膨胀阀150、盘管温度传感器160、紫外线灯170及水流量计180,存储器120、蒸发器130、压缩机140、电子膨胀阀150、盘管温度传感器160、紫外线灯170及水流量计180均与控制器110电连接。

在本实施例中,该盘管温度传感器160优选设置在空调器100的内机盘管处,用于实时检测空调器100的内机盘管温度并将该内机盘管温度反馈给控制器110;该紫外线灯170优选设置在能够照射整个蒸发器130的位置,当该紫外线灯170打开时,能够对蒸发器130进行杀菌;该水流量计180优选设置在所述空调器100的排水管上,用于在空调器100进入自清洁模式时,计算整个清洗过程中产生的总水量并将该总水量反馈给控制器110。

请参照图2,为本发明实施例所提供的蒸发器清洗控制方法的流程示意图。需要说明的是,本发明所述的蒸发器清洗控制方法并不以图2以及以下所述的具体顺序为限制。应当理解,在其它实施例中,本发明所述的蒸发器清洗控制方法其中部分步骤的顺序可以根据实际需要相互交换,或者其中的部分步骤也可以省略或删除。该蒸发器清洗控制方法可应用在上述的控制器110中,下面将对图2所示的具体流程进行详细阐述。

步骤s11,在空调器进入自清洁模式时,以霜洗和水洗中的至少一种清洗方式清洗蒸发器。

在本实施例中,可以预先设定空调器100累计制冷运行时间h0(例如,h0=240小时)后需进入自清洁模式,即该空调器100的预设清洗时间周期为h0。当空调器100累计制冷运行h小时(h≥h0)时,该空调器100满足需要自清洁的条件,控制器110控制自清洁提示灯点亮,用户在该自清洁提示灯亮起后,通过遥控器按键可以控制空调器100开启自清洁模式。

在本实施例中,霜洗指的是在蒸发器130表面结霜,通过霜融化成水带走蒸发器130表面的灰尘,从而达到清洗蒸发器130的目的;水洗指的是通过蒸发器130表面产生的冷凝水带走蒸发器130表面的灰尘,从而达到清洗蒸发器130的目的。

可以理解,本申请可以单一采用霜洗或者水洗的清洗方式清洗该蒸发器130,也可采用霜洗和水洗两种清洗方式清洗该蒸发器130,其中本实施例中主要以采用霜洗和水洗两种清洗方式为例,对蒸发器130的清洗过程进行说明。如图3所示,该步骤s11包括如下子步骤:

子步骤s111,控制蒸发器的表面结霜。

在本实施例中,该子步骤s111可以包括:在制冷模式下,根据所述空调器100的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀150的开度和/或所述压缩机140的频率,以使所述内机盘管实际温度小于或等于第一目标温度;在所述内机盘管实际温度小于或等于所述第一目标温度时,控制所述空调器100运行第一预设时间,以使所述蒸发器130的表面结霜。

其中,当所述内机盘管实际温度大于所述第一目标温度时,降低所述电子膨胀阀150的开度,以使所述内机盘管实际温度小于或等于第一目标温度;当所述电子膨胀阀150的开度降低至第一预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍大于所述第一目标温度,则升高所述压缩机140的频率,直到所述内机盘管实际温度小于或等于所述第一目标温度。

具体地,在蒸发器130的表面需要结霜时,控制器110控制空调器100运行制冷模式,假设该第一目标温度为t1(t1的取值范围可以为-12℃~-10℃,优选-10℃),电子膨胀阀150的开度为a1(a1的取值范围可以为60pls~100pls,初始值为100pls),压缩机140的频率为b1(b1的取值范围可以为50hz~60hz,初始值为50hz),控制器110实时获取盘管温度传感器160反馈的内机盘管实际温度t,并根据内机盘管实际温度t对电子膨胀阀150的开度a1或压缩机140的频率b1进行调节,以使内机盘管实际温度t满足:t≤t1。

例如,当t>t1时,控制器110可将电子膨胀阀150的开度a1从初始值开始降低,当电子膨胀阀150的开度a1降低时,内机冷媒压力降低,蒸发温度随之降低,以使内机盘管实际温度t≤t1;当电子膨胀阀150的开度a1降低至60pls(即上述的第一预设开度)仍无法满足t≤t1时,则控制器110开始调节压缩机140的频率b1,将压缩机140的频率b1从初始值开始升高,当压缩机140的频率b1升高时,也能降低内机冷媒压力,从而降低内机盘管实际温度t,使得内机盘管实际温度t满足t≤t1。可以理解的是,当控制器110获取的内机盘管实际温度t满足t≤t1时,则电子膨胀阀150的开度a1不变,压缩机140的频率b1也不变。

当内机盘管实际温度t满足t≤t1时,控制器110需控制空调器100在内机盘管实际温度t≤t1的状态下运行第一预设时间x1,使得蒸发器130的表面结霜。其中,该第一预设时间x1的取值范围可以为8min~10min。

子步骤s112,控制蒸发器上的霜融化。

在本实施例中,当蒸发器130的表面结霜完成后,控制器110需控制蒸发器130表面的霜融化。该子步骤s112可以包括:在制冷模式下,根据所述空调器100的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀150的开度和/或所述压缩机140的频率,以使所述内机盘管实际温度大于或等于第二目标温度;在所述内机盘管实际温度大于或等于所述第二目标温度时,控制所述空调器100运行第二预设时间,以使所述蒸发器130上的霜融化。

其中,当所述内机盘管实际温度小于所述第二目标温度时,升高所述电子膨胀阀150的开度,以使所述内机盘管实际温度大于或等于所述第二目标温度;当所述电子膨胀阀150的开度升高至第二预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍小于所述第二目标温度,则降低所述压缩机140的频率,直到所述内机盘管实际温度大于或等于所述第二目标温度。

具体地,当蒸发器130进入化霜过程时,空调器100仍运行于制冷模式,假设该第二目标温度为t2(t2的取值范围可以为8℃~12℃,优选10℃),电子膨胀阀150的开度为a2(a2的取值范围可以为120pls~240pls,初始值为a1,即蒸发器130结霜完毕时电子膨胀阀150对应的开度),压缩机140的频率为b2(b2的取值范围可以为30hz~40hz,初始值为b1,即蒸发器130结霜完毕时压缩机140对应的频率),控制器110实时获取盘管温度传感器160反馈的内机盘管实际温度t,并根据内机盘管实际温度t对电子膨胀阀150的开度a2或压缩机140的频率b2进行调节,以使内机盘管实际温度t满足:t≥t2。

例如,当t<t2时,控制器110可将电子膨胀阀150的开度a2从初始值开始升高,当电子膨胀阀150的开度a2升高时,内机冷媒压力升高,蒸发温度随之升高,以使内机盘管实际温度t≥t2;当电子膨胀阀150的开度a2升高至240pls(即上述的第二预设开度)仍无法满足t≥t2时,则控制器110开始调节压缩机140的频率b2,将压缩机140的频率b2从初始值开始降低,当压缩机140的频率b2降低时,也能升高内机冷媒压力,从而升高内机盘管实际温度t,使得内机盘管实际温度t满足t≥t2。可以理解的是,当控制器110获取的内机盘管实际温度t满足t≥t2时,则电子膨胀阀150的开度a2不变,压缩机140的频率b2也不变。

当内机盘管实际温度t满足t≥t2时,控制器110需控制空调器100在内机盘管实际温度t≥t2的状态下运行第二预设时间x2,使得蒸发器130上的霜融化完毕。其中,该第二预设时间x2的取值范围可以为1min~1.5min。

子步骤s113,控制蒸发器的表面产生冷凝水。

在本实施例中,当蒸发器130上的霜融化完毕后,控制器110控制蒸发器130进入冷凝水清洗的过程。该子步骤s113可以包括:在制冷模式下,根据所述空调器100的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀150的开度和/或所述压缩机140的频率,以使所述内机盘管实际温度小于或等于第三目标温度;在所述内机盘管实际温度小于或等于所述第三目标温度时,控制所述空调器100运行第三预设时间,以使所述蒸发器130的表面产生冷凝水。

其中,当所述内机盘管实际温度大于所述第三目标温度时,降低所述电子膨胀阀150的开度,以使所述内机盘管实际温度小于或等于所述第三目标温度;当所述电子膨胀阀150的开度降低至第三预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍大于所述第三目标温度,则升高所述压缩机140的频率,直到所述内机盘管实际温度小于或等于所述第三目标温度。

具体地,当蒸发器130进入冷凝水清洗的过程时,空调器100仍需运行于制冷模式,假设该第三目标温度为t3(t3的取值范围可以为2℃~6℃,优选4℃),电子膨胀阀150的开度为a3(a3的取值范围可以为100pls~180pls,初始值为a2,即蒸发器130化霜完毕时电子膨胀阀150对应的开度),压缩机140的频率为b3(b3的取值范围可以为40hz~50hz,初始值为b2,即蒸发器130化霜完毕时压缩机140对应的频率),控制器110实时获取盘管温度传感器160反馈的内机盘管实际温度t,并根据内机盘管实际温度t对电子膨胀阀150的开度a3或压缩机140的频率b3进行调节,以使内机盘管实际温度t满足:t≤t3。

例如,当t>t3时,控制器110可将电子膨胀阀150的开度a3从初始值开始降低,当电子膨胀阀150的开度a3降低时,内机冷媒压力降低,蒸发温度随之降低,以使内机盘管实际温度t≤t3;当电子膨胀阀150的开度a3降低至100pls(即上述的第三预设开度)仍无法满足t≤t3时,则控制器110开始调节压缩机140的频率b3,将压缩机140的频率b3从初始值开始升高,当压缩机140的频率b3升高时,也能降低内机冷媒压力,从而降低内机盘管实际温度t,使得内机盘管实际温度t满足t≤t3。可以理解的是,当控制器110获取的内机盘管实际温度t满足t≤t3时,则电子膨胀阀150的开度a3不变,压缩机140的频率b3也不变。

当内机盘管实际温度t满足t≤t3时,控制器110需控制空调器100在内机盘管实际温度t≤t3的状态下运行第三预设时间x3,使得蒸发器130的表面形成很多冷凝水,从而对蒸发器130进行冷凝水清洗。其中,该第三预设时间x3的取值范围可以为4min~6min。

需要说明的是,在实际应用中,在对蒸发器130进行清洗时,可以先霜洗再用冷凝水清洗,也可以先用冷凝水洗再用霜洗,本申请对此不做任何限制。

步骤s12,在所述空调器退出所述自清洁模式后,获取清洗过程中产生的总水量。

在本实施例中,当蒸发器130清洗结束后,空调器100退出自清洁模式,控制器110从水流量计180获取本次清洗过程产生的总水量q。可以理解,该总水量q为该水流量计180从空调器100进入自清洁模式到退出该自清洁模式的时间段内检测到的水量,其可能包括霜洗和/或水洗过程中产生的水量,与实际采用的清洗方式有关。

步骤s13,根据所述总水量确定所述蒸发器的下次清洗时间周期。

在本实施例中,该下次清洗时间周期可以理解为该蒸发器130相邻两次清洗的间隔时间,当清洗过程中产生的总水量q越多,表明清洗效果越好;总水量q越少,表明清洗效果不好。因此,该总水量q越多,则根据所述总水量确定的所述下次清洗时间周期越长;该总水量q越少,则根据所述总水量确定的所述下次清洗时间周期越短。

也即是说,控制器110通过该总水量q可以对蒸发器130的每次清洗效果进行判断,当产生的总水量q较多时,表明蒸发器130的清洗效果较好,可以间隔较长的时间进入下一次清洗,故根据总水量确定的下次清洗时间周期越长;当产生的总水量q较少时,表明蒸发器130的清洗效果较差,需要间隔较短的时间进入下一次清洗,进而使蒸发器130长期保持干净状态,避免细菌滋生。

具体地,若所述总水量q满足:q≥q0,则确定所述蒸发器130的下次清洗时间周期h=h0,其中,q0为预设总水量,h0为预设清洗时间周期;若所述总水量q满足:k1*q0≤q<q0,则确定所述蒸发器130的下次清洗时间周期h=t1*h0,其中,k1为第一设定值,t1为第二设定值;若所述总水量q满足:k2*q0≤q<k1*q0,则确定所述蒸发器130的下次清洗时间周期h=t2*h0,其中,k2为第三设定值,t2为第四设定值;若所述总水量q满足:k3*q0≤q<k2*q0,则确定所述蒸发器130的下次清洗时间周期h=t3*h0,其中,k3为第五设定值,t3为第六设定值;若所述总水量q满足:0≤q<k3*q0,则确定所述蒸发器130的下次清洗时间周期h=t4*h0,其中,t4为第七设定值。其中,该第一设定值k1可以为0.8、该第二设定值k2可以为0.9、该第三设定值k2可以为0.5、该第四设定值t2可以为0.6、该第五设定值k3可以为0.3、该第六设定值t3可以为0.4、该第七设定值t4可以为0.1。

可选地,如图4所示,由于蒸发器130在通过霜洗和/或水洗完成清洗后,其表面比较潮湿,而潮湿的环境容易滋生很多细菌,故在步骤s11之后,该蒸发器清洗控制方法还可以包括:

步骤s101,对所述蒸发器进行烘干处理。

在本实施例中,该步骤s101可以包括:在制热模式下,根据所述空调器100的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀150的开度和/或所述压缩机140的频率,以使所述内机盘管实际温度大于或等于第四目标温度;在所述内机盘管实际温度大于或等于所述第四目标温度时,控制所述空调器100运行第四预设时间,以烘干所述蒸发器130表面的水分。

其中,当所述内机盘管实际温度小于所述第四目标温度时,降低所述电子膨胀阀150的开度,以使所述内机盘管实际温度大于或等于所述第四目标温度;当所述电子膨胀阀150的开度降低至第四预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍小于所述第四目标温度,则升高所述压缩机140的频率,直到所述内机盘管实际温度大于或等于所述第四目标温度。

具体地,在对蒸发器130进行烘干处理时,控制器110需将空调器100的运行模式切换至制热模式,假设该第四目标温度为t4(t4的取值范围可以为35℃~45℃,优选40℃),电子膨胀阀150的开度为a4(a4的取值范围可以为80pls~160pls,初始值为a3,即蒸发器130冷凝水清洗完毕时电子膨胀阀150对应的开度),压缩机140的频率为b4(b4的取值范围可以为40hz~60hz,初始值为b3,即蒸发器130冷凝水清洗完毕时压缩机140对应的频率),控制器110实时获取盘管温度传感器160反馈的内机盘管实际温度t,并根据内机盘管实际温度t对电子膨胀阀150的开度a4或压缩机140的频率b4进行调节,以使内机盘管实际温度t满足:t≥t4。

例如,当t<t4时,控制器110可将电子膨胀阀150的开度a4从初始值开始降低,当电子膨胀阀150的开度a4降低时,内机冷媒压力升高,蒸发温度随之升高,以使内机盘管实际温度t≥t4;当电子膨胀阀150的开度a4降低至80pls(即上述的第四预设开度)仍无法满足t≥t4时,则控制器110开始调节压缩机140的频率b4,将压缩机140的频率b4从初始值开始升高,当压缩机140的频率b4升高时,内机冷媒压力升高,从而升高内机盘管实际温度t,使得内机盘管实际温度t满足t≥t4。可以理解的是,当控制器110获取的内机盘管实际温度t满足t≥t4时,则电子膨胀阀150的开度a4不变,压缩机140的频率b4也不变。

当内机盘管实际温度t满足t≥t4时,控制器110需控制空调器100在内机盘管实际温度t≥t4的状态下运行第四预设时间x4,从而烘干蒸发器130表面的水分。其中,该第四预设时间x4的取值范围可以为6min~8min。需要说明的是,在实际应用中,控制器110可以在空调器100运行4min~5min后,关闭压缩机140,然后再运行2min~3min,并使用低风档吹余热,提高用户体验。

可选地,如图5所示,在步骤s11之后,该蒸发器清洗控制方法还可以包括:

步骤s102,对所述蒸发器进行杀菌处理。

在本实施例中,该步骤s102具体包括:控制所述紫外线灯170打开以照射所述蒸发器130,从而对所述蒸发器130进行杀菌处理。

需要说明的是,上述的步骤s102可以在步骤s101之后执行,也可以和步骤s101同时执行,本申请对此不做限制。也即是说,在实际应用中,蒸发器130的烘干和杀菌可以同时进行。例如,控制器110控制空调器100在内机盘管实际温度t≥t4的状态下运行第四预设时间x4时,同时打开紫外线灯170,通过该紫外线灯170对蒸发器130进行照射杀菌,当蒸发器130表面的水分烘干后,控制器110则控制空调器100退出自清洁模式。如此,通过对蒸发器130进行烘干处理及杀菌处理,可进一步提高除菌效果,有效保证了空调器100运行时能够吹出无异味、无细菌新风,提高了用户体验。

下面,给出一个实例,以对图5所示的各个步骤进行详细阐述。假设当前空调器100累计制冷运行时间h=250小时(h>h0),满足自清洁的条件,用户通过遥控器开启自清洁模式。空调器100进入自清洁模式后,在制冷模式下运行,控制器110将电子膨胀阀150的开度调到75pls,压缩机140的频率升至55hz,运行10min后,蒸发器130结霜。在制冷模式下,控制器110将电子膨胀阀150的开度调到200pls,压缩机140的频率调到35hz,运行1min后化霜。在制冷模式下,控制器110将电子膨胀阀150的开度调到120pls,压缩机140的频率调到45hz,运行5min后,蒸发器130的表面形成很多冷凝水。控制器110将空调器100由制冷模式切换至制热模式,将电子膨胀阀150的开度调至105pls,压缩机140的频率调至45hz,同时打开紫外线灯170,吹余热8min,消灭细菌,完成自清洁除菌过程。

可见,在本实施例中,通过对蒸发器130进行霜洗、冷凝水洗两次清洗,有效提高了蒸发器130的清洁效果,同时在自清洁过程中,通过紫外线灯170消灭细菌,有效防止了细菌的滋生;在空调器100退出自清洁模式后,计算清洗该蒸发器130的过程中产生的总水量,并依据该总水量确定下次清洗时间周期,由于蒸发器130的清洗过程中产生的总水量可以反映蒸发器130的清洗效果,即当产生的总水量较多,表明蒸发器130的清洗效果较好,当产生的总水量较少,表明蒸发器130的清洗效果较差,故依据该总水量来确定蒸发器130的下次清洗时间周期,可使蒸发器130长期保持干净状态,有效避免了细菌的滋生,使得空调器100运行时能够吹出无异味、无细菌新风,提高用户体验。

请参照图6,为本发明实施例所提供的蒸发器清洗控制装置200的功能模块示意图。需要说明的是,本发明实施例所述的蒸发器清洗控制装置200,其基本原理及产生的技术效果与前述方法实施例相同,为简要描述,本实施例中未提及部分,可参考前述方法实施例的相应内容。该蒸发器清洗控制装置200可以应用在上述的控制器110中,其包括清洗控制模块21、水量获取模块22及清洗周期确定模块23。

该清洗控制模块21用于在所述空调器100进入自清洁模式时,以霜洗和水洗中的至少一种清洗方式清洗所述蒸发器130。

可以理解,该清洗控制模块21可以执行上述步骤s11。

可选地,如图7所示,该清洗控制模块21包括结霜控制模块211、化霜控制模块212及冷凝控制模块213。

该结霜控制模块211用于控制蒸发器130的表面结霜。

其中,该结霜控制模块211用于在制冷模式下,根据所述空调器100的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀150的开度和/或所述压缩机140的频率,以使所述内机盘管实际温度小于或等于第一目标温度;在所述内机盘管实际温度小于或等于所述第一目标温度时,控制所述空调器100运行第一预设时间,以使所述蒸发器130的表面结霜。

具体地,该结霜控制模块211用于当所述内机盘管实际温度大于所述第一目标温度时,降低所述电子膨胀阀150的开度,以使所述内机盘管实际温度小于或等于第一目标温度;当所述电子膨胀阀150的开度降低至第一预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍大于所述第一目标温度,则升高所述压缩机140的频率,直到所述内机盘管实际温度小于或等于所述第一目标温度。

可以理解,该结霜控制模块211可以执行上述子步骤s111。

该化霜控制模块212用于控制所述蒸发器130上的霜融化。

其中,该化霜控制模块212用于在制冷模式下,根据所述空调器100的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀150的开度和/或所述压缩机140的频率,以使所述内机盘管实际温度大于或等于第二目标温度;在所述内机盘管实际温度大于或等于所述第二目标温度时,控制所述空调器100运行第二预设时间,以使所述蒸发器130上的霜融化。

具体地,该化霜控制模块212用于当所述内机盘管实际温度小于所述第二目标温度时,升高所述电子膨胀阀150的开度,以使所述内机盘管实际温度大于或等于所述第二目标温度;当所述电子膨胀阀150的开度升高至第二预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍小于所述第二目标温度,则降低所述压缩机140的频率,直到所述内机盘管实际温度大于或等于所述第二目标温度。

可以理解,该化霜控制模块212可以执行上述子步骤s112。

该冷凝控制模块213用于控制所述蒸发器130的表面产生冷凝水。

其中,该冷凝控制模块213用于在制冷模式下,根据所述空调器100的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀150的开度和/或所述压缩机140的频率,以使所述内机盘管实际温度小于或等于第三目标温度;在所述内机盘管实际温度小于或等于所述第三目标温度时,控制所述空调器100运行第三预设时间,以使所述蒸发器130的表面产生冷凝水。

具体地,该冷凝控制模块213用于当所述内机盘管实际温度大于所述第三目标温度时,降低所述电子膨胀阀150的开度,以使所述内机盘管实际温度小于或等于所述第三目标温度;当所述电子膨胀阀150的开度降低至第三预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍大于所述第三目标温度,则升高所述压缩机140的频率,直到所述内机盘管实际温度小于或等于所述第三目标温度。

可以理解,该冷凝控制模块213可以执行上述子步骤s113。

该水量获取模块22用于在所述空调器100退出所述自清洁模式后,获取清洗过程中产生的总水量。

在本实施例中,该水量获取模块22可以从水流量计180获取本次清洗过程产生的总水量q。

可以理解,该水量获取模块22可以执行上述步骤s12。

该清洗周期确定模块23用于根据所述总水量确定所述蒸发器130的下次清洗时间周期。

其中,当该总水量q越多,则该清洗周期确定模块23根据所述总水量确定的所述下次清洗时间周期越长;该总水量q越少,则该清洗周期确定模块23根据所述总水量确定的所述下次清洗时间周期越短。

具体地,该清洗周期确定模块23用于若所述总水量q满足:q≥q0,则确定所述蒸发器130的下次清洗时间周期h=h0,其中,q0为预设总水量,h0为预设清洗时间周期;若所述总水量q满足:k1*q0≤q<q0,则确定所述蒸发器130的下次清洗时间周期h=t1*h0,其中,k1为第一设定值,t1为第二设定值;若所述总水量q满足:k2*q0≤q<k1*q0,则确定所述蒸发器130的下次清洗时间周期h=t2*h0,其中,k2为第三设定值,t2为第四设定值;若所述总水量q满足:k3*q0≤q<k2*q0,则确定所述蒸发器130的下次清洗时间周期h=t3*h0,其中,k3为第五设定值,t3为第六设定值;若所述总水量q满足:0≤q<k3*q0,则确定所述蒸发器130的下次清洗时间周期h=t4*h0,其中,t4为第七设定值。

可以理解,该清洗周期确定模块23可以执行上述步骤s13。

可选地,如图8所示,该蒸发器清洗控制装置200还可以包括烘干控制模块201及杀菌控制模块202。

该烘干控制模块201用于对所述蒸发器130进行烘干处理。

其中,该烘干控制模块201用于在制热模式下,根据所述空调器100的内机盘管实际温度调节所述电子膨胀阀150的开度和/或所述压缩机140的频率,以使所述内机盘管实际温度大于或等于第四目标温度;在所述内机盘管实际温度大于或等于所述第四目标温度时,控制所述空调器100运行第四预设时间,以烘干所述蒸发器130表面的水分。

具体地,该烘干控制模块201用于当所述内机盘管实际温度小于所述第四目标温度时,降低所述电子膨胀阀150的开度,以使所述内机盘管实际温度大于或等于所述第四目标温度;当所述电子膨胀阀150的开度降低至第四预设开度时,若所述内机盘管实际温度仍小于所述第四目标温度,则升高所述压缩机140的频率,直到所述内机盘管实际温度大于或等于所述第四目标温度。

可以理解,该烘干控制模块201可以执行上述步骤s101。

该杀菌控制模块202用于对所述蒸发器130进行杀菌处理。

在本实施例中,该杀菌控制模块202具体用于控制所述紫外线灯170打开以照射所述蒸发器130,从而对所述蒸发器130进行杀菌处理。

可以理解,该杀菌控制模块202可以执行上述步骤s102。

可以理解,上述的清洗控制模块21、烘干控制模块201、杀菌控制模块202、水量获取模块22及清洗周期确定模块23可以为存储于存储器120内的软件功能模块及计算机程序,并且可以被控制器110执行。

综上所述,本发明所提供的蒸发器清洗控制方法、装置及空调器,在所述空调器进入自清洁模式时,以霜洗和水洗中的至少一种清洗方式清洗所述蒸发器;在所述空调器退出所述自清洁模式后,获取清洗过程中产生的总水量;根据所述总水量确定所述蒸发器的下次清洗时间周期。当空调器进入自清洁模式后,通过采用霜洗和水洗这两种清洗方式中的至少一种对蒸发器进行清洗,可以有效清洁蒸发器表面的灰尘,提高蒸发器的清洗效果;在空调器退出自清洁模式后,计算清洗该蒸发器的过程中产生的总水量,并依据该总水量确定下次清洗时间周期,由于蒸发器清洗过程中产生的总水量可以反映蒸发器的清洗效果,即当产生的总水量较多,表明蒸发器的清洗效果较好,当产生的总水量较少,表明蒸发器的清洗效果较差,故依据该总水量来确定蒸发器的下次清洗时间周期,可使蒸发器长期保持干净状态,有效避免了细菌的滋生,保证了空调内机的洁净,使得空调器运行时能够吹出无异味、无细菌的新风,提高了用户体验。

虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

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