本实用新型涉及建筑材料技术领域，具体是一种远红外发热墙体。
背景技术：
随着建筑业的快速发展，屋内的保暖问题越来越受到人们重视。现有的发热墙体种类很多。传统的导热水管，对传统墙体材料，如粘土砖、水泥砖、烧结砖类，实施开槽处理，工程巨大、污染严重、对墙体具有破坏性损伤，直接铺贴导热水管板材，工程造价高，铺贴后的墙体基本为木质材料，增大了火灾隐患，容易引起火灾，同时占用了建筑实用面积，而且墙体保温材料的保温效果差，导致热量流失，造成资源的浪费；拉结式墙体包括保温板和保温砌块，保温砌块上下拼接组成保温墙体，保温板两侧分别设有保温墙体，保温墙体之间连接拉结件；自保温墙体包括空心砖、保温材料和墙体内外两侧的水泥浆层，保温材料设置在相邻的两个空心砖之间，但仍克服不了耗能高的短板。究其原因，一是保温墙板自身没有发热源，二是导热面料没有保温墙板衬底，达不到保温节能效果，不能实现高效节能要求，导致热量从墙体大量的流失，造成资源的浪费，使用效率不高。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种远红外发热墙体，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种远红外发热墙体，包括铝合金板和远红外线发热复合体，其特征在于，所述远红外线发热复合体安装在墙体里面，远红外线发热复合体由远红外线发热芯片、隔热岩棉板和反射隔热膜组成,铝合金板盖在远红外线发热芯片上。
作为本实用新型进一步的方案：所述远红外线发热芯片和反射隔热膜设置在远红外线发热复合体的外层，外层的远红外线发热芯片和反射隔热膜夹着隔热岩棉板。
作为本实用新型进一步的方案：所述的远红外线发热复合体呈片状或板状结构。
作为本实用新型进一步的方案：所述远红外线发热芯片在交变电流的作用下产生交变电场，远红外线发热芯片中的碳分子与分子团产生布钥运动，即碳分子和分子团之间相互撞击、摩擦产生热量，热量以远红外线的方式均匀四周扩散。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：远红外线发热芯片产生的热量以远红外线的方式均匀四周扩散，隔热岩棉板和反射隔热膜一起使用，起到很好的隔热作用，避免使热量向无作用向地方扩散，将热量集中远红外线发热芯片上，从而使远红外线发热芯片的热量集中向有需要的空间散发，最大程度减少热量的损失，保证热量全部集中在铝合金板与墙体直接接触部分，提高远红外线发热复合体的加热效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中远红外线发热复合体的结构示意图。
图中：1-铝合金板、2-远红外线发热芯片、3-隔热岩棉板、4-反射隔热膜、5-墙体、6-远红外线发热复合体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种远红外发热墙体，包括铝合金板1和远红外线发热复合体6，所述远红外线发热复合体6安装在墙体5里面，远红外线发热复合体6由外层的远红外线发热芯片2和反射隔热膜4夹着隔热岩棉板3组成，铝合金板1盖在远红外线发热芯片2上，避免远红外线发热芯片2直接与墙体5接触。
所述的远红外线发热复合体6呈片状或板状结构。
使用时，接通电源后，远红外线发热芯片2在交变电流的作用下产生交变电场，使芯片中的碳分子与分子团产生布钥运动，即碳分子和分子团之间相互撞击、摩擦产生热量，热量以远红外线的方式均匀四周扩散；隔热岩棉板3的作用主要是用来隔热，不要使热量向无作用向地方扩散，避免远红外线发热芯片2产生的热量向外发散，它主要起保温隔热作用；和反射隔热膜4一起使用起到将热量集中远红外线发热芯片2上，从而使远红外线发热芯片2的热量集中向有需要的空间散发，最大程度减少热量的损失，保证热量全部集中在铝合金板1与墙体5直接接触部分。
本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
在本说明书的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”及“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。