一种新风系统中的全热交换芯的制作方法

本实用新型属于空气净化设备的技术领域，涉及一种全热交换芯，特别涉及一种新风系统中的全热交换芯。

背景技术：

热交换芯多用于新风系统中，将污风中的能量转移到新风中，主要是由温度传导率高的换热材料制成，以回收热量，调节进入室内的空气的温度，故全热交换芯是新风换气机内的供气流流通并完成热交换作用的装置。

现有的全热交换芯片由外框架和设置于外框架中的全热交换纸以及排列于全热交换纸上的通风通道组成，通风通道由设置于全热交换纸上的隔板、框架和底面的全热交换纸限定。但是现有的全热交换芯结构简单，全热交换时间不长，全热交换效率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种过滤效果好、净化效果高的新风系统中的全热交换芯。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种新风系统中的全热交换芯,其特征在于，包括若干个间隔叠加设置的芯片组件，所述的芯片组件包括主芯片和副芯片，所述的主芯片上依次间隔排列有第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板、第五隔板、第六隔板、第七隔板、第八隔板、第九隔板和第十隔板，所述的第一隔板、第三隔板、第五隔板、第七隔板和第九隔板相互平行，所述的第二隔板、第四隔板、第六隔板、第八隔板和第十隔板相互平行，所述的第一隔板、第三隔板、第五隔板、第七隔板和第九隔板的一端均具有弯折延伸且起导向作用的弯折部一，所述的第二隔板、第四隔板、第六隔板、第八隔板和第十隔板的一端均具有弯折延伸且起导向作用的弯折部二，所述的弯折部一和弯折部二设置为异侧，所述的第一隔板和第十隔板之间设有若干条依次间隔排布的导向槽一和导向条，所述的副芯片上相对应导向槽一和导向条的位置处设置有若干条相互平行且由副芯片的上表面往下表面凹陷的导向槽二，所述的副芯片上位于导向槽二的一侧倾斜设置有若干条相互平行且由副芯片的上表面往下表面凹陷的导向槽三，另一侧倾斜设置有若干条相互平行且由副芯片的上表面往下表面凹陷的导向槽四，所述的导向槽三和导向槽四所倾斜的方向相反，所述的导向槽三靠近导向槽二的一端均设有朝导向槽二方向延伸的延展部一，所述的导向槽四靠近导向槽二的一端均设有朝导向槽二方向延伸的延展部二，当主芯片和副芯片重合时，若干个导向槽三分别与第一隔板、第三隔板、第五隔板、第七隔板和第九隔板相互交错，同时若干个导向槽四分别与第二隔板、第四隔板、第六隔板、第八隔板和第十隔板相互交错。

在上述的一种新风系统中的全热交换芯中，所述的相邻的芯片组件之间设置有排风区，且上述若干个隔板将排风区划分成多个平行的排风通道。

在上述的一种新风系统中的全热交换芯中，所述的主芯片和副芯片之间设置有通风区，且上述若干个隔板将通风区划分成多个平行的新风通道。

在上述的一种新风系统中的全热交换芯中，所述的排风通道和新风通道相互交错。

在上述的一种新风系统中的全热交换芯中，所述的新风通道具有第一进气口和第一出气口。

在上述的一种新风系统中的全热交换芯中，所述的排风通道具有第二进气口和第二出气口。

在上述的一种新风系统中的全热交换芯中，所述的主芯片和副芯片的横截面均为边长不全相等的平行六边形，所述的边长不全相等的平行六边形均具有长边组、短边组一和短边组二。

在上述的一种新风系统中的全热交换芯中，所述的主芯片的长边组上设有从主芯片的下表面往上表面凸起且具有防止气体进出的第一凸起部，所述的主芯片的短边组一上设有从主芯片的下表面往上表面凸起且具有防止气体进入的第二凸起部，所述的第一凸起部和第二凸起部相衔接。

在上述的一种新风系统中的全热交换芯中，所述的副芯片的短边组二上设有从副芯片的下表面往上表面凸起的第三凸起部。

在上述的一种新风系统中的全热交换芯中，所述的第一凸起部远离第二凸起部的一端与主芯片的短边组二之间留有间距一，第二凸起部远离第一凸起部的一端与主芯片的短边组二之间留有间距二，第三凸起部的两端往副芯片的长边组和短边组一的方向均延伸有延伸部。

在上述的一种新风系统中的全热交换芯中，所述的芯体组件将六面体两侧切平而形成八面体结构。

在上述的一种新风系统中的全热交换芯中，所述的若干个芯体组件外设有供若干个芯体组件存放固定的外框架。

与现有技术相比，本新风系统中的全热交换芯中设置有若干个隔板，并利用若干个隔板将主芯片与副芯片之间的通风区分割成若干个相互平行的新风通道，同时相邻的芯片组件之间具有排风区，同样利用上述隔板将排风区分割成若干个排风通道，具有提高芯体的全热交换效率，全热交换时间长，工作效率更高的优点；同时本新风系统中的全热交换芯中的第一凸起部，第二凸起部，第三凸起部上分别具有间距一、间距二和延伸部，具有防止气体的泄露，提高全热交换效率。

附图说明

图1是本新风系统中的全热交换芯中外框架与若干个芯体组件的主视结构示意图。

图2是本新风系统中的全热交换芯中主芯片的主视结构示意图。

图3是本新风系统中的全热交换芯中副芯片的主视结构示意图。

图4是本新风系统中的全热交换芯中芯片组件的主视结构示意图。

图5是本新风系统中的全热交换芯中图1的a处放大结构示意图。

图中，1、芯片组件；2、主芯片；3、副芯片；4、第一隔板；5、第二隔板；6、第三隔板；7、第四隔板；8、第五隔板；9、第六隔板；10、第七隔板；11、第八隔板；12、第九隔板；13、第十隔板；14、弯折部一；15、弯折部二；16、导向槽一；17、导向条；18、导向槽二；19、导向槽三；20、导向槽四；21、延展部一；22、延展部二；23、排风通道；24、新风通道；25、长边组；26、短边组一；27、短边组二；28、第一凸起部；29、第二凸起部；30、第三凸起部；31、外框架；32、延伸部。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1、图2、图3、图4、图5所示，本新风系统中的全热交换芯，包括若干个间隔叠加设置的芯片组件1，芯片组件1包括主芯片2和副芯片3，主芯片2上依次间隔排列有第一隔板4、第二隔板5、第三隔板6、第四隔板7、第五隔板8、第六隔板9、第七隔板10、第八隔板11、第九隔板12和第十隔板13，第一隔板4、第三隔板6、第五隔板8、第七隔板10和第九隔板12相互平行，第二隔板5、第四隔板7、第六隔板9、第八隔板11和第十隔板13相互平行，第一隔板4、第三隔板6、第五隔板8、第七隔板10和第九隔板12的一端均具有弯折延伸且起导向作用的弯折部一14，第二隔板5、第四隔板7、第六隔板9、第八隔板11和第十隔板13的一端均具有弯折延伸且起导向作用的弯折部二15，弯折部一14和弯折部二15设置为异侧，第一隔板4和第十隔板13之间设有若干条依次间隔排布的导向槽一16和导向条17，副芯片3上相对应导向槽一16和导向条17的位置处设置有若干条相互平行且由副芯片3的上表面往下表面凹陷的导向槽二18，副芯片3上位于导向槽二18的一侧倾斜设置有若干条相互平行且由副芯片3的上表面往下表面凹陷的导向槽三19，另一侧倾斜设置有若干条相互平行且由副芯片3的上表面往下表面凹陷的导向槽四20，导向槽三19和导向槽四20所倾斜的方向相反，导向槽三19靠近导向槽二18的一端均设有朝导向槽二18方向延伸的延展部一21，导向槽四20靠近导向槽二18的一端均设有朝导向槽二18方向延伸的延展部二22，当主芯片2和副芯片3重合时，若干个导向槽三19分别与第一隔板4、第三隔板6、第五隔板8、第七隔板10和第九隔板12相互交错，同时若干个导向槽四20分别与第二隔板5、第四隔板7、第六隔板9、第八隔板11和第十隔板13相互交错。

作为优选结构，若干个芯体组件外设有供若干个芯体组件存放固定的外框架31。

作为优选结构，相邻的芯片组件1之间设置有排风区，若干个隔板将排风区划分成多个平行的排风通道23。

作为优选结构，主芯片2和副芯片3之间设置有通风区，若干个隔板将通风区划分成多个平行的新风通道24。

作为优选结构，排风通道23和新风通道24相互交错。

作为优选结构，新风通道24具有第一进气口和第一出气口。

作为优选结构，排风通道23具有第二进气口和第二出气口。

作为优选结构，主芯片2和副芯片3的横截面均为边长不全相等的平行六边形，边长不全相等的平行六边形均具有长边组25、短边组一26和短边组二27。

进一步细说，为了加强芯体组件和外框架31的连接强度，芯体组件将六面体两侧切平而形成八面体结构。

进一步细说，为了提高全热交换的工作效率，主芯片2的长边组25上设有从主芯片2的下表面往上表面凸起且具有防止气体进出的第一凸起部28，主芯片2的短边组一26上设有从主芯片2的下表面往上表面凸起且具有防止气体进入的第二凸起部29，第一凸起部28和第二凸起部29相衔接。

进一步细说，为了提高全热交换的工作效率，副芯片3的短边组二27上设有从副芯片3的下表面往上表面凸起的第三凸起部30，当主芯片2和副芯片3重叠时，主芯片2位于副芯片3的上方，因此第三凸起部30和主芯片2的边缘重叠，防止气体的进出，第二凸起部29与副芯片3的边缘之间留有供气体进出的空隙；当两个芯片组件1相互重叠时，副芯片3位于主芯片2的上方，因此第二凸起部29与主芯片2的边缘重叠，第三凸起部30与主芯片2的边缘之间留有供气体进出的空隙。

进一步细说，为了防止气体的泄漏，第一凸起部28远离第二凸起部29的一端与主芯片2的短边组二27之间留有间距一，第二凸起部29远离第一凸起部28的一端与主芯片2的短边组二27之间留有间距二，第三凸起部30的两端往副芯片3的长边组25和短边组一26的方向均延伸有延伸部32，当主芯片2和副芯片3重叠时，该延伸部32与上述空隙一和空隙二相配合。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。