半导体管道用加热器的制作方法

1.本发明实施例涉及加热器技术领域，具体涉及一种半导体管道用加热器。


背景技术：

2.电加热器是一种国际流行的一种加热设备，加热器通电时产生热量，对放置在电加热器内的工件加热，满足工件的加热要求。
3.电加热器的形状多种多样，以满足对不同形状的工件加热。
4.生产中用于输送液体或气体等流体的半导体管道，呈折弯的不规则形状，流体输送过程中需对流体加热保温。现有的加热器，不方便对不规则的半导体管道输送的流体加热。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种半导体管道用加热器，以解决上述背景技术中的问题。
6.本发明实施例提供一种半导体管道用加热器，所述半导体管道包括：第一水平段、折弯段和第二水平段，所述第一水平段、所述折弯段和所述第二水平段依次通过第一三通接头、第二三通接头和第三三通接头连接，所述加热器包括：加热座和加热丝；
7.所述加热座的外表面设有安装槽，所述加热丝盘绕在所述加热座上，且嵌入在所述安装槽内；
8.所述加热座包括：第一加热座、第二加热座和第三加热座；
9.所述第一加热座包括：第一上加热座和第一下加热座，所述第一上加热座和所述第一下加热座在连接时用于包覆所述第一水平段；
10.所述第二加热座设置在所述第一加热座的一侧，包括：第二左加热座和第二右加热座，所述第二左加热座和所述第二右加热座在连接时用于包覆所述折弯段；
11.所述第三加热座设置在所述第二加热座的一侧，包括：第三上加热座和第三下加热座，所述第三上加热座和所述第三下加热座在连接时用于包覆所述第二水平段；
12.所述加热丝在通电时用于对所述加热座及所述半导体管道加热。
13.基于上述方案可知，本发明的半导体管道用加热器，通过设置加热座和加热丝，加热座的外表面设有安装槽，加热丝盘绕并嵌入在加热座上的安装槽内，加热座包括：第一加热座、第二加热座和第三加热座，第一加热座包括：第一上加热座和第一下加热座，第二加热座包括：第二左加热座和第二右加热座，第三加热座包括：第三上加热座和第三下加热座。本发明的半导体管道用加热器，第一加热座、第二加热座和第三加热座相互拼接，将半导体管道完全包覆，加热丝盘设在各加热座的外表面上，加热丝在通电时对加热座加热，通过加热座的传热，实现对半导体管道以及管道内输送的流体加热，保证生产的顺利进行。
14.在一种可行的方案中，所述第一水平段的前端设有电磁阀；
15.所述加热座还包括：第四加热座；
16.所述第四加热座设有u型槽，所述第四加热座设置在所述第一加热座的前端，所述u型槽用于供所述电磁阀嵌入。
17.在一种可行的方案中，所述第一上加热座设有第一容置槽和第二容置槽，且所述第一上加热座在所述第一容置槽和所述第二容置槽的连接处设有第一容置卡槽，所述第一容置槽和所述第二容置槽分别用于供所述第一水平段和所述折弯段嵌入，所述第一容置卡槽用于供所述第一三通接头嵌入；
18.所述第二左加热座设有第三容置槽、第二容置卡槽和第三容置卡槽，所述第三容置槽用于供所述折弯段嵌入，所述第二容置卡槽和第三容置卡槽分别用于供所述第二三通接头和所述第三三通接头嵌入；
19.所述第三下加热座设有第四容置槽和第四容置卡槽，所述第四容置槽用于供所述第二水平段嵌入，所述第四容置卡槽用于供所述第三三通接头嵌入。
20.在一种可行的方案中，所述第一下加热座设有第五容置卡槽，所述第五容置卡槽用于供所述第一三通接头嵌入；
21.所述第二右加热座设有第六容置卡槽和第七容置卡槽，所述第六容置卡槽和所述第七容置卡槽分别用于供所述第一三通接头和所述第二三通接头嵌入；
22.所述第三上加热座设有第八容置卡槽和第九容置卡槽，所述第八容置卡槽和所述第九容置卡槽分别用于供所述第二三通接头和所述第三三通接头嵌入。
23.在一种可行的方案中，所述第一上加热座设有第一限位卡槽，所述第一限位卡槽用于供所述第二左加热座插入；
24.所述第三下加热座设有第二限位卡槽，所述第二限位卡槽用于供所述第二左加热座插入。
25.在一种可行的方案中，所述第一上加热座在所述第一限位卡槽处设有第一台阶通孔，所述第二左加热座设有第一螺纹孔，使所述第一上加热座与所述第二左加热座通过螺栓连接。
26.在一种可行的方案中，所述第二左加热座与所述第三上加热座设有对应的第一定位孔，所述第一定位孔用于供第一连接销插入；
27.所述第一下加热座与所述第二右加热座设有对应的第二定位孔，所述第二定位孔用于供第二连接销插入；
28.所述第二右加热座与所述第三下加热座设有对应的第三定位孔，所述第三定位孔用于供第三连接销插入。
29.在一种可行的方案中，所述加热丝包括第一加热丝、第二加热丝和第三加热丝；
30.所述第一加热丝盘绕在所述第一上加热座、所述第二左加热座和所述第三上加热座上；
31.所述第二加热丝盘绕在所述第一下加热座、所述第二右加热座和所述第三下加热座上；
32.所述第三加热丝盘绕在所述第四加热座上。
33.在一种可行的方案中，所述第四加热座设有第二台阶通孔；
34.所述电磁阀设有第二螺纹孔，使所述第四加热座通过螺栓连接在所述电磁阀上。
35.在一种可行的方案中，所述加热座的材质为铝。
附图说明
36.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
37.图1为本发明中的半导体管道的示意图；
38.图2为本发明实施例中的半导体管道用加热器的示意图；
39.图3为本发明实施例中的加热器的内部示意图；
40.图4为本发明实施例中的图3中的a处的放大图；
41.图5为本发明实施例中的加热器的另一内部示意图；
42.图6为本发明实施例中的图5中的b处的放大图；
43.图7为本发明实施例中的加热器的内部连接示意图；
44.图8为本发明实施例中的加热器的上部示意图；
45.图9为本发明实施例中的加热器的下部示意图；
46.图10为本发明实施例中的第一加热丝的俯视图；
47.图11为本发明实施例中的第一加热丝的主视图；
48.图12为本发明实施例中的第一加热丝的后视图；
49.图13为本发明实施例中的第一加热丝的侧视图；
50.图14为本发明实施例中的第二加热丝的仰视图；
51.图15为本发明实施例中的第二加热丝的主视图；
52.图16为本发明实施例中的第二加热丝的后视图；
53.图17为本发明实施例中的第二加热丝的侧视图；
54.图18为本发明实施例中的第三加热丝的示意图。
55.图中标号：
56.1、半导体管道；11、第一水平段；12、折弯段；13、第二水平段；14、第一三通接头；15、第二三通接头；16、第三三通接头；17、电磁阀；201、安装槽；202、第一定位孔；203、第二定位孔；204、第三定位孔；21、第一加热座；211、第一上加热座；2111、第一容置槽；2112、第二容置槽；2113、第一容置卡槽；2114、第一限位卡槽；2115、第一台阶通孔；212、第一下加热座；2121、第五容置卡槽；22、第二加热座；221、第二左加热座；2211、第三容置槽；2212、第二容置卡槽；2213、第三容置卡槽；222、第二右加热座；2221、第六容置卡槽；2222、第七容置卡槽；23、第三加热座；231、第三上加热座；2311、第八容置卡槽；2312、第九容置卡槽；232、第三下加热座；2321、第四容置槽；2322、第四容置卡槽；2323、第二限位卡槽；24、第四加热座；241、第二台阶通孔；31、第一加热丝；32、第二加热丝；33、第三加热丝。
具体实施方式
57.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
58.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
59.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
60.下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
61.如本申请背景技术中的描述，电加热器的形状多种多样，以满足对不同形状的工件加热。
62.本申请的发明人发现，现有生产中用于输送液体或气体等流体的半导体管道，呈折弯的不规则形状，流体输送过程中需对管道和流体加热保温，而现有的加热器，不方便对不规则的半导体管道以及管道中输送的流体加热，给生产的顺利进行带来困难。
63.为了解决上述问题，本申请发明人提出了本申请的技术方案，具体实施例如下：
64.图1为本发明实施例一中的液位检测系统的示意图，图2为本发明实施例一中的液体探测罐的内部示意图，图3为本发明实施例一中的发生罐的示意图。
65.图1为本发明中的半导体管道的示意图，图2为本发明实施例中的半导体管道用加热器的示意图，图3为本发明实施例中的加热器的内部示意图，图4为本发明实施例中的图3中的a处的放大图，图5为本发明实施例中的加热器的另一内部示意图，图6为本发明实施例中的图5中的b处的放大图，图7为本发明实施例中的加热器的内部连接示意图，图8为本发明实施例中的加热器的上部示意图，图9为本发明实施例中的加热器的下部示意图，图10为本发明实施例中的第一加热丝的俯视图，图11为本发明实施例中的第一加热丝的主视图，图12为本发明实施例中的第一加热丝的后视图，图13为本发明实施例中的第一加热丝的侧视图，图14为本发明实施例中的第二加热丝的仰视图，图15为本发明实施例中的第二加热丝的主视图，图16为本发明实施例中的第二加热丝的后视图，图17为本发明实施例中的第二加热丝的侧视图，图18为本发明实施例中的第三加热丝的示意图。
66.如图1所示，本实施例中，半导体管道1包括第一水平段11、折弯段12和第二水平段13，半导体管道1的第一水平段11、折弯段12和第二水平段13之间分别通过第一三通接头14、第二三通接头15和第三三通接头16连接并连通。
67.如图2至图16所示，本实施例中的半导体管道用加热器，包括：加热座和加热丝。
68.加热座包括：第一加热座21、第二加热座22和第三加热座23。
69.第一加热座21包括：第一上加热座211和第一下加热座212，第一上加热座211和第一下加热座212在连接时将半导体管道1的第一水平段11完全包覆。
70.第二加热座22设置在第一加热座21的一侧，第二加热座22包括：第二左加热座221
和第二右加热座222，第二左加热座221和第二右加热座222在连接时将半导体管道1的折弯段12完全包覆。
71.第三加热座23设置在第二加热座22的另一侧，第三加热座23包括：第三上加热座231和第三下加热座232，第三上加热座231和第三下加热座232在连接时将半导体管道1的第二水平段13完全包覆。
72.第一加热座21、第二加热座22和第三加热座23的外表面上均设有安装槽201，各加热座上的安装槽201的深度大于加热丝的直径。加热丝盘绕在第一上加热座211、第一下加热座212、第二左加热座221、第二右加热座222、第三上加热座231和第三下加热座232的外表面上，并嵌入在各加热座的安装槽201内。加热丝与外部电源电性连接，加热丝在通电时对各加热座加热，通过加热座的热传导，实现对半导体管道1及管道内的流体加热。
73.通过上述内容不难发现，本实施例的半导体管道用加热器，通过设置加热座和加热丝，加热座的外表面设有安装槽，加热丝盘绕并嵌入在加热座上的安装槽内，加热座包括：第一加热座、第二加热座和第三加热座，第一加热座包括：第一上加热座和第一下加热座，第二加热座包括：第二左加热座和第二右加热座，第三加热座包括：第三上加热座和第三下加热座。本实施例的半导体管道用加热器，第一加热座、第二加热座和第三加热座相互拼接，将半导体管道完全包覆，加热丝盘绕在各加热座的外表面上，加热丝在通电时对加热座加热，通过加热座的热传热，实现对半导体管道以及管道内输送的流体加热，保证生产的顺利进行。
74.可选的，如图1、图2所示，本实施例中的半导体管道用加热器，半导体管道1的第一水平段11的前端设有电磁阀17，通过电磁阀17可控制半导体管道1的通断。
75.所述加热座还包括：第四加热座24。
76.第四加热座24呈立方体形，第四加热座24的顶部设有左右贯穿的u型槽，第四加热座24的外表面上也设有供加热丝嵌入的安装槽201。第四加热座24设置在第一加热座21的前端，半导体管道1和电磁阀17嵌入在第四加热座24的u型槽内，加热丝对第四加热座24加热，通过第四加热座24的传热实现对半导体管道1以及电磁阀17的加热保温。
77.进一步的，如图3、图4、图5、图6所示，本实施例中的半导体管道用加热器，第一加热座21的第一上加热座211和第一下加热座212、第二加热座22的第二左加热座221和第二右加热座222、第三加热座23的第三上加热座231和第三下加热座232均呈立方体形。
78.第一上加热座211的底部设有第一容置槽2111，第一上加热座211的侧面设有第二容置槽2112，且第一上加热座211在第一容置槽2111和第二容置槽2112的连接处设有第一容置卡槽2113，第一上加热座211的第一容置槽2111供半导体管道1的第一水平段11嵌入，第一上加热座211的第二容置槽2112供半导体管道1的折弯段12的底端嵌入，第一容置卡槽2113供半导体管道1的第一三通接头14嵌入，第一下加热座212连接在第一上加热座211的底面上，将半导体管道1的第一水平段11完全包覆。
79.第二左加热座221的侧面设有第三容置槽2211、第二容置卡槽2212和第三容置卡槽2213，第二左加热座221的第三容置槽2211呈折弯型，供半导体管道1的折弯段12的上端嵌入，第二左加热座221的第二容置卡槽2212和第三容置卡槽2213分别供半导体管道1的第二三通接头15和第三三通接头16嵌入，第二右加热座222连接在第一加热座21及第二左加热座221的侧面，将半导体管道1的折弯段12包覆。
80.第三下加热座232的顶面上设有第四容置槽2321和第四容置卡槽2322，第三下加热座232设置在第二加热座22的一侧，第三下加热座232的第四容置槽2321供半导体管道1的第二水平段13嵌入，第三下加热座232的第四容置卡槽232供半导体管道1的第三三通接头16的端部嵌入，第三上加热座231连接在第三下加热座232的顶面上，将半导体管道1的第二水平段13完全包覆。
81.进一步的，本实施例中的半导体管道用加热器，第一下加热座212设有第五容置卡槽2121，第五容置卡槽2121与第一上加热座211的第一容置卡槽2113位置对应，第一三通接头14的端部卡接在第一下加热座212的第五容置卡槽2121内，使第一下加热座212连接在第一上加热座211的底面上。
82.第二右加热座222的侧面设有第六容置卡槽2221和第七容置卡槽2222，第二右加热座222的第六容置卡槽2221与半导体管道的第一三通接头14位置对应，第七容置卡槽2222与半导体管道的第二三通接头15位置对应，第二右加热座222在连接时，半导体管道1的第一三通接头14和第二三通接头15的端部分别卡接在第二右加热座222的第六容置卡槽2221和第七容置卡槽2222内，使第二右加热座222连接在第二左加热座221上。
83.第三加热座23的第三上加热座231设有第八容置卡槽2311和第九容置卡槽2312，第三上加热座231的第八容置卡槽2311与半导体管道的第二三通接头15位置对应，第九容置卡槽2312与半导体管道的第三三通接头16位置对应，第三上加热座231在连接时，半导体管道的第二三通接头15和第三三通接头16的端部分别卡接在第三上加热座231的第八容置卡槽2311和第九容置卡槽2312内，使第三上加热座231连接在第三下加热座232上。
84.进一步的，本实施例中的半导体管道用加热器，第一上加热座211的顶面端部设有第一限位卡槽2114，第二左加热座221卡接在第一上加热座211的第一限位卡槽2114处。
85.第三下加热座232的端部侧面设有第二限位卡槽2323，第二右加热座222卡接在第三下加热座232的第二限位卡槽2323处。
86.进一步的，本实施例中的半导体管道用加热器，第一上加热座211在第一限位卡槽2114处设有第一台阶通孔2115，第二左加热座221的底部设有第一螺纹孔，连接螺栓穿过第一上加热座211的第一台阶通孔2115，并啮合在第二左加热座221的第一螺纹孔内，使第二左加热座221与第一上加热座211可拆卸的连接。
87.进一步的，如图7、图8、图9所示，本实施例中的半导体管道用加热器，第二左加热座221与第三上加热座231设有对应的第一定位孔202，第一连接销的两端分别插接到第二左加热座211与第三上加热座231的第一定位孔202内，使第一上加热座211、第二左加热座221和第三上加热座231可拆卸的连为一体。
88.第一下加热座212与第二右加热座222设有对应的第二定位孔203，第二连接销的两端分别插接到第一下加热座212和第二右加热座222的第二定位孔203内；第二右加热座222与第三下加热座232设有对应的第三定位孔204，第三连接销的两端分别插接到第二右加热座222和第三下加热座232的第三定位孔204内，使第一下加热座212、第二右加热座222和第三下加热座232可拆卸的连为一体，方便加热座的拼接，也方便加热座包覆半导体管道。
89.进一步的，如图10至图18所示，本实施例中的半导体管道用加热器，加热丝包括第一加热丝31、第二加热丝32和第三加热丝33。
90.连为一体的第一上加热座211、第二左加热座221和第三上加热座231上的安装槽201相互连通，盘绕成型的第一加热丝31嵌入在第一上加热座211、第二左加热座221和第三上加热座231的安装槽201内。
91.连为一体的第一下加热座212、第二右加热座222和第三下加热座232上的安装槽201相互连通，盘绕成型的第二加热丝32嵌入在第一下加热座212、第二右加热座222和第三下加热座232上的安装槽201内。
92.第三加热丝33盘绕在第四加热座24的外表面上，嵌入在第四加热座24的安装槽201内。
93.进一步的，本实施例中的半导体管道用加热器，第四加热座24在u型槽的底部设有第二台阶通孔241。
94.电磁阀17的底部设有第二螺纹孔，连接螺栓穿过第四加热座的第二台阶通孔241，并啮合在电磁阀17的第二螺纹孔上，使第四加热座24可拆卸的连接在半导体管道1的电磁阀17上。
95.可选的，本实施例中的半导体管道用加热器，加热座的材质为铝，即第一上加热座211、第一下加热座212、第二左加热座221、第二右加热座222、第三上加热座231和第三下加热座232均由铝块制成，使得加热器的整体质量轻巧，且具有良好的传热效果。
96.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。
97.而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
98.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
99.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。