一种热管和均温板组接结构的制作方法

1.本实用新型涉及均温板技术领域，特别是一种热管和均温板组接结构。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，电子产品越来越多地进入生活中，而随着对电子产品性能要求的提高，电子组件的运算速度不断提升，其所产生的热量亦越来越高，具有良好导热特性的均温板和热管得到了广泛应用，但不论是其导热效能、制作成本和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空间。
3.例如，专利号为201620204681.8的中国实用新型专利所公开的一种热管和均温板组接结构，其包括均温板、热管、多孔性烧结组织及工作流体，均温板包括下壳体和上壳体，在上壳体和下壳体之间形成有容腔，上壳体设有穿孔及环墙；热管具有开口，热管以开口对应环墙立设并与穿孔连通，在热管靠近开口的位置成形有止挡部；多孔性烧结组织形成在穿孔至止挡部之间；工作流体填注在容腔内。
4.使用这种组接结构虽然简化制程，但在制程时会因焊接不密封出现散热效果低，影响电子产品的使用，产能低，使用效率低。


技术实现要素：

5.本实用新型需要解决的技术问题是提供一种热管和均温板组接结构，使用这种组接结构在焊接后密封性好，散热效果得到保证，提高电子产品的使用，产能高，使用效率高。
6.本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：一种热管和均温板组接结构，包括导热基座和热管，所述导热基座上开有孔洞，所述热管通过孔洞穿插进导热基座内，所述孔洞的边缘与热管焊接。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，热管的底端插至导热基座的底面。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述热管的外径与孔洞的直径相适应。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热基座与热管连接后的厚度为0.25~0.35cm。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热基座的材料为金属。
11.由于本实用新型采用这样的结构后，热管通过孔洞穿插进导热基座内，再将热管与孔洞边缘焊接，在焊接后密封性好，散热效果得到保证，提高电子产品的使用，产能高，使用效率高。
附图说明
12.图1是本实用新型一种热管和均温板组接结构的结构示意图。
13.图2是本实用新型一种热管和均温板组接结构的剖视图。
14.图3是导热基座结构示意图。
15.图中：1为导热基座，2为热管，3为孔洞。
具体实施方式
16.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
17.如图1~3所示，本实用新型的一种热管和均温板组接结构，包括导热基座1和热管2，所述导热基座1上开有孔洞3，所述热管2通过孔洞3穿插进导热基座1内，所述孔洞3的边缘与热管2焊接。本实用新型在焊接后导热基座1与热管2的密封性好，散热效果得到保证，提高电子产品的使用，产能高，使用效率高。
18.如图2所示，热管2的底端插至导热基座1的底面。导热基座1内的蒸发液蒸发后能快速将热量传递给热管2，从而快速降温，提高电子产品的运行速度。
19.如图1所示，所述热管2的外径与孔洞3的直径相适应。相适应的热管2与孔洞3在焊接后具有良好的密封性，降低焊接不良率，实用性好。
20.如图1所示，所述导热基座1与热管2连接后的厚度为0.25~0.35cm。热量传递给导热基座1后，经热管2散发出去，能保证电子产品运行流畅，提升运算速度。
21.本实用新型进一步的，所述导热基座1的材料为金属。金属材料为铁、铝、铜、不锈钢等，金属具有良好的导热性，能快速地将热量传递出去，使用便捷。
22.这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上诉实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的实际替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其他形式、结构、布置、比例，以及用其他元件、材料、和部件来实现。在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其他变形和改变。


技术特征：
1.一种热管和均温板组接结构，包括导热基座（1）和热管（2），其特征是：所述导热基座（1）上开有孔洞（3），所述热管（2）通过孔洞（3）穿插进导热基座（1）内，所述孔洞（3）的边缘与热管（2）焊接。2.根据权利要求1所述的一种热管和均温板组接结构，其特征是：热管（2）的底端插至导热基座（1）的底面。3.根据权利要求1所述的一种热管和均温板组接结构，其特征是：所述热管（2）的外径与孔洞（3）的直径相适应。4.根据权利要求1所述的一种热管和均温板组接结构，其特征是：所述导热基座（1）与热管（2）连接后的厚度为0.25~0.35cm。5.根据权利要求1所述的一种热管和均温板组接结构，其特征是：所述导热基座（1）的材料为金属。

技术总结
本实用新型公开了一种热管和均温板组接结构，包括导热基座和热管，所述导热基座上开有孔洞，所述热管通过孔洞穿插进导热基座内，所述孔洞的边缘与热管焊接。本实用新型可以在焊接后密封性好，散热效果得到保证，提高电子产品的使用，产能高，使用效率高。使用效率高。使用效率高。


技术研发人员：罗友梁 朱雪华
受保护的技术使用者：江苏精研科技股份有限公司
技术研发日：2021.04.06
技术公布日：2021/12/28