一种厂房空调净化构建的分体式负压称量间的制作方法

文档序号:29749591发布日期:2022-04-21 23:50阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种厂房空调净化构建的分体式负压称量间,包括称量间箱体(1)、回风夹道(3)、送风箱(4)以及排风箱(30),其特征在于,所述回风夹道(3)与所述送风箱(4)相连通,所述送风箱(4)的内部固定设置有送风风机(28)和风幕风机(29),所述称量间箱体(1)的上部设置有送风静压箱(2),所述送风静压箱(2)的上端连接有漏气回收管(26)、高效送风管(27)以及排风管(31),所述漏气回收管(26)与所述排风箱(30)相连通,所述排风箱(30)的内部固定设置有高效排风过滤器(25),所述高效送风管(27)与所述送风箱(4)相连通;所述称量间箱体(1)内侧面的上部固定设置有内操作面板(20),所述称量间箱体(1)的上部通过金属支撑臂(18)连接有外操作面板(19),所述外操作面板(19)与所述内操作面板(20)通过导线电性连接,所述内操作面板(20)的下方设置有回风板(21),所述回风板(21)与所述回风夹道(3)相连通,所述送风箱(4)的内部的一侧固定设置有制冷机(33)。2.根据权利要求1所述的一种厂房空调净化构建的分体式负压称量间,其特征在于:所述送风箱(4)的下端面固定设置有固定安装板(5),所述排风箱(30)与所述固定安装板(5)固定连接,所述送风箱(4)上开设有送风箱入口(401)、高效送风口(402)以及风幕送风口(403),所述送风箱入口(401)与所述高效送风管(27)相连通,所述称量间箱体(1)的一侧设置有风幕风道(12),所述风幕风道(12)与所述高效送风口(402)相连通,所述风幕送风口(403)与所述回风夹道(3)相连通。3.根据权利要求1所述的一种厂房空调净化构建的分体式负压称量间,其特征在于:所述送风静压箱(2)与所述称量间箱体(1)的连接处固定设置有送风高效过滤器(9),所述送风高效过滤器(9)的下方固定设置有均流膜(11),所述均流膜(11)与所述称量间箱体(1)的连接处固定设置有led灯(10),所述led灯(10)与所述内操作面板(20)通过导线电性连接,所述均流膜(11)的下方设置有风速传感器(13),所述风速传感器(13)通过导线与所述内操作面板(20)电性连接。4.根据权利要求1所述的一种厂房空调净化构建的分体式负压称量间,其特征在于:所述回风板(21)上固定设置有初效过滤器(6),所述初效过滤器(6)上固定设置有中效过滤器(7),所述初效过滤器(6)和所述中效过滤器(7)均固定设置在所述回风夹道(3)的内部,所述回风夹道(3)的内部还设置有电器控制箱(8),所述电器控制箱(8)通过导线与所述内操作面板(20)电性连接,所述电器控制箱(8)的内部设置有高效送风机变频器(14)和plc模组(15)。5.根据权利要求1所述的一种厂房空调净化构建的分体式负压称量间,其特征在于:所述回风板(21)的上方固定设置有防尘防水插座(22)和网络插座(23),所述防尘防水插座(22)和所述网络插座(23)的上方固定设置有传感器组件(17),所述传感器组件(17)通过导线与所述内操作面板(20)电性连接,所述传感器组件(17)包括初效压传感器、中效压传感器、高效压传感器、室内外压差传感器、温湿度传感器。6.根据权利要求2所述的一种厂房空调净化构建的分体式负压称量间,其特征在于:所述风幕风道(12)的下方固定设置有排风调节阀(34),所述排风调节阀(34)通过导线与所述内操作面板(20)电性连接。7.根据权利要求1所述的一种厂房空调净化构建的分体式负压称量间,其特征在于:所述称量间箱体(1)的一侧面上固定设置有若干个高效过滤器检测口(16),所述高效过滤器检测口(16)固定设置在所述送风静压箱(2)的外侧面上。
8.根据权利要求1所述的一种厂房空调净化构建的分体式负压称量间,其特征在于:所述称量间箱体(1)的一侧面设置有软帘(24),所述软帘(24)为pvc材质制成的条状结构。

技术总结
本实用新型涉及负压称量间技术领域,具体为一种厂房空调净化构建的分体式负压称量间,包括称量间箱体、回风夹道、送风箱以及排风箱,回风夹道与送风箱相连通,送风箱的内部设置有送风风机和风幕风机,称量间箱体的上部设置有送风静压箱,称量间箱体内侧面的上部设置有内操作面板,称量间箱体的上部通过金属支撑臂连接有外操作面板,送风箱的内部的一侧设置有制冷机。本实用新型让送风风机、制冷机和称量间箱体分开来安装,将送风风机放置在称量间箱体的顶部技术夹层内,节省房间空间,同时屏蔽了噪音和振动,循环冷却称量间箱体内部空气温度和中和风机的发热,实现对称量罩操作区内提供恒温、恒湿的气流,为操作者提供舒适的作业环境。境。境。


技术研发人员:梁四龙
受保护的技术使用者:吴江市金晓空调净化有限公司
技术研发日:2021.12.02
技术公布日:2022/4/20
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