基板干燥装置、清洗系统及干燥方法与流程

1.本公开涉及基板清洗技术领域，具体涉及一种基板干燥装置、清洗系统及干燥方法。


背景技术：

2.tft-lcd行业，很多工艺会使用湿洗设备(显影机、蚀刻机、剥膜机和清洗机等)对oled玻璃基板进行清洗，当基板在湿洗设备的干燥工位时，因干燥段风刀(air knife)安装精度不佳、基板承载滚轮(roller)损坏和风刀口堵塞等原因造成基板上水滴残留，这样的异常产品会导致下游的检查装置稼动率和产品直通率下降，基板产品良率下降，且影响湿洗设备的性能。


技术实现要素：

3.本公开实施例提供了一种基板干燥装置，能够解决现有技术中的上述问题。
4.根据本公开的方案之一，提供一种基板干燥装置，包括：
5.基座，所述基座上设有基板的安装位；
6.干燥部件，悬置于所述安装位的上方，所述干燥部件朝向所述安装位的一侧设有多个喷淋头，用于喷出高温气体，对所述基板上的水残进行干燥；
7.滑动组件，包括固定于所述基座的导轨和与所述导轨滑动连接的滑块，所述滑块与所述干燥部件固定连接，用于带动所述干燥部件沿所述导轨移动；
8.驱动机构，与所述滑块连接，用于驱动所述滑块移动。
9.在一些实施例中，所述驱动机构包括伺服电机和与所述伺服电机连接的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠设于所述导轨的一侧，并与所述导轨相对平行设置，所述滚珠丝杠与所述滑块连接。
10.在一些实施例中，所述导轨上设有多个定位光栅，多个所述定位光栅沿所述导轨均布。
11.在一些实施例中，所述基板干燥装置还包括与所述干燥部件连接的气体管路，以为所述干燥部件提供高温气体。
12.在一些实施例中，所述气体管路上设有加热器。
13.在一些实施例中，所述气体管路上安装有控制阀，所述控制阀包括开关阀、调压阀或节流阀中的至少一种。
14.在一些实施例中，所述气体管路上安装有流量计和/或压力计。
15.根据本公开的方案之一，还提供一种基板清洗系统，包括：
16.清洗设备，所述清洗设备包括上述的基板干燥装置；
17.水残检测装置，设于所述清洗设备的下游，并与所述基板干燥装置的所述驱动机构连接，以在检测出所述基板上存在水残时，将所述基板输送至所述基板干燥装置，并通过所述驱动机构的工作使所述干燥部件移动至水残位置对所述水残进行干燥。
18.在一些实施例中，所述基板清洗系统还包括检测机构，用于检测所述基板是否置于所述清洗设备，以在所述基板置于所述清洗设备时，向所述基板干燥装置的气体管路内提供气体，并对所述气体进行预热。
19.根据本公开的方案之一，还提供一种基板干燥方法，应用于上述的基板清洗系统，所述方法包括：
20.通过所述水残检测装置检测基板上是否存在水残；
21.若存在，获取各所述水残的位置坐标；
22.将所述基板输送至所述基板干燥装置的安装位；
23.通过所述基板干燥装置的驱动机构的工作，将所述基板干燥装置的干燥部件移动至所述水残的位置坐标；
24.通过所述干燥部件的所述喷淋头喷出的高温气体对所述水残进行干燥。
25.在一些实施例中，所述方法还包括：
26.获取各所述水残的位置坐标；
27.获取各所述位置坐标中的最大位置坐标和最小位置坐标；
28.求取所述最大位置坐标和最小位置坐标的平均值，以确定各所述水残的平均位置坐标；
29.将所述平均位置坐标确定为所述水残的干燥位置。
30.本公开的各种实施例提供的基板干燥装置基板干燥装置、清洗系统及干燥方法，通过导轨和滑块组成的滑动组件带动干燥部件沿导轨平移，能够快速、精准地对水残位置进行定位，并通过对应的喷淋头及时对基板上的水残进行干燥，提高包含该基板干燥装置的清洗设备的性能，保证基板产品的良率，并提高位于基板干燥装置的下游的检测设备的稼动率和产品直通率；同时，采用由多个喷淋头组成的喷淋式干燥部件能够增加水残的处理时间，加强基板干燥效果。
附图说明
31.图1示出本公开实施例的基板干燥装置的结构示意图；
32.图2示出本公开实施例的基板干燥装置的工作结构示意图；
33.图3示出本公开实施例的基板清洗系统的结构示意图；
34.图4示出本公开实施例的基板清洗系统的另一结构示意图。
35.附图标记：
36.10-基板干燥装置；20-清洗设备；30-水残检测装置；40-控制单元；100-基板；200-水滴；
37.1-基座、11-安装位；2-干燥部件、21-喷淋头；31-导轨、32-滑块；41-伺服电机、42-滚珠丝杠；5-定位光栅；6-气体管路。
具体实施方式
38.此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。
39.应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的
其他修改。
40.包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
41.通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本公开的这些和其它特性将会变得显而易见。
42.还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式。
43.当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
44.此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
45.图1和图2示出了本公开实施例的基板干燥装置的结构示意图。如图1和图2所示，本公开实施例提供了一种基板干燥装置10，包括：
46.基座1，基座1上设有基板100的安装位11；
47.干燥部件2，悬置于安装位11的上方，干燥部件2朝向安装位11的一侧设有多个喷淋头21，用于喷出高温气体，对基板100上的水残(残留的水滴200)进行干燥；
48.滑动组件，包括固定于基座1的导轨31和与导轨31滑动连接的滑块32，滑块32与干燥部件2固定连接，用于带动干燥部件2沿导轨31移动；
49.驱动机构，与滑块32连接，用于驱动滑块32移动。
50.本公开实施例提供的基板干燥装置10通过导轨31和滑块32组成的滑动组件带动干燥部件2沿导轨31平移，能够快速、精准地对水残位置进行定位，并通过对应的喷淋头21及时对基板100上的水残进行干燥，提高包含该基板干燥装置10的清洗设备的性能，保证基板100产品的性能，并提高位于基板干燥装置10的下游的检测设备(例如水残检测装置)的稼动率和产品直通率；同时，采用由多个喷淋头21组成的喷淋式干燥部件2能够增加水残的处理时间，加强基板干燥效果，进一步提高清洗设备的性能。
51.其中，稼动率是指一台机器设备实际的生产数量与可能的生产数量的比值；产品直通率＝(进入过程件数-(返工+返修数+退货数))/过程件数*100％，直通率用以描述生产质量、工作质量或测试质量的某种状况。具体含义是指，在生产线投入100套材料中，制程第一次就通过了所有测试的良品数量。基板100优选为oled玻璃基板。
52.具体地，如图1和图2所示，干燥部件2为条状部件，架设在两个相对设置的导轨31之间，基板100的输送方向与干燥部件2的平移方向相互垂直。水残的处理时间t＝l/v，其中，l为喷淋头21的有效长度，v为基板的输送速度，通过条状的干燥部件2以及设置在干燥部件2上的多个喷淋头21可以增加水残的处理时间，提高干燥效果。基板100通过专用的搬运设备输送至安装位11或从安装位11取出。具体实施中，可以在基板100完全置于安装位11时，开启对应的喷淋头21进行干燥，也可以在基板100到的输送过程中，依次开启对应的喷
淋头21进行干燥。
53.在一些实施例中，驱动机构包括伺服电机41和与伺服电机41连接的滚珠丝杠42，滚珠丝杠42设于导轨31的一侧，并与导轨31相对平行设置，滚珠丝杠42与滑块32连接。
54.滚珠丝杠42包括螺杆和套设于螺杆的螺母，螺母与滑块32固定连接，伺服电机41与螺杆连接，伺服电机41工作能够带动螺母沿螺杆移动，从而带动滑块32沿导轨31移动，进而带动干燥部件2沿导轨31移动至水残位置。
55.本实施例中，干燥部件2，悬置于安装位11的上方，并通过导轨31和滑块32组成的滑动组件带动干燥部件2移动，可以减少由于摩擦而造成的安装位11出现异物，避免对基板100造成损坏；同时，滑动组件相较于基板承载滚轮，稳定性和可靠性更好。
56.在一些实施例中，导轨31上设有多个定位光栅5，多个定位光栅5沿导轨31均布，以准确确定水残的位置。
57.在一些实施例中，基板干燥装置10还包括与干燥部件2连接的气体管路6，以为干燥部件2提供高温气体。高温气体优选为高温压缩空气。
58.进一步地，气体管路6上设有加热器，用于对气体管路6内的高温气体进行加热，以提高干燥效率和干燥效果。
59.在一些实施例中，气体管路6上安装有控制阀，控制阀包括开关阀、调压阀或节流阀中的至少一种。控制阀优选为电磁阀，控制精准、方便。
60.通过开关阀可以自动控制气体管路6的开启和关闭；通过调压阀可以控制气体管路6内的压力；通过节流阀可以控制气体管路6内的气体流量，实现高温气体的精确控制。
61.优选地，气体管路6上还安装有流量计和/或压力计，以对气体流量和气体压力进行实时监控。
62.图3和图4示出了本公开实施例的基板清洗系统的结构示意图(图4中箭头方向为基板的工艺流程方向)，如图3和图4所示，本公开实施例还提供了一种基板清洗系统，包括：
63.清洗设备20，清洗设备20包括上述的基板干燥装置10；
64.水残检测装置30，设于清洗设备20的下游，并与基板干燥装置10的驱动机构连接，以在检测出基板100上存在水残时，将基板100输送至基板干燥装置10并通过驱动机构的工作使干燥部件2移动至水残位置对水残进行干燥。
65.清洗设备20可以为显影机、蚀刻机、剥膜机和清洗机等湿洗设备。
66.基板清洗系统还包括控制单元40，本实施例中，控制单元40优选为计算机集成制造(cim)控制单元，可以作为整个基板清洗系统的工程产品管理系统，对清洗设备20、水残检测装置30的工作进行控制。
67.水残检测装置30能够检测水残的位置坐标，并将其发送至控制单元40，控制单元40接收水残的位置坐标，并将其发送至清洗设备20，清洗设备20的plc可以根据该水残的位置坐标控制基板干燥装置10的驱动机构动作，使得干燥部件2平移至对应的位置，实现水残的精准定位。
68.水残的位置坐标可以表示为(x，y)，其中，x为与基板100的输送方向相同方向的坐标，y为与干燥部件2的移动方向相同的坐标。即分别以基板100的输送方向为x方向，以干燥部件2的移动方向为y方向，建立直角坐标系，确定水残的位置坐标。
69.表1示出了水残检测装置30检出的水残的位置相关信息，如表1所示，水残检测装
置30可以将水残的位置坐标写入共用地址位，清洗设备20(例如显影机)根据该共用地址位收集水残的位置坐标，并控制驱动机构进行相应动作。共用地址位包括水残检出装置地址、cim地址、显影机地址，以便用户准确提取对应的水残位置坐标。
70.表1水残检测装置检出的水残的位置相关信息表
[0071][0072]
在一些实施例中，基板清洗系统还包括检测机构，用于检测基板100是否置于清洗设备20，以在基板100置于清洗设备20时，向基板干燥装置10的气体管路6内提供气体，并对气体进行预热。
[0073]
具体地，当检测机构检测到基板100置于清洗设备20内时，可以确定要对清洗设备20进行清洗，此时，可以控制气体管路6上的控制阀开启，向气体管路6内充入气体，并通过加热器对气体进行预热，可以提供高温气体，在通过清洗设备20对基板100进行清洗后，将其输送至基板干燥装置10的安装位11，利用已预热的高温气体对基板10上的水残进行干燥，如此，可以缩短整个基板清洗系统的工作时间，实现节能降耗。
[0074]
本公开实施例还提供了一种基板干燥方法，应用于上述的基板清洗系统，所述方法包括：
[0075]
s101：通过水残检测装置30检测基板100上是否存在水残；
[0076]
s102：若存在，获取各水残的位置坐标；
[0077]
s103：将基板100输送至基板干燥装置10的安装位11；
[0078]
s104：通过基板干燥装置10的驱动机构的工作将基板干燥装置10的干燥部件2移动至所述水残的位置坐标；
[0079]
s105：通过干燥部件2的喷淋头21喷出的高温气体对所述水残进行干燥。
[0080]
具体地，水残检测装置30检测出基板100上存在水残时，将水残的位置坐标(x，y)发送给cim控制单元，cim控制单元将该位置坐标(x，y)发送给清洗设备20，清洗设备20的基板干燥装置10的驱动机构动作，带动滑块32沿导轨31移动，从而带动干燥部件2移动至上述位置坐标进行定位，然后，干燥部件2在控制阀的作用下喷出高温气体对水残进行干燥。
[0081]
在一些实施例中，如图3所示，所述方法还包括：
[0082]
s201：获取各所述水残的位置坐标；
[0083]
s202：获取各所述位置坐标中的最大位置坐标和最小位置坐标；
[0084]
s203：求取所述最大位置坐标和最小位置坐标的平均值，以确定各所述水残的平
均位置坐标；
[0085]
s204：将所述平均位置坐标确定为所述水残的干燥位置。
[0086]
当水残的数量为多个时，cim控制单元将各水残的位置坐标发送给清洗设备20，清洗设备20的plc对各位置坐标进行比较，获取其中的最大位置坐标和最小位置坐标，然后求取最大位置坐标的绝对值和最小位置坐标的绝对值的平均值，将其确定为水残的干燥位置(干燥范围)，干燥部件2在驱动机构的作用下移动至该位置，开启对应的喷淋头21即可对水残进行干燥，无需根据每一水残的位置坐标分别进行干燥，可以有效提高干燥效率和干燥效果。
[0087]
特别地，本实施例中，由于干燥部件2沿y方向移动，因此，在确定水残的位置坐标时，可以仅获取并比较各水残的y坐标，选出y
max
和y
min
进行计算，得到水残的干燥位置s＝(|y
max
|+|y
min
|)/2。
[0088]
上述实施例中，通过cim控制单元自动确定水残的干燥位置，具体实施中，用户也可以手动确定水残的干燥位置。
[0089]
具体实施中，清洗设备20可以同时对多个基板100进行清洗，因此，清洗设备20可以对多个基板100的水残的位置坐标进行比较，从而确定出多个基板100的水残干燥位置。
[0090]
以上实施例仅为本公开的示例性实施例，不用于限制本公开，本公开的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本公开的实质和保护范围内，对本公开做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本公开的保护范围内。