半导体空调的制作方法

1.本公开涉及一种家电设备领域，尤其涉及一种半导体空调。


背景技术：

2.随着人们生活水平的不断提高，空调器成为了人们生活中常用的电器设备；一种新式空调——半导体空调，由于其兼顾用户对空调器的制冷、制热效果以及便捷性的需求，逐渐受到消费者的青睐。
3.在半导体空调内，电控元件通常被集成在一个电控盒中以便与半导体空调内的其他零部件隔离开，提高安全性；考虑到电控盒中的电控元件在工作过程中会出现发热情况，通常会在电控盒外部设置有散热结构，利用散热结构来对所述电控盒内的电控元件进行散热。为了达到更好的散热效果，设置的散热结构的体积较大，所需占用的空间也较大，导致半导体空调的体积增大，不利于便携。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种半导体空调。
5.根据本公开实施例的第一方面，提供一种半导体空调，包括：
6.壳体，所述壳体内形成有出风风道和散热风道；
7.半导体换热片，设置于所述壳体内，且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述出风风道，第二变温面朝向所述散热风道；
8.电控组件，位于所述散热风道内；
9.其中，所述散热风道内流通的气流与所述半导体换热片的第二变温面和所述电控组件进行热交换。
10.可选地，所述空调，包括：
11.第一风扇，位于所述出风风道，且设置于所述出风风道的出风口与所述半导体换热片之间；
12.第二风扇，位于所述散热风道，且设置于所述散热风道的出风口和所述半导体换热片之间。
13.可选地，所述空调，包括：
14.第一风扇，位于所述出风风道，且设置于所述出风风道的进风口与所述半导体换热片之间；
15.第二风扇，位于所述散热风道，且设置于所述散热风道的进风口和所述半导体换热片之间。
16.可选地，所述散热风道内的气流流向和所述出风风道内的气流流向相反。
17.可选地，所述出风风道的出风口和所述散热风道的出风口分别设置于所述壳体的不同侧壁；
18.所述出风风道的出风口和所述散热风道的进风口分别设置于所述壳体的不同侧
壁。
19.可选地，所述出风风道的进风口和所述出风风道的出风口分别位于所述壳体的不同侧壁；
20.所述散热风道的进风口和所述散热风道的出风口分别位于所述壳体的不同侧壁。
21.可选地，所述出风风道的出风口所在平面与所述半导体换热片之间的距离小于或等于200mm。
22.可选地，所述空调，包括：
23.第一散热器，位于所述出风风道，且与所述半导体换热片的第一变温面连接，用于供所述出风风道内气流与所述第一变温面进行热交换；
24.第二散热器，位于所述散热风道，且与所述半导体换热片的第二变温面连接，用于供所述散热风道内气流与所述第二变温面进行热交换。
25.可选地，所述第一散热器和所述第二散热器分别形成有多个散热翅片；
26.所述第一散热器的多个散热翅片之间形成的气流通道的延伸方向与所述出风风道内气流的流动方向平行；
27.所述第二散热器的多个散热翅片之间形成的气流通道的延伸方向与所述散热通道内气流的流动方向平行。
28.可选地，所述空调，包括：
29.过滤组件，设置于所述出风风道的进风口处，对流通至所述出风风道的空气进行过滤。
30.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
31.本公开实施例通过将电控组件设置于半导体空调的散热风道内，利用所述散热风道内流通的气流与半导体换热片的第二变温面、以及所述电控组件进行热交换，实现对半导体换热片的第二变温面，以及所述电控组件的散热，从而不需要单独为电控组件设置一个散热器，减少半导体空调内部的零部件数量，有利于缩小所述半导体空调的体积。
32.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
33.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
34.图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图一。
35.图2是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图二。
36.图3是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图三。
37.图4是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图四。
38.图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图五。
39.以上各图中：10，半导体空调；11，壳体；12，半导体换热片；13，出风风道；14，散热风道；15，电控组件；16，过滤组件；131，第一散热器；132，第一风扇；141，第二散热器；142，第二风扇。
具体实施方式
40.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
41.本公开实施例提供一种半导体空调，如图1所示，图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图一。所述空调10，包括：
42.壳体11，所述壳体内形成有出风风道13和散热风道14；
43.半导体换热片12，设置于所述壳体11内，且所述半导体换热片12的第一变温面朝向所述出风风道13，第二变温面朝向所述散热风道14；
44.电控组件15，位于所述散热风道14内；
45.其中，所述散热风道14内流通的气流与所述半导体换热片12的第二变温面和所述电控组件15进行热交换。
46.在本公开实施例中，所述半导体空调，包括：壳体；
47.所述壳体内形成有容置腔，所述容置腔内形成有相互隔离的出风风道和散热风道；
48.这里，可通过在所述容置腔内设置隔离板，利用所述隔离板将所述出风风道和所述散热风道隔离。
49.所述空调，包括：半导体换热片，所述半导体换热片设置于所述壳体内；
50.这里，所述隔离板上可设置有安装位，所述安装位连通所述出风风道和所述散热风道；所述半导体换热片可安装于所述安装位，并且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述出风风道，第二变温面朝向所述散热风道。
51.这里，所述第一变温面可为制冷面，所述第二变温面可为制热面；或者，所述第一变温面为制热面，所述第二变温面可为制冷面。本公开实施例对此不作限定。
52.需要说明的是，半导体换热片是一种利用热电效应(帕尔贴效应)产生冷、热量的电子元器件；在对所述半导体换热片通入直流电后，所述半导体换热片的两端面之间会产生热量传输，所述半导体换热片的制冷面可吸收周围环境的热量，实现制冷效果；制冷面吸收的热量会转移到制热面，并由制热面向周围环境释放热量，实现制热效果。
53.所述出风风道内流通的气流与所述半导体换热片的第一变温面进行热交换，从而对所述气流进行制热或制冷，并将制热或制冷后的气流从所述出风风道的出风口输出；所述散热风道内流通的气流与所述半导体换热片的第二变温面进行热交换，从而对所述半导体换热片的第二变温面进行散热。
54.可以理解的是，由于半导体换热片本身存在电阻，当电流流经所述半导体换热片时就会产生热量，从而会影响热传递；并且半导体换热片的正负极之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当半导体换热片的两端面的温差达到一定值，这两种热传递的量相同，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消；此时半导体换热片的温度就不会继续发生变化。
55.利用散热风道内流通的气流对所述半导体换热片的第二变温面进行散热，改变半导体换热片的第二变温面的温度，使得所述半导体换热片的第一变温面的温度也随着第二
变温面的温度变化而相应发生变化，提高半导体空调的制冷或制热效果。
56.所述空调，还包括：电控组件；所述电控组件位于所述散热风道内。
57.所述电控组件可与所述半导体换热片连接，用于控制流经所述半导体换热片的电信号的电流方向。
58.需要说明的是，若流经所述半导体换热片的电信号的电流方向发生改变，所述半导体换热片的制冷面和制热面也会随之改变。例如，若流经所述半导体换热片的电信号为第一电流方向，所述半导体换热片的第一变温面为制冷面，第二变温面为制热面；若流经所述半导体换热片的电信号为第二电流方向，所述半导体换热片的第一变温面为制热面，第二变温面为制冷面；这里，所述第一电流方向和所述第二电流方向相反。
59.在一些实施例中，所述电控组件可设置于所述散热风道的出风口处。
60.需要说明的是，由于电控组件在工作时会产生热量，相关技术通常会单独为电控组件设置散热器，对所述电控组件进行散热；但散热器需要占用一定的空间，导致半导体空调的体积增大。
61.本公开实施例通过将电控组件设置于散热风道内，利用所述散热风道内流通的气流与所述半导体换热片的第二变温面、以及所述电控组件进行热交换，实现对半导体换热片的第二变温面，以及所述电控组件的散热，从而不需要单独为电控组件设置一个散热器，减少半导体空调内部的零部件数量，有利于缩小所述半导体空调的体积。
62.可选地，如图2所示，图2是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图二。所述空调10，包括：
63.第一风扇132，位于所述出风风道13，且设置于所述出风风道13的出风口与所述半导体换热片12之间；
64.第二风扇142，位于所述散热风道14，且设置于所述散热风道14的出风口和所述半导体换热片12之间。
65.在本公开实施例中，所述空调，可包括：第一风扇和第二风扇；
66.所述第一风扇可设置于所述出风风道内，并且，所述第一风扇设置于所述出风风道的出风口和所述半导体换热片之间；可以理解的是，所述第一风扇的进风侧靠近所述半导体换热片，所述第一风扇的出风侧靠近所述出风风道的出风口。
67.在所述第一风扇的作用下，外部空气从所述出风风道的进风口流通至所述半导体换热片处，并与所述半导体换热片的第一变温面进行热交换，热交换后的空气流经所述第一风扇，最后从所述出风风道的出风口流出。
68.所述第二风扇可设置于散热风道内，并且，所述第二风扇设置于所述散热风道的出风口和所述半导体换热片之间；可以理解的是，所述第二风扇的进风侧靠近所述半导体换热片，所述第二风扇的出风侧靠近所述散热风道的出风口。
69.在所述第二风扇的作用下，外部空气从所述散热风道的进风口流通至所述半导体换热片处，并与所述半导体换热片的第二变温面进行热交换，热交换后的空气流经所述第一风扇和电控组件处，与所述电控组件进行热交换，最后从散热风道的出风口流出。
70.在一些实施例中，所述第一风扇可与所述电控组件连接，利用所述电控组件控制所述第一风扇的转速。
71.可以理解的是，利用所述电控组件控制所述第一风扇的转速，从而对所述出风风
道输出的制冷或制热后的气流的强度。
72.可选地，如图3所示，图3是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图三。所述空调10，包括：
73.第一风扇132，位于所述出风风道13，且设置于所述出风风道13的进风口与所述半导体换热片12之间；
74.第二风扇142，位于所述散热风道14，且设置于所述散热风道14的进风口和所述半导体换热片12之间。
75.在本公开实施例中，所述空调，可包括：第一风扇和第二风扇。
76.所述第一风扇可设置于所述出风风道内，并且，所述第一风扇设置于所述出风风道的进风口和所述半导体换热片之间；可以理解的是，所述第一风扇的进风侧靠近所述出风风道的进风口，所述第一风扇的出风侧靠近所述半导体换热片。
77.在所述第一风扇的作用下，外部空气从所述出风风道的进风口流通至所述第一风扇，并经由所述第一风扇流通至所述半导体换热片处，与所述半导体换热片的第一变温面进行热交换，热交换后的空气从所述出风风道的出风口流出。
78.所述第二风扇可设置于散热风道内，并且，所述第二风扇设置于所述散热风道的进风口和所述半导体换热片之间；可以理解的是，所述第二风扇的进风侧靠近所述散热风道的进风口，所述第一风扇的出风侧靠近所述半导体换热片。
79.在所述第二风扇的作用下，外部空气从所述散热风道的进风口流通至所述第二风扇，并经由所述第二风扇流通至所述半导体换热片和电控组件处，与所述半导体换热片的第二变温面和电控组件进行热交换，热交换后的空气从所述散热风道的出风口流出。
80.可选地，如图2-3所示，所述散热风道14内的气流流向和所述出风风道13内的气流流向相反。
81.在本公开实施例中，可将所述散热风道内的气流流向设置为与所述出风风道内的气流流向相反的方向；即，所述第一风扇的进风侧和所述所述第二风扇的进风侧分别朝向所述壳体的不同方向。
82.可以理解的是，考虑到所述散热风道出风口输出的气流温度与所述出风风道出风口输出的气流温度存在温差，通过令所述散热风道内气流流向和所述出风风道内的气流流向相反，从而使得所述散热风道出风口输出的气流不会对所述出风风道出风口输出的气流温度造成干扰，保证所述半导体空调制冷或制热效果，提升用户的使用体验。
83.可选地，如图2-3所示，所述出风风道的出风口和所述散热风道的出风口分别设置于所述壳体的不同侧壁；
84.所述出风风道的出风口和所述散热风道的进风口分别设置于所述壳体的不同侧壁。
85.在本公开实施例中，由于所述出风风道的气流流向和所述散热风道的气流流向相反，故所述出风风道的出风口和所述散热风道的出风口位于所述壳体的不同侧壁上，从而减少所述散热风道出风口输出的气流对所述出风风道出风口输出的气流温度的影响。
86.并且，可将所述出风风道的出风口和所述散热风道的进风口分别设置于所述壳体的不同侧壁上；相应地，所述出风风道的进风口和所述散热风道的出风口分别设置于所述壳体的不同侧壁上。
87.可以理解的是，通过将所述出风风道的出风口和所述散热风道的进风口分别设置于所述壳体的不同侧壁上，能够有效防止出风风道输出的气流回流至所述散热风道的进风口；通过将出风风道的进风口和所述散热风道的出风口设置于所述壳体的不同侧壁，可以有效防止散热风道输出的气流回流至所述出风风道的进风口。
88.本公开实施例中，对所述出风风道的进风口和出风口在所述壳体上的位置不作限定，对所述散热风道的进风口和出风口在所述壳体上的位置不作限定。
89.示例性地，所述出风风道的进风口和所述出风风道的出风口可位于所述壳体的同一侧壁上；和/或，所述散热风道的进风口和所述散热风道的出风口可位于所述壳体的同一侧壁上。
90.需要说明的是，若所述出风风道的进风口和所述出风风道的出风口位于所述壳体的同一侧壁上，为了防止所述出风风道输出的气流直接回流至所述出风风道的进风口，可将增大所述出风风道的长度，以增大所述出风风道的进风口和出风口之间的距离。
91.可选地，如图4-5所示，图4是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图四；图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图五。所述出风风道13的进风口和所述出风风道13的出风口分别位于所述壳体11的不同侧壁；
92.所述散热风道14的进风口和所述散热风道14的出风口分别位于所述壳体的不同侧壁。
93.在本公开实施例中，由于所述出风风道的出风口和所述散热风道的进风口分别设置于所述壳体的不同侧壁，所述出风风道的气流流向和所述散热风道的气流流向相反；并且，所述出风风道的进风口和所述出风风道的出风口分别位于所述壳体的不同侧壁，所述散热风道的进风口和所述散热风道的出风口分别位于所述壳体的不同侧壁；即，所述散热风道的进风口、出风口和所述出风风道的进风口、出风口分别位于所述壳体的不同侧壁上。
94.可以理解的是，考虑到若所述出风风道的进风口和所述出风风道的出风口位于所述壳体的同一侧壁上，为了防止所述出风风道输出的气流直接回流至所述出风风道的进风口(即气流发生短路)，需要增大所述出风风道的长度，以增大所述出风风道的进风口和出风口之间的距离。但这种方式也使得半导体空调的体积增大，存在结构不紧凑，占用面积较大的问题。
95.故本公开实施例通过将所述散热风道的进风口、出风口和所述出风风道的进风口、出风口分别位于所述壳体的不同侧壁上，一方面能够有效避免气流发生短路的同时还不需要增大出风风道和散热风道的长度，有效减小半导体空调的体积和占用面积，使得半导体空调的结构更紧凑；另一方面，还能够减少所述散热风道出风口输出的气流对所述出风风道出风口输出的气流温度的影响，能够减少出风风道输出的气流回流至所述散热风道的进风口的概率；减少散热风道输出的气流回流至所述出风风道的进风口的概率，防止产生气流干扰。
96.可选地，所述出风风道的出风口所在平面与所述半导体换热片之间的距离小于或等于200mm。
97.本公开实施例考虑到经过所述半导体换热片换热之后的气流在传输至所述第一出风口和/或所述第二出风口的过程中可能存在温度变化，例如，经过半导体换热片的制冷面制冷后的气流可能会出现温度回升的情况。
98.本公开实施例可将所述第一出风口和所述第二出风口所在平面与所述半导体换热片之间的距离小于或等于200mm，从而使得经过所述半导体换热片换热之后的气流在传输至所述第一出风口和/或所述第二出风口的过程中的温度变化减小。
99.可选地，如图1-5所示，所述空调10，包括：
100.第一散热器131，位于所述出风风道13，且与所述半导体换热片12的第一变温面连接，用于供所述出风风道13内气流与所述第一变温面进行热交换；
101.第二散热器141，位于所述散热风道14，且与所述半导体换热片12的第二变温面连接，用于供所述散热风道14内气流与所述第二变温面进行热交换。
102.在本公开实施例中，所述空调包括：第一散热器和第二散热器；
103.其中，所述第一散热器设置于所述出风风道内，且所述第一散热器与所述半导体换热片的第一变温面连接，所述出风风道内流通的气流经由所述第一散热器与所述半导体换热片的第一变温面间接进行热交换。利用所述第一散热器，增大所述半导体换热片与所述出风风道内流通的气流进行热交换的换热面积，提高所述半导体空调的制热或制冷效率。
104.第二散热器设置于所述散热风道内，且所述第二散热器与所述半导体换热片的第二变温面连接，所述散热风道内流通的气流经由所述第二散热器和所述半导体换热片的第二变温面间接进行热交换。利用所述第二散热器，增大所述半导体换热片与所述散热风道内流通的气流进行热交换的换热面积，提高所述半导体空调的散热效率。
105.这里，为了提高所述半导体换热片与气流的换热量，所述第一散热器和所述第二散热器可为铝型材散热器、热管散热器或水冷散热器等。
106.在一些实施例中，考虑到所述出风风道内设置有第一散热器，所述散热风道内设置有第二散热器，所述第一散热器和所述第二散热器造成的空气阻力大于或等于50pa，所述第一风扇和所述第二风扇需克服至少50pa的空气阻力。
107.可选地，所述第一散热器和所述第二散热器分别形成有多个散热翅片；
108.所述第一散热器的多个散热翅片之间形成的气流通道的延伸方向与所述出风风道内气流的流动方向平行；
109.所述第二散热器的多个散热翅片之间形成的气流通道的延伸方向与所述散热通道内气流的流动方向平行。
110.在本公开实施例中，所述第一散热器和所述第二散热器上包括有多个散热翅片，并且第一散热器内的多个散热翅片之间形成气流通道，所述第二散热器内多个散热翅片之间形成气流通道；所述气流通道用于供所述第一风道、所述第二风道内气流流通。
111.所述气流通道的延伸方向与所述第一风道、所述第二风道内的气流方向平行。可以理解的是，为了保证空气能够更顺畅的在所述气流通道内流通，与所述散热翅片进行热交换，所述气流通道的延伸方向应与第一风道、第二风道内空气流通方向平行。
112.可选地，如图4-5所示，所述空调10，包括：
113.过滤组件16，设置于所述出风风道13的进风口处，对流通至所述出风风道13的空气进行过滤。
114.在本公开实施例中，所述空调，还包括：过滤组件；
115.所述过滤组件可设置于所述壳体的进风口，利用所述过滤组件，对流通至所述第
一风道和所述第二风道的空气进行过滤，以滤除空气中的颗粒灰尘，从而降低第一风道和第二风道输出的气流内的灰尘浓度，提升用户的使用体验。
116.所述过滤组件可包括：过滤网。
117.可以理解的是，所述壳体的进风口处可固定连接有过滤网框，所述过滤网框内固定连接有过滤网。
118.这里，所述过滤网可为空气过滤无纺布，一方面具备透气度，能够减小风阻；另一方面，又不影响过滤效率。
119.在一些实施例中，所述空调，包括：
120.过滤组件，设置于所述出风风道和所述散热风道的进风口处，对流通至所述出风风道和所述散热风道的空气进行过滤。
121.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
122.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。