一种多晶硅颗粒微波烘干的上料装置的制作方法

1.本技术涉及多晶硅颗粒微波烘干处理的技术领域，尤其涉及一种多晶硅颗粒微波烘干的上料装置。


背景技术：

2.目前，世界光伏产业的年平均增长率为31.2%，其增长速度在全球能源发电市场上位列第一。据估计，到2030年，光伏发电将占世界总发电量的33.3%以上.到2050年，太阳能将成为推动人类发展重要的能源。随着各个国家出台相关政策和制定相应计划，光伏产业真正走向快速发展的道路。
3.多晶硅是硅材料中最主要的光伏材料，是影响硅材料制备产业发展规模的重要环节。通过对多晶硅介电特性的研究发现，多晶硅具有良好的吸波特性，在进行微波处理同时，通过分析多晶硅在微波场中温升特性，得到温升速率在微波功率、物料质量、物料粒度条件下随温度变化的影响规律。针对微波熔化多晶硅除磷试验研究，揭示多晶硅熔化过程杂质磷元素的去除机理以及微波加热熔化多晶硅过程磷脱除率随影响因子的变化规律。通过实验发现，多晶硅在微波场中能够吸收微波、迅速升温、实现选择性脱磷。
4.然而微波处理需要厚度均匀的物料，目前一般采用人工平整的方法，该方法不仅耗费人力，而且人工对于料的厚度没有准确的控制，易于出现断续性的空料或堆叠现象。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种多晶硅颗粒微波烘干的上料装置，以解决相关技术中存在的间续性物料堆叠或空料现象。
6.根据本技术实施例，提供一种多晶硅颗粒微波烘干的上料装置，包括：
7.机架和弹性件；
8.进给料槽，所述进给料槽通过所述弹性件悬挂在所述机架上；
9.震动机构，为所述进给料槽提供震动；
10.颗粒划分机构，设置在所述进给料槽的出料端处，所述颗粒划分机构包括刮板和固定在所述刮板内侧的梳齿结构，所述刮板底部与所述进给料槽出料端内底面之间形成出料口。
11.可选的，所述弹性件采用钢丝弹簧、气体弹簧或橡胶弹簧。
12.可选的，所述进给料槽的出料方向倾斜向下。
13.可选的，所述进给料槽的出料方向与水平面的夹角为8度-9度。
14.可选的，所述梳齿结构由多根条状件按照预定间隙一字排布而成。
15.可选的，所述条状件的下部为弧形。
16.可选的，所述条状件最下端切线与所述进给料槽前端呈15
°
到25
°
夹角。
17.可选的，所述条状件为一金属丝，其上包裹碳纤维或镀铬。
18.可选的，还包括：
19.用于存储多晶硅颗粒的料仓，所述料仓给所述进给料槽供料。
20.可选的，所述料仓的出口具有自动控制的阀门；
21.还包括用于采集物料压力信息的压力传感装置，所述压力传感装置设置在料仓与机架结合处；
22.还包括控制器，所述控制器接收所述压力传感装置实时采集的信息，输出控制所述阀门的开度信号。
23.本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
24.由上述实施例可知，由于微波预处理的多晶硅颗粒含有一定量的水分，在向前进给的运动中易发生黏连粘结的问题，导致进入下一工序时厚度分布不均匀，对此通过在进给料槽的前段用颗粒划分机构实现将潮湿的多晶硅颗粒黏连粘结的部分划分剥离并刮平，在这种机构的作用下，多晶硅颗粒可分布均匀，省去人工摊平处理工序，对提高生产效率有积极的意义。
25.通过本技术的装置，将需要进行微波烘干处理的多晶硅颗粒平整均匀的输送到微波烘干机的传送带上，有利地避免了潮湿粘结的多晶硅颗粒成团状垛状下落到传送带上，为后续微波烘干处理实现了良好的预处理上料。
26.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
27.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
28.图1是根据一示例性实施例示出的一种多晶硅颗粒微波烘干的上料装置的立体图。
29.图2是根据一示例性实施例示出的一种多晶硅颗粒微波烘干的上料装置的侧视图。
30.图3是根据一示例性实施例示出的颗粒划分机构的侧视图。
31.图4是根据一示例性实施例示出的颗粒划分机构的立体图。
32.图中的附图标记有：
33.1、机架；2、震动机构；3、弹性件；4、料仓；5、进给料槽；6、颗粒划分机构；61、刮板；62、梳齿结构；621、条状件。
具体实施方式
34.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
35.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包
含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
36.由于微波预处理的多晶硅颗粒含有一定量的水分，在向前进给的运动中易发生黏连粘结的问题，导致进入下一工序时厚度分布不均匀，对此通过在进给料槽5的前段用颗粒划分机构6实现将潮湿的多晶硅颗粒黏连粘结的部分划分剥离并刮平，在这种机构的作用下，多晶硅颗粒可分布均匀，省去人工摊平处理工序，对提高生产效率有积极的意义。
37.参考图1-图4，本实用新型实施例提供一种多晶硅颗粒微波烘干的上料装置，包括：机架1、震动机构2、弹性件3、进给料槽5、颗粒划分机构6，所述进给料槽5通过所述弹性件3悬挂在所述机架1上；所述震动机构2为所述进给料槽5提供震动；所述颗粒划分机构6设置在所述进给料槽5的出料端处，所述颗粒划分机构6包括刮板61和固定在所述刮板61内侧的梳齿结构62，所述刮板61底部与所述进给料槽5出料端内底面之间形成出料口。
38.由上述实施例可知，本技术的多晶硅颗粒在进给料槽5上，其末端连接有震动机构2，重力及在震动机构2的作用下缓慢向前进给，在进给料槽5的前段装有颗粒划分机构6，这种结构可以将块团状的颗粒聚合体打碎并平整在到达微波烘干进料口的传送带时呈现厚度均匀的平铺状态，节约人力成本，提高了微波处理的效率。
39.本实施例中，所述机架1主要由多根结构钢连接而形成的框架，这种结构刚性强抗震性能好，成本低。
40.本实施例中，所述弹性件3主要起到减震效果，从而也可提高整个机构使用寿命，这里的弹性件3可以采用钢丝弹簧、气体弹簧或油压弹簧等形式。
41.不失一般性，本实施例中，所述进给料槽5的出料方向倾斜向下，在震动机构2的震动下，多晶硅颗粒可以朝出料方向运输。
42.优选地，所述进给料槽5的出料方向与水平面的夹角为8度-10度。
43.不失一般性，本实施例中，所述弹性件3有四个，布置在所述进给料槽5的四周，能较均匀的承载进给料槽5的重量。
44.本实施例中，所述震动机构2安装在所述进给料槽5上。进一步地，所述震动机构2采用变频振动机。
45.本实施例中，所述梳齿结构62由多根条状件621按照预定间隙一字排布而成，这样的机构能够将结块状的结构划分打散，只需将间隙设定预设值则可控制聚合颗粒物的最小直径。
46.本实施例中，所述条状件621的下部为弧形，弧形的结构使得划分的动作具有一段由浅及深的行程，变得更加的平滑。
47.本实施例中，所述条状件621为一金属丝，其上包裹碳纤维或镀铬，以提高其耐磨性，延长更换频率。
48.本实施例中，所述条状件621最下端切线与所述进给料槽5前端呈15
°
到25
°
夹角，这个角度范围内。条状件621同时起到加强结构强度和刮平整的作用。
49.本实施例中，所述刮板61可以为一碳钢板，所述金属丝焊接于普通的碳钢板上，碳钢板通过螺钉与进给料槽5固定，且同时满足金属丝的末端与进给料槽5的前段呈现15-25的角度并离开2mm左右的高度配合刮板61，这样物料顺着料槽到达划分机构时，可以有效的将粘结黏连的多晶硅颗粒块团状结构切分平整。
50.本实施例中，还包括：用于存储多晶硅颗粒的料仓4，所述料仓4给所述进给料槽5
供料。若直接放在进给料槽5上，则易出现物料因短时量大而堵塞出料口。
51.进一步地，所述料仓4的出口具有自动控制的阀门。这里的自动控制的阀门包括挡片、伺服电机和螺旋顶杆，在出料口下方放置一块l型挡片，挡片的一端连接伺服电机的螺旋顶杆，利用螺旋副控制阀门的开度，精确程度较高（当然也可以人工控制开度）。
52.进一步地，还包括用于采集物料压力信息的压力传感装置，设置在料仓44与机架11结合处。这里的压力传感装置为一压力传感器。
53.进一步地，还包括控制器，所述控制器接收所述压力传感装置实时采集的信息，输出控制所述阀门的开度信号。所述压力传感装置可以将实时的物料压力信息通过负反馈的方式将信号传送到控制器中，控制器内部设置随时间定量变化的给定值并通过pid算法对控制阀门的伺服电机实现定量控制，以达到对阀门开度实现即时控制。通过定量控制物料，可以提高人工控制阀门出现下料不稳定的情况。
54.本技术的多晶硅颗粒在重力作用下通过料仓4底部的自动可调的阀门自由落入进给料槽5的末端，所述进给料槽5保持10度左右的角度，其末端连接有变频率震动机，在变频振动机的作用下缓慢向前进给，在进给料槽5的前段装有多晶硅颗粒划分的结构，这种结构可以将块团状的颗粒聚合体打碎并平整在到达微波烘干进料口的传送带时呈现厚度均匀的平铺状态，节约人力成本，提高了微波处理的效率。
55.实例1
56.将事先准备好的100kg物料装入多晶硅颗粒料仓4，启动电源给相应模块通电，累计用时50分钟，出料口物料厚度均匀在3mm左右达到微波烘干处理的技术要求。
57.本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
58.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的内容后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求指出。
59.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。