可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统的制作方法

1.本实用新型涉及一种加热系统，尤其涉及一种可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统。


背景技术：

2.电子陶瓷等组件的工艺中，必须利用加热来移除组件内的杂质。传统的方式是在常压下加温，由于待加热组件内具有复合杂质，有较多的沸点，只能慢慢的升温，否则会造成层裂、剥离等现象，因此难以缩短工艺时间，且良率较低。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统，能缩短工艺时间，并改善良率。
4.为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统，包括：一腔体，该腔体内具有一腔室，能用以容纳待加热组件；一加热装置，该加热装置设置于该腔体的内部或外部，该加热装置能用于加热该待加热组件，以移除该待加热组件内的杂质；一气氛控制装置，该气氛控制装置连接于该腔体，该气氛控制装置能用于输送反应性气体至该腔室内；以及一工艺压力调控装置，该工艺压力调控装置连接于该腔体，该工艺压力调控装置能用于控制该腔室内的工艺压力。
5.优选地，该腔体的底侧呈开口状，该腔体设置于一冷却座上，该冷却座为一中空座体，该冷却座的顶侧及底侧呈开口状，该腔体设置于该冷却座的顶侧，该冷却座上设置水冷管路，该冷却座的底侧能以一底盖封闭，该底盖连接有至少一底盖驱动件，该底盖驱动件能驱动该底盖升降，使该底盖能盖置于该冷却座的底侧或离开该冷却座的底侧。
6.优选地，该加热装置设置于一升降座上，该升降座连接有至少一升降驱动件，该升降驱动件能驱动该升降座升降，使该升降座及该加热装置选择性的设置于该腔体上。
7.优选地，该工艺压力调控装置利用惰性气体，调控工艺时的压力在800～ 10-2torr。
8.优选地，该腔室内设置一工作平台，该工作平台能用以放置该待加热组件，该工作平台连接有至少一工作平台驱动件，该工作平台驱动件能驱动该工作平台升降。
9.优选地，该待加热组件为电子陶瓷。
10.优选地，该腔体为石英管，该加热装置为红外线加热器。
11.本实用新型的有益效果在于，本实用新型所提供的可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统，包括一腔体、一加热装置、一气氛控制装置及一工艺压力调控装置。加热装置设置于腔体的内部或外部，加热装置能用于加热待加热组件，以移除待加热组件内的杂质。气氛控制装置连接于腔体，气氛控制装置能用于输送反应性气体至腔体内。工艺压力调控装置连接于腔体，工艺压力调控装置能用于控制腔体内的工艺压力。本实用新型的气氛控制装置能输送反应性气体至腔体内，且工艺压力调控装置能控制腔体内的工艺压
力，可加强杂质带出的能力，因此能缩短工艺时间，并改善良率。
12.为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。
附图说明
13.图1为本实用新型可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统的立体图。
14.图2为本实用新型可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统的主视图。
15.图3为本实用新型可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统的右侧视图。
16.图4为本实用新型可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统的俯视图。
17.图5为图4的
ⅴ‑ⅴ
剖视图。
18.图6为本实用新型可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统的方块示意图。
具体实施方式
19.[实施例]
[0020]
请参阅图1及图6，本实用新型提供一种可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统，包括一腔体1、一加热装置2、一气氛控制装置3及一工艺压力调控装置4。
[0021]
请再参阅图2至图5，该腔体1可为石英管等，该腔体1内具有一腔室 11(如图5所示)，能用以容纳待加热组件，该待加热组件可为电子陶瓷，例如陶瓷电容等。该腔体1的底侧可呈开口状，该腔体1可设置于一冷却座5 上，该冷却座5为一中空座体，该冷却座5的顶侧及底侧呈开口状，该腔体 1能设置于冷却座5的顶侧，该冷却座5以铝材等导热性良好的金属材质制成，该冷却座5上可设置水冷管路6，能用以输送冷却水循环流动，用以协助冷却降温。
[0022]
该冷却座5的底侧能以一底盖7(如图5所示)封闭，在本实施例中，该底盖7连接有至少一底盖驱动件8，该底盖驱动件8可为气缸等，该底盖驱动件8能驱动底盖7升降，使该底盖7能盖置于冷却座5的底侧，用以封闭该冷却座5的底侧，或离开该冷却座5的底侧，用以开放该冷却座5的底侧。
[0023]
该加热装置2设置于腔体1的内部或外部，该加热装置2的结构并不限制，该加热装置2可为各种的加热设备，该加热装置2可为红外线加热器等，可搭配石英管腔体1，获得较佳的加热效果。该加热装置2能用于加热待加热组件，以移除待加热组件内的杂质。该加热装置2的加热温度例如为200℃至500℃，该加热装置2的加热温度可为200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、 250℃、300℃、350℃、400℃、450℃或500℃等，该加热装置2的加热温度并不予以限制，可根据实际需要而增减。
[0024]
在本实施例中，该加热装置2设置于一升降座9上，且该升降座9连接有至少一升降驱动件10，该升降驱动件10可为气缸等，该升降驱动件10 能驱动升降座9升降，使升降座9及加热装置2选择性的设置于腔体1上，升降座9及加热装置2离开腔体1，可使腔体1快速的冷却。
[0025]
该气氛控制装置3连接于腔体1(如图6所示)，该气氛控制装置3能用于输送反应性气体至腔室11内，该反应性气体例如为氢、氧、水气或等离子体等，该反应性气体的种类并
不予以限制，该反应性气体可与待加热组件内部的杂质成分反应，产生相变化或化学变化，使杂质气化、氧化、碳化、分解等，加速杂质的去除，可显着降低工艺温度。
[0026]
该工艺压力调控装置4连接于腔体1(如图6所示)，该工艺压力调控装置4能用于控制腔室11内的工艺压力，利用惰性气体(氮气、氩气等)，调控工艺时的压力在800～10-2
torr，压力可为800torr、700torr、600torr、 500torr、400torr、300torr、200torr、100torr、50torr、10torr、10-1
torr或 10-2
torr等，同时可以调配各种气体分压，促进反应的进行，用以缩短工艺时间。该工艺压力调控装置4可控制工艺压力降低，压力降低，则沸点降低，可缩短工艺时间。
[0027]
另外，该腔室11内亦可设置一工作平台20(如图5所示)，该工作平台 20能用以放置待加热组件，该工作平台20连接有至少一工作平台驱动件30，该工作平台驱动件30可为马达螺杆等装置，该工作平台驱动件30能驱动工作平台20升降，使被加热组件可通过工作平台20带动，快速移动到加热区外，进行冷却降温。在本实施例中，该加热系统还包括一架体40，用以支撑及固定腔体1及加热装置2等组件。
[0028]
[实施例的有益效果]
[0029]
本实用新型的有益效果在于，本实用新型所提供的可以控制气氛及工艺压力的粉体烧结的加热系统，包括一腔体、一加热装置、一气氛控制装置及一工艺压力调控装置。加热装置设置于腔体的内部或外部，加热装置能用于加热待加热组件，以移除待加热组件内的杂质。气氛控制装置连接于腔体，气氛控制装置能用于输送反应性气体至腔体内。工艺压力调控装置连接于腔体，工艺压力调控装置能用于控制腔体内的工艺压力。本实用新型的气氛控制装置能输送反应性气体至腔体内，且工艺压力调控装置能控制腔体内的工艺压力，可加强杂质带出的能力，因此能缩短工艺时间，并改善良率。
[0030]
然而以上所述仅为本实用新型的优选实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内，合予陈明。