一种空调内机的风口结构的制作方法

文档序号:35253214发布日期:2023-08-27 10:28阅读:32来源:国知局
一种空调内机的风口结构的制作方法

本技术涉及风口结构,具体为一种空调内机的风口结构。


背景技术:

1、空调内机是与空调外机配合的一种空气调节设备,空调的形制有非常多,根据应用的场合等,大致可以分为中央空调、壁挂空调以及立式空调,其中壁挂空调和立式空调通常用于小环境内的空气循环调节,而中央空调多用于大空间环境中的空气循环调节,其中立式空调由于其能够很好的带动家庭范围内的空气循环,因此被很多家庭采纳,而在实际应用过程中,现阶段的立式空调出风口多采用cn214324843u所公开的一种空调出风口这种形制,其空调的出风口通常采用格栅结构,主要具有上下风和左右风的调节作用,但是这种结构的风口结构,存在如下问题,首先为了方便生产多采用一体化结构,而格栅通常采用后续安装的方式,这就导致了使用者不能进行快速的拆卸清理,同时长时间的使用后出风口损坏后,无法实现单独拆换,或者需要返厂修理,导致使用成本的增加,鉴于此,针对上述问题深入研究,遂有本案产生。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种空调内机的风口结构,解决了现有的背景技术问题。

2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种空调内机的风口结构,包括空调机柜以及蒸发器出风口,所述空调机柜为立式矩形框架结构,所述空调机柜的一侧设置有蒸发器出风口,所述蒸发器出风口上连接有快拆出风结构;

3、所述快拆出风结构包括出风槽,所述空调机柜一侧设置有出风槽与蒸发器出风口连通,所述出风槽的两侧对称设置有两对卡槽,所述出风槽内安装有导流框架,所述导流框架的两侧设置有两对弹性卡接组件连接在两对卡槽内;

4、所述导流框架内由上之下布置有若干导流板,若干所述导流板的两侧分别设置有一对转动轴活动连接在导流框架内槽上,若干所述导流板的两侧设置有一对封闭网,若干所述导流板的一侧设置有连接片与若干所述导流板活动连接。

5、优选的,若干所述导流板为矩形结构的板块,一对所述转动轴安装在导流板的两端。

6、优选的,所述导流框架为矩形结构的框架,所述导流框架的两侧分别设置有一对承口槽。

7、优选的,一对所述封闭网安装在一对承口槽上,一对所述封闭网通过若干对螺钉安装在一对承口槽上。

8、优选的,所述弹性卡接组件包括;旋转槽、旋转轴、旋转板、伸缩杆以及限位弹簧;

9、所述导流框架上设置有旋转槽,所述旋转槽内活动安装有旋转轴,所述旋转轴的端部设置有旋转板,所述旋转板上开设有弧形结构的滑槽,所述导流框架的一侧设置有伸缩槽贯通至旋转槽内,所述伸缩槽内安装有伸缩杆,所述伸缩杆的一端安装有限位弹簧,所述伸缩杆的端部贯通伸缩槽,所述伸缩杆上设置有短柱装配于滑槽内。

10、优选的,所述旋转轴的端部设置有调节旋钮。

11、有益效果

12、本实用新型提供了一种空调内机的风口结构。具备以下有益效果:该空调内机的风口结构,在空调机柜上部的出风槽设置有快拆出风结构,其出风口整体可以拆装,在出风结构的矩形框架上设置若干导流板以及防尘网,可以有效的起到防尘作用的同时,通过弹性卡接组件的限位效果,便于快速拆换出风口,结构简单,易于替换。



技术特征:

1.一种空调内机的风口结构,包括空调机柜以及蒸发器出风口,所述空调机柜为立式矩形框架结构,所述空调机柜的一侧设置有蒸发器出风口,其特征在于,所述蒸发器出风口上连接有快拆出风结构;

2.根据权利要求1所述的一种空调内机的风口结构,其特征在于,若干所述导流板为矩形结构的板块,一对所述转动轴安装在导流板的两端。

3.根据权利要求2所述的一种空调内机的风口结构,其特征在于,所述导流框架为矩形结构的框架,所述导流框架的两侧分别设置有一对承口槽。

4.根据权利要求3所述的一种空调内机的风口结构,其特征在于,一对所述封闭网安装在一对承口槽上,一对所述封闭网通过若干对螺钉安装在一对承口槽上。

5.根据权利要求4所述的一种空调内机的风口结构,其特征在于,所述弹性卡接组件包括;旋转槽、旋转轴、旋转板、伸缩杆以及限位弹簧;

6.根据权利要求5所述的一种空调内机的风口结构,其特征在于,所述旋转轴的端部设置有调节旋钮。


技术总结
本技术公开了一种空调内机的风口结构,包括空调机柜以及蒸发器出风口,所述冷却机柜为立式矩形框架结构,所述空调机柜的一侧设置有蒸发器出风口,所述蒸发器出风口上连接有快拆出风结构;本技术涉及风口结构技术领域,该空调内机的风口结构,在空调机柜上部的出风槽设置有快拆出风结构,其出风口整体可以拆装,在出风结构的矩形框架上设置若干导流板以及防尘网,可以有效的起到防尘作用的同时,通过弹性卡接组件的限位效果,便于快速拆换出风口,结构简单,易于替换。

技术研发人员:李桂平
受保护的技术使用者:天津博鳌伟业科技有限公司
技术研发日:20221222
技术公布日:2024/1/13
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