超薄石墨烯地暖的实现方法与流程

文档序号:36238297发布日期:2023-12-01 21:33阅读:20来源:国知局
超薄石墨烯地暖的实现方法与流程

本发明涉及地暖领域,尤其涉及超薄石墨烯地暖的实现方法。


背景技术:

1、地暖是地板辐射采暖的简称,是以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,通过地面以辐射和对流的传热方式向室内供热,达到舒适采暖目的。

2、1、水地暖的层高占用让消费者既爱又恨,普通石墨烯地暖也至少需要2-3公分的层高占用,远大于门与地面缝,很多消费者担心改门而放弃。

3、2、即使石墨烯地暖可实现快速铺装,一般也需要2-3天,给二装客人造成生活不便。


技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的超薄石墨烯地暖的实现方法。

2、为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:超薄石墨烯地暖的实现方法,包括uv层和实现方法,所述uv层的下方设置有耐磨层,所述耐磨层的底部连接有装饰层,所述装饰层的一侧设置有预涂膜层上a,所述预涂膜层上a的下方连接有导电屏蔽层上,所述导电屏蔽层上的一侧连接有预涂膜层上b,所述预涂膜层上b的下方设置有发热层,所述预涂膜层上b与发热层之间设置有铜带,所述发热层的下方连接有pet基层,所述pet基层的一侧设置有导电屏蔽层下,所述导电屏蔽层下的底部安装有反射膜层,所述反射膜层的下方连接有蜂窝基材层;

3、实现方法:

4、s1、将pvc类板材加工成类似蜂窝结构,保持足够承重能力;

5、s2、在板材热源面粘合、或者印刷热反射膜;

6、s3、在反射膜的下方印刷导电屏蔽层上接入零线,防止对地泄漏电流;

7、s4、对导电屏蔽层下覆盖绝缘后再印刷发热层;

8、s5、对发热层覆盖绝缘后再印刷零线屏蔽导电屏蔽层上;

9、s6、对导电屏蔽层上覆盖绝缘层后覆盖装饰层、耐磨层、uv层。

10、作为上述技术方案的进一步描述:

11、所述耐磨层固定连接在uv层的下方,所述装饰层固定连接在耐磨层的一侧。

12、优选的、发热层与地面之间的距离最小化,只有耐磨层、厚度仅0.2mm左右,让发热膜与地面温度高度一致化、最大限度降低发热膜温度。

13、作为上述技术方案的进一步描述:

14、所述预涂膜层上a固定连接在装饰层与导电屏蔽层上之间,所述预涂膜层上b固定连接在导电屏蔽层上的下方,所述预涂膜层上a与预涂膜层上b的宽度一样。

15、优选的、用石塑板(4mm)作为地面材料,发热膜与地面之间温差7度,为获得25度地面温度,膜需要保持在32度以上。

16、作为上述技术方案的进一步描述:

17、所述导电屏蔽层上固定连接在预涂膜层上a与预涂膜层上b之间,所述导电屏蔽层下固定连接在pet基层与反射膜层之间,所述导电屏蔽层上和导电屏蔽层下的厚度一样。

18、作为上述技术方案的进一步描述:

19、所述铜带固定连接在预涂膜层上b与发热层之间,所述铜带的数量为若干个,所述pet基层固定连接在发热层的底部。

20、作为上述技术方案的进一步描述:

21、所述反射膜层固定连接在导电屏蔽层下与蜂窝基材层之间,所述蜂窝基材层固定安装在反射膜层的底部,所述蜂窝基材层的厚度大于反射膜层的厚度。

22、优选的、用超薄(2mm)pvc类或石塑板材加工成蜂窝状结构,保持承重、降低导热系数。同时膜温度下降后,膜与地面温度差下降,向下导热的热损失大大降低。

23、本发明具有如下有益效果:

24、本发明中,1.将耐磨层作为发热膜的地面保护层、代替普通地暖地板,极大提高发热膜热量上传到地面的速度、效率,降低发热膜绝对温度。

25、2、将地板基材加工成蜂窝状结构,大幅降低基材导热系数、减少发热向地面传递的损失。

26、发热层与地面之间的距离最小化,只有耐磨层、厚度仅0.2mm左右,让发热膜与地面温度高度一致化、最大限度降低发热膜温度用石塑板(4mm)作为地面材料,发热膜与地面之间温差7度,为获得25度地面温度,膜需要保持在32度以上,用超薄(2mm)pvc类或石塑板材加工成蜂窝状结构,保持承重、降低导热系数。同时膜温度下降后,膜与地面温度差下降,向下导热的热损失大大降低。



技术特征:

1.超薄石墨烯地暖的实现方法,包括uv层(1)和实现方法,其特征在于:所述uv层(1)的下方设置有耐磨层(2),所述耐磨层(2)的底部连接有装饰层(3),所述装饰层(3)的一侧设置有预涂膜层上a(4),所述预涂膜层上a(4)的下方连接有导电屏蔽层上(5),所述导电屏蔽层上(5)的一侧连接有预涂膜层上b(6);

2.根据权利要求1所述的超薄石墨烯地暖的实现方法,其特征在于:所述耐磨层(2)固定连接在uv层(1)的下方,所述装饰层(3)固定连接在耐磨层(2)的一侧。

3.根据权利要求1所述的超薄石墨烯地暖的实现方法,其特征在于:所述导电屏蔽层上(5)固定连接在预涂膜层上a(4)与预涂膜层上b(6)之间,所述导电屏蔽层下(9)固定连接在pet基层(8)与反射膜层(10)之间。

4.根据权利要求1所述的超薄石墨烯地暖的实现方法,其特征在于:所述预涂膜层上a(4)固定连接在装饰层(3)与导电屏蔽层上(5)之间,所述预涂膜层上b(6)固定连接在导电屏蔽层上(5)的下方。

5.根据权利要求1所述的超薄石墨烯地暖的实现方法,其特征在于:所述反射膜层(10)固定连接在导电屏蔽层下(9)与蜂窝基材层(11)之间,所述蜂窝基材层(11)固定安装在反射膜层(10)的底部。

6.根据权利要求1所述的超薄石墨烯地暖的实现方法,其特征在于:所述铜带(12)固定连接在预涂膜层上b(6)与发热层(7)之间,所述铜带(12)的数量为若干个,所述pet基层(8)固定连接在发热层(7)的底部。


技术总结
本发明公开了超薄石墨烯地暖的实现方法,包括UV层和实现方法,UV层的下方设置有耐磨层,耐磨层的底部连接有装饰层,装饰层的一侧设置有预涂膜层上A,预涂膜层上A的下方连接有导电屏蔽层上,导电屏蔽层上的一侧连接有预涂膜层上B,预涂膜层上B的下方设置有发热层,预涂膜层上B与发热层之间设置有铜带,发热层的下方连接有PET基层,PET基层的一侧设置有导电屏蔽层下,导电屏蔽层下的底部安装有反射膜层,反射膜层的下方连接有蜂窝基材层,发热层与地面之间的距离最小化,只有耐磨层、厚度仅0.2mm左右,让发热膜与地面温度高度一致化、最大限度降低发热膜温度用石塑板(4mm)作为地面材料,从而有效的解决了现有装置出现的问题和不足。

技术研发人员:任亮亮,黄敏
受保护的技术使用者:江苏碳导材料科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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