本技术涉及家用电器，具体而言，涉及一种空气处理设备。
背景技术：
1、目前，在相关技术中，空气处理设备的进风量受限于进风部的布局，进风量较小，进而使空气处理设备的对空气的净化、温度或者湿度调节的处理能力较弱，空气处理设备的工作效率难以提升。
技术实现思路
1、本技术旨在提供一种空气处理设备，该空气处理设备包括第一进风部和第二进风部，气流能够从多个方向流入空气处理组件，至少解决了相关技术中进风量较小、空气处理设备的工作效率不高的问题。
2、为此，本技术提出一种空气处理设备。
3、有鉴于此，本技术提供了一种空气处理设备，该空气处理设备包括：壳体、第一进风部、第二进风部、底座组件和空气处理组件；壳体上设置有出风部；第一进风部设于壳体的外周面；第二进风部设于壳体的底部；底座组件设置于壳体的底部，底座组件被配置为将壳体悬空，以使第二进风部与外界连通；空气处理组件设于壳体内，空气处理组件分别与第一进风部和第二进风部相对设置。
4、在该技术方案中，该空气处理设备包括：壳体、第一进风部、第二进风部、底座组件和空气处理组件。壳体用于保护空气处理设备内部的零部件，并且壳体上可以设有操作按钮和显示面板，以控制空气处理设备工作。壳体上设置有出风部，经过空气处理组件处理后的空气通过出风部排出空气处理设备。
5、进一步地，空气可以通过第一进风部和第二进风部进入空气处理设备的壳体内，第一进风部设于壳体的外周面，第二进风部设于壳体的底部，具体地，第二进风部设有进风口，空气可以通过进风口进入壳体，以使空气处理设备可以在壳体的外周面和底部方向上都可以实现进风，与相关技术中，只能在壳体外周面上单一方向的进风相比，多个方向的进风增大了空气处理设备的进风量，增大了整体的进风面积，提高了进风效率，进而提升了空气处理设备的处理能力和净化空气时的容尘量。
6、进一步地，底座组件设置于壳体的底部，底座组件为壳体提供结构支撑，并被配置为将壳体悬空，具体地，壳体沿高度方向产生的悬空距离在5mm至40mm之间，使壳体与底座组件之间存在空间，以使第二进风部与外界连通，外界的空气可以通过上述空间从第二进风部进入壳体内。
7、进一步地，空气处理组件设于壳体内，空气处理组件可以对进入壳体内的空气进行处理，示例性地，空气处理组件可以对进入壳体内的空气进行处理，过滤掉空气中的杂质和灰尘，或者可以调整空气的湿度或者温度。空气处理组件分别与第一进风部和第二进风部相对设置，使空气处理组件可以在对通过第一进风部和第二进风部进入壳体的空气即刻进行处理。
8、需要说明的是，上述空气处理组件分别与第一进风部和第二进风部相对设置，可以理解为第一进风部和第二进风部分别向壳体内投影，上述投影基本落入空气处理组件的范围内，从第一进风部和第二进风部进入的气流均可以直接作用于空气处理组件，以避免空气处理组件与第一进风部和第二进风部错位而影响空气处理设备的效率。
9、可以理解，由于第二进风部设置于壳体的底部，并且悬空壳体以使第二进风部与外界连通，因此，从外观上不容易观察到第二进风部，相当于将第二进风部隐藏设置，既扩大了壳体的进风面积，又不影响壳体外观面的美观度，使壳体保持原有的工业设计风格。
10、如此，壳体上设置有出风部，第一进风部设于壳体的外周面，第二进风部设于壳体的底部，底座组件设置于壳体的底部，底座组件被配置为将壳体悬空，以使第二进风部与外界连通，空气处理组件设于壳体内，空气处理组件分别与第一进风部和第二进风部相对设置。使空气处理设备可以在壳体的外周面和底部方向上都可以实现进风，空气处理组件对进入壳体内的空气进行处理，净化后的空气通过出风部排出空气处理设备，提升了空气处理设备的空气处理能力和净化空气时的容尘量。
11、另外，本技术提供的上述技术方案中的空气处理设备还可以具有如下附加技术特征：
12、在本技术的一个技术方案中，空气处理组件包括：第一空气处理件和第二空气处理件；第一空气处理件形成有过风腔，第一空气处理件环绕于第一进风部的内侧；第二空气处理件位于过风腔的进风端，并盖设于第二进风部。
13、如此，第一空气处理件形成有过风腔，第一空气处理件环绕于第一进风部的内侧；第二空气处理件位于过风腔的进风端，并盖设于第二进风部，使第一空气处理件和第二空气处理件处理后的空气都可以通过过风腔进入风机组件。
14、在本技术的一个技术方案中，第二空气处理件位于过风腔内，并与所第一空气处理件的内周面之间有预设间距。
15、如此，第二空气处理件位于过风腔内，并与所第一空气处理件的内周面之间有预设间距，减少空气处理组件的占用空间，优化第一空气处理件的进风效果。
16、在本技术的一个技术方案中，预设间距大于等于5mm且小于等于20mm。
17、如此，预设间距大于等于5mm且小于等于20mm，优化了第一空气处理件和第二空气处理件的进风效果。
18、在本技术的一个技术方案中，第一进风部包括多个进风孔，空气可以通过多个进风孔进入壳体内；多个进风孔中任一个进风孔的孔径大于等于1.5mm，且小于等于8mm。
19、如此，空气可以通过多个进风孔进入壳体内，多个进风孔中任一个进风孔的孔径大于等于1.5mm，且小于等于8mm，使进风孔对从第一进风部的进入的空气产生较低的阻力，使进入第一空气处理件的空气更加柔和，也不会由于进风孔产生的阻力过大而影响进入第一进风部的进风量。
20、在本技术的一个技术方案中，空气处理组件还包括：第一盖体和第二盖体；第一盖体盖设于第一空气处理件，第一盖体包括避让过风腔的第一通口；第二盖体设有安装槽，第一空气处理件置于安装槽内，第二盖体包括避让过风腔的第二通口，第二通口处成有向过风腔内延伸的支撑部，第二空气处理件固定于支撑部。
21、如此，第一盖体、第二盖体能够将第一空气处理件和第二空气处理件进行组合定位安装，保证了第一空气处理件和第二空气处理件在具有一定空气压力的气体流经时具有较高的稳定性。此外，第一盖体、第二盖体将第一空气处理件和第二空气处理件集成为一个整体结构，便于定期更换或者清洁。
22、在本技术的一个技术方案中，空气处理组件为空气净化组件、空气湿度调节组件或空气温度调节组件中的一种；或第一空气处理件为空气净化件、空气湿度调节件或空气温度调节件中的一种，第二空气处理件为空气净化件、空气湿度调节件或空气温度调节件中的另两种中的任一种。
23、如此，第一空气处理件和第二空气处理件分别为空气净化组件、空气湿度调节组件或空气温度调节组件中的任意两种，使第一空气处理件和第二空气处理件可以对空气进行净化处理、湿度调节或者温度调节。
24、在本技术的一个技术方案中，空气处理设备还包括风机组件，风机组件设于壳体内，风机位于出风部和空气处理组件之间，过风腔的出风端朝向风机组件，风机组件将空气处理组件处理后的空气通过出风部排出空气处理设备。
25、如此，风机组件设于壳体内，且位于出风部和空气处理组件之间，过风腔的进风端朝向风机组件，使空气处理组件处理后的空气通过过风腔进入风机组件，进而风机组件将空气处理组件处理后的空气通过出风部排出空气处理设备。
26、在本技术的一个技术方案中，空气处理组件还包括密封件，密封件设于空气处理组件和风机组件之间。
27、如此，密封件设于空气处理组件和风机组件之间，对空气处理组件和风机组件的连接位置进行密封，避免处理后的空气泄漏到壳体内形成浪费。
28、在本技术的一个技术方案中，底座组件包括：多个支撑件和移动装置；多个支撑件中任一支撑件的一端与壳体连接；支撑件的另一端设于移动装置，支撑件将壳体悬置于移动装置，壳体与移动装置之间形成进风区域，气流通过进风区域进入第二进风部。
29、如此，移动装置可以使空气净化装置移动至不同的位置进行工作实现多点净化。多个支撑件中任一支撑件的一端与壳体连接，支撑件的另一端设于移动装置，支撑件将壳体悬置于移动装置，使壳体与移动装置之间有间距，气流通过壳体与移动装置之间形的进风区域进入第二进风部。
30、在本技术的一个技术方案中，移动装置还包括导风部，支撑件设置于所述导风部的一侧，导风部的周侧壁被构造为向支撑件的一侧收缩的倾斜壁面。
31、如此，移动装置的导风部可以使气体流动顺畅，避免气流从外界环境中流入第二进风部的过程中产生噪声，提成了空气处理设备的产品性能。
32、在本技术的一个技术方案中，空气处理设备还包括激光测距装置；激光测距装置设置于移动装置，激光测距装置位于进风区域内，激光测距装置可以通过多个支撑件中相邻两个支撑件之间的空间对外部环境进行测距。
33、如此，激光测距装置设置于移动装置同时位于进风区域内，激光测距装置可以利用多个支撑件中相邻两个支撑件之间的进风区域对外部环境进行测距，从而使该进风区域不仅可以进风，还可以作为激光测距装置的探测窗口，以使移动装置能够根据激光测距装置的测距结果更加精准地避让障碍物。
34、在本技术的一个技术方案中，空气处理设备还包括采集模块，采集模块设置于移动装置的侧部，采集模块用于采集空气处理设备所处环境中的障碍物信息，激光测距装置靠近采集模块设置。
35、在本技术的一个技术方案中，支撑件的壁面与激光测距装置的中心之间的最大夹角为第一夹角，第一夹角小于等于90°。
36、如此，支撑件的壁面与激光测距装置的中心之间的最大夹角为第一夹角，第一夹角的取值范围为小于等于90°，支撑件不会过多的影响激光测距装置的探测范围，使激光测距装置可以获得更宽阔的视野范围。
37、在本技术的一个技术方案中，可选地，支撑件的壁面包括沿移动装置的周向相对第一壁和第二壁，第一壁和第二壁自靠近激光测距装置的一端向远离激光测距装置的一端相远离，第一壁与第二壁的延长线形成的夹角为第二夹角，第二夹角的取值范围为50°至55°。
38、如此，支撑件的第一壁和第二壁的延长线形成的夹角为第二夹角，第二夹角的取值范围为50°至55°，减小了激光测距装置发射出的探测信号在支撑件上述两个壁面上产生的反射，降低了探测信号反射至激光测距装置对其造成的信号干扰。
39、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。