微波炉的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及家电领域，更具体而言，涉及一种微波炉。
【背景技术】
[0002]半导体微波炉使用半导体微波源馈入到微波炉的腔体中来发出微波，加热食物。半导体微波的加热方式与磁控管不同，半导体微波技术的核心器件(LDMOS管)体积小，并通过直流电压供电，能够实现微波加热驻波检测、功率无级调节、微波频率调节、微波输出相位调节等，从而实现半导体微波炉的智能高效加热。随着半导体技术迅猛发展，半导体微波技术在微波炉上的应用是必然趋势。
[0003]与磁控管微波炉(如图1所示)不同，半导体微波源发出微波是50欧微带线转同轴输出，与现有的磁控管4’输出完全不同，如何实现半导体微波源与微波炉腔体的连接，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。
【发明内容】
[0004]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本发明提供了一种微波炉，可使得半导体微波源发射的微波馈入到微波炉的腔体内，同时有效解决半导体微波源发出微波的微带线转同轴输出问题，以满足于半导体微波源应用于微波炉的目的，其实用性更显著。
[0006]为实现上述目的，本发明提供了一种微波炉，包括:腔体；波导，位于所述腔体的外侧、且其导通端与所述腔体相连通；功率馈入装置，固定在所述波导的封闭端的内端面上、并与所述波导的短路面相间隔；和半导体微波源，位于所述波导的外侧、且其连接端与所述功率馈入装置相连接。
[0007]本发明提供的微波炉，通过功率馈入装置的设置，有效解决半导体微波源发出微波的微带线转同轴输出问题，使得半导体微波源发射的微波馈入到微波炉的腔体内，满足了半导体微波源应用于微波炉的目的，其实用性更显著；同时也体现了企业产品优化的设计理念，并更好地满足用户使用。
[0008]另外，本发明上述实施例提供的微波炉还具有如下附加的技术特征:
[0009]根据本发明的一个实施例，所述功率馈入装置为探针，所述半导体微波源为半导体电路板。
[0010]通过设置探针来解决半导体微波源发出微波的微带线转同轴输出问题，使其通过波导馈入到微波炉的腔体内，以实现半导体微波源应用于微波炉。
[0011 ] 根据本发明的一个实施例，所述微波炉还包括:电缆，其一端与所述半导体微波源的连接端相连接、另一端与所述功率馈入装置相连接，即:所述功率馈入装置通过所述电缆与所述半导体微波源相连接，这样则可更好地方便于功率馈入装置与半导体微波源的连接，便于对微波炉内部的结构进行优化设置。
[0012]根据本发明的一个实施例，所述功率馈入装置包括:探针，固定在所述波导的封闭端的内端面上；和接头，位于所述波导的外侧，并固定在所述波导的封闭端的外端面上、且连接所述电缆和所述探针。
[0013]即:探针通过接头固定在波导的封闭端，且探针通过接头与电缆相连接，同时电缆还连接半导体微波源。
[0014]根据本发明的一个实施例，所述探针上具有插孔、所述接头上具有插舌，所述插舌插装于所述插孔内；且所述接头与所述电缆之间、和/或所述电缆与所述半导体微波源之间通过N型接头结构相连接，并可通过锡来焊接固定。
[0015]此种连接方式不仅简单、方便作业，同时也便于拆卸维修，而且也可提升微波炉的装配效率，其实用性更好。
[0016]根据本发明的一个实施例，所述探针包括:圆柱段；和圆锥段，位于所述圆柱段与所述接头之间，且其尖端具有所述插孔、另一端与所述圆柱段相连接。
[0017]其中，探针的材质为铜，可以镀金或银等高导电性金属来提升性能，探针在加工时，其表面要求光洁。
[0018]根据本发明的一个实施例，所述圆柱段和所述圆锥段的高度相等。
[0019]根据本发明的一个实施例，所述探针的轴线与所述波导的短路面之间的距离为29 ?32mm0
[0020]根据本发明的一个实施例，所述探针插入所述波导内的深度不小于所述波导厚度的 1/2。
[0021]综上所述，本发明提供的微波炉，通过功率馈入装置的设置，有效解决半导体微波源发出微波的微带线转同轴输出问题，使得半导体微波源发射的微波馈入到微波炉的腔体内，满足了半导体微波源应用于微波炉的目的，其实用性更显著；同时也体现了企业产品优化的设计理念，并更好地满足用户使用。
[0022]本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0023]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0024]图1是相关技术一个实施例所述的微波炉的结构示意图；
[0025]图2是本发明一个实施例所述的微波炉的结构示意图；
[0026]图3是本发明另一个实施例所述的微波炉的结构示意图；
[0027]图4是图3中的探针的剖视结构示意图；
[0028]图5是图3中的接头的局部剖视结构示意图；
[0029]图6是图3中的电缆的结构示意图；
[0030]图7是图3中的半导体微波源的结构示意图。
[0031]其中，图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0032]I’腔体，2’波导，4’磁控管。
[0033]图2至图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0034]I腔体，2波导，21短路面，31探针，32接头，4半导体微波源，5电缆，61插舌，62插孔。
【具体实施方式】
[0035]为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0036]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0037]下面结合附图描述本发明一些实施例所述的微波炉。
[0038]本发明提供的微波炉，如图2和图3所示，包括:腔体I ;波导2，位于所述腔体I的外侧、且其导通端与所述腔体I相连通；功率馈入装置，固定在所述波导2的封闭端的内端面上、并与所述波导2的短路面21相间隔；和半导体微波源4(如图7所示)，位于所述波导2的外侧、且其连接端与所述功率馈入装置相连接。
[0039]本发明提供的微波炉，通过功率馈入装置的设置，有效解决半导体微波源4发出微波的微带线转同轴输出问题，使得半导体微波源4发射的微波馈入到微波炉的腔体I内，满足了半导体微波源4应用于微波炉的目的，其实用性更显著；同时也体现了企业产品优化的设计理念，并更好地满足用户使用。
[0040]另外，本发明上述实施例提供的微波炉还具有如下附加的技术特征:
[0041]本发明的一个实施例中，所述功率馈入装置为探针31，所述半导体微波源4为半导体电路板(此方案图中未示出)。
[0042]通过设