一种改进型热管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于热管领域，具体涉及一种改进型热管。
【背景技术】
[0002]随着微电脑行业(笔记本电脑、平板电脑)产品结构朝向更轻薄短小、而处理器更朝向高速、高功率的方向发展。然而在产品性能不断提升的过程中，其发热量所造成的问题日益严重，且电子元件发热量日益增加，为解决前述问题，许多被动式热传元件相继被提出，如:超薄热管、回路热管、平板热管等。
[0003]热管是利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程(即利用液体的蒸发潜热和凝结潜热)，使热量快速传导。一般热管由管壳、吸液芯和端盖组成。热管内部是被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发。管壁有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端，当热管一端受热时，毛细管中的液体迅速汽化，蒸汽在热扩散的动力下流向另外一端，并在冷端冷凝释放出热量，液体再沿多孔材料靠毛细作用流回蒸发端，如此循环不止，直到热管两端温度相等(此时蒸汽热扩散停止)。这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。
[0004]现有技术中，带有由烧结粉末制成的毛细机构的热管因传热效率高而得到广泛的应用，但是现有技术中热管的制造成本尚，传热效率有待提尚。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种改进型热管，该改进型热管的制造成本低，传热效率高。
[0006]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]一种改进型热管，包括管壁和管腔，所述管壁包括上下间隔设置的两个平壁和连接两个所述平壁的侧壁，所述平壁的内表面上沿热管轴向设有第一毛细结构，所述平壁的外表面上对应所述第一毛细结构的位置设置有热源，所述第一毛细结构上沿热管轴向设有中心带孔的第二毛细结构，其中，所述第一毛细结构的孔隙率小于所述第二毛细结构的孔隙率。
[0008]其中，所述第一毛细结构与所述第二毛细结构为不对称设置，均可随所述热源的移动而移动。
[0009]其中，所述第一毛细结构与所述第二毛细结构的体积占所述管腔的总容积的25 ?50%。
[0010]其中，所述第二毛细结构的中心的孔的体积占所述第二毛细结构的总体积的10 ?20%。
[0011]其中，所述第一毛细结构的烧结粉末的孔隙率小于所述第二毛细结构的烧结粉末的孔隙率。
[0012]其中，所述第一毛细结构的孔隙率为25?45%，所述第二毛细结构的孔隙率为45 ?65%。
[0013]其中，所述烧结粉末为金属粉末。
[0014]其中，所述金属粉末为铜粉。
[0015]其中，所述烧结的温度为870?990°C。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:本实用新型的一种改进型热管，包括管壁和管腔，所述管壁包括上下间隔设置的两个平壁和连接两个所述平壁的侧壁，所述平壁的内表面上沿热管轴向设有第一毛细结构，所述平壁的外表面上对应所述第一毛细结构的位置设置有热源，所述第一毛细结构上沿热管轴向设有中心带孔的第二毛细结构，改进型热管的制造成本低，其中，所述第一毛细结构的孔隙率小于所述第二毛细结构的孔隙率；本实用新型的热管内沿热管轴向设置第一毛细结构和中心带孔的第二毛细结构，第一毛细结构与第二毛细结构的孔隙率不同，孔隙率大的毛细结构容易实现工作液体的回流，孔隙率小的毛细结构的表面积大，毛细力强，热量更容易传出，结合了孔隙率大和孔隙率小的优点，利于液体回流的同时方便传热，热源发热时将热管中的液体变为蒸汽，在管腔内的第一毛细结构和第二毛细结构中向冷的一端移动，在热管冷的一端遇冷后，蒸汽又变为液体在第一毛细结构和中心带孔的第二毛细结构里回流，从而实现热源一端的散热，因此，本实用新型的改进型热管的制造成本低，传热效率高。另外，第一毛细结构紧贴热源设置，中心带孔的第二毛细结构沿第一毛细结构的轴向设置于第一毛细结构上，并且第一毛细结构和第二毛细结构可以随热源的位置移动，这种结构的设置使制造过程简单，制造成本低。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的一种改进型热管的一个实施例的热管横截面示意图；
[0018]图2为本实用新型的一种改进型热管的另一个实施例的热管横截面示意图。
[0019]附图标记如下:
[0020]1-管壁；11_平壁；12_侧壁；2-管腔；3-热源；4_第一毛细结构；5_第二毛细结构。
【具体实施方式】
[0021]下面通过附图1、图2和【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0022]如图1所示，本实用新型的一种改进型热管，包括管壁1和管腔2，管壁1包括上下间隔设置的两个平壁11和连接两个平壁11的侧壁12，平壁11的内表面上沿热管轴向设有第一毛细结构4，平壁11的外表面上对应第一毛细结构4的位置设置有热源3，第一毛细结构4上沿热管轴向设有中心带孔的第二毛细结构5，其中，所述第一毛细结构4的孔隙率小于所述第二毛细结构5的孔隙率。需要指出的是，本实用新型所说的热源3可以为电子元件中产生热量或发热的部件，也可以是使电子元件发热的其他部件。孔隙率大的毛细结构容易实现热管内充入的工作液体的回流，孔隙率小的毛细结构的表面积大，毛细力强，热量更容易传出，第一毛细结构4的孔隙率小于第二毛细结构5的孔隙率，结合了孔隙率大和孔隙率小的优点，利于液体回流的同时方便传热。需要指出的是，第一毛细结构4与第二毛细结构5的形状不限于圆柱形，也可以为棱柱或其他形状。
[0023]作为本实用新型的优选方案，第一毛细结构4的孔隙率小于第二毛细结构5的孔隙率，其中，毛细结构的孔隙率可以通过粉末的不同粒径来确定。更优选地，第一毛细结构4的孔隙率为25?45 %，第二毛细结构5的孔隙率为45?65 %。优选地，烧结粉末可以为金属粉末，例如铜粉，也可以为本领域中常用的其他粉末。第一毛细结构4和第二毛细结构5沿热管的轴向设置，热源3发热时将热管管腔中的液体变为蒸汽，在管腔内的第一毛细结构4和第二毛细结构5中向冷的一端移动，在热管冷的一端遇冷后，蒸汽又变为液体在第一毛细结构4和中心带孔的第二毛细结构5里回流，从而实现热源一端的散热，优选地，第一毛细结构4的孔隙率小，便于传热，第二毛细结构5的孔隙率大，便于回流；另外，第一毛细结构4紧贴热源3设置，中心带孔的第二毛细结构5设置于第一毛细结构4上；优选地，第一毛细结构4与第二毛细结构5可以不对称设置，均可随热源3的移动而移动，如图2所示，其中所述的不对称设置包括，第二毛细结构5沿第一毛细结构4的轴向上除了与平壁11接触部位的第一毛细结构4的其他任何一个部位，并且，第一毛细机构4与第二毛细结构可以随着热源3的位置，在平壁11的内表面上移动，位于平壁11的不同位置上，这也可以作为第一毛细结构4和第二毛细结构5不对称设置的一种情况，第一毛细结构4和第二毛细结构5的不对称设置，并且可以随热源3的移动而移动，使制造过程更简单，节省了制造成本。
[0024]作为本实用新型的优选方案，第一毛细结构4与第二毛细结构5的体积占管腔2的总容积的25?50%，第二毛细结构5的中心的孔的体积占第二毛细结构5的总体积的10?20%，这种结构的设置使制造过程简单，制造成本低。
[0025]本实用新型的改进型热管的传热效率高，并且制造成本低。
[0026]申请人声明，以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种改进型热管，包括管壁(1)和管腔(2)，其特征在于，所述管壁(1)包括上下间隔设置的两个平壁(11)和连接两个所述平壁(11)的侧壁(12)，所述平壁(11)的内表面上沿热管轴向设有第一毛细结构(4)，所述平壁(11)的外表面上对应所述第一毛细结构(4)的位置设置有热源(3)，所述第一毛细结构(4)上沿热管轴向设有中心带孔的第二毛细结构(5)，其中，所述第一毛细结构(4)的孔隙率小于所述第二毛细结构(5)的孔隙率。2.根据权利要求1所述的一种改进型热管，其特征在于，所述第一毛细结构(4)与所述第二毛细结构(5)为不对称设置，均可随所述热源(3)的移动而移动。3.根据权利要求1所述的一种改进型热管，其特征在于，所述第一毛细结构(4)与所述第二毛细结构(5)的体积占所述管腔(2)的总容积的25?50%。4.根据权利要求1所述的一种改进型热管，其特征在于，所述第二毛细结构(5)的中心的孔的体积占所述第二毛细结构(5)的总体积的10?20%。5.根据权利要求1所述的一种改进型热管，其特征在于，所述第一毛细结构(4)的烧结粉末的孔隙率小于所述第二毛细结构(5)的烧结粉末的孔隙率。6.根据权利要求1所述的一种改进型热管，其特征在于，所述第一毛细结构(4)的孔隙率为25?45%，所述第二毛细结构(5)的孔隙率为45?65%。7.根据权利要求5所述的一种改进型热管，其特征在于，所述烧结粉末为金属粉末。8.根据权利要求7所述的一种改进型热管，其特征在于，所述金属粉末为铜粉。
【专利摘要】本实用新型公开了一种改进型热管。本实用新型的一种改进型热管，包括管壁和管腔，所述管壁包括上下间隔设置的两个平壁和连接两个所述平壁的侧壁，所述平壁的内表面上沿热管轴向设有第一毛细结构，所述平壁的外表面上对应所述第一毛细结构的位置设置有热源，所述第一毛细结构上沿热管轴向设有中心带孔的第二毛细结构，其中，所述第一毛细结构的孔隙率小于所述第二毛细结构的孔隙率；第一毛细结构紧贴热源设置，中心带孔的第二毛细结构设置于第一毛细结构上，所述第一毛细结构的孔隙率小于所述第二毛细结构的孔隙率，利于液体回流的同时方便传热，并且这种结构的设置使制造过程简单，制造成本低。
【IPC分类】F28D15/04
【公开号】CN205119902
【申请号】CN201520777071
【发明人】刘耀军
【申请人】昆山捷桥电子科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月9日