专利名称：冷热两用电风扇的制作方法
技术领域：
本实用新型属于家用电器用品领域，具体涉及一种冷热两用电风扇。
背景技术：
现在市场上的空调是由压缩机、室内机等构成，要使用空调，要有专业的空调安装人员上门进行安装，安装后就不可轻易移动，且在使用中具有耗电大、因长期使用室内循环空气致冷致热而导致室内空气质量差等缺点。而一般的家用电器是电风扇体积小巧，省电，空气流动强。但其缺点是特别明显的冬天不可用，夏天吹出的是热风。现有的以水为致冷介质的空调扇集中了空调器和电风扇的优点。但其缺点也是显而易见的空调扇一般采用水帘布循环常温水或冰晶冰水，由风机通过风道送出冷风。使用常温水时，在干燥地区，水蒸发致冷的效果有限，只能使周围温度降低3-5度；在潮湿地区，则根本体现不出致冷的效果。若采用冰晶冰水，其致冷效果较好，但因为冰块在常温下快速融化，因此导致致冷时间短暂，不能长时间连续工作。另一方面，如果采用冰块致冷，还要专门用冰箱等制作冰块，既不方便，又浪费能源。
目前比较成熟的半导体致冷致热晶片，是利用帕尔帖效应产生的温差电致冷致热。当正向电流通过半导体晶片时，晶片的一面会吸收热量，另一面会散发热量；当通过反向电流时，原来吸收热量的一面散发热量，而原来散发热量的一面吸收热量。同时，致冷致热的功率大小还可以通过控制电流的大小来进行调节。如一公开号为2118848的实用新型专利就公开了一种具冰温效果的风扇装置，涉及空气调节装置，包括一个中空的本体，本体内部中央设有隔板，将本体分隔成相等的冷空间和热空间，隔板的中央设有冷热极界面的半导体制冷器冷、热极界面分别冷、热空的致冷排散热排接触，冷空间内，有一将冷风送出本体外的风扇；于热空间内，设有将地面的冷空气吸入热空间另一风扇和一交/直流变电器，该实用新型由于采用了半导体致冷技术，具有较传统风扇更佳的冷却效果，甚为省电。但其结构复杂，并且传热效率较低。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是一种结构简单、传热效率较高的冷热两用电风扇。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为一种冷热两用电风扇，包括可致冷致热的半导体晶片、换热器件、散热器件、风扇叶片，其中所述半导体晶片的放热面与散热器件紧密连接，吸热面与换热器件的一面紧密连接，风扇叶片靠近换热器件安装，所述换热器件的另一面设置有散热片，在所述散热片之间设置有出气孔，在所述换热器件的侧周设置有通风孔，所述通风孔与所述出气孔相连通，气流可以从所述换热器件侧周的通风孔进入并从所述出气孔流出。
所述半导体晶片与散热器件和换热器件的接触面可涂布有硅脂。
所述散热片可以为平行均布设置。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于采用散热片设计，散热片之间设置有出气孔，所以传热效率较高，并且结构简单。另外，半导体晶片与散热器件和换热器件的接触面涂布有导热性能良好的硅脂，可以加强半导体晶片与散热器件和换热器件的热量交换效果，散热片平行均布设置可以使散热均匀，进一步提高传热效率。
图1本实用新型的电风扇头部的结构示意图(剖视)。
图2是图1中换热器件的右视图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1、图2所示的一种冷热两用电风扇，包括可致冷致热的半导体晶片3、换热器件4、散热器件2、风扇叶片5，其中所述半导体晶片3的放热面与散热器件2紧密连接，吸热面与换热器件4的一面紧密连接，风扇叶片5靠近换热器件4安装，所述换热器件4的另一面设置有三条以上散热片14，在所述散热片14之间设置有出气孔11，在所述换热器件4的侧周设置有通风孔10，所述通风孔10与所述出气孔11相连通，气流可以从所述换热器件4侧周的通风孔10进入并从所述出气孔11流出。如图1中标示的箭头方向所示。所述半导体晶片3与散热器件2和换热器件4的接触面可涂布有硅脂。所述散热片14可以为平行均布设置。
在致冷时，所述半导体致冷致热晶片3正向通以一定大小的直流电，所述晶片的一面会发冷，另一面会发热。由于致冷面与换热器件4紧密相连，换热器件4上的热量被迅速吸收，使换热器件4的温度迅速降低。同时，风扇5工作，负压区12内部的压强减小，空气就通过换热器件4上的致冷空气入口10、11进入负压区12。空气在通过换热器件4时，因与换热器件4发生热交换而被冷却。在负压区12内的冷气在风扇5连续不断的工作中，通过换热空气出口13被排放到外部。如图1中标示的箭头方向所示。
在所述晶片3的放热面，由于放热面与散热器件2紧密连接，热量会传递到散热器件2上使之温度升高。同时散热器件2上的强制散热风扇1工作，将外部的空气吹向散热器件2，以达到降低散热器件2温度的作用。
在致热时，半导体致冷致热晶片3反向通以一定大小的直流电，所述晶片与换热器件4接触的一面会发热，另一面会变冷。由于致热面与换热器件4紧密相连，热量会传递到换热器件4上使换热器件4的温度迅速升高。同时，风扇5工作，负压区12内部的压强减小，空气就通过换热器件4上的致冷空气入口10、11进入负压区12。空气在通过换热器件4时，因与换热器件4发生热交换而被加热。在负压区12内的热气在风扇5连续不断的工作中，通过换热空气出口13被排放到外部。如图1中标示的箭头方向所示。
在半导体致冷致热晶片3的冷面，由于所述晶片的放热面与散热器件2紧密连接，会吸收散热器件2上的热量，使之温度降低。同时散热器件2上的强制散热风扇1工作，将外部的空气吹向散热器件2，以达到升高散热器件2温度的作用。
(3)调节致冷致热的效果。如果改变通过半导体致冷致热晶片3直流电电流的大小，可以很方便的控制所述半导体致冷致热晶片致冷致热的功率大小，实际上就是达到调节致冷致热的效果。
本实用新型的功率150W至250W，亦可根据需要增加半导体致冷致热晶片以增大其致冷致热功率。本实用新型在工作时，所排放的冷气和热气的温度与普通空调效果一样，而电力损耗却小得多。
1、如附图1所示，本实用新型的电风扇中有用于致冷致热的半导体晶片3，半导体晶片3分别与换热器件4、散热器件2相连接。换热器件4与风扇5相连接。
2、为了加强半导体晶片3与散热器件2和换热器件4的热量交换效果，安装时注意将半导体晶片3与散热器件2和换热器件4的接触面涂上导热性能良好的硅脂。
3、为了减少整机的重量，并考虑热交换的效果，散热器件2和换热器件4使用铝合金材料制成，尽量增大散热器件2和换热器件4的表面积。
4、给半导体晶片3通以正向电流，其与换热器件4接触的一面开始大量吸收周围的热量，使周围的温度下降，同时换热器件4的温度也急剧下降。此时风扇5开始工作，使风扇5与换热器件4之间的负压区12中的压强降低，于是将要被致冷的空气通过换热器件4中的致冷空气入口10、11，在进入负压区12前与换热器件4进行热交换，被冷却后进入负压区12，再由风扇5源源不断的通过导流风叶6向外部排放，以达到降低室内温度的目的。此时换热空气出口13排出的是冷气。
5、半导体晶片3在工作时，其热面会产生大量的热能，此热能与散热器件2进行热交换，使散热器件2变热。与此同时，安装在散热器件2上的强制散热风扇1开始工作，使外部的空气从散热空气入口7向散热空气出口8和9的方向进行流通，将散热器件2上的热量带走以达到强制散热的目的。
6、改变半导体晶片3的电流方向，其与换热器件4接触的一面会致热，同时与散热器件2接触的一面会致冷。风扇5工作时，在风扇5与换热器件4之间的负压区12内的大气压强降低，于是将要被致热的空气通过换热器件4中的致冷空气入口10、11，并在进入负压区12前与换热器件4进行热交换，被加热后进入负压区12，再由风扇5源源不断的通过导流风叶6向外部排放。以达到升高室内温度的目的。此时换热空气出口13排出的是热气。在半导体晶片3的冷面，由于所述晶片的放热面与散热器件紧密连接，会吸收散热器件上的热量，使之温度降低。同时散热器件上的强制散热风扇工作，将外部的空气吹向散热器件，以达到升高散热器件温度的作用。
权利要求1.一种冷热两用电风扇，包括可致冷致热的半导体晶片、换热器件、散热器件、风扇叶片，其中所述半导体晶片的放热面与散热器件紧密连接，吸热面与换热器件的一面紧密连接，风扇叶片靠近换热器件安装，其特征在于所述换热器件的另一面设置有散热片，在所述散热片之间设置有出气孔，在所述换热器件的侧周设置有通风孔，所述通风孔与所述出气孔相连通，气流可以从所述换热器件侧周的通风孔进入并从所述出气孔流出。
2.如权利要求1所述的一种冷热两用电风扇，其特征在于所述半导体晶片与散热器件和换热器件的接触面涂布有硅脂。
3.如权利要求1所述的一种冷热两用电风扇，其特征在于所述散热片为平行均布设置。
专利摘要一种冷热两用电风扇，包括可致冷致热的半导体晶片(3)、换热器件(4)、散热器件(2)、风扇叶片(5)，其中所述半导体晶片(3)的放热面与散热器件(2)紧密连接，吸热面与换热器件(4)的一面紧密连接，风扇叶片(5)靠近换热器件(4)安装，所述换热器件(4)的另一面设置有散热片(14)，在所述散热片(14)之间设置有出气孔(11)，在所述换热器件(4)的侧周设置有通风孔(10)，所述通风孔(10)与所述出气孔(11)相连通，气流可以从所述换热器件(4)侧周的通风孔(10)进入并从所述出气孔(11)流出。本实用新型的优点在于采用散热片设计，散热片之间设置有出气孔，所以传热效率较高，并且结构简单。
文档编号F25B21/02GK2665624SQ20032010846
公开日2004年12月22日 申请日期2003年11月28日 优先权日2003年11月28日
发明者许东法 申请人:许东法