微型制冷杯的制作方法

文档序号:4781336阅读:363来源:国知局
专利名称:微型制冷杯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及半导体制冷技术领域,更具体地说,是涉及一种微型制冷杯。
背景技术
现有技术中,对杯具内所盛的热饮品快速散热的方法,可以直接将杯具放进冷水或者冰箱进行热交换,但是离开冰箱或冷水之后,时间一长,杯中的饮料很快便升温不够冰爽,喝起来不够爽快。若将剩下的饮料拿回冰箱冰好再喝,则显得很麻烦。
实用新型内容本实用新型目的为了克服上述已有技术存在的不足,提供结构简单的微型制冷杯。能够方便携带,且插上电源即可快速冰冻饮料。本实用新型采用的技术方案是微型制冷杯,包括杯体、制冷器,所述制冷器包括半导体芯片、导冷板、散热鳍片,半导体芯片的两端面分别与导冷板和散热鳍片接触换热,在散热鳍片的下方还设有散热风扇装置。所述散热鳍片上表面设有半导体芯片的安装凹槽。所述散热鳍片上表面的边缘处设有竖壁。所述杯体的底部是平的。在散热鳍片上表面和竖壁上设有两条过线槽。本实用新型的有益效果是在杯子底部装上带有半导体芯片的制冷装置,吸收杯中的热量,达到冷冻杯中饮料的效果。比起传统把杯子放进冰箱或利用冷水冷却杯中液体,其操作更为方便,而且微型制冷杯子体积小,便于携带。

图I是本实用新型微型制冷杯的结构拆分示意图;图2是本实用新型微型制冷杯的制冷器结构示意图;图3是本实用新型微型制冷杯的制冷器底部结构示意图;图4是本实用新型微型制冷杯的导冷板结构示意图;图5是本实用新型微型制冷杯的散热风扇装置结构示意图。
具体实施方式
以下通过具体实施方式
,并结合附图对本实用新型作进一步说明。如图I所示,本实用新型是一种微型制冷杯,包括散热风扇装置I、制冷器2、杯体3。制冷器是半导体制冷装置,杯体与制冷器接触换热,散热风扇装置设置在制冷器的下方,加强制冷效果,加快冷却速度。众所周知,半导体制冷原理是由N型半导体材料和P型半导体材料联结成电偶对,在这个电路中接通直流电源后,产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件,在其接头吸收热量,成为冷端;电流由P型元件流向N型元件,在其接头释放热量,成为热端。通过输入电流大小的控制,则可控制产冷、产热量,从而可实现高精度的温度控制;另外,半导体芯片热惯性非常小,制冷、制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电很短的时间,芯片就能达到最大温差。由于半导体热电系统具有制冷和制热的特性,在人们生活上具有广泛的应用前景。本实用新型利用半导体制冷原理,通过在本体的底部设置半导体制冷器,使杯子具有快速冷却饮料的效果。杯体与制冷器的安装结构设计简单实用,制冷器与散热风扇装置的连接通过螺钉实现,整个成本比较低。参见图1-4,制冷器由导冷板21、半导体芯片、散热鳍片构成,其中,散热鳍片上表面设有半导体芯片的安装凹槽22,安装凹槽的深度与半导体芯片的厚度相同,使半导体芯片安装后,半导体芯片与散热鳍片上表面平齐。在散热鳍片上表面的边缘处设有竖壁23,竖壁高约20mm,以确保杯子放在上面不会滑落。在散热鳍片上表面和竖壁上还设有两条过线槽24,用于避让半导体芯片的引出线。在散热鳍片的底部设四个风扇螺钉孔25,在散热鳍片的上表面设两个导冷板安装孔26,相应地,在导冷板21上也设置有安装螺钉孔27。半导体芯片安装在散热鳍片上时,需要在半导体芯片的两端面上涂上导热硅脂,再将半导体芯片的热端面放置在安装凹槽22上,然后在冷端面上盖上导冷板21,用螺钉拧紧。由于杯体与导冷板是接触换热的,因此,杯体采用底部为平面的平底杯子。通电后,把杯子直接放在散热片上盖即可。参见图5,所述散热风扇装置包括风扇电机11、电机固定柱12、底脚13。组合散热风扇装置I和制冷器2时,通过散热风扇装置上的四个固定柱螺钉孔15用螺钉将散热风扇装置I拧紧于散热鳍片上。通电后,在半导体芯片的冷端面吸热将平底的杯体里面的热量带走,而在另一端 的热端面放热,从而达到快速冷却饮料的目的。而制冷器产生的热量通过散热风扇装置I迅速发散出去,风扇电机高速运转时,冷却风流经散热鳍片将热量带走。
权利要求1.微型制冷杯,包括杯体、制冷器,其特征在于所述制冷器包括半导体芯片、导冷板、散热鳍片,半导体芯片的两端面分别与导冷板和散热鳍片接触换热,在散热鳍片的下方还设有散热风扇装置。
2.根据权利要求I所述的微型制冷杯,其特征在于所述散热鳍片上表面设有半导体芯片的安装凹槽。
3.根据权利要求2所述的微型制冷杯,其特征在于所述散热鳍片上表面的边缘处设有竖壁。
4.根据权利要求3所述的微型制冷杯,其特征在于所述杯体的底部是平的。
5.根据权利要求4所述的微型制冷杯,其特征在于在散热鳍片上表面和竖壁上设有两条过线槽。
专利摘要本实用新型公开了一种微型制冷杯,包括杯体、制冷器,所述制冷器包括半导体芯片、导冷板、散热鳍片,半导体芯片的两端面分别与导冷板和散热鳍片接触换热,在散热鳍片的下方还设有散热风扇装置。本实用新型在杯子底部装上带有半导体芯片的制冷装置,吸收杯中的热量,达到冷冻杯中饮料的效果。比起传统把杯子放进冰箱或利用冷水冷却杯中液体,其操作更为方便,而且微型制冷杯子体积小,便于携带。
文档编号F25B21/02GK202382514SQ20112056586
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者张先雄, 王少华, 王开发 申请人:Tcl空调器(中山)有限公司
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