一种高效节能半导体制冷器的制作方法

文档序号:12993692研发日期:2017年阅读:644来源:国知局
技术简介:
本专利针对传统半导体制冷器因陶瓷片或薄膜导致热传导效率低、能耗高的问题,提出一种新型结构。通过取消中间隔热层,采用导热硅脂底片与导热硅胶连接板直接连接冷板与散热器,配合P/N型半导体板的热电效应,实现热量高效传递与制冷。结构优化降低了热阻,提升了制冷效率与节能效果。
关键词:半导体制冷器,热传导优化,节能高效

本实用新型涉及电子器件技术领域,具体为一种高效节能半导体制冷器。



背景技术:

目前,用半导体晶片制造的制冷器件,无论是陶瓷平板型,还是薄膜型,其冷板和散热器之间均间隔了一层陶瓷片或薄膜,陶瓷片或薄膜的存在降低了半导体制冷器件地热传导性能,使制冷器件的耗能较高,制冷效果低,为此,我们提出了一种高效节能半导体制冷器。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种高效节能半导体制冷器,以解决上述背景技术中提出的制冷器件的耗能较高,制冷效果低的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高效节能半导体制冷器,包括绝缘导热底片,所述绝缘导热底片的表面设置有绝缘连接板,所述绝缘连接板的左侧上下两端均连接有冷板,所述绝缘连接板的右侧连接有散热器,所述绝缘连接板的表面上端设置有P型半导体板,所述绝缘连接板的表面下端设置有N型半导体板,所述P型半导体板和N型半导体板的表面均匀设置有焊盘组,所述冷板的表面右端设置有与焊盘组相对应的第一焊盘,所述散热器的表面左端设置有与焊盘组相对应的第二焊盘。

优选的,所述绝缘导热底片为导热硅脂底片。

优选的,所述绝缘连接板为导热硅胶连接板。

优选的,所述冷板的左侧均匀开设有散热槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过绝缘导热底片和绝缘连接板的设置,可以辅助散热器散热,不需耗能,传热效果好,通过P型半导体板和N型半导体板的设置,可将散热器的热量吸收并传递给冷板,降低了热传导阻碍,并且吸热效率高,制冷效果好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型仰视图;

图3为本实用新型冷板左视图。

图中:1绝缘导热底片、2绝缘连接板、3冷板、4散热器、5 P型半导体板、6 N型半导体板、7焊盘组、8第一焊盘、9第二焊盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种高效节能半导体制冷器,包括绝缘导热底片1,所述绝缘导热底片1的表面设置有绝缘连接板2,所述绝缘连接板2的左侧上下两端均连接有冷板3,所述绝缘连接板2的右侧连接有散热器4,所述绝缘连接板2的表面上端设置有P型半导体板5,所述绝缘连接板2的表面下端设置有N型半导体板6,所述P型半导体板5和N型半导体板6的表面均匀设置有焊盘组7,所述冷板3的表面右端设置有与焊盘组7相对应的第一焊盘8,所述散热器4的表面左端设置有与焊盘组7相对应的第二焊盘9。

其中,所述绝缘导热底片1为导热硅脂底片,热传递和绝缘效果好,耐高低温效果好,可辅助热量传递,所述绝缘连接板2为导热硅胶连接板,导热性好,绝缘密封效果好,可辅助热量传递,所述冷板3的左侧均匀开设有散热槽,增加散热效果。

工作原理:将第一焊盘8与焊盘组7导线连接,将焊盘组7与第二焊盘9导线连接,将外部直流电正负极分别与两组冷板3连接通电,P型半导体板5和N型半导体板6联结成的热电偶中有电流通过时,即可产生热量转移,使散热器4表面的热量传递给一组冷板3,另一组冷板3将冷温传递给散热器4进行降温,绝缘导热底片1为导热硅脂底片,热传递和绝缘效果好,耐高低温效果好,可辅助热量传递,绝缘连接板2为导热硅胶连接板,导热性好,绝缘密封效果好,可辅助热量传递,节能环保,制冷效果好。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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