一种用于加工主板的降温装置的制作方法

文档序号:23747294发布日期:2021-01-26 16:26阅读:103来源:国知局
一种用于加工主板的降温装置的制作方法

[0001]
本实用新型涉及主板加工技术领域,尤其涉及一种用于加工主板的降温装置。


背景技术:

[0002]
主板在生产加工的过程中,一般都要经历锡膏印刷-底板贴片-回流焊-面板贴片面-回流焊-插件-波峰焊-后焊修补-测试的过程,在主板上进行焊接工序时,焊接完毕的主板表面温度较高,需要静置,等待主板温度降低,再转移到其他工序,由于静置时间过长,往往会耽误后续工序的进程,为此我们提出一种用于加工主板的降温装置。


技术实现要素:

[0003]
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的主板焊接完毕,主板表面温度降低缓慢,影响生产效率的缺点,而提出的一种用于加工主板的降温装置。
[0004]
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
[0005]
一种用于加工主板的降温装置,包括基板,基板的顶部设置有支撑架,支撑架的顶部设置有顶板,所述基板的内部设置有推杆电机,推杆电机的输出端引出竖向的推杆,推杆向上延伸,推杆的顶端延伸至支撑架的内侧,推杆的顶杆设置有安装板,安装板的板面上安装有风扇,所述支撑架为环形支架,支撑架的两侧对应位置处分别开设出通风槽,所述顶板的板面上开设出通槽,通槽内通过转轴安装有可转动的操作台,所述顶板的底面两侧对应位置处分别设置有安装座,安装座内通过销轴安装有限位块,所述限位块与操作台相触。
[0006]
优选的,所述基板为圆台,支撑架沿所述基板的板面边缘设置。
[0007]
优选的,所述风扇向靠近或远离操作台的方向升降。
[0008]
优选的,所述操作台的台面上设置有用于夹住主板用的固定夹。
[0009]
优选的,所述操作台为圆形台面,并且操作台的台面直径小于所述支撑架顶面与底面之间的距离。
[0010]
优选的,所述通风槽的位置与所述安装座的位置相对应,安装座位于通风槽的内侧。
[0011]
本实用新型的有益效果是:通过本方案提出的降温装置,解决了主板焊接完毕,主板表面温度降低缓慢,影响生产效率的问题,通过本降温装置,可以快速对主板的表面进行降温处理,使主板表面快速达到加工生产要求,节约了生产时间,优化了生产工艺,工作效率明显提升。
附图说明
[0012]
图1为本实用新型提出的一种用于加工主板的降温装置的主视结构示意图;
[0013]
图2为本实用新型提出的一种用于加工主板的降温装置的支撑架结构示意图;
[0014]
图3为本实用新型提出的一种用于加工主板的降温装置的顶板结构示意图。
[0015]
图中:1基板、2支撑架、3顶板、4推杆电机、5安装板、6风扇、7通风槽、8操作台、9安
装座、10限位块、11通槽、12转轴、13推杆。
具体实施方式
[0016]
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0017]
本实施例中,参照图1-3,一种用于加工主板的降温装置,包括基板1,基板1为圆台,基板1的顶部设置有支撑架2,支撑架2沿基板1的板面边缘设置,支撑架2的顶部设置有顶板3,基板1的内部设置有推杆电机4,推杆电机4的输出端引出竖向的推杆13,推杆13向上延伸,推杆13的顶端延伸至支撑架2的内侧,推杆13的顶杆设置有安装板5,安装板5的板面上安装有风扇6,支撑架2为环形支架,支撑架2的两侧对应位置处分别开设出通风槽7,顶板3的板面上开设出通槽11,通槽11内通过转轴12安装有可转动的操作台8,操作台8的台面上设置有用于夹住主板用的固定夹,操作台8为圆形台面,并且操作台8的台面直径小于支撑架2顶面与底面之间的距离,将尺寸设计成这样,方便操作台8进行转动时,而不会与基板1的上表面相碰触,也不会与风扇发生碰撞,风扇6向靠近或远离操作台8的方向升降;
[0018]
顶板3的底面两侧对应位置处分别设置有安装座9,安装座9内通过销轴安装有限位块10,限位块10与操作台8相触,通风槽7的位置与安装座9的位置相对应,安装座9位于通风槽7的内侧。
[0019]
具体工作过程:在进行主板表面焊接作业时,操作人员从通风槽7的两侧伸入支撑架2的内侧,拨动限位块10,使得限位块10水平转动至操作台8的底部,两只限位块10分别与操作台8的两边相触,这样,操作台8无法转动,并保持水平姿态,将主板通过操作台8上设置的夹子夹持固定,接着便可以进行焊接作业;当焊接完毕,操作人员从两侧伸入通风槽7中,拨开限位块10,从而操作台8可以自由转动,当操作台8上的主板翻转至朝下位置时,抬升风扇6,并启动风扇6,冷气流加速冲向主板,快速对主板表面进行降温处理。
[0020]
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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