1.本实用新型涉及微流控技术领域，尤其涉及一种局部加热器件。
背景技术：
2.在数字微流控应用于聚合酶链式反应时，需要在同一块衬底上较近的两个区域设置两个温差较大的热区，由于热传导，会导致温度较高的热区向温度较低的热区传热，可能使得温度较低的热区实际温度高于设定的温度。现有技术是将两个热区分开较远，此时衬底需要的面积较大，成本较高，同时也会增加操作的复杂性。
3.故有必要设计一种新的局部加热器件。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种阻止温度扩散且可精确控制冷区的温度的局部加热器件。
5.本实用新型提供一种局部加热器件，其包括散热鳍片、位于所述散热鳍片上的第一导热金属、位于所述第一导热金属上的隔热层、位于所述隔热层上的加热片、位于所述加热片上的第二导热金属、位于所述第二导热金属内的温度传感器以及半导体制冷片，其中所述第一导热金属上具有凹槽，所述隔热层、加热片和第二导热金属由下至上依序位于所述凹槽内；所述半导体制冷片位于所述第一导热金属上；所述半导体制冷片具有相对设置的加热面和制冷面，所述制冷面朝上设置。
6.进一步地，所述隔热层、加热片和第二导热金属均与所述凹槽和开孔之间具有缝隙。
7.进一步地，所述第二导热金属设有由其内部延伸至侧面的凹孔，所述温度传感器位于所述凹孔内。
8.本实用新型还提供一种局部加热器件，其包括散热鳍片、位于所述散热鳍片上的半导体制冷片、位于所述半导体制冷片上的隔热层、位于所述隔热层上的加热片、位于所述加热片上的第二导热金属、位于所述第二导热金属内的温度传感器以及具有开孔的第一导热金属，其中所述隔热层、加热片和第二导热金属由下至上依序位于所述开孔内；所述半导体制冷片具有相对设置的加热面和制冷面，所述制冷面朝上设置。
9.进一步地，所述隔热层、加热片和第二导热金属均与所述开孔第一导热金属之间具有缝隙。
10.进一步地，所述半导体制冷片与所述隔热层接触的面呈平面状。
11.进一步地，所述第一导热金属的内部设有温度传感器。
12.进一步地，所述第一导热金属设有由其内部延伸至侧面的凹孔，所述温度传感器位于所述凹孔内。
13.进一步地，还包括位于所述凹孔内的导热胶和高温密封胶，温度传感器位于导热胶和高温密封胶之间，导热胶位于凹孔内部，高温密封胶位于凹孔内且靠近侧面设置。
14.本实用新型采用半导体制冷片或第一导热金属制造冷区，热区位于开孔内，当热区往外扩散的热量会被半导体制冷片及第一导热金属产生的冷区吸收进而阻止温度扩散，可精确控制冷区的温度，适用于即需要加热又需要制冷的零件。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本实用新型的实施例的局部加热器件的第一实施例的立体分解示意图；
17.图2是图1所示局部加热器件的剖视图；
18.图3是图1所示局部加热器件的半导体制冷片的内部结构示意图；
19.图4是图1所示局部加热器件的第二导热金属具有温度传感器的结构示意图；
20.图5是图1所示局部加热器件的俯视图；
21.图6是本实用新型的实施例的局部加热器件的根据第一实施例的扩展实施例的俯视图；
22.图7是本实用新型的实施例的局部加热器件的第二实施例的立体分解示意图；
23.图8是图7所示局部加热器件的剖视图。
具体实施方式
24.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.如图1至图5所示为本实用新型局部加热器件的第一实施例的结构示意图，局部加热器件包括散热鳍片10、位于散热鳍片10上的第一导热金属20、第一导热金属20上具有若干凹槽21、隔热层31、加热片32、第二导热金属33、位于第二导热金属33内的温度传感器34以及半导体制冷片40，其中隔热层31、加热片32和第二导热金属33的数量与凹槽21的数量相同；隔热层31、加热片 32和第二导热金属33由下至上依序位于凹槽21内；第一导热金属20用于将半导体制冷片40产生的高温传导至散热鳍片10上，即将热量传导至散热鳍片10，散热鳍片10可以加强散热；半导体制冷片40位于第一导热金属20上，半导体制冷片40不与第二导热金属33接触。
27.图3所示，半导体制冷片40包括相对设置的加热面41和制冷面42、以及位于加热面
41和制冷面42之间的半导体材料43。当半导体制冷片40的一面制冷的时候，另一面一定是加热，所以需要散热鳍片10将加热面41温度散去，否则会烧毁。
28.如图2所示，半导体制冷片40的制冷面42朝上设置，半导体制冷片40具有与第二导热金属33的凹槽21对应设置的开孔44，开孔44的宽度和凹槽21 的宽度相同，至少部分第二导热金属33位于开孔44内。
29.隔热层31的宽度、加热片32的宽度和第二导热金属33的宽度相同，隔热层31的宽度、加热片32的宽度和第二导热金属33的宽度均小于凹槽21的宽度，隔热层31的厚度、加热片32的厚度和第二导热金属33的厚度之和等于凹槽21的深度和开孔44的深度之和；隔热层31、加热片32和第二导热金属33 均与凹槽21和开孔44之间具有缝隙00，也就是隔热层31、加热片32和第二导热金属33不碰触半导体制冷片40，加热片32产生的热量就不会通过凹槽21 的侧壁和开孔44的侧壁传导给第一导热金属20和半导体制冷片40。
30.如图4所示，第二导热金属33设有沿凹槽21延伸方向的凹孔331，凹孔 331由第二导热金属33内部延伸至第二导热金属33的侧面，温度传感器34位于凹孔331内。
31.局部加热器件还包括位于凹孔331内的导热胶341和高温密封胶342、以及与温度传感器34连接且延伸出凹孔331外的温度传感器导线343，温度传感器 34位于导热胶341和高温密封胶342之间，导热胶341位于凹孔331内部，高温密封胶342位于凹孔331内且靠近第二导热金属33的侧面设置，温度传感器导线343穿过高温密封胶342且延伸出凹孔33外。
32.通过温度传感器导线343与温度传感器34接触，温度传感器导线343感知温度传感器34的温度，温度传感器导线343将温度传感器34获得的导热金属 33的温度信号传给控制器(图未示)，控制器根据得到的信号判断是否达到目的温度。
33.在第一实施例中，凹槽21和开孔44均设有对应的两个。
34.在其他实施例中，如图6所示，凹槽21和开孔44也可以以阵列方式设置，如2*4方式设置，即2列4行的方式设置，凹槽21和开孔44所需的数量根据局部加加热器所需要数量进行设计。
35.图7和图8所示为本实用新型局部加热器件的第二实施例的结构示意图，与上述第一实施例区别的是：
36.第一，半导体制冷片40
ˊ
位于散热鳍片10上，隔热层31、加热片32和第二导热金属33依序位于半导体制冷片40
ˊ
上；第一导热金属20
ˊ
具有开孔
37.24
ˊ
，隔热层31、加热片32和第二导热金属33依序位于开孔24
ˊ
内；隔热层31、加热片32和第二导热金属33由开孔24
ˊ
限制其位置；
38.第二，第一导热金属20
ˊ
的内部也设有温度传感器34，在第一导热金属
39.20
ˊ
内的温度传感器34位于开孔24
ˊ
的侧边，第一导热金属20
ˊ
内的温度传感器的结构如图4所示的结构相同，在此就不重复叙述。
40.隔热层31的宽度、加热片32的宽度和第二导热金属33的宽度相同，隔热层31的宽度、加热片32的宽度和第二导热金属33的宽度均小于开孔24
ˊ
的宽度，隔热层31的厚度、加热片32的厚度和第二导热金属33的厚度之和等于开孔24
ˊ
的深度，隔热层31、加热片32和第二导热金属33均第一导热金属20 ˊ
)之间具有缝隙00，也就是隔热层31、加热片32和第二导热金属33不碰触开孔24
ˊ
的侧壁。
41.第一导热金属20
ˊ
设有位于其侧面内的凹孔332，凹孔332由第一导热金属20
ˊ
内部
延伸至第一导热金属20
ˊ
的侧面，温度传感器34位于凹孔332内。
42.局部加热器件还包括位于凹孔332内的导热胶(图未示)和高温密封胶(图未示)、以及与温度传感器(图未示)连接且延伸出凹孔332外的温度传感器导线，温度传感器位于导热胶(图未示)和高温密封胶(图未示)之间，导热胶位于凹孔332内部，高温密封胶位于凹孔332内且靠近第一导热金属20
ˊ
的侧面设置，温度传感器导线穿过高温密封胶且延伸出凹孔外。
43.通过温度传感器导线343与温度传感器34接触，温度传感器导线343感知温度传感器34的温度，温度传感器导线343将温度传感器34获得的导热金属 33的温度信号传给控制器(图未示)，控制器根据得到的信号判断是否达到目的温度。
44.本实用新型隔热层31、加热片32和第二导热金属33层叠形成热区，温度传感器导线343与温度传感器34实时对热区内的温度进行检测，局部加热器件的其他区域为冷区，热区被冷区包围，通过对热区进行局部加热且冷区防止温度扩散，可产生不同加热温度区域且不会互相影响。
45.本实用新型半导体制冷片制造冷区，热区位于半导体制冷片的开孔或第一导热金属的开孔内，此时，热区往外扩散的热量会被半导体制冷片产生的冷区吸收进而阻止温度扩散。通过限制给半导体制冷片的功率，保持半导体制冷片表面温度低于室温即可，无需精确读取冷区温度，适应于只需加热的零件。
46.本实用新型还揭示一种局部加热器件的制造方法，如图1至图6所示为局部加热器件的制造方法的第一实施例的结构示意图，包括如下步骤：
47.s1：在散热鳍片10上形成第一导热金属20；
48.s2：在第一导热金属20上形成凹槽21；
49.s3：隔热层31、加热片32和具有温度传感器34的第二导热金属33依序形成在凹槽11内；
50.s4：具有开孔44的半导体制冷片40铺设在第一导热金属20上且位于第二导热金属33的上方，且半导体制冷片40的制冷面42朝上设置，半导体制冷片 40的开孔44与第一导热金属20的凹槽21对应设置，隔热层31、加热片32和第二导热金属33位于凹槽21和开孔44内；隔热层31、加热片32和第二导热金属33均与凹槽21和开孔44之间具有缝隙00。
51.本实用新型还揭示一种局部加热器件的制造方法，如图7至图8所示为局部加热器件的制造方法的第二实施例的结构示意图，包括如下步骤：
52.s1：在散热鳍片10上形成半导体制冷片40
ˊ
；
53.s2：隔热层31、加热片32和具有温度传感器34的第二导热金属33依序形成在半导体制冷片40
ˊ
上，半导体制冷片40
ˊ
的制冷面42朝上设置；
54.s3：在具有开孔24
ˊ
和温度传感器34的第一导热金属20
ˊ
铺设在半导体制冷片40
ˊ
上且位于第二导热金属33的上方，隔热层31、加热片32和第二导热金属33位于开孔24
ˊ
内；隔热层31、加热片32和第二导热金属33均与第一导热金属20
ˊ
之间具有缝隙00。
55.本实用新型采用半导体制冷片或第一导热金属制造冷区，热区位于开孔内，当热区往外扩散的热量会被半导体制冷片及第一导热金属产生的冷区吸收进而阻止温度扩散，可精确控制冷区的温度，适用于即需要加热又需要制冷的零件。
56.以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用
新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。