技术特征：
1.一种双头对峙制冷结构，其特征在于：包括壳体，还包括设置在壳体内的动力结构和膨胀活塞结构；所述壳体包括主壳体（1-100），还包括冷头壳体（1-200），两者连接端为压缩腔（300），所述动力结构设置于所述主壳体（1-100）内，所述膨胀活塞结构设置于所述冷头壳体（1-200）内；所述动力结构包括由内而外设置的硬质轴杆本体（1）、内缸体（7）、外缸体（6）和线圈组件（8）；所述轴杆本体（1）上下两侧均为连接端（2），所述连接端（2）用于连接活塞头（3）；所述轴杆本体（1）上侧设有至少两个第一锁紧环（4），下侧设有至少两个第二锁紧环（5），第一锁紧环（4）和第二锁紧环（5）用于限位弹片（9）；所述轴杆本体（1）在所述第一锁紧环（4）与所述第二锁紧环（5）之间还固定设有所述外缸体（6），所述外缸体（6）为磁性外缸体且为开口式结构，套设在所述内缸体（7）外侧；所述活塞头（3）在所述压缩腔（300）内接触密封，所述内缸体（7）固定于主壳体（1-100）内的第一台阶（101），下侧的所述弹片（9）固定于第二台阶（201），上侧的所述弹片（9）固定于所述内缸体（7）上；所述膨胀活塞结构（1-1）包括被所述主壳体（1-100）和所述冷头壳体（1-200）固定的膨胀固定座（1-2），所述膨胀固定座（1-2）的底侧镂空，且中心轴上固定有至少两个膨胀弹片（1-3），所述膨胀弹片的圆周处与膨胀活塞（1-4）固定，所述膨胀活塞（1-4）在所述冷头壳体（1-200）内处于气悬浮状态。2.根据权利要求1所述一种双头对峙制冷结构，其特征在于：外缸体（6）包括第二连接端（61）和磁性端（62），所述第二连接端（61）与所述轴杆本体（1）通过螺栓锁紧固定，所述磁性端（62）为缸体上设有永磁体（63），所述内缸体（7）为t型结构，包括固定端（71）和第一连接端（72）。3.根据权利要求2所述一种双头对峙制冷结构，其特征在于：所述第一连接端（72）为软磁端或是其上设有矽钢片或是硅钢片。4.根据权利要求1或3所述一种双头对峙制冷结构，其特征在于：所述线圈组件（8）包括线圈（81）和设置于线圈外侧的轭铁结构（82），所述轭铁结构（82）为软磁轭铁或是矽钢片轭铁或是硅钢片轭铁。5.根据权利要求1所述一种双头对峙制冷结构，其特征在于：所述第一锁紧环（4）在上侧设有三个，所述第二锁紧环（5）在下侧设有两个；所述第一锁紧环（4）和第二锁紧环（5）均为胀紧套，所述连接端（2）内部设有内螺纹结构（21），所述活塞头（3）中心轴上设有连接通孔（31），所述连接通孔（31）顶部为限位端（32），锁紧螺栓（33）穿过所述限位端（32）与所述内螺纹结构（21）锁紧。6.根据权利要求1所述一种双头对峙制冷结构，其特征在于：所述弹片（9）与所述膨胀弹片（1-3）为圆形板簧结构，其上圆周部等分的设有至少四个固定通孔（91），且其中心位置设有贯通孔（92）。7.根据权利要求1或6所述一种双头对峙制冷结构，其特征在于：所述第一台阶（101）外侧设有固定平台（102），主壳体（1-100）包括上壳体（100）和下壳体（200），下壳体（200）的包覆主体（202）被所述第一台阶（101）限位的同时，固定于固定平台（102），外壳固定螺栓（600）穿过所述上壳体（100）与所述包覆主体（202）锁紧固定，所述包覆主体（202）与所述第一台阶（101）之间设有密封圈，所述上壳体（100）与所述下壳体（200）外侧均设有散热翅片（700）。8.根据权利要求1或6所述一种双头对峙制冷结构，其特征在于：所述主壳体（1-100）包括中心腔壳体（1-300）和固定于所述中心腔壳体（1-300）的上壳体（100），所述中心腔壳体
（1-300）外侧设有散热翅。9.根据权利要求1所述一种双头对峙制冷结构，其特征在于：所述冷头壳体（1-200）外侧端设有膨胀活塞散热端（1-201），且其外侧设有紫铜散热部（1-202）。10.根据权利要求1或9所述一种双头对峙制冷结构，其特征在于：冷头壳体（1-200）端部设有导冷头（1-203）。
技术总结
本实用新型公开了一种双头对峙制冷结构，包括壳体，还包括设置在壳体内的动力结构和膨胀活塞结构；所述壳体包括主壳体，还包括冷头壳体，两者连接端为压缩腔，所述动力结构设置于所述主壳体内，所述膨胀活塞结构设置于所述冷头壳体内，动力结构包括由内而外设置的硬质轴杆本体、内缸体、外缸体和线圈组件；所述轴杆本体上下两侧连接活塞头；所述外缸体为磁性外缸体且为开口式结构，套设在所述内缸体外侧,所述活塞头在所述压缩腔内接触密封，动力结构的往复运动通过压差的变化，带动膨胀活塞结构往复运动，进行制冷。本实用新型采用独立直线式驱动方式，双头制冷，保证甚至提高了制冷效率，同时压缩采用自由活塞的方式，降低的加工难度。难度。难度。
技术研发人员：姚宇
受保护的技术使用者：姚宇
技术研发日：2022.01.18
技术公布日：2022/9/19