一种新型冷藏箱的制作方法

本技术涉及制冷设备的，特别涉及一种新型冷藏箱。

背景技术：

1、一般制冷机采用压缩机进行制冷，主要包括压缩机、蒸发器、冷凝器，其制冷原理通常是利用压缩机将压力较低的蒸汽压缩成压力较高的蒸汽，使蒸汽的体积减小，压力升高；压缩机吸入从蒸发器出来的较低压力的工质蒸汽，使之压力升高后送入冷凝器，在冷凝器中冷凝成压力较高的液体，经节流阀节流后，成为压力较低的液体后，送入蒸发器，在蒸发器中吸热蒸发而成为压力较低的蒸汽，再送入压缩机的入口，从而完成制冷循环。

2、例如，专利cn2021214948734公开了一种冷藏箱，其包括保温箱和独立机组，保温箱包括箱体、门体和冷藏室，箱体的顶部上设置有电控箱和第一通风口；独立机组可拆卸地安装在保温箱顶部上方，并包括机组底板和装设于机组底板上的压缩机、冷凝器、蒸发器、冷却风机、保温罩、第二通风口和快速电接头；第二通风口位于机组底板下方并适于与第一通风口密封性对接，蒸发器和冷却风机位于保温罩内并正对第二通风口，快速电接头适于快速连接电控箱。

3、现有的采用压缩机的冷藏箱，因压缩机、蒸发器、冷凝器等本身的体积较大，造成冷藏箱的体积较大，不易移动，而且压缩机循环模组还有噪音较大的缺点，造成冷藏箱的噪音较大，体积较大且不易移动，从而影响用户体验。

4、本实用新型即是针对现有技术的不足而研究提出。

技术实现思路

1、针对上述提到的现有技术中的冷藏箱通常采用压缩机循环模组或其他类型的模组来实现对冷藏箱内的储物空间进行温度调节导致噪音较大，造成冷藏箱的体积较大不易移动的技术问题。

2、本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：

3、一种新型冷藏箱，包括半导体制冷模块组件以及具有冷藏腔的冷藏箱体，所述半导体制冷模块组件包括半导体芯片和散热组件，所述散热组件设于半导体芯片的热端上，所述半导体芯片的冷端和冷藏箱体之间还设有传导构件，所述传导构件用于将半导体芯片的冷端所产生的冷量传导至冷藏腔内。

4、为了确保传导构件能够将半导体制冷模块组件产生的冷量传导至冷藏腔内，所述传导构件包括均采用金属材质制成的传导部和导冷部，所述传导部装配在冷藏箱体上，所述半导体芯片的冷端与传导部的一侧连接；所述导冷部位于冷藏腔内，所述导冷部的一端贯穿冷藏箱体且与传导部连接。

5、为了确保冷藏箱体内的冷藏腔具有最大容纳尺寸，所述导冷部装配在冷藏箱体的其中一侧壁的内侧面上。

6、为了确保冷藏箱体内的冷藏腔具有最大容纳尺寸，所述冷藏箱体包括位置相对的第一侧壁和第二侧壁、连接所述第一侧壁和第二侧壁的第三侧壁、连接第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁的底壁、连接第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁的顶壁、以及铰接在第一侧壁上的箱门，所述导冷部装配在第三侧壁的内侧面上，所述顶壁的外侧面上设有用于装配传导部的安装凹槽。

7、为了确保传导构件具有最大的导冷面积，所述第三侧壁与底壁的连接处设有一容纳槽，所述导冷部的另一端延伸至容纳槽内。

8、为了确保传导构件具有最大的导冷面积，所述导冷部的一侧嵌入第三侧壁和第一侧壁的连接处，所述导冷部的另一侧嵌入第三侧壁和第二侧壁的连接处。

9、为了确保冷藏箱体的体积小型化，所述半导体制冷模块组件的高度与箱门的高度的和为h，所述箱门的长度为l，其中h和l满足：0.55≤l/h≤0.66。

10、为了确保冷藏箱体的体积小型化，所述第三侧壁的长度为r，其中r满足：0.88≤r/l≤0.92。

11、为了确保冷藏箱体的容纳体积，所述第一侧壁的宽度为d，其中d满足：0.37≤d/r≤0.47。

12、为了提高冷藏箱体的容纳功能的多样性，所述箱门上设有用于放置化妆品的化妆品收纳盒。

13、本实用新型的有益效果是：

14、本实用新型的一种新型冷藏箱，包括冷藏箱体、半导体制冷模块组件以及传导构件，其中半导体制冷模块组件包括半导体芯片，当新型冷藏箱开始工作时，由于半导体芯片具有开机瞬间就可以达到最大调温能力的工作状态，使得半导体芯片能够通过传导构件迅速地对冷藏腔传输冷量，以对冷藏腔内的物件进行制冷，节省制冷时间，并且在半导体芯片的热端上设置散热组件，散热组件能够辅助半导体芯片与外界环境进行热交换，将半导体芯片工作所产生的热量散发出去，保证半导体芯片正常工作，比起压缩机循环模组，半导体制冷模块组件能够迅速对冷藏腔进行制冷，并且不需要采用任何制冷剂，工作时没有震动和噪音，具有结构简单、体积小、操作方便的优点，使冷藏箱结构更为紧凑，有效缩小冷藏箱的体积，便于用户携带，降低维修成本，提高用户体验感。

15、下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

技术特征：

1.一种新型冷藏箱，包括半导体制冷模块组件(1)以及具有冷藏腔(21)的冷藏箱体(2)，其特征在于：所述半导体制冷模块组件(1)包括半导体芯片(11)和散热组件，所述散热组件设于半导体芯片(11)的热端上，所述半导体芯片(11)的冷端和冷藏箱体(2)之间还设有传导构件(3)，所述传导构件(3)用于将半导体芯片(11)的冷端所产生的冷量传导至冷藏腔(21)内；

2.根据权利要求1所述的一种新型冷藏箱，其特征在于：所述导冷部(32)装配在冷藏箱体(2)的其中一侧壁的内侧面上。

3.根据权利要求2所述的一种新型冷藏箱，其特征在于：所述第三侧壁(24)与底壁(25)的连接处设有一容纳槽(28)，所述导冷部(32)的另一端延伸至容纳槽(28)内。

4.根据权利要求2或3任一项所述的一种新型冷藏箱，其特征在于：所述导冷部(32)的一侧嵌入第三侧壁(24)和第一侧壁(22)的连接处，所述导冷部(32)的另一侧嵌入第三侧壁(24)和第二侧壁(23)的连接处。

5.根据权利要求4所述的一种新型冷藏箱，其特征在于：所述半导体制冷模块组件(1)的高度与箱门(27)的高度的和为h，所述箱门(27)的长度为l，其中h和l满足：0.55≤l/h≤0.66。

6.根据权利要求5所述的一种新型冷藏箱，其特征在于：所述第三侧壁(24)的长度为r，其中r满足：0.88≤r/l≤0.92。

7.根据权利要求6所述的一种新型冷藏箱，其特征在于：所述第一侧壁(22)的宽度为d，其中d满足：0.37≤d/r≤0.47。

技术总结
本技术的一种新型冷藏箱，包括冷藏箱体、半导体制冷模块组件以及传导构件，其中半导体制冷模块组件包括半导体芯片，当新型冷藏箱开始工作时，半导体芯片能够通过传导构件迅速地对冷藏腔传输冷量，节省制冷时间，并且在半导体芯片的热端上设置散热组件，散热组件能够将半导体芯片工作所产生的热量散发出去，保证半导体芯片正常工作；比起压缩机循环模组，半导体制冷模块组件能够迅速对冷藏腔进行制冷，并且不需要采用任何制冷剂，工作时没有震动和噪音，具有结构简单、体积小、操作方便的优点，使冷藏箱结构更为紧凑，有效缩小冷藏箱的体积，便于用户携带，降低维修成本，提高用户体验感。

技术研发人员：吴欣欣,钟岗,黄瑞武,鞠昶,钟耀灿
受保护的技术使用者：肇庆市现代筑美家居有限公司
技术研发日：20221111
技术公布日：2024/1/15