冰箱的制作方法

本申请涉及智能家电，尤其是涉及一种冰箱。

背景技术：

1、众所周知，冰箱是一种用来低温储藏食品的装置。冰箱一般包括：箱体和制冷循环系统。其中，箱体内部形成有用来保存食物的冷藏室、冷冻室等的储藏空间及发泡层。其中，发泡层主要用于阻止冰箱内部冷气泄漏，增强冰箱的制冷能力的同时还可以保护冰箱结构。因此，发泡层常用于冷藏室和冷冻室之间，以增大了冷藏室和冷冻室的保温、隔温效果。

2、发泡层是在箱体等结构预安装好之后，通过专业设备，如发泡模具将发泡剂注入箱体内壁与冷藏室或冷冻室的内壁之间发泡形成。然而，由于发泡层的内部包含大量可以传递热量的空气，隔热、保温性能较差。并且，通过发泡层的发泡液隔温的传统方式，对容积损耗较大。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本申请提供一种冰箱，不仅能够高提冰箱的隔热效果，还可以提高冰箱容积率。

2、本申请的一个方面：提供了一种冰箱，包括：箱体，所述箱体设有第一储物室、第二储物室及风道结构，其中，所述风道结构位于所述第一储物室和所述第二储物室之间；所述风道结构上设置有真空绝热板。

3、进一步，所述风道结构包括第一壁、第二壁及第三壁，其中，所述第一壁与所述第一储物室连接，所述第二壁与所述第二储物室连接，所述第三壁连接所述第一壁和所述第二壁上；所述真空绝热板设置在所述第一壁、所述第二壁及所述第三壁的至少任意一个上。

4、进一步，所述真空绝热板设置在所述第一壁或所述第二壁上。

5、进一步，所述真空绝热板设置在所述第三壁上。

6、进一步，所述第一储物室内为冷冻间室；所述真空绝热板设置在所述第二壁和/或所述第三壁上。

7、进一步，所述冰箱还包括设置在所述风道结构内的风机，所述风机包括间隔设置的主出风口和冷冻风出口，所述第一壁上设有通孔，所述冷冻风出口连通所述通孔；所述真空绝热板设置在所述第二壁上；所述主出风口与所述风道结构连通。

8、进一步，所述第二壁和所述第三壁一体成型形成风道安装主体，所述第一壁与所述风道安装主体可拆卸连接。

9、进一步，所述真空绝热板粘贴连接在所述风道结构上。

10、进一步，所述风道结构上还设有定位筋，所述真空绝热板设有与所述定位筋对应的定位槽。

11、进一步，所述箱体还设有发泡填充层，所述发泡填充层覆盖所述真空绝热板。

12、本申请的有益效果是：相较于现有的冰箱，本申请提出的冰箱包括箱体，箱体设有第一储物室、第二储物室及风道结构，其中风道结构位于第一储物室和第二储物室之间；风道结构上设置有真空绝热板。由于真空绝热板是由填充芯材与真空保护表层复合而成的材料，导热系数很低，通过在风道结构上设置真空绝热板，可以有效的进行保温、隔热。由于真空绝热板的隔热性能好，因此，利用真空绝热板进行隔热，避免了传统采用发泡层的厚度较大的缺陷，有效的减小了冰箱中作为保温、隔热层的容积损耗，而扩大冰箱的冷藏室、冷冻室等的储藏空间，提高冰箱的容积率。

技术特征：

1.一种冰箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，所述风道结构包括第一壁、第二壁及第三壁，其中，所述第一壁与所述第一储物室连接，所述第二壁与所述第二储物室连接，所述第三壁连接所述第一壁和所述第二壁上；

3.根据权利要求2所述的冰箱，其特征在于，所述真空绝热板设置在所述第一壁或所述第二壁上。

4.根据权利要求2所述的冰箱，其特征在于，所述真空绝热板设置在所述第三壁上。

5.根据权利要求2所述的冰箱，其特征在于，所述第一储物室内为冷冻间室；

6.根据权利要求5所述的冰箱，其特征在于，所述冰箱还包括设置在所述风道结构内的风机，所述风机包括间隔设置的主出风口和冷冻风出口，所述第一壁上设有通孔，所述冷冻风出口连通所述通孔；

7.根据权利要求2所述的冰箱，其特征在于，所述第二壁和所述第三壁一体成型形成风道安装主体，所述第一壁与所述风道安装主体可拆卸连接。

8.根据权利要求1-7任一项所述的冰箱，其特征在于，所述真空绝热板粘贴连接在所述风道结构上。

9.根据权利要求8所述的冰箱，其特征在于，所述风道结构上还设有定位筋，所述真空绝热板设有与所述定位筋对应的定位槽。

10.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，所述箱体还设有发泡填充层，所述发泡填充层覆盖所述真空绝热板。

技术总结
本申请提供了一种冰箱，该冰箱包括箱体，箱体设有第一储物室、第二储物室及风道结构，其中，风道结构位于第一储物室和第二储物室之间；风道结构上设置有真空绝热板。由于真空绝热板是由填充芯材与真空保护表层复合而成的材料，导热系数很低，通过在风道结构上设置真空绝热板，可以有效的进行保温、隔热。由于真空绝热板的隔热性能好，因此，利用真空绝热板进行隔热，避免了传统采用发泡层的厚度较大的缺陷，有效的减小了冰箱中作为保温、隔热层的容积损耗，而扩大冰箱的冷藏室、冷冻室等的储藏空间，提高冰箱的容积率。

技术研发人员：朱涛,胡明松
受保护的技术使用者：合肥华凌股份有限公司
技术研发日：20230105
技术公布日：2024/1/12