一种半导体制冷装置的制作方法

文档序号:36471599发布日期:2023-12-21 23:06阅读:34来源:国知局
一种半导体制冷装置的制作方法

本技术涉及半导体散热,具体为一种半导体制冷装置。


背景技术:

1、半导体制冷是一种新型的无污染的制冷方式,它基于的工作原理是珀尔帖效应原理,即当直流电通过两种不同导电材料组成的回路时,节点上将产生吸热和放热现象,半导体制冷装置,一般出现在散热器上;

2、但是现有技术中的半导体制冷散热装置,还存在一些不足之处,比如,由半导体制冷片、散热片和轴流风扇组成的半导体散热器,由于是轴流风扇作为制冷的介质,风扇需要使用防尘网,而防尘网不便于清理,影响后续的使用,因此需要对现有技术加以改进。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体制冷装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体制冷装置,包括半导体制冷片,所述半导体制冷片的顶部装配有散热片,所述散热片的顶部装配有风扇座;

3、所述风扇座的内部装配有轴流风扇主体,所述风扇座、散热片、半导体制冷片之间设有安装机构;

4、所述风扇座的内部位于轴流风扇主体的上端装配有防尘网板;所述风扇座的两侧内壁均开设有限位插槽;

5、所述防尘网板的两侧外壁均安装有限位插板,所述限位插板插接在限位插槽内;

6、所述限位插槽的内壁贯穿开设有限位插孔,所述限位插板的侧壁安装有限位组件,且限位组件与限位插板垂直设置,所述限位组件插接在限位插孔内。

7、优选的,所述限位组件包括安装在限位插板侧壁的承载板,所述承载板的上端安装有伸缩杆,所述伸缩杆的端部安装有插头,所述插头插接在限位插孔内。

8、优选的,所述伸缩杆的外部位于承载板和插头之间套装有弹簧。

9、优选的,所述轴流风扇主体包括安装在风扇座内部的中心座,所述中心座的四周装配有叶体,所述叶体的末端边缘处安装有加强筋。

10、优选的,所述加强筋的一端到其另一端、从低到高形成凸起的加强筋;

11、所述加强筋的另一端超过所述叶体的末端边缘的一端。

12、优选的,所述叶体的起端设有倒角,所述叶体呈倾斜状。

13、优选的,所述安装机构包括开设在风扇座、散热片、半导体制冷片四角处的螺孔,所述螺孔内螺接有螺杆。

14、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该半导体制冷装置,结构简单,操作方便,主要通过风冷的方式实现散热,并且同时利用了液冷的方式,能够在一定程度内带走空气中的热量,并通过限位组件实现散热风扇的安装,从而减少安装结构,从而降低重量,便于防尘网板的清理。



技术特征:

1.一种半导体制冷装置,包括半导体制冷片(3),其特征在于:所述半导体制冷片(3)的顶部装配有散热片(1),所述散热片(1)的顶部装配有风扇座(2);

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置,其特征在于:所述限位组件(6)包括安装在限位插板(9)侧壁的承载板(61),所述承载板(61)的上端安装有伸缩杆(63),所述伸缩杆(63)的端部安装有插头(64),所述插头(64)插接在限位插孔(8)内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷装置,其特征在于:所述伸缩杆(63)的外部位于承载板(61)和插头(64)之间套装有弹簧(62)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置,其特征在于:所述轴流风扇主体(4)包括安装在风扇座(2)内部的中心座(411),所述中心座(411)的四周装配有叶体(412),所述叶体(412)的末端边缘处安装有加强筋(414)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制冷装置,其特征在于:所述加强筋(414)的一端(413)到其另一端(415)、从低到高形成凸起的加强筋;

6.根据权利要求5所述的一种半导体制冷装置,其特征在于:所述叶体(412)的起端设有倒角(416),所述叶体(412)呈倾斜状。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置,其特征在于:所述安装机构包括开设在风扇座(2)、散热片(1)、半导体制冷片(3)四角处的螺孔,所述螺孔内螺接有螺杆。


技术总结
本技术公开了一种半导体制冷装置,包括半导体制冷片,半导体制冷片的顶部装配有散热片,散热片的顶部装配有风扇座;风扇座的内部装配有轴流风扇主体,风扇座、散热片、半导体制冷片之间设有安装机构;风扇座的内部位于轴流风扇主体的上端装配有防尘网板;风扇座的两侧内壁均开设有限位插槽;防尘网板的两侧外壁均安装有限位插板,限位插板插接在限位插槽内;限位插槽的内壁贯穿开设有限位插孔,限位插板的侧壁安装有限位组件,且限位组件与限位插板垂直设置,限位组件插接在限位插孔内;该半导体制冷装置,能够在一定程度内带走空气中的热量,并通过限位组件实现散热风扇的安装,从而减少安装结构,从而降低重量,便于防尘网板的清理。

技术研发人员:徐钰明,于亲鹏,宋延超
受保护的技术使用者:青岛宏泰良正电器有限公司
技术研发日:20230223
技术公布日:2024/1/15
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