一种半导体多晶硅片生成散热装置的制作方法

本技术涉及硅片散热设备，尤其涉及一种半导体多晶硅片生成散热装置。

背景技术：

1、多晶硅片，是单质硅的一种形态，熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅，而生产出的多晶硅片会带有大量的热量，需要对半导体多晶硅片进行散热。

2、但现有多晶硅片的散热工作大多不会配备散热装置，且散热效果不佳，需要耗费大量的工作时间，实用性差。

3、有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种半导体多晶硅片生成散热装置，通过对该散热装置的使用，可利用水冷降温和风冷散热两种方式同时对生产的多晶硅片进行冷却，散热效果良好，使多晶硅片的热量快速散失，减少了散热工作的时间，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体多晶硅片生成散热装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体多晶硅片生成散热装置，包括支撑外壳、喷淋头和传送带，所述支撑外壳的安装数量为两组，所述支撑外壳的顶部设置有支撑架，所述支撑架的顶部安装有抽水泵，所述支撑架的背面设置有水箱，所述抽水泵的输出端连接有喷淋管，所述喷淋管的外表面等距安装有喷淋头，所述支撑外壳的顶部设置有安装架，且安装架位于支撑架的一侧。

3、作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种半导体多晶硅片生成散热装置，所述安装架的顶部等距贯穿设置有安装风筒，所述安装风筒的内部均安装有散热风扇，所述散热风扇的正面贯穿设置有通风槽。

4、作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种半导体多晶硅片生成散热装置，所述抽水泵的输入端连接有抽吸管，且抽吸管的一端延伸进水箱的内部。

5、作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种半导体多晶硅片生成散热装置，所述支撑外壳的内部通过轴承设置有传动轴，所述传动轴的表面套接有输送辊，所述输送辊的外表面设置有传送带，且传送带位于两组支撑外壳的中间。

6、作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种半导体多晶硅片生成散热装置，所述传送带的表面等距设置有放置槽，所述放置槽的内部均放置有硅片主体，所述放置槽的正面和背面均贯穿设置有贯通孔。

7、作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种半导体多晶硅片生成散热装置，所述支撑外壳的正面设置有机壳，所述机壳的内部安装有步进电机，且步进电机的输出端与传动轴的一端连接。

8、作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种半导体多晶硅片生成散热装置，所述支撑外壳的正面设置有控制器，所述支撑外壳的底部设置有支撑腿。

9、本实用新型具有如下有益效果：

10、本实用新型通过安装有支撑架、抽水泵、水箱、喷淋管、喷淋头、安装架、安装风筒、散热风扇、通风槽、放置槽和硅片主体，先将硅片主体分别放入放置槽内，之后启动抽水泵，通过抽水泵抽取水箱中的清水，将清水由喷淋管通入喷淋头中，从而通过喷淋头对高温的硅片主体进行水冷降温，当多晶硅片输送至安装架的下方时，打开散热风扇，配合通风槽的设置，对硅片进行风冷散热，由此利用两种方式同时对生产的多晶硅片进行冷却，散热效果良好，使多晶硅片的热量快速散失，减少了散热工作的时间，从而解决现有装置中出现的问题和不足。

技术特征：

1.一种半导体多晶硅片生成散热装置，包括支撑外壳(1)、喷淋头(6)和传送带(14)，其特征在于：所述支撑外壳(1)的安装数量为两组，所述支撑外壳(1)的顶部设置有支撑架(2)，所述支撑架(2)的顶部安装有抽水泵(3)，所述支撑架(2)的背面设置有水箱(4)，所述抽水泵(3)的输出端连接有喷淋管(5)，所述喷淋管(5)的外表面等距安装有喷淋头(6)，所述支撑外壳(1)的顶部设置有安装架(8)，且安装架(8)位于支撑架(2)的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体多晶硅片生成散热装置，其特征在于：所述安装架(8)的顶部等距贯穿设置有安装风筒(9)，所述安装风筒(9)的内部均安装有散热风扇(10)，所述散热风扇(10)的正面贯穿设置有通风槽(11)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体多晶硅片生成散热装置，其特征在于：所述抽水泵(3)的输入端连接有抽吸管(7)，且抽吸管(7)的一端延伸进水箱(4)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体多晶硅片生成散热装置，其特征在于：所述支撑外壳(1)的内部通过轴承设置有传动轴(12)，所述传动轴(12)的表面套接有输送辊(13)，所述输送辊(13)的外表面设置有传送带(14)，且传送带(14)位于两组支撑外壳(1)的中间。

5.根据权利要求4所述的一种半导体多晶硅片生成散热装置，其特征在于：所述传送带(14)的表面等距设置有放置槽(15)，所述放置槽(15)的内部均放置有硅片主体(17)，所述放置槽(15)的正面和背面均贯穿设置有贯通孔(16)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体多晶硅片生成散热装置，其特征在于：所述支撑外壳(1)的正面设置有机壳(19)，所述机壳(19)的内部安装有步进电机(20)，且步进电机(20)的输出端与传动轴(12)的一端连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体多晶硅片生成散热装置，其特征在于：所述支撑外壳(1)的正面设置有控制器(18)，所述支撑外壳(1)的底部设置有支撑腿(21)。

技术总结
本技术公开了一种半导体多晶硅片生成散热装置，包括支撑外壳、喷淋头和传送带，所述支撑外壳的安装数量为两组，所述支撑外壳的顶部设置有支撑架，所述支撑架的顶部安装有抽水泵，所述支撑架的背面设置有水箱，所述抽水泵的输出端连接有喷淋管，所述喷淋管的外表面等距安装有喷淋头，所述支撑外壳的顶部设置有安装架，且安装架位于支撑架的一侧。本技术通过安装有支撑架、抽水泵、水箱、喷淋管、喷淋头、安装架、散热风扇、通风槽、放置槽和硅片主体，由此利用两种方式同时对生产的多晶硅片进行冷却，散热效果良好，使多晶硅片的热量快速散失，减少了散热工作的时间，从而有效解决现有装置中出现的问题和不足。

技术研发人员：陈子轩,孔繁政,陈亚男
受保护的技术使用者：温州海旭科技有限公司
技术研发日：20230511
技术公布日：2024/1/14