一种减速机蜗轮加工降温设备的制作方法

文档序号:37824054发布日期:2024-04-30 17:33阅读:9来源:国知局
一种减速机蜗轮加工降温设备的制作方法

本技术涉及蜗轮加工设备领域,具体是一种减速机蜗轮加工降温设备。


背景技术:

1、减速机在原动机和工作机或执行机构之间起匹配转速和传递转矩的作用,在现代机械中应用极为广泛,减速器是一种由封闭在刚性壳体内的齿轮传动、蜗杆传动、齿轮蜗杆传动所组成的独立部件,其中的蜗轮蜗杆机构常用来传递两交错轴之间的动力和运动。

2、蜗轮在加工完成后会产生大量的热量,需要等待热量散去后,才能进行下一道工序的加工,通常为自然降温或喷洒冷却液进行冷却,降温效果不佳,需要等待的时间较长,影响减速机蜗轮的生产效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种减速机蜗轮加工降温设备,以解决上述背景技术提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种减速机蜗轮加工降温设备,包括冷却筒,还包括:

4、升降板,所述冷却筒中心位置滑动设置有升降板,所述升降板上设置有转动杆,所述转动杆外部设置有多个隔板,所述冷却筒顶部设置有传动杆,所述传动杆一端与转动杆相连接,所述传动杆外部设置有支撑架,所述支撑架上设置有多个出水管,所述出水管底部设置有喷淋口;

5、滑轨,所述冷却筒内侧壁设置有滑轨,所述冷却筒外侧壁设置有进料筒,所述进料筒的出料口位于滑轨上方,所述冷却筒外侧壁开设有出料口,所述升降板上开设有多个通孔,所述通孔下方设置有收集盒;

6、升降机构,与所述升降板相连接,能够带动升降板和收集盒上下移动。

7、在上述技术方案的基础上,本实用新型还提供以下可选技术方案:

8、在一种可选方案中:所述升降机构包括气缸、升降盘和连接杆,所述冷却筒内腔底端安装有气缸,所述气缸的伸缩端设置有驱动杆,两个所述驱动杆之间设置有升降盘,所述升降盘上设置有连接杆,所述连接杆一端与升降板相连接。

9、在一种可选方案中:所述升降盘底部设置有安装架,所述安装架上设置有电机,所述电机的转动端与转动杆相连接,所述升降盘中心位置滑动设置有转盘,所述转动杆穿过转盘并与其固定连接。

10、在一种可选方案中:所述冷却筒内侧壁设置有伸缩杆,所述伸缩杆顶端铰接有缓冲板,所述缓冲板与冷却筒内侧壁之间设置有连接弹簧。

11、在一种可选方案中:所述冷却筒顶部固定设置有固定块,所述传动杆穿过固定块并与其转动连接,所述固定块侧壁设置有进水管,所述进水管与传动杆内部相连通。

12、相较于现有技术,本实用新型的有益效果如下:

13、减速机蜗轮加工降温设备能够实现蜗轮的散热,加快蜗轮的加工速度,蜗轮沿着滑轨向下滑动,喷淋口将冷却水向外喷淋,对滑轨上滑动的蜗轮进行冷却降温,隔板带动蜗轮转动,加快蜗轮的降温速度,蜗轮上的杂质被冷却水冲入收集盒中,蜗轮降温完成后,气缸带动升降板下降,蜗轮从出料口滑出,方便后续的收集,在蜗轮降温的同时实现了蜗轮的杂质清理,提高了减速机蜗轮的加工效率。



技术特征:

1.一种减速机蜗轮加工降温设备,包括冷却筒,其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的减速机蜗轮加工降温设备,其特征在于,所述升降机构包括气缸、升降盘和连接杆,所述冷却筒内腔底端安装有气缸,所述气缸的伸缩端设置有驱动杆,两个所述驱动杆之间设置有升降盘,所述升降盘上设置有连接杆,所述连接杆一端与升降板相连接。

3.根据权利要求2所述的减速机蜗轮加工降温设备,其特征在于,所述升降盘底部设置有安装架,所述安装架上设置有电机,所述电机的转动端与转动杆相连接,所述升降盘中心位置滑动设置有转盘,所述转动杆穿过转盘并与其固定连接。

4.根据权利要求1所述的减速机蜗轮加工降温设备,其特征在于,所述冷却筒内侧壁设置有伸缩杆,所述伸缩杆顶端铰接有缓冲板,所述缓冲板与冷却筒内侧壁之间设置有连接弹簧。

5.根据权利要求1所述的减速机蜗轮加工降温设备,其特征在于,所述冷却筒顶部固定设置有固定块,所述传动杆穿过固定块并与其转动连接,所述固定块侧壁设置有进水管,所述进水管与传动杆内部相连通。


技术总结
本技术公开了一种减速机蜗轮加工降温设备,该减速机蜗轮加工降温设备,包括冷却筒,还包括:升降板,所述冷却筒中心位置滑动设置有升降板,所述升降板上设置有转动杆,所述转动杆外部设置有多个隔板,所述冷却筒顶部设置有传动杆,所述传动杆一端与转动杆相连接,所述传动杆外部设置有支撑架,所述支撑架上设置有多个出水管,所述出水管底部设置有喷淋口;减速机蜗轮加工降温设备能够实现蜗轮的散热,蜗轮上的杂质被冷却水冲入收集盒中,蜗轮降温完成后,气缸带动升降板下降,蜗轮从出料口滑出,方便后续的收集,在蜗轮降温的同时实现了蜗轮的杂质清理,提高了减速机蜗轮的加工效率。

技术研发人员:张爱伟,董吉初
受保护的技术使用者:普尔菲特传动设备盐城有限公司
技术研发日:20230915
技术公布日:2024/4/29
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