回收方法和利用回收方法制造的成像设备的制作方法

文档序号:4842020阅读:128来源:国知局
专利名称:回收方法和利用回收方法制造的成像设备的制作方法
技术领域
本发明涉及回收方法(再制造方法REM或RMF),其中把商场中的旧产品进行收集,拆卸,分类,和再组合,用于制造与原有产品基本相同的产品或与原有产品不相同的产品。具体地说,本发明涉及成像设备的回收方法。
背景技术
考虑到环境保护,制造商通常从商场中收集他们的旧产品。把收集的旧产品进行拆卸和分类。可以再使用的部件作为原样被再使用。不能作为原样再使用的一些部件就作为新产品的原材料,或当作燃料,而其他的部件在经过粉碎,燃烧等过程之后,使其体积减小当作垃圾处理。
然而,在以往,回收产品的使用仅限于再制造成与收集产品完全相同的产品,或制造与收集产品中有共同部件的产品。换句话说,可回收产品的数量受到限制。
此外,回收操作招致收集和拆卸的费用,以及确定收集的旧产品是否可以再使用的费用。因此,不是所有的产品被回收,其中一些就当作垃圾处理。
此外,可回收产品的数量受到限制。所以,需要回收而收集的可回收产品数量是起伏的。换句话说,当发货的数量减少时,就有过量收集的可回收产品;而当发货的数量增多时,就缺少收集的可回收产品(换句话说,缺少收集的可再使用部件),迫使制造商使用全新的部件再制造可回收的产品。换句话说,制造全新的可回收部件以实现再制造目的。此外,在停止制造上一代产品和下一代产品进入市场之后,导致上一代产品的价格下降,就不能使用收集的上一代可回收产品和/或其中的部件,这些产品和部件就成为垃圾。此外,为了适应新一代的可回收产品,必须改变用于回收上一代的可回收产品的过程。这种各代之间的变换造成追加的废产品。

发明内容
本发明的主要目的是提供一种回收方法,该方法可以使收集的部件再使用,不仅用于再制造与取出部件的产品技术规格相同的设备,而且还用于制造与取出部件的产品技术规格不同的产品,此外,本发明提供一种利用这种回收方法可以再制造或制造的成像设备。
按照本发明实现上述目的的一个优选实施例,一种含有多个部件的设备回收方法,该方法包括收集过程,用于从单个或多个收集设备中取出部件;处理过程,用于处理取出的部件,以使取出的部件适应于设备技术规格的变化;和安装过程,用于安装在处理过程中处理后的取出部件到去除部件的单个或多个设备上。
按照本发明的另一个优选实施例,通过下列过程,使含有多个部件的成像设备是可回收的收集过程,用于从单个或多个收集设备中取出部件;处理过程,用于处理取出的部件,以使取出的部件适应于设备技术规格的变化;和安装过程,用于安装在处理过程中处理后的部件到去除部件的单个或多个设备上。
在结合附图研究以下本发明几个优选实施例的描述之后,本发明的这些和其他目的,特征,和优点是显而易见的。


图1表示一个成像设备回收过程的流程图。
图2表示技术规格变更/制造过程的一个例子。
图3表示技术规格变更/制造过程的另一个例子。
图4表示技术规格变更/制造过程的另一个例子。
图5表示另一个成像设备回收过程的流程图。
图6表示本发明第一个实施例中主机的机架透视图和机架小车。
图7表示本发明第二个实施例中主机的机架透视图和机架小车。
图8是成像设备例子的剖面图。
具体实施例方式
图1是按照本发明成像设备回收方法的流程图。参考代码的标记1,2,3,4,5,和6分别是收集过程;接受过程;拆卸/清洗过程;分类/检查过程;技术规格变更/制造过程;和销售过程。
从用户收集的产品在接受过程2中进行处理;对这些产品作简单的检查以确定它们的技术规格。例如,其中一些产品分类成M型黑白模拟复印机。
在分类成M型之后,这些产品就转移到拆卸/清洗过程3,其中把它们拆卸成机架,单元,部件,等等,然后进行清洗。
在分类/检查过程4中,检查从收集设备中拆卸的机架,单元,部件,等等的缺陷,然后进行分类。对于有问题的那些部件,在修理之后再使用。
然后,把那些恢复到可以再使用状态的部件送到技术规格变更/制造过程5。
在技术规格变更/制造过程5中,把它们的技术规格改变成不同于安装在原有设备中的技术规格。例如,新的技术规格是规格A高速数字彩色复印机;规格B中速数字彩色复印机;规格C低速数字彩色复印机;规格D高速数字黑白复印机;规格E中速数字黑白复印机;规格F低速数字黑白复印机,等等。
顺便说一下,技术规格的变更增加了上述一些过程的成本。因此,技术规格的变更可以增大下一代设备的价值,所以,尽管技术规格变更导致成本上升,但由于在这些过程中技术规格变更所增加的价值,仍可以保证有利可获。
变更/制造过程5避免收集部件的使用仅限于再制造与收集部件的产品相同的产品。换句话说,可以使收集的部件用于与取出部件的设备不同的设备。因此,即使各种型号设备中某一个设备的制造数量是起伏的,这个型号的回收设备中的机架,单元,部件等可用于制造其他型号的设备,从而使回收操作保持稳定。
此外,利用提供的变更/制造过程5,即使在新一代设备占领市场而使上一代设备寿命终止之后,从上一代设备中收集的部件可用于制造新一代产品,从而延长可回收设备中这些部件的服务寿命。
此外,提供过程5就不需要改变回收方法中的其他过程,从而消除产品循环的多余跟踪。
经过技术规格变更/制造过程5之后,制造的产品可以销售给用户(销售过程6)。
图2至图4表示技术规格变更/制造过程的例子。
(图2)在这个例子中,拆卸收集的成像设备,并分类其中的部件。然后,从机架1中去除原有的前板,后板,和侧板,把技术规格不同于机架1中去除原有板的前板11,后板12,和侧板13安装到机架1中,使机架1可以再使用。
参照图2,标记为a,b,和c的参考代码分别是机架1中的底板,前板,和后板。标记为d和e的参考代码分别是顶部右撑条和底部右撑条,其上面牢牢固定前板b和后板c,而标记为f和g的参考代码分别是顶部左撑条和底部左撑条,其上面牢牢固定前板b和后板c。标记为h的参考代码是固定到机架1中底板a的脚轮。
变更收集机架的技术规格,因此,在变更之后,收集的机架符合下一代成像设备的技术规格,就是说,去除机架之后的成像设备仍属于新一代产品。在变更之后,收集的机架再用于制造下一代的成像设备。有时候,变更收集机架的技术规格,因此,在变更之后,收集的机架符合同一代变型成像设备的技术规格。在变更之后,收集的机架再用于制造同一代变型成像设备。
收集和变更的部件或全新的部件安装到收集机架1的部件固定部分,该部分可以是与收集机架1的部件固定部分相同,其中去除了原有的部件,或者,机架1可以预先配置多个部件固定部分,在其上面可以安装功能相同而技术规格不同的部件,因此,收集和变更的部件,或全新的部件,其功能与原有部件基本相同而技术规格不同,可以容易地安装到收集机架上,用于制造技术规格不同于从产品中取出机架1的产品。此外,可以设计这样的产品,变型产品的给定原有部件,或代替给定原有部件的全新部件,可以容易地安装到去除原有部件的机架中的部件固定部分,以及安装了给定原有部件的机架中部件固定部分做成不同于安装了非给定部件的部件的部件固定部分。
(图3)在这个例子中,拆卸收集的成像设备,并分类其中的部件。然后,利用激光处理机架1中的部分14,使机架1可以再使用。换句话说,利用激光变更收集机架1的技术规格,为的是使机架1可以再使用,用于制造产品技术规格不同于去除机架1的产品。
就是说,为了使收集的上一代成像设备的机架1符合下一代成像设备的技术规格,对收集的成像设备的机架1中部分14进行处理,因此,收集的上一代成像设备的机架1可用于制造下一代的成像设备,或者,为了使收集的上一代成像设备的机架1符合同一代变型成像设备的技术规格,对机架1中部分14进行处理,因此,收集的成像设备的机架1可用于制造同一代的变型成像设备。
(图4)在这个例子中,为了利用多个收集的部件生产技术规格不同于多个部件的部件,按照不同于原有的组合方式,组合多个收集的部件。
参照图4(a),收集的废墨粉容器2可以切割成三份主要部分2a,左板2b,和右板2c。其次,参照图4(b),去掉右板的主要部分2a和去掉左板的主要部分2a利用它们的开口边缘进行连接(粘贴或焊接),开口是由于去除它们的侧板形成的,用于生产技术规格不同于原有废墨粉容器的废墨粉容器2A,即,生产容量较大的废墨粉容器。
如上所述,这个例子是利用多个收集的部件生产新部件(2A)的方法,该部件的技术规格不同于收集部件的技术规格。
<实施例1>
收集的产品可用于制造与所收集产品不同的产品或制造与所收集产品相同的产品。在任何一种情况下,收集产品的某些部件(例如,机架)不能按照原有的形状再使用;除非变更其形状,否则就不能再使用。换句话说,有时候,除了单单地清洗以外,需要处理收集产品的部件。例如,在处理收集产品的主体机架以便再使用时,就需要有一个基准以达到位置的精度。然而,对于不同的产品设置通用的位置基准是不切实际的。所以,需要花费大量的人力以处理收集的部件,特别是,利用收集的部件制造的产品不同于所收集部件的产品。回收的成本反映这种追加的人力。
此外,在收集部件的形状已变更两次或多次的情况下,要获得有关该收集部件变更程度的信息是困难的。所以,分类收集的部件,并基于分类操作选择合适的变更过程变得很复杂。这种情况导致再使用收集部件时的困惑。
本发明的以下实施例代表按照本发明的方法,用于方便和高精度处理收集产品的主体机架,因此,可以在很大的产品范围内再使用收集的部件。
其次,参照附图,详细描述本发明的几个优选实施例。顺便说一下,在描述这些实施例时所提到结构部件的测量,材料,和形状,以及它们之间的相对位置并不限制以下描述本发明实施例的范围,除非另有具体的说明。
图5是本发明要点的流程图,即,按照本发明回收成像设备中主体机架的方法。换句话说,图5并不表示处理主体机架之外的部件和单元的方法。
首先,从用户中收集产品(收集过程1),基本判断产品类型,可运行性,形变,破损等情况,以确定收集的产品是否可以再使用(接受过程2)。然后,取出产品的主体机架(拆卸/清洗过程3),检查形变,破损等情况,以确定它是否可以再使用(检查过程5)。若判断主体机架可以再使用,则基于生产计划(6),指定它制造其中一个产品(这个实施例中的A,B,或C)。然后,处理主体机架,变更它的技术规格,使该部件符合产品主体机架(A,B,或C中之一)的技术规格,指定它制造该产品(过程7A,7B,或7C)。在此过程中,首先,读出有关收集的主体机架形状的数据(数据读出过程(1)),基于读出的数据,处理主体机架以改变它的形状(变更过程(2))。这些数据是结构数据以确定收集的部件(主体机架)是否正好与指定产品的部件相同;收集部件的形状是否已发生变更,这是因为当前型号周期内的设计变化;收集部件是在变更的什么阶段,这是从当前型号周期内的设计变化上考虑,等等。基于这些数据,确定处理收集机架中的哪些部分,以及如何进行处理。显然,这种判断包括收集的机架不需要处理的情况,换句话说,它可以按照原样再使用。在完成符合所需的技术规格之后(完成过程(3)),分别通过对应于产品(A,B,或C)中的一个制造过程(8A,8B,和8C),把收集的机架返回给用户。
以下,详细描述再使用收集主体机架的实施过程(7A,7B,和7C)。
图6是收集的主体机架的透视图,为了再使用收集主体机架的一个实施过程(7A,7B,和7C)。
把收集的主体机架1放置在机架台车2上,并送到NC激光基处理机(未画出)。首先,读出标记3的条形码,即,粘贴在主体机架1上的数据显示件。条形码提供有关主体机架1形状的数据,包括去掉主体机架1的产品型号,主体机架1的形状是在变更的什么阶段(从原始制造以来,主体机架1被再处理了多少次),等等信息。换句话说,条形码提供这样的信息,基于该信息确定收集的主体机架1中哪些部分需要处理,以及如何进行处理,使收集的主体机架1符合再使用它需要的技术规格。在读出这些数据之后,NC激光基处理机的CPU确定收集主体机架1中的哪些部分需要处理,并开始处理主体机架1。主体机架1有位置基准,在原始制造主体机架1时,预料到需要附加的激光基处理(附图中的x,y,和z)。例如,在这个实施例中,在主体机架1的侧板开孔的中心处互相正交的,x轴,y轴,和z轴,这些轴设置成位置基准。这个开孔是支持作为图像承载件的光敏鼓40的开孔。参照这些轴,处理需要变更的收集主体机架1的那些部分。更具体地说,基于从粘贴标记3的条形码得到的数据,搜索需要变更的收集主体机架1中那些部分的程序,以及按照设置的位置基准,处理收集主体机架1的程序,预先输入这两个程序到NC激光基处理机的CPU中。因此,把收集的主体机架1传递给一个变更过程(7A,7B,和7C),对它进行及时和合适的处理,使它可用作预定产品的主体机架。
此外,在收集的主体机架1作再使用的变更之后,表示收集和变更的主体机架1形状的标记3′粘贴到收集和变更的主体机架1上,这个信息可用于下一次处理主体机架1。
如上所述,按照这个实施例,预料到主体机架1的最终再处理,设置上述的位置基准(x,y,和z),在原始制造主体机架1时,提供有关主体机架1形状信息的标记3粘贴到主体机架1上。所以,如上所述,在收集主体机架1时,可以有效地处理它以便再使用。
<实施例2>
图7是另一个例子的收集主体机架的透视图,为了再使用收集主体机架的一个实施过程(7A,7B,和7C)。
把收集的主体机架1放置在机架台车2上,并送到NC激光基处理机(未画出)。其次,读出刻制或印制在主体机架1上的代码4,读出的信息键入到激光基处理机的CPU中。这个刻制或印制的代码4提供有关主体机架1形状的数据,包括去掉主体机架1的产品型号,主体机架1形状是在变更的什么阶段(从原始制造以来,主体机架1被再处理了多少次),等信息。换句话说,代码4提供这样的信息,基于该信息确定收集的主体机架1中哪些部分需要处理,以及如何进行处理,使收集的主体机架1符合再使用它需要的技术规格。NC激光基处理机的CPU确定收集的主体机架1中哪些部分需要处理,并开始处理主体机架1。如图7所示,主体机架1已安装到机架台车2上,利用有两个销钉21和22的机架固定部分A,精确地定位到相对于台车2的位置上,台车2有位置基准(附图中的x,y,和z)。在这个实施例中,主体机架1有位置基准,在原始制造主体机架1时,预料到需要附加的激光基处理(附图中的x,y,和z)。在这个实施例中,利用提供的两个开孔31和32,设置三个轴作为位置基准。参照这些位置基准,对需要变更的收集主体机架1中那些部分进行处理。更具体地说,基于从粘贴标记3的条形码得到的数据,搜索需要变更的收集主体机架1中那些部分的程序,以及按照台车2上设置的位置基准,处理收集主体机架1的程序,预先输入这两个程序到NC激光基处理机的CPU中。因此,把收集的主体机架1传递给一个变更过程(7A,7B,和7C),对它进行及时和合适的处理,使它可用作预定产品的主体机架。
此外,在收集的主体机架1作再使用的变更之后,表示收集和变更的主体机架1形状的代码4刻制或印制到收集和变更的主体机架1,这个信息可用于下一次处理主体机架1。
如上所述,按照这个实施例,与激光基处理机一起使用的通用机架台车2有上述的位置基准,而与主体机架形状有关的代码4刻制或印制到主体机架上。所以,如上所述,在收集主体机架1时,可以有效地处理它以便再使用。
给主体机架提供有关主体机架结构信息的装置不限于粘贴提供信息的编码标记到主体机架,和刻制或印制提供信息的代码到主体机架。例如,可以利用墨水把信息直接印制在主体机架上,或者,主体机架可以有存储信息的存储器。
图8表示可应用上述回收方法的一个成像设备的例子。从原始馈入设备51传递给读出部分的图像被读出/曝光设备42读出,并投影到被充电装置41充电的光敏鼓40外表面,从而形成静电潜像。利用显影装置43把潜像显影成墨粉图像。墨粉图像被转移装置44转移到一个装纸盒47,48,49,和50传递的转移媒体。利用定影装置46把转移的墨粉图像定影到转移媒体。剩余的转移墨粉颗粒,即,墨粉图像转移之后残留在光敏鼓40外表面上的墨粉颗粒,被清洗装置45收集。利用未画出的废墨粉传递装置,使收集的剩余转移墨粉颗粒传递到废墨粉容器2,并收集在其中。这个成像设备中的上述各种装置放在成像设备的主体机架1中。
虽然本发明的描述是参照此处公开的结构,但是,本发明不局限于提到的细节,为了达到改进的目的或在以下权利要求书的范围内,本申请可以覆盖这种改动和变化。
权利要求
1.一种含有部件的设备的回收方法,包括收集步骤用于从设备中收集部件;处理步骤用于处理收集的部件,使它适应于有不同技术规格的设备;和安装步骤用于安装在所述处理步骤中处理后的部件到设备上。
2.按照权利要求1的方法,其中所述处理步骤中使用的位置基准是在部件上。
3.按照权利要求1的方法,其中在所述处理步骤中,该部件放置在处理台上,所述处理步骤中使用的位置基准也在处理台上。
4.按照权利要求1的方法,其中所述部件有与它相关的信息。
5.按照权利要求4的方法,其中信息是与部件的使用历史或设备的性质有关,该部件是在所述安装步骤中安装到设备上。
6.按照权利要求4的方法,还包括读出信息的信息读出步骤,且在所述处理步骤中,处理配置或位置是基于该信息确定的。
7.按照权利要求4的方法,其中部件上有显示信息的显示件。
8.按照权利要求7的方法,其中所述显示件是标记。
9.按照权利要求7的方法,其中显示件有条形码形式信息的标记。
10.按照权利要求4的方法,其中信息刻制在部件上。
11.按照权利要求4的方法,其中信息直接印制在部件上。
12.按照权利要求1的方法,还包括组合步骤,用于组合多个部件以适应技术规格。
13.按照权利要求12的方法,其中所述处理步骤包括处理多个相同的部件,随后把这些部件进行组合。
14.按照权利要求12的方法,其中该部件是容器,处理后的容器容积大于处理前的容器容积。
15.按照权利要求1的方法,其中所述部件是设备的机架。
16.按照权利要求15的方法,其中该设备是成像设备。
17.一种利用以下步骤回收的成像设备收集步骤用于从成像设备中收集部件;处理步骤用于处理收集的部件,使它适应于有不同技术规格的设备;和安装步骤用于安装在所述处理步骤中处理后的部件到设备上。
18.按照权利要求17的方法,其中所述处理步骤中使用的位置基准是在部件上。
19.按照权利要求17的方法,其中在所述处理步骤中,部件放置在处理台上,所述处理步骤中使用的位置基准也在处理台上。
20.按照权利要求17的方法,其中所述部件有与它相关的信息。
21.按照权利要求20的方法,其中信息是与部件的使用历史或设备的性质有关,该部件是在所述安装步骤中安装到设备上。
22.按照权利要求20的方法,还包括读出信息的信息读出步骤,且在所述处理步骤中,处理配置或位置是基于该信息确定的。
23.按照权利要求20的方法,其中部件上有显示信息的显示件。
24.按照权利要求23的方法,其中所述显示件是标记。
25.按照权利要求23的方法,其中显示件是有条形码形式信息的标记。
26.按照权利要求20的方法,其中信息刻制在部件上。
27.按照权利要求20的方法,其中信息直接印制在部件上。
28.按照权利要求17的方法,还包括组合步骤,用于组合多个部件以适应技术规格。
29.按照权利要求28的方法,其中所述处理步骤包括处理多个相同的部件,随后把这些部件进行组合。
30.按照权利要求28的方法,其中部件是容器,处理后的容器容积大于处理前的容器容积。
31.按照权利要求17的方法,其中部件是成像设备的机架。
全文摘要
一种含有部件的设备的回收方法,包括收集步骤用于从设备中收集部件;处理步骤用于处理收集的部件,使它适应于有不同技术规格的设备;和安装步骤用于安装在处理步骤中处理后的部件到设备上。
文档编号B09B5/00GK1402095SQ0214220
公开日2003年3月12日 申请日期2002年8月23日 优先权日2001年8月24日
发明者加藤隆行, 山本康义, 船越雅浩, 齋藤雅昭, 竹内郁夫, 鵜林伸介, 吉川直弥, 清水昭博, 宫泽英朗 申请人:佳能株式会社
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