超声探头设备的制造方法
【技术领域】
[0001]示例性实施例涉及一种超声探头设备和一种超声成像设备。
【背景技术】
[0002]成像设备使用可见光、红外光、放射线、超声波、微波或来源于磁共振现象的自由感应衰减(FID)信号来捕获对象的图像并产生对象的内部图像或外部图像。成像设备的示例可包括相机、红外相机、放射成像设备、超声成像设备等。
[0003]超声成像设备通过使用超声波捕获对象的内部图像来获得图像并显示该获得的图像，用于用户识别。超声成像设备直接将超声波发射到对象内的目标部位、收集从目标部位反射的超声波，从而使用收集到的超声波产生超声图像。超声成像设备可收集使用激光束等从对象内的目标部位产生的超声波，从而可使用收集到的超声波产生超声图像。
[0004]超声成像设备可使用超声探头将超声波发射到对象的内部，或者可使用超声探头从对象的内部接收超声波。根据对象的种类和对象的图像捕获部的种类，或者根据对象内的目标部位的种类，存在各种超声探头。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的一方面提供一种超声探头设备和超声成像设备，所述超声探头设备和所述超声成像设备能够有效地吸收使用超声元件沿与对象相反的方向发射的超声波。
[0006]本发明的其它方面将在下面的描述中进行部分地阐述，部分将通过描述而明显，或者可通过本发明的实践而了解。
[0007]根据本发明的一方面，一种超声探头设备包括:超声换能器，被构造为在接收到超声波时输出电信号；声音吸收单元，所述声音吸收单元的一个表面是所述超声换能器的安装表面，所述声音吸收单元电连接到所述超声换能器；第一电子电路，电连接到所述声音吸收单元；基板连接单元，设置在所述声音吸收单元与所述第一电子电路之间，并被构造为将所述第一电子电路和所述声音吸收单元电互连。
[0008]所述基板连接单元可包括被构造为将所述第一电子电路和所述声音吸收单元电互连的第二电子电路。
[0009]所述第二电子电路可包括电连接到所述第一电子电路的基板连接单元。
[0010]所述基板连接单元可包括被构造为将所述声音吸收单元和所述第一电子电路电互连的第一基板连接单元。
[0011 ] 所述第一基板连接单元可电连接到所述超声换能器。
[0012]所述声音吸收单元可包括电连接到所述超声换能器的至少一个第一连接单元，其中，所述第一基板连接单元接触所述第一连接单元。
[0013]所述第二电子电路可包括被构造为输出通过所述第一电子电路处理的信号的至少一个输出单元，其中，所述基板连接单元包括被构造为将所述第一电子电路和所述至少一个输出单元电互连的第二基板连接单元。
[0014]所述基板连接单元可包括:第一开口，被构造为从所述第二电子电路的一个表面到另一表面的区间穿过；导体，安装在所述第一开口的内侧表面上并电结合到所述第一电子电路。
[0015]所述导体可被构造为遮住所述第一开口。
[0016]所述基板连接单元还可包括形成为穿过所述导体的第二开口。
[0017]所述基板连接单元还可包括被构造为遮住所述第二开口的填充材料。
[0018]所述导体可设置在所述第一开口的内侧表面上。
[0019]所述导体可安装在所述第二电子电路的位于所述第一开口周围的一个表面上。
[0020]所述第二电子电路可包括刚柔结合印刷电路板(PCB)。
[0021]所述第二电子电路可包括不弯曲的第一区域和柔性地弯曲的第二区域中的至少一个。
[0022]所述第二电子电路可包括电连接到所述第一电子电路并形成在所述第一区域中的基板连接单元。
[0023]第二连接单元(凸起)可安装到所述第一电子电路，其中，所述第二连接单元附着到所述第二电子电路的所述基板连接单元。
[0024]所述超声探头设备还可包括分隔单元，所述分隔单元设置在所述第二电子电路与所述第一电子电路之间，并由防止所述第二电子电路直接接触所述第一电子电路的非导电材料形成。
[0025]所述第二连接单元可安装到所述第一电子电路，以穿过所述分隔单元。
[0026]所述超声探头设备还可包括热传导单元，所述热传导单元安装到所述第一电子电路的另一表面并执行所述第一电子电路的热传递。
[0027]所述声音吸收单元可包括:声音吸收材料，用于吸收声音；第一连接单元，被构造为穿过所述声音吸收材料，以将所述超声换能器和所述第一电子电路电互连。
[0028]至少一个第一连接单元可安装到单个超声换能器。
[0029]所述超声探头设备还可包括声学增强器，所述声学增强器设置在所述超声换能器与所述声音吸收单元之间，并被构造为放大从所述超声换能器产生的电信号。
[0030]所述声音吸收单元可由形成为吸收声波或超声波的声音吸收材料形成。
[0031]安置有所述超声换能器或声学增强器的安置表面可形成在所述声音吸收单元的一个表面上，其中，所述声学增强器结合到所述超声换能器，以放大从所述超声换能器产生的电信号。
[0032]所述第一电子电路可包括被构造为使从所述超声换能器产生的信号聚焦的处理器。
[0033]所述第一电子电路可包括至少一个专用集成电路(ASIC)。
[0034]根据本发明的另一方面，一种超声成像设备包括:超声探头，被构造为接收超声波；主体，被构造为控制所述超声探头的操作并执行对应于接收到的超声波的超声图像的图像处理。所述超声探头包括:超声换能器，被构造为在接收到超声波时输出电信号；声音吸收单元，所述声音吸收单元的一个表面是所述超声换能器的安装表面，所述声音吸收单元电连接到所述超声换能器；第一电子电路，电连接到所述声音吸收单元；基板连接单元，设置在所述声音吸收单元与所述第一电子电路之间并被构造为将所述第一电子电路和所述声音吸收单元电互连。
[0035]所述基板连接单元可包括被构造为将所述第一电子电路和所述声音吸收单元电互连的第二电子电路。
[0036]所述第二电子电路可包括电连接到所述第一电子电路的基板连接单元。
[0037]所述基板连接单元可包括被构造为将所述声音吸收单元和所述第一电子电路电互连的第一基板连接单元。
[0038]所述第一基板连接单元可电连接到所述超声换能器。
[0039]所述声音吸收单元可包括电连接到所述超声换能器的至少一个第一连接单元，其中，所述第一基板连接单元接触所述第一连接单元。
[0040]所述第二电子电路可包括被构造为输出通过第一电子电路处理的信号的至少一个输出单元，其中，所述基板连接单元包括被构造为将所述第一电子电路和所述至少一个输出单元电互连的第二基板连接单元。
[0041]所述第二电子电路可包括刚柔结合印刷电路板(PCB)。
[0042]所述第二电子电路可包括不弯曲的第一区域和柔性地弯曲的第二区域中的至少一个。
[0043]所述第二电子电路可包括电连接到所述第一电子电路并形成在所述第一区域中的基板连接单元。
[0044]第二连接单元可安装到所述第一电子电路。所述第二连接单元可附着到所述第二电子电路的所述基板连接单元。
[0045]所述超声成像设备还可包括分隔单元，所述分隔单元设置在所述第二电子电路与所述第一电子电路之间并由防止所述第二电子电路直接接触所述第一电子电路的非导电材料形成。
[0046]所述第二连接单元可安装到所述第一电子电路，以穿过所述分隔单元。
[0047]所述超声成像设备还可包括热传导单元，所述热传导单元安装到所述第一电子电路的另一表面并执行所述第一电子电路的热传递。
[0048]所述声音吸收单元可包括:声音吸收材料，用于吸收声音；第一连接单元，被构造为穿过所述声音吸收材料，以将所述超声换能器和所述第一电子电路电互连。
[0049]至少一个第一连接单元可安装到单个超声换能器。
[0050]所述超声成像设备还可包括设置在所述超声换能器与所述声音吸收单元之间并被构造为放大从所述超声换能器产生的电信号的声学增强器。
[0051]所述声音吸收单元可由被构造为吸收声波或超声波的声音吸收材料形成。
[0052]安置有所述超声换能器或声学增强器的安置表面可形成在所述声音吸收单元的一个表面上，其中，所述声学增强器结合到所述超声换能器，以放大从所述超声换能器产生的电信号。
[0053]所述第一电子电路可包括被构造为使从所述超声换能器产生的信号聚焦的处理器。
[0054]所述第一电子电路可包括至少一个专用集成电路(ASIC)。
【附图说明】
[0055]通过下面结合附图对实施例进行的描述，本发明的这些和/或其它方面将变得明显，并且更易于理解，其中:
[0056]图1是示出根据本发明的实施例的超声成像设备的透视图；
[0057]图2A是示出根据本发明的实施例的超声成像设备的框图；
[0058]图2B是示出根据本发明的实施例的波束形成过程的概念图；
[0059]图3示出了根据本发明的实施例的超声探头的内部结构；
[0060]图4是示出根据本发明的第一实施例的超声探头的内部结构的分解透视图；
[0061]图5A是示出根据本发明的第一实施例的超声元件单元的布局的概念图；
[0062]图5B是示出根据本发明的第二实施例的超声元件单元的布局的概念图；
[0063]图6是示出声音吸收单元的功能的概念图；
[0064]图7是示出根据本发明的第一实施例的声音吸收单元的透视图；
[0065]图8是示出根据本发明的第一实施例的声音吸收单元的俯视图；
[0066]图9是示出根据本发明的第一实施例的声音吸收单元的侧视透视图；
[0067]图10是示出根据本发明的第二实施例的声音吸收单元的透视图；
[0068]图11是示出根据本发明的第二实施例的声音吸收单元的俯视图；
[0069]图12是示出根据本发明的第二实施例的声音吸收单元的侧视截面图；
[0070]图13是示出根据本发明的第二实施例的声音吸收单元的视图；
[0071]图14是示出根据本发明的第一实施例的第二电子电路的视图；
[0072]图15示出了第二电子电路的弯曲结构；
[0073]图16是示出第二电子电路的截面图；
[0074]图17A是示出根据本发明的第一实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的俯视图；
[0075]图17B是示出根据本发明的第一实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的分解侧视图；
[0076]图18A是示出根据本发明的第二实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的俯视图；
[0077]图18B是示出根据本发明的第二实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的分解侧视图；
[0078]图19A是示出根据本发明的第三实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的俯视