键盘自动拆卸设备的制作方法

文档序号:14437673阅读:来源:国知局
键盘自动拆卸设备的制作方法

技术特征:

1.一种键盘自动拆卸设备,用于键盘的电路板与外框的分离,其特征在于,所述外框与所述电路板的边缘处通过热熔胶热熔连接,所述键盘自动拆卸设备包括设置于工作平台上的移送装置、熔解装置及分离装置,所述移送装置固定待拆卸的键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处,所述熔解装置热压所述电路板而使所述热熔胶受热融化,所述移送装置将热压后的所述键盘移送至所述分离装置处,所述分离装置将所述电路板从外框上分离并将该所述电路板放置于收料区,所述移送装置还将拆卸完成的所述键盘移送以下料。

2.如权利要求1所述的键盘自动拆卸设备,其特征在于,所述工作平台上设有取放位、熔解位及分离位,所述熔解装置设于所述熔解位的上方,所述分离装置设于所述分离位的上方,所述移送装置于所述工作平台上做直线往复运动而依次经过所述取放位、熔解位及所述分离位后再返回至所述取放位。

3.如权利要求2所述的键盘自动拆卸设备,其特征在于,所述取放位、所述分离位及所述熔解位沿所述工作平台的纵向依次排布。

4.如权利要求2所述的键盘自动拆卸设备,其特征在于,所述取放位设于所述熔解位的前侧,所述取放位与所述分离位呈相重合地设置。

5.如权利要求1所述的键盘自动拆卸设备,其特征在于,所述移送装置包括载板和载板驱动器,所述载板上设有与所述键盘的轮廓相匹配的装载区,所述装载区内设有定位吸盘,所述定位吸盘从所述键盘的下方吸附固定所述键盘,所述载板驱动器驱使所述载板做直线往复运动。

6.如权利要求5所述的键盘自动拆卸设备,所述收料区设于所述载板上,且所述收料区与所述装载区沿所述工作平台的纵向呈前后的布置。

7.如权利要求1所述的键盘自动拆卸设备,所述分离装置包括分离吸盘及分离驱动器,所述分离驱动器驱使所述分离吸盘沿竖直方向直线移动,运动的所述分离吸盘吸取并带动所述电路板上移至与所述外框相脱离,运动的所述分离吸盘还将分离出的所述电路板放置于所述收料区内。

8.如权利要求7所述的键盘自动拆卸设备,其特征在于,所述分离吸盘的数量为多个,所述分离装置还包括整形板,所述整形板上设有与所述分离吸盘相对应的通孔,所述分离吸盘穿置于所述通孔中,且所述分离吸盘的端部未超出所述整形板的底面。

9.如权利要求1所述的键盘自动拆卸设备,其特征在于,还包括止动装置,所述止动装置抵压于所述键盘的布及外框的边缘处以限制所述键盘的移动。

10.如权利要求1所述的键盘自动拆卸设备,其特征在于,所述熔解装置包括热压头和热压头驱动器,所述热压头驱动器驱使所述热压头沿竖直方向做直线运动,运动的所述热压头热压所述电路板至所述热熔胶熔解。

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