技术总结
本实用新型公开了一种键盘自动拆卸设备，用于键盘的电路板与外框的分离，所述外框与所述电路板的边缘处通过热熔胶热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括设置于工作平台上的移送装置、熔解装置及分离装置，所述移送装置固定待拆卸的键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述电路板而使所述热熔胶受热融化，所述移送装置将热压后的所述键盘移送至所述分离装置处，所述分离装置将所述电路板从外框上分离并将该所述电路板放置于收料区，所述移送装置还将拆卸完成的所述键盘移送以下料。本实用新型的键盘自动拆卸设备结构简单，布局合理，分离效率高且分离效果佳，避免了资源的浪费。
技术研发人员：何晓东;邓友明
受保护的技术使用者：东莞市沃德精密机械有限公司
文档号码：201721088952
技术研发日：2017.08.28
技术公布日：2018.05.15