键盘自动拆卸设备的制作方法

本实用新型涉及一种键盘拆卸设备，尤其涉及一种熔解键盘上热熔柱的键盘自动拆卸设备。

背景技术：

笔记本电脑、平板电脑及手机等电子产品都可以外接键盘来进行操作，而现有的键盘在生产制造时，如有不良品的产生一般都是直接报废，而很少拆解再利用，这主要是因为现有的键盘的拆解一般是完全破坏键盘后再回收各种材料，但这样作业常常会损坏相关电子元件，尤其是电路板在键盘分离中极易损坏，并且目前市面上通过热熔柱热熔连接的键盘基本上是无法拆卸的，无法实现键盘各部件的有效回收再利用。因此，由于键盘的拆卸回收费时费力、成本较高，且又无法保证拆卸的效果，因此很多厂家选择直接报废。但键盘又是常用的电子消耗品，其使用寿命也是有限的，因此，每年键盘的报废量十分巨大，造成了极大的资源浪费。

因此，亟需一种可实现热熔柱的熔解、结构简单、便于操作、分离效率高且分离效果佳的键盘自动拆卸设备来克服上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种可实现热熔柱的熔解、结构简单、便于操作、分离效率高且分离效果佳的键盘自动拆卸设备。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种键盘自动拆卸设备，键盘的电路板与外框之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括机箱、设于所述机箱上的移送装置及熔解装置，所述移送装置固定键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述键盘上的热熔柱，而使得所述热熔柱熔融至解除对所述电路板与所述外框的连接。

与现有技术相比，本实用新型公开的键盘自动拆卸设备所要拆卸的键盘的电路板与外框之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱热熔连接，本实用新型的键盘自动拆卸设备通过移送装置固定键盘并将所述键盘移送至熔解装置处，熔解装置直接热压键盘上的热熔柱，使得热熔柱从固态熔融至液态，从而解除对电路板与外框间的连接，进而可实现简单而便捷的将电路板与外框分离。本设备结构简单，布局合理，分离效率高且分离效果佳，提高了不良品及报废品的利用率，避免了资源的浪费。

较佳地，所述移送装置包括载板和载板驱动器，所述载板上设有与所述键盘的轮廓相匹配的装载区，所述装载区内设有真空吸盘，所述真空吸盘从所述键盘的下方吸附固定所述键盘，所述载板驱动器驱使所述载板做直线往复运动，运动的所述载板带动所述键盘移动至所述熔解装置处。

较佳地，所述载板上还设有若干个定位件，所述定位件设于所述装载区的边缘处，以固定所述键盘。

较佳地，还包括配重盖板，所述配重盖板压置于所述键盘上而防止所述键盘移位。

较佳地，所述真空吸盘的数量为多个，多个所述真空吸盘与所述热熔柱呈相错的布置。

较佳地，所述熔解装置包括熔解压头、压头移送机构及隔热组件，所述隔热组件设于所述熔解压头与所述压头移送机构之间，所述压头移送机构驱使所述熔解压头沿竖直方向及水平方向做直行运动，运动的所述熔解压头热压所述键盘上的所述热熔柱。

较佳地，所述熔解压头从开始与所述热熔柱相压接至将所述热熔柱由固态热熔为液态的过程中下移了1.5-1.9mm。

较佳地，所述熔解压头包括热熔针和与所述热熔针相连接的加热件，所述隔热组件设于所述加热件与所述压头移送机构之间，所述隔热组件还设于所述加热件的外部，且所述热熔针位于所述隔热组件的外部。

较佳地，所述熔解压头包括第一熔解压头和第二熔解压头，所述第一熔解压头包括至少两个所述热熔针，所述第二熔解压头包括至少一个所述热熔针，所述第一熔解压头与所述第二熔解压头同步作业或/和交替作业以实现对所述键盘上所有热熔柱的熔解。

较佳地，所述热熔针包括圆台部，所述圆台部的锥度为27°-30°，所述圆台部的小端的直径尺寸为0.2-0.4mm，所述圆台部的大端的直径尺寸为2-3mm。

附图说明

图1为本实用新型的键盘的结构示意图。

图2为本实用新型键盘自动拆卸设备的立体结构示意图。

图3为本实用新型键盘自动拆卸设备的平面结构示意图。

图4为本实用新型的热熔装置的立体结构示意图。

图5为本实用新型的热熔装置的平面结构示意图。

图6为本实用新型的热熔针的平面结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本申请所公开的键盘200的电路板210与外框220之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱230热熔连接，热熔柱230的数量为87个或212个。外框220的三个边框与电路板210相对应的三边的边缘处还通过热熔胶热熔连接，外框220上与电路板210相对的另一侧上依次还设有若干个按键(图中未示出)和覆盖于所有按键上的一整块的布240，布240使得按键与按键之间不存在任何缝隙，从而起到防水防污作用。则若想要拆卸键盘200以回收利用电路板210等元件，就需要先将热熔柱230及热熔胶从固态热熔至液态，方能实现电路板210与外框220的分离。本实用新型所公开的键盘自动拆卸设备100主要用于键盘200上热熔柱230的熔解，进而实现电路板210与外框220的分离。其中，本实用新型的键盘自动拆卸设备100适与一控制器(图中未示出)电性连接，由控制器控制本实用新型的键盘自动拆卸设备100，进一步地提高本实用新型键盘自动拆卸设备100的自动化程度，其中，控制器为现有的控制器，其结构及控制原理均为本领域的公知，故在此不再对其进行详细的描述。

请参阅图2至图6，本实用新型公开的键盘自动拆卸设备100包括机箱10、设于机箱10的面板11上的移送装置20及熔解装置30，移送装置20固定键盘200并将键盘200移送至熔解装置30处，熔解装置30热压键盘200上的热熔柱230，而使得热熔柱230熔融至解除对电路板210与外框220的连接。机箱10上设有用于双手启动的两个启动按钮12、用于控制熔解装置30的温度的温度控制器13及控制屏14。更具体地：

移送装置20包括载板21和载板驱动器(图中未示出)，载板21上设有与键盘200的轮廓相匹配的装载区21a，装载区21a内设有真空吸盘22，真空吸盘22从键盘200的下方吸附固定键盘200，真空吸盘22的数量为多个，多个所述真空吸盘22与热熔柱230呈相错的布置。载板驱动器驱使载板21沿面板11的纵向做直线往复运动，运动的载板21带动键盘200移动至熔解装置30处，具体使得键盘200位于熔解装置30的正下方，则可减少熔解装置30的移动行程，使得整个设备的结构更加紧凑，效率更高。

而为了实现键盘200更便捷快速的装载于载板21上，载板21上还设有若干个定位件23，定位件23设于装载区21a的边缘处以固定键盘200。定位件23较优为定位销钉。进一步地，移送装置20还包括配重盖板24，配重盖板24压置于键盘200上而防止键盘200移位。配重盖板24上设有开口从而露出热熔柱230，为了便于取放，配重盖板24上设有把手241。具体地，配重盖板24上还设有与定位件23相对应的通孔242，则装载时通过通孔242与定位件23的对位，可更快速准确且牢固的将配重盖板24压置于键盘200上。而为了适应不同型号尺寸的键盘200，载板21呈可拆卸的安设于机箱10的面板11上，则根据需要，更换与键盘200相匹配的载板21即可提高本设备的适应性。

请参阅图4至图6，熔解装置30包括熔解压头31、压头移送机构32及隔热组件33，隔热组件33设于压头移送机构32与熔解压头31之间，以防止熔解压头31的温度过高而损伤压头移送机构32。压头移送机构32驱使熔解压头31沿竖直方向及水平方向做直行运动，运动的熔解压头31在温度控制器13的控制下发热而热压键盘200上的热熔柱230，以实现对热熔柱230的熔解。较优地，熔解装置30还包括压力感应器，压力感应器设置于压头移送机构32上以感应熔解压头31对热熔柱230的抵压力的大小，以防止抵压力过大而损伤电路板210。

具体地，压头移送机构32包括驱使熔解压头31横向移动及竖向移动的横向电机321、竖向电机322及竖向气缸323，横向电机321设置于龙门架上，竖向电机322与横向电机321的输出端相连，竖向气缸323与竖向电机322的输出端相连，竖向气缸323具体为滑台气缸，压力感应器固定于滑台气缸的本体上以感应滑台气缸的活塞的移动距离。隔热组件33的一端与竖向气缸323的输出端相连，隔热组件33的另一端与熔解压头31相连。横向电机321与竖向电机322驱使熔解压头31移动至靠近热熔柱230的位置处，竖向气缸323驱使熔解压头31下移以热压所述热熔柱230。其中，熔解压头31从开始与热熔柱230相压接至将热熔柱230由固态熔融为液态的过程中下移了1.5-1.9mm。具体下移距离为1.8mm时热熔柱230的熔解效果最佳，既可非常轻松的实现电路板210与外框220的分离，且所移动的距离较短，又不会损伤电路板210及外框220。

具体地，熔解压头31包括热熔针311和与热熔针311相连接的加热件312，隔热组件33设于加热件312与压头移送机构32之间，隔热组件33还设于加热件312的外部，且热熔针311位于隔热组件33的外部。加热件312通电后发热而使得热熔针311受热，热熔针311抵压热熔柱230而实现对热熔柱230的熔解。隔热组件33包括隔热体331及隔热罩332，隔热罩332罩设于加热件312的外部，而热熔针311从隔热罩332的底端凸伸出以便抵压热熔柱230。隔热体331连接于加热件312与竖向气缸323二者之前。为了获得更佳的隔热效果，隔热体331的数量为多个，多个隔热体331依次叠置于加热件312与竖向气缸323之间，且相邻两隔热体331之间、隔热体331与竖向气缸323之间的连接间隙或连接件还可形成隔热层333。

熔解压头31上的热熔针311的数量至少为1个，可以在熔解压头31上设置与键盘200上的热熔柱230的分布尽可能对应的热熔针311。但由于有些热熔柱230分布较集中，甚至是非常紧凑的布置，热熔针311较难与热熔柱230的分布呈一一对应的设置于一熔解压头31上，因此，为了进一步地提高熔解效率，可设置多个熔解压头31共同实现对键盘200上呈不规则分布的热熔柱230的熔解。具体地，熔解压头31包括第一熔解压头31a和第二熔解压头31b，第一熔解压头31a和第二熔解压头31b上可设置不同数量的热熔针311。第一熔解压头31a上设有至少两个热熔针311，第二熔解压头31b上设有至少一个热熔针311，第一熔解压头31a和第二熔解压头31b可同步作业或/和交替作业，以实现对键盘200上的所有热熔柱230的熔解，具体可先同步作业再交替作业。则分布较为规则的热熔柱230由第一熔解压头31a热压熔解，分布较不规则的热熔柱230由第二熔解压头31b热压熔解。相应地，压头移送机构32及隔热组件33可进行适应性的调整即可，加热件312、隔热组件33及竖向气缸323分别与第一熔解压头31a和第二熔解压头31b呈一一对应的设置，第一熔解压头31a和第二熔解压头31b可共用横向电机321及竖向电机322。

在本实施例中，第一熔解压头31a上设有两个热熔针311，第二熔解压头31b上设有一个热熔针311。与第一熔解压头31a上的热熔针311相连的加热件312包括导热块及设置于导热块内的加热棒和发热体，加热棒及发热体通电后发热而使得导热块受热，导热块将热传导给热熔针311，热熔针311抵压热熔柱230而实现对热熔柱230的熔解。与第二熔解压头31b上的热熔针311相连的加热件312可同样的设置，当然，也可设为包括套接于热熔针311外部的导热管及与导热管相连接的发热体。此时，隔热组件33还包括罩设于两加热件312外部的外隔热罩333。

具体地，本实用新型所要拆卸的键盘200的热熔柱230为楔形结构，为了实现对具有一定锥度的热熔柱230的快速高效的熔解，与之相压接的热熔针311的结构是至关重要的，必须保证在熔解过程中不损伤电路板210及外框220等部件，且又要保证快速高效的熔解。具体地，热熔针311具有圆台形的端部311a，圆台形的端部311a的锥度θ为27°-30°，较优的为29.42°。圆台形的端部311a的小端的直径尺寸d2为0.2-0.4mm，较优地为0.4mm，圆台形的端部311a的大端的直径尺寸d1为2-3mm，较优地为2.5mm。圆台形的端部311a与电路板210及外框220间的单边间隙为0.1mm。

结合附图1至6，对本实用新型的键盘自动拆卸设备100的工作原理具体描述如下：

首先，在初始位置将待拆卸的键盘200对位装载于移送装置20的载板21上，再将配重盖板24压置于键盘200上，并通过定位件23定位。然后双手同时按压两个启动按钮12以启动设备，在控制器的控制下，真空吸盘22从键盘200下方吸附固定键盘200，移送装置20将键盘200移送至熔解装置30的正下方，压头移送机构32驱使第一熔解压头31a移动至抵压热熔柱230，完成熔解作业后，第一熔解压头31a复位。压头移送机构32再驱使第二熔解压头31b移动至抵压相应地热熔柱230，完成相应的熔解作业后，第二熔解压头31b复位，不断交替作业，从而完成对键盘200上所有热熔柱230的熔解。当然，在熔解过程中，第一熔解压头31a与第二熔解压头31b的先后顺序根据实际需要调整。最后，移送装置20将熔解完成的键盘200移送至初始位置以下料。不断重复上述作业，即可实现对键盘200的热熔柱230的熔解的自动化流水作业。

与现有技术相比，本实用新型所公开的键盘自动拆卸设备100所要拆卸的键盘200的电路板210与外框220之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱230热熔连接，本实用新型的键盘自动拆卸设备100中，移送装置20固定键盘200并将键盘200移送至熔解装置30处，熔解装置30直接热压键盘200上的热熔柱230，使得热熔柱230从固态熔融至液态，从而熔解对电路板210与外框220间的连接，以便简单而便捷的将电路板210与外框220分离。本设备结构简单，布局合理，分离效率高且分离效果佳，提高了不良品及报废品的利用率，避免了资源的浪费。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。